据统计，中国目前集成电路设计公司约有500多家，从业人员由2000年的3000人发展到2004年底的20000人左右。2003年的IC设计销售收入为57.6亿元，占整个集成电路产业产值的12.6%，而2004年实际销售额达到110亿元左右，占中国集成电路产业总产值20%以上。预计到2008年时IC设计行业收入将超过800亿元人民币。

　　中国半导体市场已经连续5年保持快速增长，其增长率已超过美国和日本，成为世界上半导体市场增长最快的地区。在未来三年内，IC设计公司将突破800家。中国IC设计业的设计能力、产品种类和商业能力都将发生巨大的变化，一批具有实力的IC设计公司将引导中国IC设计行业迈向成熟的发展道路。

　　从整体布局上，中国IC设计业形成了以“京津三角”、“长江三角”、“珠江三角”和“西部三角”为主的地域相对集中的产业格局。这些地区的IC设计业与上下游之间的配套关系相对成熟、规范，其整体收入占据中国IC设计业的80%以上。一批具有较强实力，年营业额达到亿元的IC设计公司已经诞生。总体上，中国IC设计业规模已基本形成，中国IC设计业在短短几年内就达到了欧美国家十几年发展才达到的规模。

表 2004年中国十大IC设计企业排名

　　在IC设计技术上，中国IC设计产业的设计水平也已经得到了长足的发展。目前，多数批量生产的产品的设计线宽已为0.18um、0.25um和0.35um，少数为0.13um，科研水平已向90纳米进军，产品集成度最大规模已接近5千万门。

　　然而，中国IC设计产业面临的挑战依然艰巨，在许多方面都面临着严重的不足，导致了中国仍然依靠进口IC产品为主。2004年，中国大陆进口的IC 超过80%，而本土化产品不到20%

　　具体来说，中国IC设计业的不足表现在：

　　·主体制造工艺上落后于美国、韩国、日本、台湾省；
　　·SOC设计和IP核的设计远不能满足国内市场的需求，大部分产品档次偏低，利润率也较低；
　　·相对IC业的发达地区，国内IC业的整体规模还比较小；
　　·IC设计行业人才紧缺，特别是相关的技术人才、管理人才、营销人才缺乏；
　　·高端产品少，特别是针对高级系统制造商的IC产品更是少得可怜；
　　·IC设计公司普遍是中小规模，有影响力的大企业还比较少

　　但是，中国政府对IC设计业一直保持着强劲的支持力度，推出了一系列的优惠措施鼓励国内的IC设计企业发展，包括18号文件、51号文件、退税优惠、贴息贷款、创建专门的产业基地、扶植IC企业发展等等；国外风险投资公司和有识之士也纷纷驻足中国IC设计行业，他们或参股国内设计公司，或直接创立企业的形式，进入中国IC行业，并取得了一定的成果。

　　本报告针对国内IC设计业的发展现状，详细调研了国内131家主要的IC设计公司，分析了这些设计公司的性质、特点、产品情况、技术水平、财务状况、客户关系、企业最新信息、发展前景等。具体地，本报告把这些IC设计公司分成了六大类，分别是：基础类IC设计公司、多媒体类IC设计公司、通讯类IC设计公司、智能卡类IC设计公司、PC外设类IC设计公司，以及其它类型的IC设计公司。

第一章 中国IC设计行业概况
1.1中国整体IC设计行业综述
1.1.1 全球IC行业的现状和前景
1.1.2 中国IC行业的现状和前景
1.2中国IC设计公司技术状况
1.3中国IC设计公司分类及分析
1.1.1 基础类IC设计公司分析
1.1.2 多媒体类IC设计公司分析
1.1.3 通讯类IC设计公司分析
1.1.4 智能卡类IC设计公司分析
1.1.5 PC外设类IC设计公司分析
1.1.6 其它类型IC设计公司分析
1.4国家对IC设计行业的支持

第二章 中国基础类IC设计主力公司
2.1 大唐微电子技术有限公司（SOC）
2.1.1 公司简介
2.1.2 收入状况
2.1.3 产品情况
2.1.5 大唐微电子的客户群
2.1.6 大唐微电子的股权情况
2.1.7 企业相关信息和分析
2.2 北京神州龙芯集成电路设计有限公司
2.2.1 公司简介
2.2.2 产品及相关情况
2.2.3 企业相关信息和分析
2.3 合肥工大先行微电子技术有限公司
2.3.1 公司简介
2.3.2 盈利状况
2.3.3 产品及业务情况
2.3.4 企业相关信息
2.4 方舟科技(北京)有限公司
2.4.1 公司简介
2.4.2 方舟科技产品和相关情况
2.4.3 企业相关信息和分析
2.5 西安亚同集成电路技术有限公司
2.5.1 公司简介
2.5.2 产品情况
2.5.3 企业相关信息和分析
2.6 北京瑞泰创新科技有限责任公司
2.6.1 公司简介
2.6.2 公司业务
2.6.3 企业相关信息和分析
2.7 北京北大众志微系统科技有限责任公司
2.7.1 公司简介
2.7.2 关联公司情况
2.7.3 产品与相关技术介绍
2.8 江苏意源微电子技术有限公司
2.8.1 公司简介
2.8.2 盈利状况
2.8.3 产品介绍
2.8.4 企业相关信息
2.9 西安中芯微电子技术有限公司
2.9.1 公司简介
2.9.2 产品介绍
2.9.3 企业相关信息和分析
2.10 无锡华润矽科微电子有限公司
2.10.1 公司简介
2.10.2 收入状况
2.10.3 产品介绍
2.10.4 公司相关信息和分析
2.11 绍兴芯谷科技有限公司
2.11.1 公司简介
2.11.2 收入状况
2.11.3 产品和相关技术
2.11.4 公司相关信息和分析
2.12 杭州友旺电子有限公司
2.12.1 公司简介
2.12.2 收入和盈利状况
2.12.3 产品情况
2.12.4 公司相关信息和分析
2.13 北京北方华虹微系统有限公司
2.13.1 公司简介
2.13.2 产品情况
2.13.3 企业相关信息和分析
2.14 北京东科微电子有限公司
2.14.1 公司简介
2.14.2 产品情况
2.15 北京思旺电子技术有限公司
2.15.1 公司简介
2.15.2 产品情况
2.15.3 企业相关信息和分析
2.16 北京微电子技术研究所
2.16.1 公司简介
2.16.2 产品情况
2.16.3 北京微电子技术研究所提供的IC设计的定制服务
2.16.3 企业相关信息和分析
……
……
2.47 上海汉芯半导体科技有限公司
2.47.1 公司介绍
2.47.2 公司产品
2.47.3 合作伙伴
2.48 上海大缔微电子有限公司
2.48.1 公司介绍
2.48.2 公司产品
2.49 华北集成电路设计有限公司
2.49.1 公司介绍
2.49.2 公司产品
2.50 中颖电子股份有限公司
2.50.1 公司介绍
2.50.2 公司产品
2.51 泰格阳技术(深圳)有限公司
2.51.1 公司介绍
2.51.2 公司产品
2.52 深圳艾科创新微电子有限公司
2.52.1 公司介绍
2.52.2 营收状况
2.52.2 公司产品
2.52.3 合作伙伴
2.53 世宏科技（苏州）有限公司
2.53.1 公司介绍
2.53.2 技术能力与产品
2.53.3 合作情况
2.54 北京兆日科技有限公司
2.54.1 公司简介
2.54.2 主要成果和资格
2.54.4 客户关系

第三章 中国多媒体类IC设计主力公司
3.1 北大青鸟集成电路有限公司
3.1.1 公司简介
3.1.2 产品介绍
3.1.3 企业相关信息和分析
3.2 北京海尔集成电路设计公司
3.2.1 公司简介
3.2.2 产品介绍
3.2.3 企业相关信息和分析
3.3 北京希格玛晶华电子股份有限公司
3.3.1 公司简介
3.3.2 收入状况
3.3.3 产品介绍
3.3.4 企业相关信息和分析
3.4 清华同方凌讯电子有限公司
3.4.1 公司简介
3.4.2 产品介绍
3.4.3 企业相关信息和分析
3.5 杭州国芯科技公司
3.5.1 公司简介
3.5.2 产品介绍
……
……
3.17 无锡友达电子有限公司
3.17.1 公司介绍
3.17.2 产品情况
3.18 上海杰得微电子
3.18.1 公司简介
3.18.2 产品情况
3.28.3 客户关系
3.19 得理微电子（上海）有限公司
3.19.1 公司简介
3.19.2 产品情况
3.19.3 客户关系
3.20 上海方泰电子科技有限公司
3.20.1 公司简介
3.20.2 技术能力
3.20.3 产品情况
3.20.4 客户关系

第四章 中国通讯类IC设计主力公司
4.1 北京六合万通微电子技术有限公司
4.1.1 公司简介
4.1.2 公司2004年经营状况
4.1.3 核心人员组成
4.1.3 公司合作伙伴
4.1.4 产品介绍
4.2 中星微电子技术有限公司
4.2.1 公司简介
4.2.2 公司营收状况
4.2.3 公司客户与合作伙伴
4.2.4 公司产品
4.3 四川南山之桥微电子有限公司
4.3.1 公司介绍
4.3.2 华夏网芯的生产销售与合作伙伴
4.3.3 公司产品
4.4 鼎芯半导体(上海)有限公司
4.4.1 公司简介
4.4.2 生产销售与合作
4.4.3 产品介绍
4.4.4 核心人员组成
4.4.5 投资方
4.4.6 合作伙伴
4.5 上海新茂半导体有限公司
4.5.1 公司介绍
4.5.2 技术支持与上下游产业链合作伙伴
4.5.3 公司产品
……
……
4.16 网泰金安信息技术有限公司
4.16.1 公司介绍
4.16.2 合作伙伴
4.16.3 公司产品
4.17 上海正微电子有限公司
4.17.1 公司简介
4.17.2 公司产品
4.18 上海明波通信技术有限公司
4.18.1 公司简介
4.18.2 产品介绍
4.19 和记奥普泰通信技术有限公司
4.19.1 公司简介
4.19.2 公司产品

第五章 中国智能卡类IC设计主力公司
5.1北京华虹集成电路设计有限公司
5.1.1 公司简介
5.1.2 北京华虹发展和成果
5.1.3 产品情况
5.1.4 客户关系
5.2 北京清华同方微电子有限公司
5.2.1 公司简介
5.2.2 营收状况
5.2.3 产品情况
5.2.4 企业相关信息和分析
5.3 北京天宏绎集成电路科技发展有限公司
5.3.1 公司简介
5.3.2 MISC体系结构理论和可重组逻辑技术的优势
5.3.3 产品情况
5.4 北京火马微电子技术有限公司
5.4.1 公司简介
5.4.2 产品情况
5.5 上海复旦微电子股份公司
5.5.1 公司简介
5.5.2 公司技术优势
5.5.3 财务状况
5.5.4 产品情况
5.5.5 客户与合作伙伴
5.5.6 上海复旦微电子公司在选择IP的标准
5.5.7 企业相关信息和分析
5.6 上海华虹集成电路有限责任公司
5.6.1 公司简介
5.6.2 公司技术实力
5.6.3 销售收入
5.6.4 产品情况
5.6.5 公司产品应用

第六章 中国PC外设类IC设计主力公司
6.1北京微辰信息技术有限公司
6.1.1 公司简介
6.1.2 产品情况
6.1.3 客户与合作伙伴
6.2 苏州国微工大微电子
6.2.1 公司简介
6.2.2 产品与技术情况
6.2.3 合作伙伴
6.3 深圳市华赛集成电路设计有限公司
6.3.1 公司简介

第七章 中国其它类IC设计主力公司
7.1陕西美欧电信技术有限公司
7.1.1 公司简介
7.1.2 产品情况
7.2 西安华西集成电路设计中心
7.2.1 公司简介
7.2.2 公司规划
7.2.3 设计装备与能力
7.2.4 产品情况
7.3 深圳市中密科技有限公司
7.3.1 公司简介
7.4 西安开元微电子科技有限公司
7.4.1 公司简介
7.4.2 产品情况
7.4.3 客户关系
7.5 北京福星晓程电子科技股份有限公司
7.5.1 公司简介
7.5.2 盈收情况
7.5.3 产品情况
……
……
7.20 上海上昕电子有限公司
7.20.1 公司简介
7.20.2 产品介绍
7.21 全泰电子（上海）有限公司
7.21.1 公司简介
7.21.2 设计能力及产品介绍
7.22上海京西电子信息系统有限公司
7.22.1 公司简介
7.22.2 产品介绍
7.23 创系电子科技(深圳)有限公司
7.23.1 公司介绍
7.24 无锡杰芯科技有限公司
7.24.1 公司介绍
7.24.2 盈收情况
7.24.3 产品情况
7.25无锡杰电科技有限公司
7.25.1 公司介绍
7.25.2 产品情况
7.26金科集成电路（苏州）有限公司
7.26.1 公司介绍
7.27.2 盈收情况
7.26.3 产品情况
7.27 北京宇翔电子有限公司
7.27.1 公司简介
7.27.2 产品情况