瞄准第三代手机及蓝牙技术，
半导体测试厂家开始结成联合阵线

（转载自日经BP社 2000/08/08）

生产用于无线设备RF元件的半导体测试设备厂家开始结成联合阵线，以迎接第3代（3G）手机及使用蓝牙（Bluetooth）技术等GHz级无线器件的普及。

半导体测试设备的主力厂商美国Credence Systems Corp.( http://www.credence.com/)日前发布公告，宣布将以2000万美元收购美国Modulation Instruments, Inc.公司。Credence公司在开发用于生产线的半导体测试设备方面颇具实力，其产品具有较高的性能价格比。而Modulation公司则在RF装置测试技术方面为其强项，所以Credence公司此次收购Modulation公司的目的，旨在开发、销售具有较高性价比的生产线半导体测试设备，并在其中使用Modulation公司RF装置检测技术。

在此之前，用于GHz级的宽带通信设备的RF装置不仅制造数量少，而且是需要特殊检测技术，因此测试方面的费用还末引起人们的重视。不过，随着第3代手机及蓝牙技术的普及，不仅制造成本就连制造后的测试成本势必要进行严格的控制。为了应付这种情况，Credence公司和Modulation公司整合相互的技术是十分必要的。

Credence公司此次成功收购Modulation公司所带来的第一个战果便是将于2000年末销售面向用于第3代手机RF装置的新测试仪器。