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100款手机半导体零组件配置表，包括6大部分的半导体配置。
处理器部分，包括数字基频、模拟基频、摄像后段IC、应用处理器。
电源管理部分，包括主屏白光LED驱动 、副屏白光LED驱动 、键盘背光LED驱动 、电源管理 、 DC/DC转换、闪光灯驱动。
射频部分，包括功率放大、收发器、射频前段。
内存部分，包括MCP内存、NAND内存、NOR内存。
音源部分，包括音频CODEC、音频放大，音源（和弦）。
其他部分，包括调频收音IC、EMI滤波IC、 蓝牙IC型号、触摸屏IC型号、红外传输 、模拟开关IC 。
所选的100款手机90%以上为2005年上市的手机，甚至有些还没有上市。型号如下：
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诺基亚 |
3220 |
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6170 |
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N7380 |
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1100 |
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6060 |
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6101 |
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6230 |
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6680 |
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6710 |
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7710 |
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6670 |
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N90 |
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N-CAGE |
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6260 |
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2600 |
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6030 |
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6600 |
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7200 |
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|
8800 |
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N70 |
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7260 |
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7250 |
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7360 |
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|
6630 |
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3230 |
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|
9500 |
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西门子 |
A50 |
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A55 |
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S65 |
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S75 |
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夏新 |
A660 |
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A310 |
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M350 |
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A6+ |
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CA6 |
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|
E8 |
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D89 |
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M8 |
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MOTO |
A760 |
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A780 |
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|
L7 |
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MPX220 |
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|
U6 |
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|
V3I |
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V360 |
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E898 |
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金立 |
323 |
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TCL |
939 |
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托普 |
968、656 | |
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联想 |
V850 |
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E308 |
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|
ET890 |
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I720 |
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P718 |
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|
E310 |
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波导 |
A150 |
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|
M08 |
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D220 |
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|
D660 |
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DV10 |
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E860 |
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|
M10 |
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S699 |
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S788 |
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三星奥克斯 |
MT738D |
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LG |
A7150 |
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|
B2000 |
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C1100 |
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|
C2100 |
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|
C3320 |
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|
C3400 |
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|
F1200 |
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|
F2200 |
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|
F2410 |
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|
F7100 |
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|
G3100 |
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|
M4410 |
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T5100 |
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W3000 |
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三星 |
A800 |
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D608 |
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D508 |
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|
D808 |
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|
E350 |
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E850 |
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|
E880 |
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|
I300 |
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|
S341I |
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|
X200 |
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|
X460 |
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|
X480 |
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|
Z107 |
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|
X660 |
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|
Z320I |
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E808 |
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SPH-A900 |
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W109 |
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SGH-P518 |
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E858 |
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索尼爱立信 |
K600I | |
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