（转载自日经BP 2000/06/16）

冲电气工业公司将于2000年7月开始出厂“蓝牙”（Bluetooth）芯片组及中间软件的工业样品，并将在设计Bluetooth接口时所必需的硬软件一并出售给设备厂家。以往厂家只提供芯片组，而连中间软件都提供的这在日本国内还只有冲电气一家。即将出厂的产品有：由RF无线信息收发芯片LSI和基频处理芯片LSI所构成的蓝牙芯片组；以及配置了这2个芯片的开发工具和包含协议组的中间软件。 采用RF CMOS技术。

RF无线信息收发芯片LSI的制造采用了RF CMOS技术。以往曾有厂家使用SiGe技术及双极CMOS技术来制造芯片，但是将RF CMOS技术引入实际产品的生产中，冲电气还是第一家。冲电气设备营业总部营业推进部部长牛田佑生表示：“要想降低制造成本，可以肯定，回避采用RF CMOS技术是行不通的”。三菱电机以及瑞典的爱立信也都采用了RF CMOS技术，但都还没有达到商品化的阶段。

该芯片上内置了VCO、功率放大器、信号收发的切换开关、IF滤波器。实现RF CMOS时的重要课题—收发灵敏度也保证在+80dBm，高于规定值。电源电压为+3.0V～+3.6V，采用48针的BGA(7mm×7mm)封装。芯片的生产将在新加坡的工厂进行。

基频处理芯片LSI，则采用了ARM7TDMI作为内核。并配备了UART、USB、PCM、JTAC等多种接口电路，电源电压为+3.0V～+3.6V，封装为114针的BGA(11mm×11mm)。

开发工具，除了上述2芯片以外，还配置了天线、4Mb的SRAM、64Kb的EEPROM、声频编码器等。

中间软件，使用了美国Widcomm公司所设计的协议组。据说Widcomm公司的协议组可确保与瑞典爱立信公司之间的相互连接性。 (Nikkei Electronics)

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