2006年年底，中国国内有近50家晶圆制造厂，112家IC封测和IC装配厂，450家IC设计公司。2006年中国国内半导体业产值为807亿元人民币，大约为100亿美元，其中封测350亿元，晶圆制造242亿元，IC设计215亿元。

　　中国国内半导体市场的规模在2006年超过600亿美元。其中前20大厂家就有占有300亿美元以上。

表1 2006年中国内地半导体市场前20大供应商

来源：水清木华研究中心

　　封测产业是中国半导体产业的主要部分，中国内地的封测企业都是为国外公司服务的。内地半导体市场前20大供应商大部分都在内地建立了的封测基地，要么是独资建立，要么是和海外的封测伙伴联合建立。国内最大的封测厂家其客户也主要是国外客户。

　　中国内地正式投产的晶圆厂有9家，这9家的简介表如下：

表2 中国内地正式投产的晶圆厂列表

来源：水清木华研究中心

　　这9家公司的年产能折合8英寸晶圆达到180万片，而国内IC设计公司对晶圆的年需求不到50万片。因此这些晶圆厂必须寻求海外订单。

　　这些小的生产线大部分处于停产或者半停产状态，或者一开始就是实验线。

　　中国的晶圆厂分四大类型，第一大为海外华人投资，依托政府支持和资本操作来获得资金来源，技术人才大多来自台积电、联电和先进。以中芯国际为代表。其次是中外合资形式，华虹和NEC合资成立华虹NEC，先进半导体有飞利浦的投资。投资大多来自当地银行贷款，一般都主要为合资的外资方服务。第三种是台湾厂家改头换面或直接来投资，如和舰科技就是联电。南亚、茂德、力晶都打算2007年来中国内地投资，不过都是8英寸生产线。第四种是国内投资，这些国内投资资金主要来自银行贷款，很多是非理性上马的项目。产能利用率非常低，或者因为技术缺乏，长期无法投产。

　　中国晶圆市场已经饱和，增长率在2005年以后大幅度放缓，但是受到优惠政策的刺激，晶圆厂依然大量涌现，在建的晶圆厂多达19个，其中蕴涵着巨量泡沫。

　　2006年6月28日，中芯国际宣布由其经营的华中地区第一条12英寸集成电路生产线项目在湖北省武汉市的东湖国家高新技术区正式开工建设。该项目由湖北省、武汉市和东湖高新技术区联合投资建设，产权归武汉新芯集成电路制造有限公司，委托中芯国际集成电路制造有限公司经营管理。产业园的形式是以后中国半导体产业模式的走向。项目计划于2007年底建成并于2008年上半年投产。项目完成后当年预计将实现产能1.25万片/月，到2009年产能将达到2.0万片／月至2.5万片/月。此举表明湖北省政府准备将武汉打造为半导体产业基地，陆续将会有更多进驻。

　　日月光于2006年11月14日正式对外公布，美商凯雷投资公司已经向日月光董事会提出现金收购日月光100％股权的计划，并购价格为每股39元新台币，而日月光董事会已经同意这项收购案。估算并购总金额将高达1791亿元新台币，创下台湾收购案最大金额。而在取得多数股权后，日月光在台挂牌股票及在美ADR均将下市。据了解，凯雷将循渣打银行并购新竹国际商银模式，透过公开市场收购方式，买下日月光100％股权。 在凯雷收购台湾日月光集团后，整个台湾的封测行业在大陆的投资进程会加快。

第一章 中国半导体市场

第二章 晶圆制造产业简介
2.1 晶圆制造工艺简介
2.2 全球晶圆产业及主要厂商简介
2.3 中国半导体产业政策环境
2.4 中国晶圆制造业现状及预测

第三章 封测产业简介
3.1 封测工艺简介及未来发展趋势
3.2 全球IC封测市场简介
3.3 全球IC封测产业格局
3.4 中国IC封测产业发展历史及现状
3.5 中国IC封测产业格局
3.6 中国IC封测产业预测
3.7 中国二手半导体设备市场现状
3.8 二手IC设备制造商格局
3.9 二手IC设备进口相关政策

第四章 半导体设备厂商
4.1 Applied Materials
4.2 Tokyo Electron Limited
4.3 ASML
4.4 KLA-Tencor
4.5 尼康精机公司
4.6 Dainippon Screen
4.7 Novellus
4.8 Lam Research

第五章 晶圆厂商
5.1 中芯国际
5.2 上海华虹NEC电子有限公司
5.3 上海宏力半导体制造有限公司
5.4 华润微电子
5.5 上海先进半导体
5.6 和舰科技（苏州）有限公司
5.7 BCD半导体制造有限公司
5.8 方正微电子有限公司
5.9 中宁微电子公司
5.10 南通绿山集成电路有限公司
5.11 纳科（常州）微电子有限公司
5.12 珠海南科集成电子有限公司
5.13 康福超能半导体（北京）有限公司
5.14 科希-硅技半导体技术第一有限公司
5.15 光电子(大连)有限公司
5.16 西安西岳电子技术有限公司
5.17 吉林华微电子股份有限公司
5.18 丹东安顺微电子有限公司
5.19 敦南科技
5.20 福建福顺微电子
5.21 杭州立昂
5.22 杭州士兰微电子
5.23 宁波中纬
5.24 绍兴华越微电子
5.25 深爱半导体（sisemi）
5.26 赛米微尔（Semeware）
5.27 茂德科技
5.28 南京高新
5.29 上海汉升科集成电路

第六章 封测厂商
6.1 日月光
6.2 矽品
6.3 菱生精密
6.4 京元电
6.5 超丰电子
6.6 宁波明昕电子
6.7 宏盛科技
6.8 威宇科技GAPT
6.9 巨丰电子
6.10 通用半导体
6.11 瀚霖电子
6.12 捷敏电子
6.13 凯虹电子
6.14 桐芯科技
6.15南茂
6.16 Intel
6.17 摩托罗拉（Motorola）
6.18 飞利浦（Philips）
6.19 国家半导体（National Semiconductor）
6.20 超微（AMD）
6.21 安可科技（Amkor Technology）
6.22 新科金朋(STATS ChipPAC)
6.23 三星电子（SAMSUNG）
6.24 KEC
6.25新加坡联合科技（UTAC）
6.26 三洋半导体（蛇口）有限公司
6.27 东莞长安乐依文半导体装配测试厂（ASAT）
6.28 清溪三清半导体
6.29 上海新康电子
6.30 上海松下半导体
6.31 上海纪元微科微电子
6.32 瑞萨半导体（苏州）有限公司（原日立半导体（苏州）有限公司）
6.33 英飞凌科技(苏州)有限公司
6.34 矽格微电子（无锡）有限公司
6.35 南通富士通微电子
6.36 瑞萨四通集成电路（北京）有限公司
6.37 深圳赛意法电子
6.38 天水华天科技股份有限公司（原甘肃永红）
6.39 浙江华越芯装电子股份有限公司
6.40 骊山微电子
6.41 汕头华汕电子器件有限公司
6.42 华联电子有限公司
6.43 上海华旭微电子
6.44 无锡华润安盛科技有限公司
6.45 中电华威电子（原连云港华威电子）
6.46 江苏长电科技股份有限公司
6.47 邗江九星电子有限公司
6.48 玉祁红光电子
6.49 桂林斯壮微电子有限责任公司（南方电子有限公司）
6.49 清溪矽德电子厂
6.50 珠海南科电子有限公司