100款手机半导体零组件配置表，包括6大部分的半导体配置。
处理器部分，包括数字基频、模拟基频、摄像后段IC、应用处理器。
电源管理部分，包括主屏白光LED驱动 、副屏白光LED驱动 、键盘背光LED驱动 、电源管理 、 DC/DC转换、闪光灯驱动。
射频部分，包括功率放大、收发器、射频前段。
内存部分，包括MCP内存、NAND内存、NOR内存。
音源部分，包括音频CODEC、音频放大，音源（和弦）。
其他部分，包括调频收音IC、EMI滤波IC、 蓝牙IC型号、触摸屏IC型号、红外传输 、模拟开关IC 。
所选的100款手机90%以上为2005年上市的手机，甚至有些还没有上市。型号如下：
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诺基亚 |
3220 |
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6170 |
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N7380 |
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1100 |
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6060 |
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6101 |
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6230 |
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6680 |
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6710 |
|
|
7710 |
|
|
6670 |
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|
N90 |
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|
N-CAGE |
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|
6260 |
|
|
2600 |
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6030 |
|
|
6600 |
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|
7200 |
|
|
8800 |
|
|
N70 |
|
|
7260 |
|
|
7250 |
|
|
7360 |
|
|
6630 |
|
|
3230 |
|
|
9500 |
|
西门子 |
A50 |
|
|
A55 |
|
|
S65 |
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|
S75 |
|
夏新 |
A660 |
|
|
A310 |
|
|
M350 |
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|
A6+ |
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|
CA6 |
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|
E8 |
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|
D89 |
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|
M8 |
|
MOTO |
A760 |
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A780 |
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|
L7 |
|
|
MPX220 |
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|
U6 |
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|
V3I |
|
|
V360 |
|
|
E898 |
|
金立 |
323 |
|
TCL |
939 |
|
托普 |
968、656 | |
|
联想 |
V850 |
|
|
E308 |
|
|
ET890 |
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|
I720 |
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|
P718 |
|
|
E310 |
|
波导 |
A150 |
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|
M08 |
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|
D220 |
|
|
D660 |
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|
DV10 |
|
|
E860 |
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|
M10 |
|
|
S699 |
|
|
S788 |
|
三星奥克斯 |
MT738D |
|
LG |
A7150 |
|
|
B2000 |
|
|
C1100 |
|
|
C2100 |
|
|
C3320 |
|
|
C3400 |
|
|
F1200 |
|
|
F2200 |
|
|
F2410 |
|
|
F7100 |
|
|
G3100 |
|
|
M4410 |
|
|
T5100 |
|
|
W3000 |
|
三星 |
A800 |
|
|
D608 |
|
|
D508 |
|
|
D808 |
|
|
E350 |
|
|
E850 |
|
|
E880 |
|
|
I300 |
|
|
S341I |
|
|
X200 |
|
|
X460 |
|
|
X480 |
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|
Z107 |
|
|
X660 |
|
|
Z320I |
|
|
E808 |
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|
SPH-A900 |
|
|
W109 |
|
|
SGH-P518 |
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|
E858 |
|
索尼爱立信 |
K600I | |