由于半导体产品推陈出新及生产周期不断缩减，因此半导体产品价格的变动相当剧烈。就整个半导体产品的成本而言，封装的费用占整颗半导体产品的售价5%~25% 不等，然而随着技术之演进，封装成本所占比例随之提高。因此，对大多数国际半导体大厂的客户而言，封装之质量、良率以及交货期的掌控愈发重要，不过封装技术的发展越来越复杂，封装的类型也越来越多，国际半导体大厂IDM对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，封装委外成为潮流。
在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元；而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM大厂加速委外代工是一重要因素。根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。
由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、CSP、FC、QFN、SiP。进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。因此这些先进封装厂家毛利率越来越高，几乎所有的先进封装厂家都从2001年大约6%的毛利率上升到目前大约20-35%的毛利率，同时收入也都大幅度增加。在电子工业，收入和毛利率同时增加的行业也只有先进封装行业。
下图中，SPIL为矽品，STTS为星科金朋，AMKR为AMKOR，ASX为日月光，IMOS为南茂，ASTSF为日月光集团成员之一福雷电子。
全球前6大封测企业2005年年度毛利率统计
全球前6大封测企业2006年1季度毛利率统计
2005年全球10大封装公司排名
|
2005排名 |
公司名称 |
总部位置 |
2005年营收(百万美元)
|
04/05年增长率 |
|
1 |
日月光集团 |
台湾 |
2582 |
33% |
|
2 |
Amkor |
美国 |
2100 |
22% |
|
3 |
矽品 |
台湾 |
1338 |
47% |
|
4 |
STATS-ChipPAC |
新加坡 |
1157 |
81% |
|
5 |
南茂 |
台湾 |
482 |
94% |
|
6 |
力成 |
台湾 |
347 |
|
|
7 |
UTAC |
新加坡 |
325 |
|
|
8 |
京元 |
台湾 |
318 |
|
|
9 |
CARSEM |
马来西亚 |
264 |
14% |
|
10 |
超丰 |
台湾 |
216 |
41% |
台湾在封测领域越来越强，前10大封测厂家占6席，不仅是收入，盈利表现也相当好，如果按照盈利规模也统计全球前10大封测厂家，台湾可以占9席。同时先进封装和测试几乎全部集中在台湾。不过在IC载板领域，日本厂家的技术实力还是最优秀的，但是台湾厂家和日本厂家关系密切，日本厂家在产能不足的时候倾向于把技术转让给台湾来获得产能。实际不仅封装领域，台湾95%的电子领域技术都来自日本。
台湾不仅完全掌控了全球先进IC的晶圆代工，同时也掌握了IC的先进封装，使台湾的半导体产业达到了全球最高水平，成为全球半导体产业的心脏。
台湾的封测产业在发展过程中大量并购小企业，几乎每一家封测厂都至少并购3家以上的企业，南茂则在5年内并购7家企业。或者组成虚拟集团，如茂矽，虚拟集团成员中数家都是封测厂，并且都拥有独特的技术，在各自领域占据第一的位置，竞争力非常强大。良好的资本市场，优秀的整合能力是台湾企业并购成功的原因，而并购的大量出现也是台湾封测企业成功的原因。
全球PCB与封装产业概况
1.1、全球PCB产业概况
1.2、全球封装测试市场概况
1.3、全球重点封测厂家概况
1.4、台湾封测产业概况
第二章、IC载板封装市场概况
2．1、IC载板封装市场
2.2、IC载板封装下游产品市场
2.3、液晶显示驱动IC封装市场
第三章、先进封装简介
3.1、IC载板封装发展历史
3.2、BGA封装
3.2.1、BGA封装概念
3.2.2、BGA封装优点及流程
3.2.3、PBGA简介
3.2.4、CBGA简介
3.2.5、TBGA简介
3.3、CSP封装
3.2.2、WL-CSP封装简介
3.2.2、WL-CSP应用
3.2.3、WL-CSP流程
3.4、FC封装
3.4.1、FC封装概念
3.4.2、FC封装流程
3.5、QFN封装
3.6、SiP封装
第四章：先进封装用材料产业与市场
4.1、金线
4.2、IC载板
第五章：先进封装厂家研究
5.1、日月光
5.2、Amkor
5.3、矽品
5.4、星科金朋
5.5、全懋
5.6、南亚
5.7、景硕
5.8、力成
5.9、南茂
5.10、京元电子
5.11、欣邦
5.12、飞信
5.13、UTAC
5.14、CARSEM
5.15、Ibiden
5.16、Shinko
5.17、江阴长电
5.18、威宇封装
5.19、欣兴电子
附录：术语表