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TMT产业—电子半导体
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2010-2011年全球及中国PCB行业研究报告 |
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字数:4.3万 |
页数:183 |
图表数:169 |
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中文电子版:8000元 |
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中文(电子+纸)版：8500元 |
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编号:ZYW061
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发布日期:2011-03 |
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本报告只研究PCB硬板领域。 PCB是电子产业的基石，所有的电子用品都需要PCB来完成电路。PCB产业已经高度成熟，增长与下跌幅度都有限。2008、2009两年，PCB产业都因竞争激烈互相压价而产值萎缩。2010年电子行业反弹，PCB也只成长10.5%，而2011年预计成长只有5.1%。
2010年全球PCB硬板厂家收入（前20名）
一般功能型手机内部PCB 板采用1HDI+2 传统板+1HDI 设计，外层为HDI，内层为传统板。中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2 和3+2+3 设计，分别使用4 层和6 层HDI。另外，iPad1 是1HDI+8 传统板+1HDI，使用2 层HDI。iPad2 是3+4+3，一共使用6 层HDI，即Any-Layer HDI，将厚度降到仅有0.88 公分，iPad1厚度为1.34 公分。 新款iPad能够较上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any-Layer，且Any-Layer上钻孔密度更高，然因孔径过小，在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。未来的iPhone 5会仿效iPad 2再轻薄化，全雷钻制程将持续发展。 iPad 2全球主要供货商有四家，健鼎为台湾HDI主板唯一供货商，其余三家为美国的TTM、日本的IBIDEN、MEIKO。备选供应商全部为台湾厂家，分别是南电、金像电、华通、欣兴。
This report only studies the rigid PCB sector. PCB is the cornerstone of the electronics industry, and the circuit of all electronics requires PCB. PCB industry has been very mature, with limited growth rate or decline margin. In 2008 and 2009, the output value of PCB industry decreased due to the fierce price competition. In 2010, the electronics industry rebounded, but PCB industry only grew by 10.5%. In 2011, the growth rate of PCB industry is expected to be merely 5.1%.
Revenue of Global Rigid PCB Manufacturers, 2010 (Top 20) (USD million)
The internal PCB of ordinary mobile phones employs the design of 1HDI+2 traditional boards +1HDI, with HDI as the outer layer and the traditional board as the inner layer. Intermediate and high-end smart phones adopt the design of 2 +2 +2 and 3 +2 +3, with 4 layers and 6 layers of HDI used respectively. In addition, iPad1 uses 1HDI +8 boards (traditional) +1 HDI, with 2 layers of HDI. iPad2 renders 3 +4 +3, with 6 layers of HDI, namely Any-Layer HDI, which reduces the thickness to be 0.88 cm. The thickness of iPad1 is 1.34 cm. New type of iPad is 1/3 thinner than old type，mainly because HDI develops from the original multi-layer board to Any-Layer, and Any-Layer has dense holes. Nevertheless, the hole diameter of Any-Layer must be done by laser drilling instead of machine drilling. In the future, iPhone 5 will be lighter and thinner like iPad 2. In the world, there are four iPad 2 suppliers, including Tripod which is the exclusive supplier of HDI mainboard in Taiwan, TTM of the USA, IBIDEN and MEIKO of Japan. All alternative suppliers are from Taiwan, including Nan Ya PCB Corporation, Gold Circuit Electronics, Compeq Manufacturing Co., Ltd. and Unimicron.
第一章、PCB产业概况
1.1、PCB产业规模
1.2、PCB产业格局
1.3、PCB产业近况
第二章、PCB下游市场
2.1、手机
2.1.1、全球手机市场规模
2.1.2、手机品牌市场占有率
2.1.3、智能手机市场与产业
2.1.4、中国手机产业
2.2、笔记本电脑
2.2.1、全球笔记本电脑市场规模与品牌格局
2.2.2、平板电脑市场
第三章、PCB产业分析
3.1、手机PCB产业
3.1.1、手机PCB厂家排名
3.1.2、手机PCB配套关系
3.2、ANY-LAYER HDI
3.2.1、Any-layer HDI定义
3.2.2、Any-layer HDI应用
3.2.3、Any-layer HDI供需
3.3、内存模块PCB
3.4、光电板
3.5、汽车电子PCB
3.6、笔记本电脑PCB
3.7、PCB钻孔机
3.8、PCB产业排名
第四章、PCB厂家研究
4.1、欣兴
4.2、华通
4.3、健鼎
4.4、瀚宇博德
4.4.1、江阴瀚宇博德
4.5、名幸
4.6、CMK
4.6.1、无锡希门凯
4.6.2、瑞升科技
4.6.3、旗利得电子
4.7、IBIDEN
4.8、大德电子
4.8.1、大德GDS
4.9、TTM
4.10、耀华
4.11、金像电
4.12、AT&S
4.13、建滔
4.13.1、依利安达
4.13.2、科惠线路板
4.13.3、扬宣电子
4.14、SIMMTECH
4.15、志超
4.16、依顿电子
4.17、敬鹏
4.18、LG INNOTEK
4.19、SEMCO
4.20、方正电路板
4.21、高德电子
4.22、定颖
4.23、惠亚
4.24、南亚电路板
4.26、深南电路
4.27、沪士电子
4.28、超声电子
4.29、MULTEK
1. PCB Industry Profile
1.1 Industrial Scale
1.2 Industrial Pattern
1.3 Recent Developments
2. PCB Downstream Market
2.1 Mobile Phone
2.1.1 Global Mobile Phone Market Size
2.1.2 Market Shares of Mobile Phone Brands
2.1.3 Smart Phone Market and Industry
2.1.4 China Mobile Phone Industry
2.2 Notebook
2.2.1 Global Notebook Market Size and Brand Pattern
2.2.2 Tablet Computer Market
3. PCB Industry Analysis
3.1 Mobile Phone PCB Industry
3.1.1 Ranking of Mobile Phone PCB Manufacturers
3.1.2 Mobile Phone PCB Supporting Relationship
3.2 Any-layer HDI
3.2.1 Definition
3.2.2 Application
3.2.3 Supply & Demand
3.3 PCB for Memory Module
3.4 Photovoltaic Panel
3.5 PCB for Automotive Electronics
3.6 PCB for Notebook
3.7 PCB Drilling Machine
3.8 PCB Industry Rankings
4. PCB Manufacturers
4.1 Unimicron
4.2 Compeq
4.3 Tripod Technology
4.4 HannStar Board
4.4.1 Jiangyin HannStar Board
4.5 Meiko
4.6 CMK
4.6.1 CMK Electronics (Wuxi)
4.6.2 Ruisheng Technology
4.6.3 Qideli Electronics
4.7 IBIDEN
4.8 Daeduck Electronics
4.8.1 Daeduck GDS
4.9 TTM
4.10 Unitech Printed Circuit Board
4.11 GOLD CIRCUIT ELECTRNICS
4.12 AT&S
4.13 Kingboard Chemical Holdings Ltd
4.13.1 Elec & Eltek
4.13.2 Techwise Circuits
4.13.3 Express Electronics
4.14 SIMMTECH
4.15 Taiwan PCB Techvest
4.16 Ellington Electronics
4.17 Chin Poon Industrial
4.18 LG INNOTEK
4.19 SEMCO
4.20 Founder PCB
4.21 Gul Tech
4.22 Dynamic Electronics
4.23 ViaSystems
4.24 Nanya PCB
4.26 Shennan Circuit
4.27 WUS Printed Circuit
4.28 GOWORLD
4.29 Multek
2006-2012年PCB产业产值
PCB产业链
2010年PCB产业产值分布by technology
2010年PCB产业产值地域分布
2010年PCB产业产值下游应用分布
2009年1月-2011年1月北美PCB 订单量与出货量指数及订单出货比
2007-2013年全球相机手机像素分布
2007-2013年自动对焦相机手机出货量
2007-2014年全球手机出货量
2008年1季度-2010年4季度每季度全球手机出货量 与年度增幅
2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量地域分布
2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量技术分布
2006-2010年全球CDMA/WCDMA手机出货量地域分布
2009-2010年全球主要手机品牌出货量
2009年1季度-2010年4季度全球五大手机厂家运营利润率
2010-2011年全球主要手机厂家智能手机出货量
2010年中国手机产量地域分布
2007-2013年全球笔记本电脑出货量与增幅
2010-2011年全球主要笔记本电脑厂家出货量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板电脑出货量
2010年NOKIA手机PCB供应商供应比例
SAMSUNG手机PCB供应商供应比例
2010年LG手机PCB供应商供应比例
2010年ZTE手机PCB供应商供应比例
2010年RIM手机PCB供应商供应比例
2010年APPLE手机PCB供应商供应比例
2010-2011年Any-layer HDI应用分布
2010年内存PCB厂家市场占有率
2006年中国光电板主要厂家市场占有率
2010年笔记本电脑PCB主要厂家市场占有率
欣兴组织结构
2003-2011年欣兴收入与毛利率
2009年1季度-2010年4季度欣兴手机板出货量
2009-2010年欣兴收入下游应用分布
2010年3、4季度欣兴收入下游应用分布
欣兴关系企业联系图
2006-2011年华通收入与毛利率
2009年1季度-2010年4季度华通手机板出货量
2006-2011年健鼎收入与毛利率
2010年健鼎收入下游应用分布
瀚宇博德关系企业图
2006-2011年瀚宇博德收入与毛利率
2003-2011年瀚宇博德笔记本电脑PCB板市场占有率
瀚宇博德组织结构
瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度收入下游应用分布
瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度收入by layer
瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度产能利用率
瀚宇博德2003-2010年3季度各厂产能
2005-2010年江阴瀚宇博德营业额与运营利润率
2006-2011财年名幸电子收入与运营利润率
2008财年-2011财年3季度名幸电子收入地域分布
2010财年、2012财年名幸电子收入下游应用分布
2010财年、2012财年名幸电子收入技术分布by layer
2005-2011财年CMK收入与运营利润率
2007-2011财年上半年CMK收入下游应用分布
2007-2011财年上半年CMK收入by layer
2007-2011财年上半年CMK收入地域分布
2006-2011财年IBIDEN收入与运营利润率
2006-2011财年3季度IBIDEN收入业务分布
2009-2011财年3季度IBIDEN运营利润业务分布
2008-2012年IBIDEN HDI板产量
2005-2011年大德电子收入与运营利润率
2009-2011年大德电子收入by bunesiss
2010年季度-2011年4季度大德电子收入by bunesiss
大德GDS收入与运营利润率
2007-2010年大德GDS收入业务分布
TTM全球分布
1998-2010年TTM收入及历次收购
2009年1季度-2010年4季度TTM收入by technology
TTM 2010年亚太地区收入下游分布
TTM 2010年北美地区收入下游分布
TTM主要客户
耀华组织结构
2006-2011年耀华收入与毛利率
2005-2011年金像电子收入与毛利率
2010年金像电收入下游分布
2006-2011年AT&S收入与EBITDA
2005-2010财年 AT&S收入地域分布
2009-2011财年 AT&S下游应用分布
2009-2011财年 AT&S收入地域分布
2002-2010年建滔化工收入与股东应占利润率
2008、2009财年建滔化工收入业务分布
建滔化工集团架构
依利安达公司架构
2005-2010年依利安达收入与运营利润率
2006-2010年依利安达收入地域分布
2006-2010年依利安达收入by layer
2009年底依利安达各厂产能
2004-2009年扬宣多层板产量
2004-2009年扬宣双面板产量
SIMMTECH组织结构
2004-2011年SIMMTECH收入与运营利润率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH收入与运营利润率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH内存收入by speed
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH载板（Subatrate）收入类型分布
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH每季度载板与内存模块收入
2005-2010年SIMMTECH载板与内存模块产能利用率
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH每季度内存模块收入类型分布
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH每季度载板收入类型分布
2010年1季度-2011年4季度SIMMTECH载板与内存PCB产量
2010年1季度-2011年4季度SIMMTECH载板与内存PCB产能利用率
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH收入下游应用分布
2004-2010年SIMMTECH客户分布
SIMMTECH厂区
2005-2011年志超收入与毛利率
2007-2010年依顿电子收入与毛利率
2005-2011年敬鹏收入与毛利率
2006-2011年LG INNOTEK收入与运营利润率
2009-2012年LG INNOTEK收入产品分布
2009年4季度-2010年4季度LG INNOTEK PCB部门收入
2010年3季度-2010年4季度LG INNOTEK PCB下游应用比例
2010-2011年SEMCO收入部门分布
2010年1季度-2011年4季度SEMCO ACI事业部收入与运营利润率
方正集团组织结构
方正PCB组织结构
2004-2010年方正PCB收入
2010年方正PCB下游应用分布
方正重庆厂产能by technology
珠海方正一厂产能by technology
珠海方正三厂产能by technology
珠海方正五厂产能by technology
方正杭州二厂产能by technology
珠海方正四厂产能by technology
2005-2010年高德电子收入与运营利润
定颖组织结构
2006-2011年定颖收入与毛利率
2009-2012年定颖产能
2009-2012年定颖台湾产能
2009-2012年定颖昆山产能
2009-2012年定颖厦门产能
2006-2010年惠亚收入与运营利润率
2008-2010年惠亚收入业务分布
惠亚全球分布
2008-2010年惠亚集团收入下游应用分布
惠亚主要客户
惠亚2010年收入地域分布
南亚电路板组织结构
南亚电路板产能与全球分布
2007-2011年南亚电路板收入业务分布
2010年南亚电路板客户结构
深南电路组织结构
沪士电子组织结构
2007-2011年沪士电子收入与运营利润
2007-2010年沪士电子收入下游分布
2005-2011年超声电子收入与运营利润率
超声电子组织结构
2007-2010年超声电子收入业务分布
2007财年\2011财年伟创力收入下游应用分布
2009年4季度-2010年4季度伟创力收入下游应用分布
2010年1-4季度全球主要手机品牌出货量
2009年1季度-2010年3季度全球主要手机品牌收入市场占有率
2010年3季度全球智能手机操作系统出货量
2010年手机PCB厂家收入排名
2010年汽车电子PCB厂家收入市场占有率
笔记本电脑用PCB技术路线图
欣兴历年合并
欣兴2010年4季度产能产品(单位:K ft2/M) 4Q09 1H10 4Q10
欣兴主要子公司2009年财务数据
2009年华通主要子公司财务数据
2006-2010年健鼎产能
2009-2011财年名幸电子大陆子公司收入与运营利润率
2003-2010年无锡希门凯收入与产量
2007-2011年揖斐电电子收入
2004-2008年美维收入与运营利润
2005-2009年TTM收入与运营利润
美维中国工厂一览
AT&S基地全球一览
2010年依利安达技术能力
2010年扬宣制程能力
2010年志超客户结构
2008-2011年志超产能
2007-2010年3季度 依顿电子产量
2007-2010年3季度 依顿电子产销量by layer
2007-2010年3季度 依顿电子收入by layer
2007-2010年3季度 依顿电子收入by application
2007-2010年3季度 依顿电子收入by region
2007-2010年3季度 依顿电子收入客户结构
2007-2010敬鹏各厂产能月产能(K SF)
方正HDI技术能力
-2008-2010年惠亚主要客户
深南电路技术能力
2007-2009年沪士电子出货量by layer
2007-2009年沪士电子收入by layer
2010年沪士电子主要客户
2007-2009年超声电子产量
Output Value of PCB Industry, 2006-2012
PCB Industry Chains
Output Value of PCB Industry by Technology, 2010
Output Value of PCB Industry by Region, 2010
Output Value of PCB Industry by Application, 2010
PCB Order Quantity and Shipment Indices and the Order-Shipment Ratio in North America, Jan.2009-Jan.2011
Pixel Distribution of Camera Phones Worldwide, 2007-2013E
Shipment of Auto-focus Camera Phones, 2007-2013E
Mobile Phone Shipment Worldwide, 2007-2014E
Mobile Phone Shipment and Annual Growth Margin Worldwide, Q1 2008-Q4 2010
Mobile Phone Shipment by Region in the World, Q1 2007-Q2 2010
Mobile Phone Shipment by Technology in the World, Q1 2007-Q2 2010
CDMA/WCDMA Mobile Phone Shipment by Region in the World, 2006-2010
Shipment of World’s Main Mobile Phone Brands, 2009-2010
Operating Margins of Global Top Five Mobile Phone Manufacturers, Q1 2009-Q4 2010
Smart Phone Shipment of World’s Main Mobile Phone Manufacturers, 2010-2011
China Mobile Phone Output by Region, 2010
Global Notebook Shipment and Growth Margin, 2007-2013E
Shipment of World’s Main Notebook Manufacturers, 2010-2011
Shipment of Netbook, iPad and Tablet Computer, 2008-2012E
PCB Suppliers of Nokia Mobile Phones, 2010
PCB Suppliers of SAMSUNG Mobile Phones
PCB Suppliers of LG Mobile Phones, 2010
PCB Suppliers of ZTE Mobile Phones, 2010
PCB Suppliers of RIM Mobile Phones, 2010
PCB Suppliers of APPLE Mobile Phones, 2010
Distribution of Any-layer Applications, 2010-2011
Market Shares of Memory PCB Manufacturers, 2010
Market Shares of Key Chinese Photovoltaic Panel Manufacturers, 2006
Market Shares of Notebook PCB Manufacturers, 2010
Unimicron Organization Structure
Unimicron Revenue and Gross Margin, 2003-2011
Unimicron Shipment of Mobile Phone Boards, Q1 2009-Q1 2010
Unimicron Revenue by Application, 2009-2010
Unimicron Revenue by Application, Q3 & Q4, 2010
Associated Enterprises of Unimicron
Compeq Revenue and Gross Margin, 2006-2011
Compeq Shipment of Mobile Phone Boards, Q1 2009-Q4 2010
Revenue and Gross Margin of Tripod Technology, 2006-2011
Revenue of Tripod Technology by Application, 2010
Associated Enterprises of HannStar Board
Revenue and Gross Margin of HannStar Board, 2006-2011
Market Shares of Notebook PCB of HannStar Board, 2003-2011
Organization Structure of HannStar Board
Revenue of HannStar Board by Application, Q1 2009-Q2 2010
Revenue of HannStar Board by Layer, Q1 2009-Q2 2010
Capacity Utilization of HannStar Board, Q1 2009-Q2 2010
Production Capacities of Plants of HannStar Board, 2003-Q3 2010
Turnover and Operating Margin of Jiangyin HannStar Board, 2005-2010
Meiko Revenue and Operating Margin, FY2006-FY2011
Meiko Revenue by Region, FY2008-FY2011Q3
Meiko Revenue by Application, FY2010 vs. FY2012
Meiko Revenue by Layer, FY2010 vs. FY2012
CMK Revenue and Operating Margin, FY2005-FY2011
CMK Revenue by Application, FY2007-FY2011 H1
CMK Revenue by Layer, FY2007-FY2011 H1
CMK Revenue by Region, FY2007-FY2011 H1
IBIDEN Revenue and Operating Margin, FY2006-FY2011
IBIDEN Revenue by Sector, FY2006-FY2011Q3
IBIDEN Operating Margin by Sector, FY2009-FY2011Q3
HDI Output of IBIDEN, 2008-2012
Revenue and Operating Margin of Daeduck Electronics, 2005-2011
Revenue of Daeduck Electronics by Sector, 2009-2011
Revenue of Daeduck Electronics by Sectro, 2010Q1-2011Q4
Revenue and Operating Margin of Daeduck GDS
Revenue of Daeduck GDS by Sector, 2007-2010
Global Presence of TTM
TTM Revenue and Acquisitions, 1998-2010
TTM Revenue by Technology, Q1 2009-Q4 2010
Downstream Distribution of TTM Revenue in Asia-Pacific Region, 2010
Downstream Distribution of TTM Revenue in North America, 2010
Main Customers of TTM
Organization Structure of Unitech Printed Circuit Board
Revenue and Gross Margin of Unitech Printed Circuit Board, 2006-2011
Revenue and Gross Margin of Gold Circuit Electronics, 2005-2011
Revenue of Gold Circuit Electronics by Application
AT&S Revenue and EBITDA, 2006-2011
AT&S Revenue by Region, FY2005-FY2010
AT&S Revenue by Application, FY2009-FY2011
AT&S Revenue by Region, FY2009-FY2011
Revenue and Profit Margin Attributable to Stockholders of Kingboard Chemical Holdings, 2002-2010
Revenue of Kingboard Chemical Holdings by Sector, FY2008 vs. FY2009
Structure of Kingboard Chemical Holdings
Structure of Elec & Eltek
Elec & Eltek Revenue and Operating Margin, 2005-2010
Elec & Eltek Revenue by Region, 2006-2010
Elec & Eltek Revenue by Layer, 2006-2010
Production Capacities of Elec & Eltek Plants, the end of 2009
Multi-layer Board Output of Express Electronics, 2004-2009
Double-sided Board Output of Express Electronics, 2004-2009
Organization Structure of SIMMTECH
SIMMTECH Revenue and Operating Margin, 2004-2011
SIMMTECH Revenue and Operating Margin, Q1 2010-Q4 2011
SIMMTECH Memory Revenue by Speed, Q1 2010-Q4 2011
SIMMTECH Substrate Revenue by Type, Q1 2010-Q4 2011
SIMMTECH Revenue from Substrate and Memory Modules, Q1 2004-Q4 2010
SIMMTECH Capacity Utilization of Substrate and Memory Modules, 2005-2010
SIMMTECH Revenue from Memory Modules by Type, Q1 2004-Q4 2010
SIMMTECH Revenue from Substrates by Type, Q1 2004-Q4 2010
SIMMTECH Output of Substrates and Memory PCB, Q1 2010-Q4 2011
SIMMTECH Capacity Utilization of Substrates and Memory PCB, Q1 2010-Q4 2011
SIMMTECH Revenue by Application, Q1 2004-Q4 2010
Customers of SIMMTECH, 2004-2010
Plant Areas of SIMMTECH
Revenue and Gross Margin of Taiwan PCB Techvest, 2005-2011
Revenue and Gross Margin of Ellington Electronics, 2007-2010
Revenue and Gross Margin of Chin Poon Industrial, 2005-2011
LG INNOTEK Revenue and Operating Margin, 2006-2011
LG INNOTEK Revenue by Product, 2009-2012
Revenue of LG INNOTEK PCB Division, Q4 2009-Q4 2010
Downstream Applications of LG INNOTEK PCB, Q3 2010-Q4 2010
SEMCO Revenue by Division, 2010-2011
Revenue and Operating Margin of SEMCO ACI Business Division, Q1 2010-Q4 2011
Organization Structure of Founder Group
Organization Structure of Founder PCB
Revenue of Founder PCB, 2004-2010
Downstream Applications of Founder PCB, 2010
Production Capacity of Founder Chongqing Plant by Technology
Production Capacity of Founder Zhuhai Plant I by Technology
Production Capacity of Founder Zhuhai Plant III by Technology
Production Capacity of Founder Zhuhai Plant V by Technology
Production Capacity of Founder Hanghzou Plant II by Technology
Production Capacity of Founder Zhuhai Plant IV by Technology
Revenue and Operating Profit of Gul Tech, 2005-2010
Organization Structure of DYnamic Electronics
Revenue and Gross Margin of DYnamic Electronics, 2006-2011
Production Capacity of DYnamic Electronics, 2009-2012
Production Capacity of DYnamic Electronics Taiwan, 2009-2012
Production Capacity of DYnamic Electronics Kunshan, 2009-2012
Production Capacity of DYnamic Electronics Xiamen, 2009-2012
ViaSystems Revenue and Operating Margin, 2006-2010
ViaSystems Revenue by Sector, 2008-2010
Global Presence of ViaSystems
ViaSystems Revenue by Application, 2008-2010
Main Customers of ViaSystems
ViaSystems Revenue by Region, 2010
Organization Structure of Nanya PCB
Production Capacity and Global Presence of Nanya PCB
Revenue of Nanya PCB by Sector, 2007-2011
Customers of Nanya PCB, 2010
Organization Structure of Shennan Circuit
Revenue and Operating Profit of WUS Printed Circuit, 2007-2011
Revenue of WUS Printed Circuit by Application, 2007-2010
GOWORLD Revenue and Operating Margin, 2005-2011
GOWORLD Revenue by Sector, 2007-2010
Flextronics Revenue by Application, FY2007 vs. FY2011
Flextronics Revenue by Application, Q4 2009-Q4 2010
Shipment of Global Key Mobile Phone Brands, Q1-Q4, 2010
Market Shares of Global Key Mobile Phone Brands by Revenue, Q1 2009-Q3 2010
Shipment of Smart Phone Operating System in the World, Q3 2010
Ranking of Mobile Phone PCB Manufacturers by Revenue, 2010
Market Shares of Automotive Electronic PCB Manufacturers by Revenue, 2010
Notebook Used PCB Technology Roadmap
Unimicron Mergers and Acquisitions in Past Years
Unimicron Capacities by Product, Q4 2010
Financial Data of Main Subsidiaries of Unimicron, 2009
Financial Data of Main Subsidiaries of COMPEQ, 2009
Production Capacity of Tripod Technology, 2006-2010
Revenue and Operating Margin of Meiko Subsidiaries in Mainland China, FY2009-FY2011
Revenue and Output of CMK Electronics (Wuxi), 2003-2010
Revenue of IBIDEN Electronics, 2007-2011
Meadville Revenue and Operating Profit, 2004-2008
TTM Revenue and Operating Profit, 2005-2009
Meadville Plants in China
AT&S Bases Worldwide
Technology Capability of Elec & Eltek, 2010
Manufacturing Capability of Express Electronics, 2010
Customers of Taiwan PCB Techvest, 2010
Production Capacity of Taiwan PCB Techvest, 2008-2011
Output of Ellington Electronics, 2007-Q3 2010
Production and Sales Volume of Ellington Electronics by Layer, 2007-Q3 2010
Revenue of Ellington by Layer, 2007-Q3 2010
Revenue of Ellington by Application, 2007-Q3 2010
Revenue of Ellington by Region, 2007-Q3 2010
Revenue of Ellington by Customer, 2007-Q3 2010
Monthly Production Capacity of Plants of Chin Poon Industrial, 2007-2010
HDI Technology Capability of Founder
Main Customers of ViaSystems, 2008-2010
Technology Capability of Shennan Circuit
Shipment of WUS Printed Circuit by Layer, 2007-2009
Revenue of WUS Printed Circuit by Layer, 2007-2009
Main Customers of WUS Printed Circuit, 2010
Output of GOWORLD, 2007-2009
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