欧洲龙头企业谈Bluetooth、软件无线、0.1μm技术和SOI

(转载自日经BP社 2000/09/21）

欧洲厂家在26th ESSCIRC(European Solid-State Circuit Conference)的招待演讲中公开了有关模拟IC的发展规划。2000年9月19日至21日在瑞典首都斯德哥尔摩举办的26th ESSCIRC上将举办8场招待演讲。以瑞典Ericsson Radio Systems等欧洲著名企业将在演讲中发布有关新一代通信设备的技术。尤其引人瞩目的是把用于数码IC的尖端工艺应用到模拟IC上的有关讲演。

瑞典Eicsson Radio Systems公司在大会上针对Bluetooth收发信号设备的开发课题公开了低成本、低耗电以及1芯片化的研究方案。该公司还强调了在开发面向软件无线基地局的模拟IC过程中，通过更改设计弥补在工艺上所无法解决问题的重要性。荷兰Broadcom公司则指出了CMOS技术的导入给按钮以及放大器等模拟IC带来的影响。英国Philips Semiconductors公司和美国IBM公司则针对将SOI(silicon on insulator)电路板运用到数码电路和模拟电路时所产生的影响发表了论文。

此外，芬兰Nokia Mobile Phones公司关于第3代移动电话以及无线上网、美国Stanford University关于三维立体IC、比利时Alcatel Research关于低耗电VDSL调制解调器也各有发表。德国Vokswagen公司则发表了激光传感器和采用GPS的自动驾驶系统方面的最新研究成果。