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美国Intel公司公布了关于面向被称为“第三代（3G）”手机的新型微处理器微型结构（Micro ArchiTecture）“Xscale”的详细内容。这是该公司Ron Smith副社长的主题讲演中公布的。讲演后还举行了专题讨论会介绍了有关详情。
XScale是该微型结构的名称，目前还没有具体产品，不过据说将成为下一代StrongARM的安装基础。基于该技术开发的微处理器，可用于手机电话、便携式终端（PDA）、网络存贮设备、骨干网（BackBone）路由器等。
据Intel表示，“XScale与StrongARM相比，可以大幅降低工作电压并且获得更高的性能”（Ron Smith副社长）。具体来讲，在目前的StrongARM中，在1.5V下工作频率可以获得166MHz的工作频率，在2.0V下工作频率可以获得233MHz的工作频率；而采用XScale后，则可以在0.75V时使工作频率达到150MHz，在1.0V时工作频率可以达到400MHz，在1.65V下工作频率则可以达到800MHz。当在0.75V（10mW）下以50MHz的工作频率运行时，相当于用一只5号电池可以连续工作一个星期。
另外可以在起动状态下改变电压，从而可以配合所使用的应用软件获得最佳的性能。例如，组合了便携式终端功能的手机电话，当不使用时，通过进入待机状态，将电压降低到下限，从而降低功耗达到延长使用时间的目的，而当有电话打进来时就恢复到通常状态，发挥便携式终端的功能，而在播放MP3、动画文件以及打可视电话等时则通过提高电压获得更高的性能。
另外，在XScale中，由于直接运行StrongARM形式的应用软件，因此可以发挥以往的StrongARM资产的潜力。