2009年IC先进封装行业研究报告 >> 水清木华研究中心

　　半导体业现在处于32nm 制程时代，预估到2019 年左右会进入16nm 制程。设计一款45纳米SoC非人工花费达2000-5000万美元，而32纳米预计是7500-12000万美元。而一款130纳米SoC只要不到500万美元。即便是年收入超过20亿美元的IC设计公司也可能无力负担如此高昂的成本，而全球年收入超过20亿美元的IC设计公司不超过10家。也就是说绝大多数IC设计公司都不可能进入45纳米或32纳米时代。也许半导体产业仍然会维持摩尔定律（Moore’s Law）的速度前进，因为封装产业弥补了制程萎缩的瓶颈，封装产业将在后摩尔定律时代大放异彩，而决不是处于从属地位。

　　实际上，封装产业自2000年以后就显得越来越重要，BGA、FC、CSP等封装形式的问世，加快了半导体产业的发展。而半导体制造的前端则停滞不前，一直维持在12英寸晶圆时代，15英寸晶圆或许不会出现。而现在一种革命型的封装——TSV封装出现了，也就是所谓的3D IC。这项技术将大幅度提高芯片的晶体管密度，不是平面密度，是立体密度，使半导体产业可以超越摩尔定律的发展速度。不仅是封装企业，晶圆代工厂、IBM、三星、英特尔、高通等全球所有重量级半导体企业都在积极开发TSV技术。在图像传感器、MEMS领域TSV已经大量出货，未来将快速扩展到内存领域，2013年会扩展到DSP、射频IC、手机基频、应用处理器、CPU和GPU领域。2013年，TSV市场规模将从目前的不足3亿美元扩展到20亿美元以上，是半导体产业发展速度最快的领域。

　　另一方面，先进封装的驱动力越来越强。IC先进封装主要指IC载板封装，主要包括BGA、CSP、FC、LGA型封装。应用领域主要包括手机、内存、PC（CPU、GPU和Chipest）、网络通信、消费类电子。网络通信包括高速交换机、路由器、基地台。消费类电子主要指游戏机、IPOD、ITOUCH、高端PMP。手机的功能越来越强大，而越来越薄，智能手机所占的比例越来越高。内存则DDR3成为主流，速度提高到1GHz以上，CPU则出现多核CPU，管脚数超过1200。中国的3G和全球的4G网络铺设让基地台的销售大增。宅经济让游戏机出货量狂飙。这些都是先进封装的市场。

全球19家IC先进封装厂家2009年收入预测

　　日本和台湾地区基本上领导了IC封装产业。全球前12大企业中，7家台湾企业、2家日本企业、2家美国企业、1家韩国企业。

The semiconductor industry is in the era of 32nm process, and it is expected that it will meet 16nm around 2019. Designing a 45nm SoC costs USD20-50 million except labor cost, and the design of a 32nm SoC costs USD75-120 million, while it is less than USD5 million for 130nm. Therefore, even if the IC design companies with annual revenue of over USD2 billion probably can not afford such high cost, and there are no more than ten such companies all over the world, which means that the majority of IC design companies are disqualified to enter 45nm or 32nm era. Perhaps the semiconductor industry will develop at the pace of Moore’s Law. Having made up for the bottleneck of process shrinkage, the packaging industry

In practice, the packaging industry has become increasingly important since 2000, and the debut of BGA, FC and CSP has sped up the progression of semiconductor industry. However, the front-end of semiconductor manufacturing has been in stagnancy, still in the era of 12-inch wafer, and it is likely that 15-inch wafer era will not come. Currently, a revolutionary packaging, TSV packaging presents itself, which is so called 3D IC. The technology will dramatically improve chip transistor density, cubic density rather than plane density, and make semiconductor industry surpass the development pace of Moore’s Law. Not only packaging companies and wafer OEMs, but also nearly all global prominent semiconductor companies such as IBM, Samsung, Intel and Qualcomm are all actively developing TSV technology. TSV has been in large shipment in image sensor and MEMS field, and it will rapidly expand to memory field in the future, and to DSP, RF IC, cell phone baseband, processor, CPU and GPU in 2013. Furthermore, TSV market size will rise to over US$2 billion from less than US$ 300 million currently, which will be the rapidest growing field in semiconductor industry.

In the meantime, the advanced packaging has an increasingly powerful driving force. IC advanced packaging mainly refers to IC substrate packaging, including BGA, CSP, FC and LGA, and it mainly applies for cell phone, memory, PC (CPU, GPU and Chipest), network communications, and consumer electronics. In addition, the network communications include high-speed switch, router and base station. Consumer electronics are as the followings such as game console, IPOD, ITOUCH, and high-end PMP. The cell phone has more and more powerful functions, thinner and thinner in size; and the smart phones have covered a rising ratio. In the field of memory, DDR3 has become the mainstream, with the rate increased to over 1GHz; CPU has multi-cores, and the number of pins has exceeded 1,200. China’s 3G and the world’s 4G network distribution has boosted up the sales of base stations. The stay-at-home economy has made game machine shipment increase sharply as well.

Revenue Forecast of Global 19 IC Advanced Packaging Manufacturers, 2009

Japan and Taiwan have almost dominated IC packaging industry. Among the global top 12 companies, seven of which are from Taiwan, two from Japan, two from the United States, and one from South Korea.

第一章：IC先进封装现状与未来
1.1、IC封装简介
1.2、IC封装类型简介
1.2.1、SOP封装
1.2.1、QFP与LQFP封装
1.2.3、FBGA
1.2.4、TEBGA
1.2.5、FC-BGA
1.2.6、WLCSP
1.3、明日之星——TSV封装
1.3.1、TSV简介
1.3.2、为什么是TSV而不是SoC
1.3.3、TSV发展状态
1.3.4、TSV产业与市场

第二章：IC先进封装市场
2.1、手机IC先进封装市场
2.2、手机基频封装
2.2.1、手机基频产业
2.2.2、手机基频封装
2.3、手机（移动）应用处理器
2.3.1、手机（移动）应用处理器定义
2.3.2、手机（移动）应用处理器市场与产业
2.4、智能手机处理器产业与封装
2.5、手机嵌入式内存
2.5.1、手机嵌入式内存简介
2.5.2、手机内存发展
2.5.3、手机内存产业与封装
2.6、手机射频IC
2.6.1、手机射频IC市场
2.6.2、手机射频IC产业
2.6.3、3、4G时代手机射频IC封装
2.7、手机其他IC
2.8、手机市场与产业
2.8.1、手机市场
2.8.2、手机产业
2.8.3、中国智能手机市场
2.9、PC领域先进封装
2.9.1、DRAM产业近况
2.9.2、DRAM封装
2.9.2、NAND闪存产业现状
2.9.3、NAND闪存封装发展
2.9.3、CPU、GPU和南北桥芯片组
2.10、图像传感器

第三章：先进封装产业
3.1、先进封装产业规模
3.2、先进封装产业格局
3.3、先进封装厂家对比

第四章：先进封装厂家研究
4.1、TESSERA
4.2、超丰电子
4.3、福懋科技
4.4、日月光
4.5、AMKOR
4.6、矽品
4.7、星科金朋
4.8、全懋
4.9、南亚
4.10、景硕
4.11、力成
4.12、南茂
4.13、京元电子
4.14、IBIDEN
4.15、SHINKO
4.16、CARSEM
4.17、UNISEM
4.18、NEPES
4.19、STS
4.20、SEMCO
4.21、欣兴
4.22、颀邦
4.23、长电科技

1 Status Quo and Future of IC Advanced Packaging
1.1 IC Packaging Overview
1.2 IC Packaging Types
1.2.1 SOP
1.2.2 QFP and LQFP
1.2.3 FBGA
1.2.4 TEBGA
1.2.5 FC-BGA
1.2.6 WLCSP
1.3 Future Star – TSV Packaging
1.3.1 TSV Intro
1.3.2 Why is TSV rather than SoC
1.3.3 TSV Development
1.3.4 TSV Industry and Market

2 IC Advanced Packaging Market
2.1 Cell Phone IC Advanced Packaging Market
2.2 Cell Phone Baseband Packaging
2.2.1 Cell Phone Baseband Industry
2.2.2 Cell Phone Baseband Packaging
2.3 Cell Phone (Mobile) Application Processor
2.3.1 Definition
2.3.2 Market and Industry
2.4 Smart Phone Processor Industry and Packaging
2.5 Cell Phone Embedded Memory
2.5.1 Overview
2.5.2 Cell Phone Memory Development
2.5.3 Cell Phone Memory Industry and Packaging
2.6 Cell Phone RF IC
2.6.1 Market
2.6.2 Industry
2.6.3 3G/4G-era Cell Phone RF IC Packaging
2.7 Other Cell Phone IC
2.8 Cell Phone Market and Industry
2.8.1 Market
2.8.2 Industry
2.8.3 China’s Smart Phone Market
2.9 Advanced Packaging in PC Field
2.9.1 DRAM Industry
2.9.2 DRAM Packaging
2.9.3 NAND Flash Industry
2.9.4 NAND Flash Packaging Development
2.9.5 CPU, GPU & North and South Bridge Chipset
2.10 Image Sensor

3 Advanced Packaging Industry
3.1 Industry Scale
3.2 Industry Patterns
3.3 Comparison of Manufacturers

4 Advanced Packaging Manufacturers
4.1 TESSERA
4.2 Greatek
4.3 Formosa
4.4 ASE
4.5 AMKOR
4.6 SPIL
4.7 STATS ChipPAC
4.8 PHOENIX
4.9 Nanya
4.10 Kinsus
4.11 PowerTech
4.12 ChipMOS
4.13 King Yuan Electronics
4.14 IBIDEN
4.15 SHINKO
4.16 CARSEM
4.17 UNISEM
4.18 NEPES
4.19 STS
4.20 SEMCO
4.21 Unimicron
4.22 Chipbond
4.23 Changjiang Electronics Technology

1980-2010年IC封装发展历史
SOP与TSSOP外观与横断面示意图
QFP、LQFP、HQFP封装外观与横断面示意图
FBGA外观与横断面示意图
FBGA 2006-2012年发展路线图
TEBGA外观与横断面示意图
FC-BGA外观与横断面示意图
FC-BGA 2006-2012年发展路线图
WL-CSP 外观、制造流程、横断面示意图
先钻孔TSV示意图
后钻孔TSV示意图
2005-2015年TSV路线图
TSV应用路线图
TSV孔尺寸路线图
TSV产业分布
2006-2014年TSV技术晶圆出货量下游应用分布
典型手机内部框架图
2007-2009年全球手机基频厂家出货量市场占有率
2009年中国手机基频厂家市场占有率
2008-2012年各种应用处理器市场规模预测
2008年非智能手机应用处理器主要厂家市场占有率统计（按金额）
2009年智能手机处理器主要厂家市场占有率
手机嵌入式内存发展路线图
2004-2012年每台手机NOR内存需求量（Mb）
2004-2012年每台手机RAM 内存需求量（Mb）
2004-2012年每台手机NAND 内存需求量（Mb）
2009年手机内存主要厂家市场占有率
2007-2010年手机单芯片内存封装趋势
2007-2011年SIP手机内存封装发展趋势
2007-2011年PoP手机内存发展趋势
2003-2010年全球手机射频市场规模统计及预测
2009-2013年全球3G手机频段数量分布预测
2008年全球主要手机射频收发器厂家市场占有率（按出货量）
2008年全球主要手机PA厂家市场占有率（按金额）
主要PA厂家技术能力对比
2009-2011年英特尔CPU发展趋势
2006-2013年PC出货量统计及预测
早期手机相机模组示意图
TSV封装的手机相机模组
手机相机模组产业链
2008-2013年CMOS图像传感器出货量
2009年CMOS图像传感器主要厂家市场占有率
手机相机模组组装厂家市场占有率
手机相机光学镜头主要厂家市场占有率
CMOS图像传感器TSV路线图
2007年全球IC封装类型出货量分布
2012年全球IC封装类型出货量分布
2007年全球IC封装类型金额分布
2012年全球IC封装类型金额分布
2009年全球先进封装产业下游分布
2009年全球先进封装产业地域分布
2009年全球手机领域先进封装主要厂家市场占有率
2009年全球电脑领域先进封装主要厂家市场占有率
2009年全球内存领域先进封装主要厂家市场占有率
2009年全球网络通信领域先进封装主要厂家市场占有率
2009年全球消费类电子领域先进封装主要厂家市场占有率
TESSERA业务分布
2000-2009年2季度TESSERA专利数量统计
2004-2008年TESSERA收入分布
TESSERA主要客户
TESSERA全球分布
2002-2010年超丰电子收入与毛利率统计及预测
超丰电子组织结构
2007-2008年超丰电子收入封装技术分布
2002-2010年福懋科技收入与毛利统计及预测
福懋科技组织结构
2009年福懋科技收入产品分布
日月光2001-2010年收入与毛利率统计及预测
日月光结构
2007年1季度-2009年2季度日月光收入与毛利率统计
2007年1季度-2009年2季度日月光EBITDA与投资额度统计
2007年1季度-2009年2季度日月光封装事业收入与毛利率统计
2007年1季度-2009年2季度日月光封测收入产品结构
2007年1季度-2009年2季度日月光测试部门收入与毛利率统计
2007年1季度-2009年2季度日月光测试部门收入技术分布
2005年4季度、2007年2季度、2008年1季度、2009年2季度日月光产品下游应用比例
日月光核心测试技术
2007年1季度到2009年2季度Amkor收入与毛利率统计
2007年1季度-2009年2季度Amkor各项支出所占比例
2008年1季度-2009年2季度Amkor收入部门结构
2008年1季度-2009年2季度Amkor产品下游应用比例
2008年1季度-2009年2季度Amkor各类型封装IC出货量
2008年1季度-2009年2季度Amkor产能利用率与客户集中度
矽品组织结构图
2003-2010年矽品收入与毛利率统计及预测
矽品2005年Q4、2007年Q2、2009年Q1、2009年Q2收入地域分布
矽品2005年Q4、2007年Q2、2009年Q1、2009年Q2产品下游应用比例结构
矽品2005年Q4、2007年Q2、2009年Q1、2009年Q2产品技术类型结构比例统计
2004-2009年星科金朋收入与毛利率统计
2006-2009年2季度星科金朋收入部门分布
2006-2009年2季度星科金朋产品下游应用比例
2006-2009年2季度星科金朋收入地域分布
全懋组织结构
2003-2010年全懋营业收入与毛利率统计及预测
2008年1季度-2009年2季度全懋产品结构比例
2008年1季度-2009年2季度全懋产品层数比例统计
2008年1季度-2009年2季度全懋产品下游产品应用比例
2007年1季度-2009年2季度全懋收入地域结构
全懋员工学历分布图
2003-2010年南亚电路板收入与毛利率统计及预测
2007年、2008年、2009年2季度南亚电路板产品收入结构统计
2009年2季度南亚电路板产品下游应用比例
2001-2010年景硕收入与毛利率统计及预测
2008年7月-2009年7月景硕收入统计
2009年1-7月景硕产品下游应用比例
2007年上半年景硕主要客户贡献收入比例
2007年-2009年景硕产品技术类型结构统计及预测
2005-2010年力成收入与毛利率统计及预测
南茂集团结构图
2001-2009年南茂收入与毛利统计
2006-2008年南茂收入地域分布
2006-2008年南茂收入部门分布
2001-2007年3季度南茂在内存领域的收入统计
2006年1季度-2007年3季度南茂闪存领域收入
2001-2007年3季度南茂LCD驱动IC领域收入统计
2003-2010年京元电子收入与毛利率统计及预测
京元电子组织架构
2007年3季度京元电制程收入结构
2007年3季度京元电产品收入比例结构
2007年3季度京元电产品下游应用比例结构
2004-2008财年IBIDEN收入与运营利润率统计
2004-2008财年IBIDEN收入部门分布
2004-2008财年IBIDEN收入地域分布
IBIDEN FC载板产能扩展计划
IBIDEN 2006-2012年FC封装产品出货量
2005-2010财年Shinko收入与运营利润统计
新光电气2005-2009财年总负债与股东权益统计
新光电气2005-2009财年净利润统计
新光电气2005-2009财年资本支出额度
2005-2009财年新光电气收入部门分布
新光电气产品树
2004-2009年Unisem收入与毛利统计及预测
2007-2011年Nepes收入与EBITDA统计及预测
2008年1季度-2009年4季度Nepes各部门收入比例统计及预测
2004-2008年STS收入与EBITDA统计
2009年1季度-2010年4季度STS收入产品分布
欣兴组织结构
2000-2010年欣兴收入与毛利率统计及预测
欣兴工厂分布
欣兴2007-2009年各种产品产能
2009年1、2季度欣兴收入产品分布
2009年1、2季度欣兴收入下游应用分布
2008、2009年上半年欣兴收入产品分布
2008、2009年上半年欣兴收入下游应用分布
2003-2010年颀邦收入与毛利率统计
2006-2010年颀邦收入技术分布
2005-2009年颀邦客户结构
2006-2009年长电科技收入与运营利润率统计及预测
2008年底长电科技人员构成比例

全球主要手机基频厂家2008年收入统计
2008-2013年全球主要手机基频厂家封装技术发展预测
12款典型基频封装形式对比
典型手机应用处理器封装对比
2009年全球典型手机应用处理器封装技术
12款典型PA封装对比
13款典型射频收发器封装对比
典型手机其他IC封装技术
2008年全球前十三大品牌厂家出货量统计
2008年中国手机产量前25大厂家产量排行
2006年Q1、2008年Q1、2009年Q2日月光前10大客户排名
矽品2006年1季度、2007年2、3季度、2009年1、2季度产能统计
2007-2009年南亚电路板产能
南茂并购大事记
南茂上海基地产能
2006-2009财年FC封装收入统计
2009-2010年颀邦产能

IC Packaging Development Course, 1980-2010
SOP and TSSO Outline and Cross-sectional Diagram
QFP, LQFP, HQFP Packaging Outline and Cross-sectional Diagram
FBGA Outline and Cross-sectional Diagram
FBGA Development Roadmap, 2006-2012
TEBGA Outline and Cross-sectional Diagram
FC-BGA Outline and Cross-sectional Diagram
FC-BGA Development Roadmap, 2006-2012
WL-CSP Outline, Manufacturing Flow and Cross-sectional Diagram
Via First TSV Sketch-map
Via Last TSV Sketch-map
TSV Roadmap, 2005-2015
TSV Application Roadmap
TSV Via Size Roadmap
TSV Industry Layout
TSV Wafer Shipment by Application, 2006-2014
Typical Cell Phone Block Diagram
Market Shares of Global Cell Phone Baseband Manufacturers' Shipment, 2007-2009
Market Shares of China’s Cell Phone Baseband Manufacturers, 2009
Processor Marker Scale Forecast by Type, 2008-2012
Market Shares of Main Non-Smart Phone Processor Manufacturers by Sum, 2008
Market Shares of Main Smart Phone Processor Manufacturers, 2009
Cell Phone Embedded Memory Development Roadmap
Cell Phone NOR Memory Demand (Mb), 2004-2012
Cell Phone RAM Memory Demand (Mb), 2004-2012
Cell Phone NAND Memory Demand (Mb), 2004-2012
Market Shares of Main Cell Phone Memory Manufacturers, 2009
Cell Phone Single-chip Memory Packaging Trend, 2007-2010
SIP Cell Phone Memory Packaging Development Trend, 2007-2011
PoP Cell Phone Memory Development Trend, 2007-2011
Global Cell Phone RF Market Scale, 2003-2010E
Global 3G Cell Phone Distribution by Band Number, 2009-2013
Market Shares of Global Main Cell Phone RF Transceiver Manufacturers by Shipment, 2008
Market Shares of Global Main Cell Phone PA Manufacturers by Sum, 2008
Comparison of Main PA Manufacturers’ Technology Capabilities
Intel CPU Development Trend, 2009-2011
PC Shipment, 2006-2013E
Early Cell Phone Camera Module Sketch-map
Cell Phone Camera Module with TSV Packaging
Cell Phone Camera Module Industry Chain
CMOS Image Sensor Shipment, 2008-2013
Market Shares of Main CMOS Image Sensor Manufacturers, 2009
Market Shares of Cell Phone Camera Module Assembly Manufacturers
Market Shares of Main Cell Phone Camera Optics Lens Manufacturers
TSV Roadmap of CMOS Image Sensor
Global IC Packaging Shipment by Type, 2007
Global IC Packaging Shipment by Type, 2012
Global IC Packaging Sum by Type, 2007
Global IC Packaging Sum by Type, 2012
Downstream Distribution of Global Advanced Packaging Industry , 2009
Regional Distribution of Global Advanced Packaging Industry, 2009
Market Shares of Main Global Advanced Packaging Manufacturers in Cell Phone Field, 2009
Market Shares of Main Global Advanced Packaging Manufacturers in Laptop Field, 2009
Market Shares of Main Global Advanced Packaging Manufacturers in Memory Field, 2009
Market Shares of Main Global Advanced Packaging Manufacturers in Network Communication, 2009
Market Shares of Main Global Advanced Packaging Manufacturers in Consumer Electronics, 2009
TESSERA Business Distribution
TESSERA’s Patent Number, 2000-2009Q2
TESSERA’s Revenue, 2004-2008
TESSERA’s Main Clients
TESSERA’s Presence Worldwide
Revenue and Gross Profit Margin of Greatek Electronics, 2002-2012
Organization Structure of Greatek Electronics
Revenue of Greatek Electronics by Packaging Technology, 2007-2008
Formosa’s Revenue and Gross Profit Margin, 2002-2012
Formosa’s Organization Structure
Formosa’s Revenue by Product, 2009
ASE’s Revenue and Gross Profit Margin, 2001-2010
ASE ‘s Organization Structure
ASE’s Revenue and Gross Profit Margin, 2007Q1-2009Q2
ASE’s EBITDA and Investment Amount, 2007Q1-2009Q2
ASE’s Packaging Revenue and Gross Profit Margin, 2007Q1-2009Q2
ASE’s Packaging Revenue by Product, 2007Q1-2009Q2
ASE Test Department’s Revenue and Gross Profit Margin, 2007Q1-2009Q2
ASE Test Department’s Revenue by Technology, 2007Q1-2009Q2
ASE Product Downstream Application, 2005Q4, 2007Q2, 2008Q1 and 2009Q2
ASE’s Core Test Technologies
Amkor’s Revenue and Gross Profit Margin, 2007Q1-2009Q2
Amkor’s Expenditure Ratio by Item, 2007Q1-2009Q2
Amkor’s Revenue by Division, 2008Q1-2009Q2
Amkor’s Product Downstream Application, 2008Q1-2009Q2
Amkor’s IC Shipment by Packaging Type, 2008Q1-2009Q2
Amkor’s Output Utilization Rate and Customer Concentration, 2008Q1-2009Q2
SPIL’s Organization Structure
SPIL’s Revenue and Gross Profit Margin, 2003-2010
SPIL’s Revenue by Region, 2005Q4, 2007Q2, 2009Q1 & 2009Q2
SPIL’s Product Downstream Application Structure, 2005Q4, 2007Q2, 2009Q1 & 2009Q2
SPIL’s Product Structure by Technology Type, 2005Q4, 2007Q2, 2009Q1 & 2009Q2
StatsChipPAC’s Revenue and Gross Profit Margin, 2004-2009
StatsChipPAC’s Revenue by Division, 2006-2009Q2
StatsChipPAC’s Product Downstream Application Ratio, 2006-2009Q2
StatsChipPAC’s Revenue by Region, 2006-2009Q2
PHOENIX’s Organization Structure
PHOENIX’s Revenue and Gross Profit Margin, 2003-2010
PHOENIX’s Product Structure, 2008Q1-2009Q2
PHOENIX’s Product by Layer, 2008Q1-2009Q2
PHOENIX’s Product Downstream Application Ratio, 2008Q1-2009Q2
PHOENIX’s Revenue by Region, 2007Q1-2009Q2
PHOENIX’s Staff Structure
Nanya’s Revenue and Gross Profit Margin, 2003-2010
Nanya's Circuit Board Revenue Structure, 2007, 2008 & 2009Q2
Nanya’s Circuit Board Product Downstream Application Ratio, 2009Q2
Kinsus’ Revenue and Gross Profit Margin, 2001-2010
Kinsus’ Revenue, Jul, 2008-Jul, 2009
Kinsus’ Product Downstream Application Ratio, Jan-Jul, 2009
Ratios of Main Clients’ Contribution to Kinsus Revenue, 2007H1
Kinsus’ Products by Technology, 2007-2009
PowerTech’s Revenue and Gross Profit Margin, 2005-2010
ChipMOS Organization Structure
ChipMOS Revenue and Gross Profit Margin, 2001-2009
ChipMOS Revenue by Region, 2006-2008
ChipMOS Revenue by Division, 2006-2008
ChipMOS Memory Revenue, 2001-2007Q3
ChipMOS Flash Memory Revenue, 2006Q1-2007Q3
ChipMOS LCD Driver IC Revenue, 2001-2007Q3
Revenue and Gross Profit Margin of King Yuan Electronics, 2003-2010
Organization Structure of King Yuan Electronics
Revenue of King Yuan Electronics by Process, 2007Q3
Revenue of King Yuan Electronics by Product, 2007Q3
Product Downstream Applications of King Yuan Electronics, 2007Q3
IBIDEN’s Revenue and Operation Profit Margin, 2004-2008FY
IBIDEN’s Revenue by Division, 2004-2008FY
IBIDEN’s Revenue by Region, 2004-2008FY
IBIDEN’s FC Substrate Output Capability Expansion Plan
IBIDEN’s FC Packaging Product Shipment, 2006-2012
Shinko’s Revenue and Operating Profit Margin, 2005-2010
Shinko’s Total Liabilities and Shareholder’s Equities, 2005-2009FY
Shinko’s Net Profit, 2005-2009FY
Shinko’s Capital Expenditure, 2005-2009FY
Shinko’s Revenue by Division, 2005-2009FY
Shinko’s Product Tree
Unisem’s Revenue and Gross Profit Margin, 2004-2009
Nepes’ Revenue and EBITDA, 2007-2011E
Nepes’ Revenue by Division, 2008Q1-2009Q4
STS Revenue and EBITDA, 2004-2008
STS Revenue by Product, 2009Q1-2010Q4
Unimicron’s Organization Structure
Unimicron’s Revenue and Gross Profit Margin, 2000-2010
Unimicron’s Plants
Unimicron’s Output Capability by Product, 2007-2009
Unimicron’s Revenue by Product, 2009Q1 vs. 2009Q2
Unimicron’s Revenue by Downstream Application, 2009Q1 vs. 2009Q2
Unimicron’s Revenue by Product, 2008 vs. 2009H1
Unimicron’s Revenue by Downstream Application, 2008 vs. 2009H1
Chipbond’s Revenue and Gross Profit Margin, 2003-2010
Chipbond’s Revenue by Technology, 2006-2010
Chipbond’s Clients, 2005-2009
Revenue and Operating Profit Margin of Changjiang Electronics Technology, 2006-2009
Staff Structure of Changjiang Electronics Technology by the end of 2008

Revenue of Global Main Cell Phone Baseband Manufacturers, 2008
Packaging Technology Development Forecast of Global Main Cell Phone Baseband Manufacturers, 2008-2013
Comparison of 12 Typical Baseband Packaging Types
Packaging Comparison of Typical Cell Phone Processors
Packaging Technologies of Global Typical Cell Phone Processors, 2009
Comparison of 12 Typical PA Packaging
Comparison of 13 Typical RF Transceivers’ Packaging
Other Typical Cell Phone IC Packaging Technologies
Shipment of Global Top 13 Brand Manufacturers, 2008
Top 25 Cell Phone Manufacturers in China by Output, 2008
ASE’s Top Ten Clients, 2006Q1, 2008Q1 & 2009Q2
SPIL’s Output Capacity, 2006Q1, 2007Q2&Q3 and 2009Q1&Q2
Nanya’s Circuit Board Output Capacity, 2007-2009
M&A Events of ChipMOS
Output Capacity of ChipMOS Shanghai Base
FC Packaging Revenue, 2006-2009FY
Chipbond’s Output Capacity, 2009-2010