中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多有利条件，中国集成电路产业取得了飞速发展。

　　近年来，笔记本、数码相机和其它IT产品的生产基地都大规模向中国转移，中国已经成为世界IT产品的生产基地。中国在初级劳动力、技术研发人才、土地、资本等生产要素成本的优势依然存在，在新一轮的全球制造业转移中，中国依然是外商投资的首选地。

　　中国集成电路（IC）产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局，出现了长江三角洲、珠江三角洲和环渤海地区三个相对集中的产业区域，建立了多个国家集成电路产业化基地，全国90%以上的IC产业的销售收入集中在这三个地区。中西部地区IC产业，依赖个别省市中心城市，如西安、成都、长沙和武汉等的带动。芯片制造的工艺技术水平已进入国际主流领域，设计和封装技术接近国际水平。但是在全球集成电路产业中，中国仍然处于比较弱小的地位，落后于美国、欧洲。

　　2000年以来，中国集成电路产业处于高速成长期，2005年中国集成电路市场销售额为3803.7亿元，同比增长30.8%，而同期全球半导体市场增长仅为8%。2005年中国已成为全球集成电路市场最大区域，中国集成电路市场销售额占全球1924亿美元的21%。进入2006年，中国集成电路产业依旧保持了较快发展势头，2006年1-6月份，中国共生产集成电路183.7亿块，比2005年同期增长了45.7%。

　　2005年以来，中国集成电路产业结构趋于合理，封装业在整个集成电路产业链总值中的比例下降，比重已降到50%左右，而IC设计业、IC制造业发展迅猛，比例在不断增大。2005年中国IC封装测试业收入同比增长约20.3%，IC设计业和IC制造业的收入分别同比增长约60.8%和54.5%。封装测试在产业链总值中占45.3%，较之2004年的51.9%有下降；IC设计业和IC制造业的产值分别占到17%和33%。尽管IC封装测试业仍是IC产业链中的“老大”，但三者结构已逐步向国外先进标准靠拢，产业结构趋于合理。

图 2000、2005年中国IC设计、制造、封测比例

来源：水清木华研究中心

　　在政策方面，“十一五”规划已经明确要加快集成电路、软件、关键元器件等重点产业的发展，力争为集成电路产业提供最有利的发展环境，将来还将可能出台更多有利于集成电路产业发展的政策。

　　中国IT产品生产基地的地位和电子信息产品制造业具有的良好发展势头，保证了处于上游的集成电路产品拥有广泛的市场空间，同时也将促进中国集成电路市场保持快速的发展步伐。

　　国内集成电路行业的蓬勃发展也得到了创业资本的极大关注。近几年先后有杭州士兰、江苏长电、中芯国际、华润上华等10多家半导体企业在境内外上市。仅以2004年为例，根据统计资料显示，2004年国内集成电路行业的风险投资总额达到4.24亿美元，主要集中在IC设计领域，共有超过30家IC设计企业获得总计3.53亿美元的投资，同时IC行业产业链的相关领域也受到了一定关注。中国集成电路产业与市场充满商机，投资公司可以期待获得高额的回报。

　　集成电路属于电子信息产业的基础和核心之一，“十一五”规划把它确定为核心基础产业之一。现在中国发展水平和国际水平还存在较大差距，“十一五”期间，中国政府对集成电路的产业政策会加大力度，政策覆盖范围将扩展到工艺装备和基础材料领域。

　　全球来说，从2006年开始行业将进入新一轮景气周期，随着新的技术和新的产品的不断推出，行业将进入一个比较平稳的发展时期，其波动将远远小于过去的5年。未来中国IC产业的景气程度将会继续上升。