2009-2010年全球及中国先进封装行业研究报告 >> 水清木华研究中心

本报告将无引线（Leadframe Free）的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。先进封装主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要采用先进封装，平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。虽然量远低于手机，但是单价远高于手机IC封装，毛利也高。

20家全球最大的封测厂家2009-2010年收入与增幅

2010年全球封测行业产值大约为462亿美元，其中IDM占240.1 亿美元，外包封测厂家（SATS）占221.4 亿美元。观察全球封测产业占全球半导体产值的比重趋势，由2004 年的17.5％上升至2009 年的18.1％，预估至2013 年时，所占比重可达19.5％。由此可見，封测产业在半导体产业中的地位日益重要。2010年全球封测行业整体产值比2009年增长大约22.8%，SATS增幅大约为30.5%。而先进封装厂家平均增幅更高，大约为36.5%。这也是2000年以来增幅最高的一年。

封装所扮演的角色越来越重要，如联发科的基频MT6253。这是联发科一款高集成度的IC，如果采用联发科一贯使用的TFBGA封装，封装面积大约14*14mm，且EMI/ESD性能不佳，散热不良。联发科求助于日月光，日月光为联发科开发aQFN封装，封装面积缩小到11.5*11.5mm，并且QFN封装导线架（Leadframe）材料成本只有BGA的1/3。实际上，日月光是从2007年第3季进行研究开发，并与三井高科技(Mitsui)进行专利合作，同年第4季开始购置机台、2008年第3季完成验证。不过aQFN封装线距（pitch）比较小，大陆小厂的SMT生产线无法适应，导致初期良率很低，经过一段时间的摸索，良率已经提升了不少。联发科的智能手机基频MT6516，线距只有0.378mm，这比MT6253还要低的多。山寨小厂的SMT生产线显然无法适应这么小的间距。

而英飞凌在2008年推出了PMB8810，采用eWLB封装。这种eWLB封装就是嵌入式晶圆级封装，是WLCSP封装的升级版，由星科金朋提供。封装尺寸只有8*8毫米，是全球最小的基频处理器，也是集成度最高的基频处理器，它还支持6层PCB，降低了成本。LG大量采用PMB8810 ，如GU230、T310、T300、GD350、GB220、GS170。三星的S3350和诺基亚也采用了PMB8810。2009年，PMB8810全球出货量达3500万。

2010年的技术方面，大热的TSV技术进展缓慢。TSV要解决的技术问题相当多，在技术还不成熟、标准还不统一之时，TSV成本非常高，比同样功能或性能的SoC或SiP设计高3-5倍。原本预计在2010年就批量出现的TSV内存并未出现，预计2011年才会批量出现。而Logic+Memory型的TSV集成电路比原本预计的要晚出现大约1-3年，并且使用量不会大，未来TSV还是主要用在CMOS图像传感器和堆叠型内存领域。2010年Fan-Out型WLCSP封装开始崭露头角。

产业方面，2010年2月全球第一的封测大厂日月光（平均每年2-3宗收购）以近135亿台币收购环隆电气59%的股份，日月光持股比例达77%。环隆电气是日月光客户的下游厂家，日月光收购后进一步稳定了订单，预计2010年本业收入增幅近50%。2010年8月，日月光6768万美元收购新加坡EEMS，进一步加强其测试业务实力。2009年12月，全球第二大LCD封测企业颀邦收购飞信半导体，成为全球第一大LCD封测企业，预计2010年收入增幅达165.8%。2009年12月底，欣兴正式合并全懋，预计2010年收入增幅达142.6%，并且跃升两个名次，成为全球第三大IC载板厂家。隶属三星财团的韩国STS半导体从内存封测大举进入逻辑IC封测领域，预计2010年收入增幅达130.2%。

In this report, advanced packaging refers to leadframe-free packaging, mainly CSP and BGA. Advanced packaging is mainly applied in mobile phone, CPU, GPU, Chipset, digital camera, digital video camera, and FPTV, of which mobile phone employs advanced packaging the most since an average of approximately 12-18 pieces of IC in every single mobile phone is in need of advanced packaging, which shapes the advanced packaging market of almost 18 billion pieces; followed by computer CPU, GPU and Chipset whose unit price and gross profit are far higher than that of mobile phone IC packaging despite the smaller quantity.

Revenue and Growth of Global Top 20 Packaging & Test Companies, 2009-2010

In 2010, the global packaging & testing industry obtains the output value of nearly US$46.15 billion, among which, IDM enjoys US$24.01 billion, and the outsourcing packaging & testing provider (SATS) occupy US$22.14 billion. It is observed that the proportion of world’s packaging & testing industry in the output value of global semiconductor industry climbed to 18.1% in 2009 from 17.5% in 2004, and it can promisingly reach 19.5% by 2013. The packaging & testing industry has become increasingly important in semiconductor industry. The output value of packaging & test industry worldwide in 2010 rises 22.8% or so from 2009 and the growth margin of SATS is close to 30.5%. In particular, the advanced packaging providers experience an even higher average growth of about 36.5%, the highest level ever since 2000.

Packaging has played a more and more important role. Take the baseband MT6253, a highly integrated IC of MediaTek, as an example. If it adopts MediaTek’s consistent TFBGA packaging, the packaging area will be around 14*14mm with poor EMI/ESD performance and heat dissipation. So, MediaTek seeks help from ASE Inc. who accordingly develops aQFN packaging that shall reduce the area to 11.5*11.5mm, moreover, the material cost of QFN packaging leadframe is only 1/3 that of BGA. In fact, cooperating with Mitsui in patent, ASE Inc. started R&D in 2007Q3, purchased machines from 2007Q4 and accomplished verification in 2008Q3. However, the pitch of aQFN packaging is relatively small forasmuch the SMT production lines of small factories in mainland China cannot get with it, resulting in the low yield rate at the initial stage; but the yield rate has been much improved after a long period of great efforts. MT6516, the mobile phone baseband of MediaTek, has a pitch of only 0.378mm, far smaller than that of MT6253. Apparently, the SMT production lines of small factories of emulational products cannot cope with such small spacing.

In 2008, Infineon launched PMB8810 that employed eWLB packaging provided by STATS ChipPAC Ltd. It is a kind of embedded wafer level packaging and the upgrading version of WLCSP packaging, with the packaging size of only 8*8mm. As the world’s smallest and most highly-integrated baseband processor, it also favors 6-layer PCB and reduces cost. LG has largely adopted PMB8810, e.g. GU230, T310, T300, GD350, GB220, and GS170, so have Samsung’s S3350 and Nokia. The global shipment of PMB8810 in 2009 hit 35 million.

In respect of technologies in 2010, the popular TSV technology makes slow progress. TSV has to solve quite a few technical problems and holds high cost against still immature technology and no unified standards, 3-5 folds higher than that of SoC or SiP design which shares the same function or performance. TSV memory which is originally anticipated to mushroom in 2010 failed to make its debut so far and it is predicted to be rolled out massively in 2011, while the Logic +Memory type TSV IC emerges roughly 1-3 years later than expected with not so large application numbers. In the future, TSV will be still primarily applied in CMOS image sensor and stack memory. Fan-Out WLCSP packaging starts to stand out conspicuously in 2010.

In regard to industry, ASE Inc. (an average of 2-3 acquisitions per annum), the global No.1 packaging & test company, purchased 59% equities of Universal Scientific Industrial Co., Ltd. (USI) for nearly TWD13.5 billion in February 2010 and the shareholding ratio of ASE Inc. reached 77%. USI is the downstream manufacturer of ASE Inc.’s clients, and after the acquisition, ASE Inc. has further stabilized the orders, the estimated main business revenue in 2010 will see a growth close to 50%. In August 2010, ASE Inc. invested US$67.68 million to acquire Singapore’s EEMS, intensifying its strength in test business. In December 2009, the global No.2 LCD packaging & test company- Chipbond-acquired International Semiconductor Technology Ltd. to become the world’s largest LCD packaging & test enterprise, and the revenue of Chipbond will experience a growth of 165.8% in 2010. At the end of December 2009, Unimicron officially amalgamated with Camel Precision Co., Ltd., and its revenue in 2010 is predicted to witness a growth margin of 142.6%, and it will climb to the global No.3 IC substrate manufacturer from the current 5th position worldwide. Subordinated to Samsung, South Korean STS Semiconductor has flooded into logic IC packaging & test field from memory packaging & test, and its revenue is expected to see a growth margin of 130.2% in 2010.

1980-2010年IC封装发展历史
SOP与TSSOP外观与横断面示意图
QFP、LQFP、HQFP封装外观与横断面示意图
FBGA外观与横断面示意图
FBGA 2006-2012年发展路线图
TEBGA外观与横断面示意图
FC-BGA外观与横断面示意图
FC-BGA 2006-2012年发展路线图
WL-CSP 外观、制造流程、横断面示意图
Fan-out WLCSP发展路线图
2008-2016年Fan-out WLCSP封装成本分析
2010年Fan-out WLCSP封装产能主要厂家占有率
2009-2015年FO-WLP封装IC出货量类型分布
2003-2011年全球半导体产业产值
1999年1季度-2010年1季度全球IC出货量与平均价格
1998年1季度-2010年2季度全球晶圆出货量
2010年2季度全球半导体市场收入地域分布
2005-2014年全球晶圆代工行业产值与增幅
2005年1季度-2010年3季度全球晶圆代工厂家平均先进制程产能利用率
2006-2013年全球晶圆行业客户结构
2004-2014年全球晶圆出货量尺寸分布
2008年1季度-2011年4季度全球晶圆代工厂产能利用率
2005－2009年中国集成电路市场销售额规模及增长率
2009年中国集成电路市场产品结构
2009年中国IC市场应用结构
2010－2012年中国IC市场规模及增长率预测
2008Q1——2010Q2中国集成电路产业销售额规模及增长
2007-2012年铜打线渗透率
2010年封测产业地域分布
2009-2010年全球手机领域先进封装主要厂家市场占有率
2009-2010年全球电脑领域先进封装主要厂家市场占有率
2009-2010年全球内存领域先进封装主要厂家市场占有率
2009-2010年全球网通领域先进封装主要厂家市场占有率
2009-2010年全球消费类电子领域先进封装主要厂家市场占有率
2009-2011年先进封装下游应用分布
典型手机内部框架图
2007-2010年手机单芯片内存封装趋势
2007-2011年SIP手机内存封装发展趋势
2007-2011年PoP手机内存发展趋势
2009-2015年手机MEMS与传感器使用量
Elpida内存路线图
2005年1季度-2009年4季度英特尔CPU及CHIPSET封装订单各厂家比例
东芝TSV相机模组
2010年全球LCD驱动IC封测（COF/COG）主要厂家市场占有率
2010年全球LCD驱动IC Bumping主要厂家市场占有率
2008-2011年各种LCD驱动IC出货量
2002-2010年超丰电子收入与毛利率
2002-2010年超丰电子收入与运营利润率
2008年1月-2010年7月超丰电子每月收入统计
2007年1季度-2010年2季度超丰电子每季度收入与毛利率
2004-2011年超丰电子资本支出
2007-2010年超丰电子收入技术类型分布
2008年1季度-2010年2季度超丰电子产能利用率
2002-2010年福懋科技收入与毛利率
福懋科技组织结构
2002-2010年福懋科技资本支出
2005-2011年力成科技收入与毛利率
2005-2011年力成科技收入与运营利润率
2008年1季度-2010年2季度力成每月收入
2003-2010年力成资本支出
力成2010年客户结构
2010年1、2季度力成科技收入封装类型分布（By Package Type）
2009-2010年力成各生产线产能
2001-2009年南茂收入与毛利统计
2003-2010年南茂科技EBITDA率
2010年2季度南茂科技现金流
2006-2009年南茂科技收入产品分布
2006-2009年南茂科技收入地域分布
南茂科技技术能力
2010年2季度南茂收入（分业务部门）
2010年2季度南茂科技收入产品分布
2003-2010年京元电子收入与毛利率统计及预测
京元电子组织架构
2005-2010年京元电子收入产品分布
2005-2010年京元电子收入下游应用分布
2005-2010年Amkor收入与毛利率、运营利润率
2007-2010年2季度Amkor销售、行政管理、研发支出
2007-2010年2季度Amkor资本支出
2007-2009年Amkor收入封装技术分布
2008年4季度-2010年2季度Amkor收入封装技术分布
2008年4季度-2010年2季度Amkor出货量封装技术分布
2005-2010年2季度Amkor CSP封装收入与出货量
2008年1季度-2010年2季度 Amkor CSP封装收入与出货量
2010年2季度Amkor CSP封装收入下游应用分布
2005-2010年2季度Amkor BGA封装收入与出货量
2008年1季度-2010年2季度 Amkor BGA封装收入与出货量
2010年2季度Amkor BGA封装收入下游应用分布
2005-2010年2季度Amkor Leadframe封装收入与出货量
2008年1季度-2010年2季度 Amkor Leadframe 封装收入与出货量
2010年2季度Amkor Leadframe 封装收入下游应用分布
2005-2010年2季度Amkor 测试收入与出货量
2008年1季度-2010年2季度Amkor 测试收入与出货量
2010年2季度Amkor测试收入下游应用分布
2008年1季度-2010年2季度Amkor产能利用率
2008年1季度-2010年2季度AMKOR收入下游应用分布
2010年1季度Amkor产值地域分布
2010年2季度Amkor产量地域分布
硅品组织结构
2003-2010年硅品收入、毛利率、运营利润率
2001-2010年硅品资本支出
2009-2010年1、2季度硅品收入地域分布
2009-2010年1、2季度硅品收入下游应用分布
2009-2010年1、2季度硅品收入封装类型分布
2010年1-6月硅品铜打线所占收入比例
2004-2010年星科金朋收入与毛利率
2006-2010年星科金朋收入封装类型分布
2006-2010年星科金朋收入下游应用分布
2006-2010年星科金朋收入下游地域分布
日月光组织结构
2001-2010年日月光收入与毛利率
2009年1季度-2010年2季度日月光收入、毛利率、运营利润率
2009年1季度-2010年2季度日月光封装业务收入、毛利率、运营利润率
2009年1季度-2010年2季度日月光封装业务收入技术类型分布
2009年1季度-2010年2季度日月光测试业务收入、毛利率、运营利润率
2010年2季度日月光收入下游应用分布
2005-2011年日月光收入业务分布
2005-2009年日月光收入下游应用分布
2007-2011年景硕收入封装类型分布
2006-2009年景硕收入下游应用分布
2009年景硕客户结构
2010年1季度景硕收入产品结构
2003-2010年南亚电路板收入与毛利率
2009年1季度-2011年4季度南亚电路板收入
2007-2011年南亚电路板收入产品分布
2009年1季度-2011年4季度南亚电路板FC封装所占比例
2010年1季度南亚电路板客户结构
欣兴组织结构
2000-2010年欣兴收入与毛利率
欣兴工厂分布
欣兴2007-2009年各种产品产能
全懋组织结构
2003-2010年全懋营业收入与毛利率统计及预测
2008年1季度-2009年2季度全懋产品结构比例
2008年1季度-2009年2季度全懋产品层数比例统计
2008年1季度-2009年2季度全懋产品下游产品应用比例
2007年1季度-2009年2季度全懋收入地域结构
2004-2010财年IBIDEN收入与运营利润率
2009财年1季度-2010年财年4季度IBIDEN收入与运营利润率
2004-2009财年IBIDEN收入地域分布
2005-2011财年新光电气收入与运营利润率
2005-2009财年新光电气资产
2005-2009财年新光电气资本支出
2005-2011财年新光电气收入产品分布
2003-2010年Nepes收入与运营利润率
2007-2010年Nepes收入产品分布
2004-2010年STS半导体收入与EBITDA率
2008-2010年STS半导体收入产品分布
2005年1季度-2010年4季度三星电机BGA封装收入与运营利润率
2005年1季度-2010年4季度三星电机FC-BGA封装收入与运营利润率
三星电机2010年1、2季度ACI部门收入
三星电机2010年1、2季度封装收入下游应用分布
2005-2010年江阴长电收入与运营利润率
2004-2010年Unisem收入与毛利
2006-2011年南通富士通微电子收入与运营利润率
2009年南通富士通微电子收入封装类型分布
2003-2011年颀邦收入与毛利率
2010年2季度颀邦收入封装类型分布
2010年颀邦收入客户分布

2010年常见手机WLCSP封装IC使用量
20家全球最大的封测厂家2009-2010年收入、毛利率与运营利润率
20家全球最大的封测厂家2009-2010年收入与增幅
2000-2015年手机主要零组件封装类型
2008-2013年全球主要手机基频厂家封装技术发展预测
19款典型手机基频封装
2010年全球典型手机应用处理器封装技术
14款典型手机收发器封装详情
20款典型手机PA封装
典型手机其他IC封装技术
福懋科技产能
南茂并购大事记
硅品2006年1季度、2007年2、3季度、2009年1、2季度产能统计
硅品苏州厂产能
硅品铜打线比例
2010年1季度-2011年4季度日月光产能
景硕2010年1季度-2011年4季度产能
2010年1季度-20111年4季度南亚电路板产能
2007-2010年南亚电路板产能
2006-2009财年FC封装收入统计

Development History of IC Packaging, 1980-2010
Sketch Map of SOP and TSSOP Profile & Transect
Sketch Map of QFP, LQFP, and HQFP Packaging Profile & Transect
Sketch Map of FBGA Profile & Transect
Development Roadmap of FBGA, 2006-2012
Sketch Map of TEBGA Profile & Transect
Sketch Map of FC-BGA Profile & Transect
Development Roadmap of FC-BGA, 2006-2012
Sketch Map of WL-CSP Profile, Manufacturing Process, and Transect
Development Roadmap of Fan-out WLCSP
Cost Analysis of Fan-out WLCSP Packaging, 2008-2016E
Capacity Proportion of Major Fan-out WLCSP Packaging Manufacturers, 2010
FO-WLP Packaging IC Shipment by Type, 2009-2015E
Output Value of Global Semiconductor Industry, 2003-2011E
Global IC Shipment and Average Price, 1999Q1-2010Q1
Global Wafer Shipment, 1998Q1 -2010Q2
Revenue Distribution by Region of Global Semiconductor Market, 2010Q2
Output Value and Growth Margin of Global Wafer Foundry Industry, 2005-2014E
Average Capacity Utilization Rate of Advanced Process of Global Wafer Foundries, 2005Q1 -2010Q3
Client Structure of Global Wafer Industry, 2006-2013E
Global Wafer Shipment Distribution by Size, 2004-2014E
Capacity Utilization Rate of Global Wafer Foundries, 2008Q1-2011Q4
Sales and Growth Rate of Chinese IC Market, 2005-2009
Product Structure of Chinese IC Market, 2009
Application Structure of Chinese IC Market, 2009
Scale and Growth Rate of Chinese IC Market, 2010-2012E
Sales and Growth of Chinese IC Industry, 2008Q1-2010Q2
Penetration Rate of Copper Wire Bonding, 2007-2012E
Regional Distribution of Packaging & Test Industry, 2010
Market Share of Major Advanced Packaging Manufacturers in Mobile Phone Field Worldwide, 2009-2010
Market Share of Major Advanced Packaging Manufacturers in Computer Field Worldwide, 2009-2010
Market Share of Major Advanced Packaging Manufacturers in Memory Field Worldwide, 2009-2010
Market Share of Major Advanced Packaging Manufacturers in Network Communication Field Worldwide, 2009-2010
Market Share of Major Advanced Packaging Manufacturers in Consumer Electronics Field Worldwide, 2009-2010
Downstream Applications of Advanced Packaging, 2009-2011E
Typical Cell Phone Block Diagram
Cell Phone Single-chip Memory Packaging Trend, 2007-2010
Development Trend of SIP Memory Packaging, 2007-2011
Development Trend of PoP Mobile Phone Memory, 2007-2011
Application of Mobile Phone MEMS and Sensors, 2009-2015E
Elpida Memory Roadmap
Shares of Manufacturers in Intel CPU and CHIPSET Packaging Orders, 2005Q1-2009Q4
Toshiba TSV Camera Module
Market Share of Global Major LCD Driver IC Packaging & Test (COF/COG) Companies, 2010
Market Share of Global Major LCD Driver IC Bumping Companies, 2010
Shipment of Various LCD Driver ICs, 2008-2011E
Revenue and Gross Margin of Greatek Electronics, 2002-2010
Revenue and Operating Margin of Greatek Electronics, 2002-2010
Monthly Revenue of Greatek Electronics, Jan.2008 -Jul.2010
Quarterly Revenue and Gross Margin of Greatek Electronics, 2007Q1-2010Q2
Capital Expenditure of Greatek Electronics, 2004-2011E
Revenue of Greatek Electronics by Technology, 2007-2010
Capacity Utilization Rate of Greatek Electronics, 2008Q1-2010Q2
Revenue and Gross Margin of FATC, 2002-2010
FATC Organizational Structure
Capital Expenditure of FATC, 2002-2010
Revenue and Gross Margin of PTI, 2005-2011E
Revenue and Operating Margin of PTI, 2005-2011E
Monthly Revenue of PTI, 2008Q1-2010Q2
Capital Expenditure of PTI, 2003-2010
Client Structure of PTI, 2010
Revenue of PTI by Package Type, 2010Q1&Q2
Capacity of PTI Production Lines, 2009-2010
Revenue and Gross Profit of ChipMOS, 2001-2009
EBITDA Margin of ChipMOS, 2003-2010
Cash Flow of ChipMOS, 2010Q2
Revenue of ChipMOS by Product, 2006-2009
Revenue of ChipMOS by Region, 2006-2009
Technical Capability of ChipMOS
Revenue of ChipMOS (by Sector), 2010Q2
Revenue of ChipMOS by Product, 2010Q2
Revenue and Gross Margin of KYEC, 2003-2010
KYEC Organizational Structure
Revenue of KYEC by Product, 2005-2010
KYEC Revenue by Application, 2005-2010
Revenue, Gross Margin and Operating Margin of Amkor, 2005-2010
Sales, Administration Management and R&D Expenditures of Amkor, 2007-2010Q2
Capital Expenditure of Amkor, 2007-2010Q2
Revenue of Amkor by Packaging Technology, 2007-2009
Revenue of Amkor by Packaging Technology, 2008Q4-2010Q2
Shipment of Amkor by Packaging Technology, 2008Q4-2010Q2
Revenue and Shipment of Amkor CSP Packaging Business, 2005-2010Q2
Revenue and Shipment of Amkor CSP Packaging Business, 2008Q1-2010Q2
Revenue of Amkor CSP Packaging by Application, 2010Q2
Revenue and Shipment of Amkor BGA Packaging Business, 2005-2010Q2
Revenue and Shipment of Amkor BGA Packaging Business, 2008Q1-2010Q2
Revenue of Amkor BGA Packaging by Application, 2010Q2
Revenue and Shipment of Amkor Leadframe Packaging Business, 2005-2010Q2
Revenue and Shipment of Amkor Leadframe Packaging Business, 2008Q1-2010Q2
Revenue of Amkor Leadframe Packaging by Application, 2010Q2
Revenue and Shipment of Amkor Test Business, 2005-2010Q2
Revenue and Shipment of Amkor Test Business, 2008Q1-2010Q2
Revenue of Amkor Test Business by Application, 2010Q2
Capacity Utilization Rate of Amkor, 2008Q1-2010Q2
AMKOR Revenue by Application, 2008Q1-2010Q2
Output Value of Amkor by Region, 2010Q1
Output of Amkor by Region, 2010Q2
SPIL Organizational Structure
Revenue, Gross Margin and Operating Margin of SPIL, 2003-2010
Capital Expenditure of SPIL, 2001-2010
Revenue of SPIL by Region, 2009-2010Q1&Q2
Revenue of SPIL by Application, 2009-2010Q1&Q2
Revenue of SPIL by Package Type, 2009-2010Q1&Q2
Revenue Proportion of SPIL Copper Wire Bonding, Jan.-Jun.2010
Revenue and Gross Margin of STATS ChipPAC Ltd., 2004-2010
Revenue of STATS ChipPAC Ltd. by Package Type, 2006-2010
Revenue of STATS ChipPAC Ltd. by Application, 2006-2010
Downstream Regional Distribution of STATS ChipPAC Ltd. Revenue, 2006-2010
Organizational Structure of ASE Inc.
Revenue and Gross Margin of ASE Inc., 2001-2010
Revenue, Gross Margin, and Operating Margin of ASE Inc., 2009Q1-2010Q2
Revenue, Gross Margin, and Operating Margin of ASE Inc. Packaging Business, 2009Q1-2010Q2
Revenue of ASE Inc. Packaging Business by Technology, 2009Q1-2010Q2
Revenue, Gross Margin, and Operating Margin of ASE Inc. Test Business, 2009Q1-2010Q2
Revenue of ASE Inc. by Application, 2010Q2
Revenue of ASE Inc. by Sector, 2005-2011
Revenue of ASE Inc. by Application, 2005-2009
Revenue of Kinsus Interconnect Technology Corp. by Package Type, 2007-2011
Revenue of Kinsus Interconnect Technology Corp. by Application, 2006-2009
Client Structure o f Kinsus Interconnect Technology Corp., 2009
Revenue Structure of Kinsus Interconnect Technology Corp. by Product, 2010Q1
Revenue and Gross Margin of Nan Ya PCB Corporation, 2003-2010
Revenue of Nan Ya PCB Corporation, 2009Q1-2011Q4
Revenue of Nan Ya PCB Corporation by Product, 2007-2011
FC Packaging Proportion of Nan Ya PCB Corporation, 2009Q1-2011Q4
Client Structure of Nan Ya PCB Corporation, 2010Q1
Unimicron Organizational Structure
Revenue and Gross Margin of Unimicron, 2000-2010
Plants of Unimicron
Capacity of Unimicron Products, 2007-2009
Organizational Structure of Camel Precision Co., Ltd.
Operating Income and Gross Margin of Camel Precision Co., Ltd., 2003-2010
Product Structure of Camel Precision Co., Ltd., 2008Q1-2009Q2
Product Layers Proportion of Camel Precision Co., Ltd., 2008Q1-2009Q2
Downstream Product Application & Proportion of Camel Precision Co., Ltd., 2008Q1-2009Q2
Revenue Structure of Camel Precision Co., Ltd. by Region, 2007Q1-2009Q2
Revenue and Operating Margin of IBIDEN, FY2004-FY2010
Revenue and Operating Margin of IBIDEN, FY2009Q1-FY2010Q4
Revenue of IBIDEN by Region, FY2004-FY2009
Revenue and Operating Margin of Shinko Electric Industries Co., Ltd., FY2005-FY2011
Assets of Shinko Electric Industries Co., Ltd., FY2005-FY2009
Capital Expenditure of Shinko Electric Industries Co., Ltd., FY2005-FY2009
Revenue of Shinko Electric Industries Co., Ltd. by Product, FY2005-FY2011
Revenue and Operating Margin of Nepes, 2003-2010
Revenue of Nepes by Product, 2007-2010
Revenue and EBITDA Margin of STS Semiconductor, 2004-2010
Revenue of STS Semiconductor by Product, 2008-2010
Revenue and Operating Margin of Samsung Electro-Mechanics BGA Packaging Business, 2005Q1-2010Q4
Revenue and Operating Margin of Samsung Electro-Mechanics FC-BGA Packaging Business, 2005Q1-2010Q4
ACI Sector Revenue of Samsung Electro-Mechanics, 2010Q1&Q2
Revenue of Samsung Electro-Mechanics Packaging by Application, 2010Q1&Q2
Revenue and Operating Margin of JCET, 2005-2010
Revenue and Gross Profit of Unisem, 2004-2010
Revenue and Operating Margin of Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd., 2006-2011
Revenue of Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd. by Package Type, 2009
Revenue and Gross Margin of Chipbond, 2003-2011
Revenue of Chipbond by Package Type, 2010Q2
Revenue of Chipbond by Client, 2010

Application of IC for Common Mobile Phone WLCSP Packaging, 2010
Revenue, Gross Margin, and Operating Margin of Global Top 20 Packaging & Test Companies, 2009-2010
Revenue and Growth Margin of Global Top 20 Packaging & Test Companies, 2009-2010
Package Type of Major Mobile Phone Components, 2000-2015
Packaging Technology Development of Global Major Mobile Phone Baseband Vendors, 2008-2013E
19 Types of Typical Mobile Phone Baseband Packaging
Global Typical Mobile Phone Application Processor Packaging Technology, 2010
Packaging Details of 14 Typical Mobile Phone Transceivers
PA Packaging of 20 Typical Mobile Phones
Other IC Packaging Technologies of Typical Mobile Phones
Capacity of FATC
Acquisitions of ChipMOS
Capacity of SPIL, 2006Q1, 2007Q2&Q3, 2009Q1&Q2
Capacity of SPIL Suzhou
Copper Wire Bonding Proportion of SPIL
Capacity of ASE Inc., 2010Q1-2011Q4
Capacity of Kinsus Interconnect Technology Corp., 2010Q1-2011Q4
Capacity of Nan Ya PCB Corporation, 2010Q1-2011Q4
Capacity of Nan Ya PCB Corporation, 2007-2010
Revenue of FC Packaging, FY2006-FY2009