2010年全球及中国PCB行业研究报告 >> 水清木华研究中心

　　2009年，全球PCB产业产值约406亿美元，同比2008年下降15.83%，PCB出货量及平均价格的持续下降都是主要的影响因素。从主要细分行业来看，2009年全球载板、硬板、软板产业均出现不同程度下滑，产值规模对比2008年分别下降50%、20%和3.8%。其中，全球载板、硬板产业产值的下滑主要受台式机以及中高阶NB销售量大幅下滑的影响。相较而言，受惠于LED背光、Smart Phone软板设计片数增加及触控面板热潮，2009年全球软板产业下滑幅度较小。

　　2000 年到2009 年，应用于电脑的PCB 产值下降3%，应用于通讯的下降13.5%，应用于消费电子的增长15.8%，封装载板增长68%，应用于工业/医疗的下降20.5%，应用于军事的下降20.1%，应用于汽车的下降26.8%。

　　2000 年到2009 年，单/双面板产值下降37.3%，多层板产值下降25.2%，HDI（高密度互联）板产值增加163.1%，封装载板产值增加68.1%，软板产值增加约90.0%。

　　2009年，从PCB产业全球分布格局来看，中国大陆、日本和中国台湾仍是三大主要产地，韩国PCB产业规模在持续扩大，欧美PCB产业则整体处于衰退之中。相较于日韩在IC载板、柔性板等高端产品、台湾在手机板产品方面的优势，目前以单面板、多面板为主的中国PCB产业技术含量明显偏低。

　　2009年，中国PCB产业实现产值163.5亿美元，首次出现小幅下滑，产值规模同比2008年下降3.6%，但中国PCB产值占世界市场份额比例继续上升。2009年，中国PCB行业销售收入100强中，本土企业表现出了良好的上升趋势，其中博敏电子销售收入同比2008年上涨150.7%。

图：2009年中国PCB产业主要本土企业销售收入增长幅度

来源：中国印制电路行业协会；整理：水清木华研究中心

In 2009, the output value of the global PCB industry reached about US$40.6 billion, down 15.83% over 2008. This was mainly caused by continuously decreasing PCB shipment and average prices. As for main sub-sectors, the output value of the global substrate, rigid PCB and flexible printed circuit (FPC) board sectors descended by 50%, 20% and 3.8% respectively compared with 2008. The decline of the global substrate and rigid PCB sectors is mainly due to the sharp drop of sales volume of desktops and medium to high-end notebooks. In comparison, the global FPC board sector declined more slightly in 2009, thanks to the growing number of LED backlight modules and Smart Phone FPC boards as well as the touch panel boom.

From 2000 to 2009, in terms of output value, computer, communications, industrial/medical, military and automotive PCBs decreased by 3%, 13.5%, 20.5%, 20.1% and 26.8% respectively, while consumer electronics PCB and package substrate increased by 15.8% and 68% respectively. Single-sided/double-sided PCB and multilayer PCB decreased by 37.3% and 25.2% respectively, while high-density interconnect (HDI) board, package substrate and FPC increased by 163.1%, 68.1% and 90.0% respectively.

In 2009, from the perspective of the global PCB distribution pattern, Mainland China, Japan and Taiwan were still the main production areas, South Korea continued to expand its PCB industry, while Europe and the United States were in recession. Compared with Japan and South Korea with advantages in high-end products such as IC substrate and FPC board, and Taiwan with advantages in mobile phone PCB, China, mainly engaged in single-sided PCB and multilayer PCB, is inferior in terms of the technical content of the PCB industry.

In 2009, China's PCB industry for the first time saw its output value decline slightly by 3.6% to US$16.35 billion. Nevertheless, its share in the global PCB output value continued to rise. Among China's top 100 PCB enterprises in terms of sales revenue, local ones performed well, for example, the sales revenue of Bomin Electronic rose by 150.7% over 2008.

Sales Revenue Growth of Major Chinese PCB Enterprises, 2009

Source: ResearchInChina; China Printed Circuit Association

表：手机板技术趋势
图：2009年苹果手机PCB供应厂家及占比
图：2009年RIM手机PCB供应厂家及占比
图：2006、2009年诺基亚手机PCB板主要供应商及占比
图：2006、2009年三星手机PCB板供应商及占比
图：2006、2009年LG手机PCB板供应商及占比
表：主要手机厂家PCB供应商
图：2009年全球手机PCB厂家市场占有率（按收入）
图：2006、2009年内存领域主要PCB板供应商市场占有率
图：2006，2009年台湾光电板主要厂家市场占有率
表：笔记本电脑用PCB技术路线图
图：2006、2009年全球笔记本电脑PCB板主要厂家市场占有率
图：覆铜板行业与PCB行业成本结构
图：1997-2009年全球PCB产值
图：1999-2009年全球PCB出货量与平均价格
图：1997-2011年全球PCB产值
图：2000、2009年全球PCB下游应用比例
图：2000、2009年全球PCB产品结构
图：2006-2011年全球PCB产值地域分布
图：2007-2012年台湾PCB产业产值
图：2008-2010年台湾PCB产值地域分布
图：2009年台湾PCB产值技术分布
图：2007-2012年中国大陆PCB市场规模
图：2008-2010年中国大陆PCB产值地域分布
图：2008-2010年中国大陆PCB各细分市场占比
图：2008-2010年中国大陆PCB下游应用比例
图：2007-2013年FPC市场规模
图：2007-2013年FPC市场下游分布
图：台湾软板产业链
图：2009年FPC产业地域分布（按企业总部所属地域计算）
图：2009年FPC产业地域分布（按产出地计算）
表：日本FPC厂家排名
表：韩国FPC厂家排名
表：台湾FPC厂家排名
表：大陆及香港FPC厂家排名
表：2004-2008年全球前20大PCB厂家收入统计
表：2009年全球18大PCB厂家排名
表：2009年台湾20大PCB厂家排名
图：2009年-2010Q1三星电机销售额与毛利润统计（单位：bn KRW）
图：2010Q1三星电机各部门收入结构比例统计（单位：bn KRW）
图：2010Q1三星电机ACI部门收入结构（单位：bn KRW）
图：2010Q1三星电机LCR部门收入结构（单位：bn KRW）
图：2010Q1三星电机OMS部门收入结构（单位：bn KRW）
图：2010Q1三星电机CDS部门收入结构（单位：bn KRW）
图： 2009年第四季度AT&S财务数据
图： 2006-2009财年AT&S各部门收入及占比
图： 2008-2009财年AT&S各地区收入占比
图： 2008-2009财年AT&S奥地利经营业绩
图： 2008-2009财年AT&S亚太地区经营业绩
图：2007-2009年超声电子主营业务收入统计（单位：百万RMB）
图：2007-2009年各季度超声电子净利润统计（单位：百万RMB）
表：2009年超声电子收入的产品构成和区域构成
图：2008Q4-2009Q4 Aspocomp营业收入及毛利润统计（单位：百万欧元）
图：方正PCB产业组织结构
图：founderPCB产业布局
表：founderPCB HDI技术指标
表：founderPCB Backpalne& Line card技术指标
表：founderPCB Backpalne& Line card技术指标
图：founderPCB Gold Finger PCBs技术指标
表：founderPCB Substrate技术指标
表：Meiko发展历程
表：Meiko全球业务覆盖范围
图：2008Q4-2009Q4名幸电子收入与毛利润统计（单位：百万日元）
图： 2009Q3名幸电子各地区营收统计（单位：百万日元）
图：2009Q2-Q3名幸电子产品应用领域及收入占比
图：2009Q2-Q3名幸电子PCB按层数的收入结构
表：Meadville Group Technology Roadmap for Conventional PCB
表：Meadville Group Technology Roadmap for HDI PCB
表：Meadville Group Technology Roadmap for IC Substrate
表：2009H1美维科技集团财务数据统计
图：2004-2008 Meadville Group Revenue by layer count
图：2004-2008 Meadville Group Revenue by application
图：1990-2009年Unimicron收入统计
图：1995-2009Q1 Unimicron利润率统计
图 Unimicron全球排名
图：Unimicron组织图
图：Unimicron Technology Roadmap
图：2009年Unimicron各类产品的营收及占比
图：Unimicron工厂分布
图： 2006年-2009年底Unimicron各类型产品产能统计
图：2007-2009年Unimicron产品应用领域
表：COMPEQ General Capabilities 产品种类
表：COMPEQ HDI 产品种类
表：COMPEQ High Layer Count / Regular产品种类
表：COMPEQ Rigid-Flex产品种类
表：COMPEQ Flex产品种类
图：2004-2008年COMPEQ收入与毛利统计
图：COMPEQ 全球分支机构及分布
图： 2004-2008年COMPEQ产品应用领域及占比
表：2007-2008年COMPEQ产值及产量统计
表：2007-2008年COMPEQ销量及销售额统计
表：2004-2009年1季度 COMPEQ研发投入资金统计（单位：新台币千元）
表：COMPEQ Employees in Taiwan
表：Unitech 手机技术发展路线图（Unit : um）
表：Unitech Rigid-Flex技术发展路线图（Unit : um）
图：2007-2009年Unitech收入与净利润统计
图：2008-2010年Unitech营业收入月度走势图（单位：新台币百万元）
图：2008年Unitech不同产品营收及占比(by layer count)
图：2006-2008年Unitech各地区销售收入及占比(by region)
图：WUS Capabilities of HDI
图：WUS Capabilities of RF Module
图：WUS Capabilities of Multi-Layer
图： 2004-2009年WUS收入与毛利率统计
图： 2005-200Q3年GCE Income Statement (unit NT$000)
图：2009Q1 GCE不同产品的销售占比
图：GCE产品销售的区域占比
表：GCE设备清单
表：GCE生产能力
图：2008-2010年Chin Poon月度收入走势图
图：Chin Poon组织结构图
表：2006-2008年Chin Poon地域收入结构(单位：新台币千元)
表：2009年Chin Poon全球各厂产能(by layer) （单位:K m2/M）
表：2007-2009年Chin Poon的PCB各应用领域的产值和占比
表：2007-2008年Chin Poon主要产品销量及销售额统计（单位：新台币千元；M2）
图：2007-2009年Tripod Technology月度收入走势图（单位：新台币千元）
表：2009 Tripod Technology产能规划统计
表：2009 Tripod Technology产品的应用领域及占比
表：2009 Tripod Technology产品的层数分类及占比
图：2004-2009年PLOTECH收入与毛利统计（单位：百万新台币）
表：PLOTECH Production Capabilities
表：HDI Capability and Roadmap of HannStar Board
表：Multi-Layer Board Capability and Roadmap of HannStar Board
图：2010Q1 of HannStar Board产品应用领域及占比
图：2005-2009年Hann收入与毛利统计（单位：新台币千元）
表2009-2010 monthly net operating revenue
表：HannStar Board’s total capacity,2006-2010
表：TPC 生产工艺类别及Standard Capability
图：2008-2010 TPC营收及毛利季度走势（单位：百万人民币）
图：TPC组织结构图
图：2006-2009H1 TPC产品分类及占比
图： 2006-2009年Kingboard 收入与毛利润统计（单位：百万港元）
图：2009年 Kingboard 利润构成
图：2008-2009 Elec & Eltek PCB 收入按地区统计（单位：千美元）
图：2008 Elec & Eltek PCB按层数的收入结构
图：2009 Elec & Eltek PCB按层数的收入结构
图：Dynamic组织结构
图：Dynamic生产基地
图：2001-2009年Dynamic收入统计
图：2009-2012年Dynamic总产能扩张计划
图：2009-2012年Dynamic台湾厂总产能扩张计划
图：2009-2012年Dynamic昆山厂总产能扩张计划
图：2009-2012年Dynamic厦门厂总产能扩张计划
图：2008-209Q1年Dynamic产品应用领域及占比
图：Dynamic 技术研发路线图
图：Dynamic 生产制造能力路线图
图：TPT 经营网络的地区分布
图：TPT 主要客户
图：2007-2009 TPT 营业收入及增长率的月度走势图（百万新台币）
图：TPT 主要产品的营收比例
图：TPT 产品的应用领域及占比
图：2007-2009年 TPT 产能规划（千平方尺/月）
图：2005-2009年 TPT 资本支出金额与产能对比
图：Viasystems’ PCB technology roadmap for capabilities and processes
表：2005-2009年Viasystems营业收入与运营利润统计
表：2007-2009年Viasystems收入按地区统计
表：2007-2009年Viasystems产品的应用领域及占比
表：2008-2009年Viasystems的应用领域及收入
表：2009年 Viasystems 主要客户及收入占比
图：2007-2009财年 Daisho Microline营收统计（单位：百万港元）
表：2008-2009Q2-Q3 Daisho Microline 营业收入按地区统计（单位港币千元）
图：2005-2009财年IBIDEN收入统计
图： 2006-2010财年IBIDEN 研发投入
图：2009财年IBIDEN收入的按地区统计
图：FY2008 sales by segment
图：2007-2009财年CMK营收统计
图：2008-2009 CMK 收入构成（按产品划分）
图：2008-2009 CMK 收入构成（按区域划分）
图：2008-2009 CMK 收入构成（按应用领域划分）
图4-89 CMK中国基地简介
图：2002-2008希门凯电子（无锡）有限公司销售收入（单位：千美元）
图：2002-2008希门凯电子（无锡）有限公司产量统计（单位：平方米）
图：2008希门凯电子（无锡）有限公司产品应用领域及占比
图：希门凯电子（无锡）有限公司的主要产品及占比(by layer)

Technology Trends of Mobile Phone PCB
Mobile Phone PCB Suppliers of Apple, 2009
Mobile Phone PCB Suppliers of RIM, 2009
Mobile Phone PCB Suppliers of Nokia, 2006,2009
Mobile Phone PCB Suppliers of Samsung, 2006,2009
Mobile Phone PCB Suppliers of LG, 2006,2009
PCB Suppliers of Major Mobile Phone Manufacturers
Market Shares of Mobile Phone PCB Manufacturers by Revenue, 2009
Market Shares of Major Memory PCB Suppliers, 2006,2009
Market Shares of Major Photovoltaic Panel Manufacturers in Taiwan, 2006, 2009
Technical Roadmap of Notebook PCB
Market Shares of Major Notebook PCB Manufacturers in the World, 2006, 2009
Cost Structure of CCL Industry and PCB Industry
Global PCB Output Value, 1997-2009
Global PCB Shipment and Average Price, 1999-2009
Global PCB Output Value, 1997-2011
Global PCB Downstream Application, 2000, 2009
Global PCB Product Structure, 2000, 2009
Geographic Distribution of Global PCB Output Value, 2006-2011
PCB Output Value of Taiwan, 2007-2012
Distribution of Taiwan’s PCB Output Value by Region, 2008-2010
Distribution of Taiwan’s PCB Output Value by Technology, 2009
PCB Market Scale in Mainland China, 2007-2012
Geographic Distribution of PCB Industry in Mainland China by Output Value, 2008-2010
PCB Market Segments in Mainland China , 2008-2010
PCB Downstream Applications in Mainland China, 2008-2010
FPC Market Scale, 2007-2013
Downstream Distribution of FPC Market, 2007-2013
FPC Industry Chain in Taiwan
Geographic Distribution of FPC Industry (by Location of Corporate Headquarters), 2009
Geographic Distribution of FPC Industry (by Place of Production), 2009
Ranking of FPC Manufacturers in Japan
Ranking of FPC Manufacturers in South Korea
Ranking of FPC Manufacturers in Taiwan
Ranking of FPC Manufacturers in Mainland China and Hong Kong
Top 20 PCB Manufacturers in the World by Income, 2004-2008
Ranking of Top 18 PCB Manufacturers in the World, 2009
Ranking of Top 20 PCB Manufacturers in Taiwan, 2009
Sales and Gross Profit of Samsung Electro-Mechanics, 2009-Q1 2010
Revenue Structure of Samsung Electro-Mechanics by Division, Q1 2010
Revenue Structure of ACI Division of Samsung Electro-Mechanics, Q1 2010
Revenue Structure of LCR Division of Samsung Electro-Mechanics, Q1 2010
Revenue Structure of OMS Division of Samsung Electro-Mechanics, Q1 2010
Revenue Structure of CDS Division of Samsung Electro-Mechanics, Q1 2010
Financial Data of AT&S, Q4 2009
Revenue of AT&S by Division, FY2006-FY2009
Revenue of AT&S by Region, FY2008-FY2009
Business Performance of AT&S in Austria, FY2008-FY2009
Business Performance of AT&S in Asia-Pacific, FY2008-FY2009
Operating Income of Goworld, 2007-2009
Quarterly Net Profit of Goworld, 2007-2009
Revenue of Goworld by Product and by Region, 2009
Operating Income and Gross Profit of Aspocomp, Q4 2008-Q4 2009
Organizational Structure of Founder’s PCB Industry
Founder’s PCB Industry Layout
Specifications of Founder’s PCB HDI
Specifications of Founder’s PCB Backplane & Line Card
Specifications of Founder’s PCB Backplane & Line Card
Specifications of Founder’s Gold Finger PCBs
Specifications of Founder’s PCB Substrate
Development of Meiko
Global Business Scope of Meiko Electronics
Revenue and Gross Profit of Meiko Electronics, Q4 2008- Q4 2009
Revenue of Meiko Electronics by Region, Q3 2009
Revenue of Meiko Electronics by Application, Q2-Q3 2009
PCB Revenue of Meiko Electronics by Layer Count, Q2-Q3 2009
Meadville Group Technology Roadmap for Conventional PCB
Meadville Group Technology Roadmap for HDI PCB
Meadville Group Technology Roadmap for IC Substrate
Financial Data of Meadville Group, H1 2009
Meadville Group Revenue by Layer Count, 2004-2008
Meadville Group Revenue by Application, 2004-2008
Unimicron’s Revenue, 1990-2009
Unimicron’s Profit Margin, 1995-Q1 2009
Unimicron’s Position in the World
Unimicron’s Organizational Structure
Unimicron’s Technology Roadmap
Operating Income of Unimicron by Product, 2009
Unimicron’s Plants
Production Capacity of Unimicron by Product, 2006-end of 2009
Application of Unimicron’s Products, 2007-2009
COMPEQ General Capabilities Product Types
COMPEQ HDI Product Types
COMPEQ High Layer Count / Regular Product Types
COMPEQ Rigid-Flex Product Types
COMPEQ Flex Product Types
Revenue and Gross Profit of COMPEQ, 2004-2008
COMPEQ Branches Worldwide
Application of COMPEQ’s Products, 2004-2008
Output Value and Output of COMPEQ, 2007-2008
Sales Volume and Sales Revenue of COMPEQ, 2007-2008
R&D Investment of COMPEQ, 2004-Q1 2009
COMPEQ Employees in Taiwan
Roadmap for Unitech’s Mobile Phone Technology
Roadmap for Unitech’s Rigid-Flex Technology
Revenue and Net Profit of Unitech, 2007-2009
Monthly Operating Income of Unitech, 2008-2010
Operating Income of Unitech by Product (by Layer Count), 2008
Sales Revenue of Unitech by Region, 2006-2008
WUS Capabilities of HDI
WUS Capabilities of RF Module
WUS Capabilities of Multi-Layer
Revenue and Gross Profit Margin of WUS, 2004-2009
Income Statement of GCE, 2005-Q3 2009
Sales Revenue of GCE by Product, Q1 2009
Sales of GCE’s Products by Region
Equipment of GCE
Production Capacity of GCE
Monthly Revenue of Chin Poon, 2008-2010
Organizational Structure of Chin Poon
Revenue of Chin Poon by Region, 2006-2008
Production Capacity of Chin Poon by Plant (by Layer), 2009
PCB Output Value of Chin Poon by Application, 2007-2009
Sales Volume and Revenue of Main Products of Chin Poon, 2007-2008
Monthly Revenue of Tripod Technology, 2007-2009
Production Capacity Planning of Tripod Technology, 2009
Application of Products of Tripod Technology, 2009
Products of Tripod Technology by Layer Count, 2009
Revenue and Gross Profit of PLOTECH, 2004-2009
PLOTECH Production Capabilities
HDI Capability and Roadmap of HannStar Board
Multi-Layer Board Capability and Roadmap of HannStar Board
Application of Products of HannStar Board, Q1 2010
Revenue and Gross Profit of HannStar Board, 2005-2009
Monthly Net Operating Income of HannStar Board, 2009-2010
HannStar Board’s Total Capacity, 2006-2010
TPC’s Production Process and Standard Capability
Operating Income and Gross Profit of TPC, 2008-2010
Organizational Structure of TPC
Product Categories of TPC, 2006-H1 2009
Revenue and Gross Profit of Kingboard, 2006-2009
Profit Structure of Kingboard, 2009
PCB Revenue of Elec & Eltek by Region, 2008-2009
PCB Revenue of Elec & Eltek by Layer Count, 2008
PCB Revenue of Elec & Eltek by Layer Count, 2009
Dynamic’s Organizational Structure
Dynamic’s Production Bases
Dynamic’s Revenue, 2001-2009
Production Capacity Expansion Plan of Dynamic, 2009-2012
Production Capacity Expansion Plan of Dynamic Taiwan, 2009-2012
Production Capacity Expansion Plan of Dynamic Kunshan, 2009-2012
Production Capacity Expansion Plan of Dynamic Xiamen, 2009-2012
Application of Dynamic’s Products, 2008-Q1 2009
R&D Roadmap of Dynamic
Roadmap for Production Capacity of Dynamic
Regional Distribution of TPT's Business Network
Major Clients of TPT
Monthly Operating Income and Growth Rate of TPT, 2007-2009
Operating Income of TPT by Product
Application of TPT’s Products
Production Capacity Planning of TPT, 2007-2009
Capital Expenditure and Production Capacity of TPT, 2005-2009
Viasystems’PCB Technology Roadmap for Capabilities and Processes
Operating Income and Profit of Viasystems, 2005-2009
Revenue of Viasystems by Region, 2007-2009
Application of Products of Viasystems, 2007-2009
Revenue of Viasystems by Application, 2008-2009
Major Clients of Viasystems by Revenue, 2009
Operating Income of Daisho Microline, FY2007-FY2009
Operating Income of Daisho Microline by Region, 2008-Q2, Q3 2009
Revenue of IBIDEN, FY2005-FY2009
R&D Investment of IBIDEN, FY2006-FY2010
Revenue of IBIDEN by Region, FY2009
Sales of IBIDEN by Segment, FY2008
Operating Income of CMK, FY2007-FY2009
Revenue of CMK (by Product), 2008-2009
Revenue of CMK (by Region), 2008-2009
Revenue of CMK (by Application), 2008-2009
Bases of CMK in China
Sales Revenue of CMK (Wuxi), 2002-2008
Output of CMK (Wuxi), 2002-2008
Application of CMK (Wuxi)’s Products, 2008
Main Products of CMK (Wuxi) (by Layer)