手机射频不外乎三部分，前端模块（FEM）、收发器和功率放大器。前端模块的核心是天线开关，技术含量低，本报告不做过多研究。主要集中在收发器和功率放大器上。

　　收发器是手机关键零组件之一，也是相对比较独立的零组件，非手机平台厂家也可以拥有一席之地。

　　高通依靠在CDMA领域内的垄断地位夺得第一，2005年出货量达1.82亿片，CDMA领域收发器市场占有率超过80%。不仅CDMA手机，高通也有针对CDMA/ GSM的收发器。ST依靠为诺基亚定制收发器夺得第二，英飞凌则依靠诺基亚、松下、西门子、明基这样的大客户夺得第三。SILICON LAB依靠CMOS工艺取得三星和LG的支持，窜起速度最快，升至第四位。除高通外，依靠平台的手机基频大厂德州仪器和飞利浦并没有取得比较大的份额，独立的收发器供应厂家仍然占有50%的市场。

　　SILICON LAB和英飞凌是最早用CMOS工艺制造收发器的公司，虽然手机用射频IC规格非常严格，但是坚冰已经被打破。高通在收购Berkana后，也大力采用RF CMOS工艺，一批新进射频厂家无一例外都采用RF CMOS工艺，甚至是最先进的65纳米RF CMOS工艺。老牌的飞利浦、FREESCALE、意法半导体和瑞萨仍然坚持用传统工艺，主要是SiGe BiCMOS 工艺，诺基亚仍然大量使用意法半导体的射频收发器。显示出手机大厂对RF CMOS仍然持有保留意见，中国厂家、三星、LG则比较乐意接受新事物。

　　3G初期，多模手机流行，收发器如果集成度低，往往需要4-5片IC，对设计复杂程度、调试、体积、耗电都有负面影响。所以RF CMOS前景广阔。不过RF CMOS仍需要观察，诺基亚是否大量使用RF CMOS工艺的收发器应该是判断RF CMOS是否成熟的标准。

　　功率放大器需要使用特殊的工艺，砷化镓半导体仍然在手机用功率放大器中绝对主流地位。功率放大器对手机至关重要，手机信号强度、通话质量、功耗都很大程度上受制于功率放大器，对功率放大器的选择，厂家非常谨慎，没有经过4-5年验证，不可能换用其他工艺。硅锗在蓝牙、WLAN、GPS领域会有不错的发展，但是手机领域不会有什么进展。

　　功率放大器行业更独特，全部都是独立厂家，手机很少开发相关产品。原因就在于砷化镓领域有特殊之处，不是硅晶圆厂家所能够短时间熟悉的。

　　RFMD全球第一，RFMD的客户囊括了全球前六大手机厂家，诺基亚80%以上的手机采用RFMD的功率放大器。SKYWORKS全球第二，主要客户是LG、联想和三星。瑞萨主要是日本客户、夏新和西门子，诺基亚低价手机也有部分采用。飞利浦主要客户是三星和波导。FREESCALE主要客户是摩托罗拉和波导。

　　本报告附送100款手机的射频配置清单，主要是手机使用收发器、功率放大器型号和采用厂家，所选的100款手机90%以上为2005年上市的手机，甚至有些还没有上市。型号如下：

第一章：射频半导体基础知识简介
1.1、射频电路结构
1.2、射频半导体工艺
1.2.1、GaAs
1.2.2、SiGe
1.2.3、RF CMOS
1.2.4、UltraCMOS
1.2.5、Si BiCMOS
1.3、3G时代的射频半导体
1.4、极化调制
1.4.1、极化调制基础
1.4.2、极化调制现状
1.5、DigRF

第二章、全球手机射频半导体市场概况

第三章、全球手机射频半导体厂家研究
3.1、SKYWORKS
3.2、意法半导体
3.3、INFINEON（英飞凌）
3.4、Silicon lab
3.5、RFMD
3.6、德州仪器
3.7、飞利浦
3.8、飞思卡尔
3.9、AVAGO
3.10、高通
3.11、ANADIGICS
3.12、TRIQUINT
3.13、Maxim
3.14、Sirific Wireless
3.15、Sequoia Communications
3.16、Tropian
3.17、瑞萨
3.18、SiGe半导体
3.19、稳懋半导体
3.20、宏捷科技
3.21、美芯集成电路（深圳）有限公司
3.22、络达科技
3.23、六合万通微电子
3.24、天工通讯
3.25、源通科技
3.26、鼎芯半导体
3.27、广晟微电子
3.28、锐迪科微电子
3.29、士康射频技术有限公司
3.30、清华晶芯微电子