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BluetoothRF电路模块
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MSM3300是配备在现有的csmaOne式手机后续机种中的LSI，2001年春季上市配备该LSI的移动电话。由于MSM3300中早已集成了Bluetooth的基频处理电路，因此只要与RF电路结合就能形成Bluetooth接口。
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MSM3300
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MSM3300的开发已进入最后检测阶段，而与此同时该公司正在紧锣密鼓地进行Bluetooth软件的开发。“作为MSM3300的替代品，将采用FPGA的基频处理电路和RF电路模块组合在一起的电路板，并将其收藏于手机中。一旦MSM3300的缺陷修理完毕，将进入直接将RF电路模块和MSM3300相连接的实验”。
展台上还展示了即将应用到产品中的BluetoothRF电路模块。该模块采用了陶瓷的低温烧结电路板(LTCC)技术。RF收发LSI的制造商没有公开。 (Nikkei Electronics)