2010-2011年全球及中国晶圆代工行业研究报告 >> 水清木华研究中心

　　2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年，整个晶圆代工行业产值增长了34%，达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈，这当中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC进步最大，从营业利润率-90.1%跃升到1.4%。

2007-2011年全球17家晶圆代工厂收入

单位：百万美元

　　经历了2010年的飞速发展后，各晶圆代工厂家都信心满满，大幅度提高资本支出（Capex）来提高产能。例如SMIC就提出投资460亿人民币来提高产能，中东阿布扎比主权基金旗下的Global Foundries更是大手笔支出，2011年资本支出是2010年的两倍，试图挤下UMC成为全球第二。

　　智能手机、平板电脑的爆发并不会让整个晶圆代工行业都受益，只有TSMC和三星才能优先享受。TSMC是全球晶圆代工龙头，市场占有率超过50%，领先其他厂家最少半年以上，领先大部分厂家1-3年。全球最高端最热门的IC 95%都由TSMC代工，其他厂家都是第二或第三供应商。三星则仰赖大客户苹果，不过三星最近和苹果摩擦不断，未来A5肯定会部分下单给TSMC，而A6 则很可能全部由TSMC来生产。

　　晶圆代工绝非普通电子产品代工，数万种累积的IP library是一道无法跨越的门槛，动辄数十亿美元的投资，还需要庞大的优秀的人才团队支撑，所以这远比生产单一IC的难度高得多。三星既生产不少种类的IC又是电子大厂，很容易与潜在客户形成竞争关系，而TSMC、UMC、SMIC之类的都是纯Foundry，这一点就决定三星的收入规模有限。2012年苹果将订单转移到TSMC，三星收入会直线下降。

　　Global Foundries最大的客户是AMD，1/3的收入来自AMD。而传统PC和笔记本电脑受到来自智能手机和平板电脑的强烈冲击，下滑幅度不小，AMD还受到来自英特尔的强力挤压，2011年将会是艰苦的1年。阿布扎比基金对Global Foundries的管理还处于摸索阶段，连续亏损数年甚至十几年恐怕不可避免。

　　在高端代工领域，如28纳米node，还有特殊产品代工领域(如High Voltage/MEMS等)产能过剩的现象不明显，而其他领域产能过剩会一直持续到2013年，大部分Foundry厂家的亏损将无法避免。

The wafer foundries boomed in 2010 when the output value of wafer foundry industry rose 34% to US$26.88 billion. A lot of manufacturers turned loss into profit, including SMIC, Dongbu HiTek, VIS, ASMC, CRMTech, Towerjazz, and X-Fabd; hereinto, SMIC made the most rapid progress with the operating margin leaping to 1.4% from -90.1%.

Revenue of 17 Wafer Foundries Worldwide, 2007-2011E (Unit: US$ mln)

Consequently, the wafer foundries are fully confident and substantially raise the capital expenditure to improve the capacity. For instance, SMIC brings forward the investment of RMB46 billion for capacity enhancement; while Global Foundries under Abu Dhabi SWF tries to beat UMC and takes the global No.2 position by doubling its capex in 2011 against that in 2010.

The flourish of smart phone and tablet PC is unlikely to benefit the entire wafer foundry industry, only TSMC and Samsung can enjoy the priority. TSMC, the leader in global wafer foundry industry, holds the market share of over 50%, with the technology at least half a year superior to that of other manufacturers and 1-3 years ahead of that of most manufacturers. 95% of the highest-end ICs worldwide are OEMed by TSMC, and the other manufacturers are merely the secondary or tertiary suppliers. Samsung relies on Apple, yet the conflict between Apple and Samsung has continued to escalate recently, so, it is certainly that partial A5 orders will go for TSMC and it is probable for TSMC to manage all the A6 orders.

Wafer foundry is by no means the OEM of ordinary electronic products, several tens of thousands of accumulated IP library compose the insuperable threshold, the investment can easily reach billions of US dollars, and the support from the huge and excellent talent teams is a must; as a result, wafer foundry is far more difficult than the fabrication of single IC. It is easy for Samsung to pose competition against the potential clients in that Samsung is the electronics giant and it also engages in some types of IC, yet TSMC, UMC, and SMIC turn out to be pure foundries, which limits the revenue scale of Samsung. In 2012, the revenue of Samsung will decline sharply as Apple transfers its orders to TSMC.

1/3 revenue of Global Foundries is contributed by AMD, its biggest client. Severely impacted by smart phones and table PCs, traditional PCs and notebook PCs have witnessed great decrease margin. Year 2011 will be arduous for AMD because of the powerful beat from Intel. Abu Dhabi SWF is still groping the way of controlling Global Foundries, so, perhaps it is inevitable for making losses in consecutive several years or even more than a decade.

As for the OEM fields of high-end products like 28nm node and of such special products as High Voltage/MEMS, they feature not so evident overcapacity; however, other fields will be amid overcapacity till 2013, and a majority of foundries will see the unavoidable loss.

原始晶圆的加工流程图
晶圆植入电路的流程图
8英寸晶圆成本结构分析
2003-2012年全球半导体产业产值
2000年1季度-2010年4季度全球IC出货量与平均价格
2003年1月-2011年1月台湾ASE\SPIL\TSMC\UMC四家公司每月收入总和
2005-2013年全球晶圆代工行业产值与增幅
2011-2013年中国IC收入与增幅
2008-2013年中国IC市场规模与增幅
2005-2010年中国IC产量
2005-2010年中国IC产业收入与增幅
2006-2010年中国IC设计产业收入与增幅
2006-2010年中国IC制造产业收入
2006-2010年中国IC测试封装产业收入
2004-2010年台积电收入与营业利润率
2004-2010年台积电晶圆(Wafer)出货量与产能利用率
2008年1季度-2011年1季度台积电每季度收入与营业利润率
2009年1季度-2010年1季度台积电产品下游应用分布
2008年3季度-2010年2季度台积电收入节点分布(By Node)
台积电28nm技术路线图
台积电28nm 工艺特性
2001-2010年联电收入与营业利润率
2001-2010年联电出货量与产能利用率
2008年1季度-2011年1季度联电每季度收入与毛利率
2008年1季度-2011年1季度联电每季度收入地域分布
2008年1季度-2011年1季度联电每季度收入节点分布
2008年1季度-2011年1季度联电每季度收入下游应用分布(By Application)
2008年1季度-2011年1季度联电每季度出货量与产能利用率
2000-2009年特许半导体收入与净利率
2008年3季度-2009年3季度特许半导体收入下游应用分布
GlobalFoundries全球晶圆厂分布
GlobalFoundries技术路线图
2003-2010年中芯国际收入与营业利润率
2010年上半年中芯国际收入分析
2008年1季度-2011年1季度中芯国际收入与毛利率
2008年1季度-2011年1季度中芯国际每季度收入下游应用分布
2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入类型分布
2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入客户分布
2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入地域分布
2010年1季度-2011年1季度中芯国际每季度收入地域分布
2008年1季度-2011年1季度中芯国际每季度收入节点分布
2008年1季度-2011年1季度中芯国际出货量与产能利用率
中芯国际工厂分布
中芯国际技术能力
中芯国际主要客户
2005-2012年Dongbu HiTek收入与营业利润率
2007-2012年Dongbu Hitek出货量与产能利用率
Dongbu集团简介
Dongbu Hitek晶圆厂简介
2007-2011年Dongbu Hitek晶圆厂产能
Dongbu Hitek技术路线图
Dongbu Hitek技术特性
2005-2011年VIS收入与营业利润率
2008年2季度-2011年1季度VIS收入与毛利率
2008年2季度-2011年1季度VIS收入节点分布
2008年2季度-2011年1季度VIS收入下游应用分布
2009年1季度-2011年1季度VIS收入产品分布
2008年2季度-2011年1季度VIS出货量与产能利用率
VIS技术特性
VIS技术路线图
2001-2010年MagnaChip收入与毛利率
2005-2010年MagnaChip收入与营业利润率
2004-2010年MagnaChip收入产品分布
2006-2010年MagnaChip收入地域分布
2009-2010年MAGNACHIP收入下游分布
2008年2季度-2011年1季度MAGNACHIP POWER SOLUTION事业部收入
2008年2季度-2011年1季度MAGNACHIP POWER SOLUTION事业部收入地域分布
宏力半导体技术路线图
华虹NEC路线图
上海先进半导体股份结构
2003-2010年上海先进半导体收入与毛利率
2008年1季度-2011年1季度每季度上海先进半导体产能利用率
2008年3季度-2011年1季度上海先进半导体收入地域分布
2008年3季度-2011年1季度上海先进半导体收入客户类型分布
2008年3季度-2011年1季度上海先进半导体收入下游应用分布
2008年3季度-2011年1季度上海先进半导体收入晶圆厂分布
2003-2010年TowerJazz收入与毛利润
2005-2010年TOWERJAZZ收入技术分布
2007-2010年TOWERJAZZ收入地域分布
2004-2010年X-Fab收入与营业利润
2006-2010年华润微电子收入地域分布
2006-2010年华润微电子收入与EBITDA
2008-2010年华润微电子收入产品分布
2009-2010年华润微电子收入下游应用分布
2008-2010年华润微电子收入部门分布
2009-2010年华润微电子营业利润各部门分布

2010年1季度-2011年1季度全球主要手机品牌出货量
2010年3季度全球智能手机操作系统出货量
2007-2011年全球17家晶圆代工厂收入
2009-2010年全球主要晶圆代工厂营业利润率、产能、产量
2010年中国十大IC设计公司、IC制造公司、IC封测公司
中国大陆已经投产6英寸以上晶圆代工厂一览
2008-2010年台积电各工厂产能
2006年1季度､2007年1季度､2009年4季度-2011年1季度联电各工厂产能
2008年3季度-2009年3季度特许半导体晶圆出货量与产能利用率
2008年3季度-2009年3季度特许半导体各工厂产能
中芯国际产能
MAGNACHIP 各晶圆厂一览
2004-2010年宏力半导体收入
2003-2010年华虹NEC收入
2011年1季度上海先进半导体各生产线产能
2010年2季度、2011年1季度上海先进半导体各生产线产能利用率

Processing Flow Chart of Original Wafer
Flow Chart of Wafer Mount in Circuit
Cost Structure of 8-inch Wafer
Output Value of Global Semiconductor Industry, 2003-2012E
Global IC Shipment and Average Price, 2000Q1-2010Q4
Monthly Total Revenue of Taiwan-based ASE, SPIL, TSMC, and UMC, Jan.2003-Jan.2011
Output Value and Growth Margin of Global Wafer Foundry Industry, 2005-2013E
IC Revenue and Growth Margin in China, 2011-2013E
IC Market Size and Growth Margin in China, 2008-2013E
IC Output in China, 2005-2010
Revenue and Growth Margin of IC Industry in China, 2005-2010
Revenue and Growth Margin of IC Design Industry in China, 2006-2010
Revenue of IC Fabrication Industry in China, 2006-2010
Revenue of IC Testing & Packaging Industry in China, 2006-2010
Revenue and Operating Margin of TSMC, 2004-2010
Wafer Shipment and Capacity Utilization of TSMC, 2004-2010
Revenue and Operating Margin of TSMC, 2008Q1-2011Q1
TSMC Products by Application, 2009Q1-2010Q1
TSMC Revenue by Node, 2008Q3-2010Q2
TSMC 28nm Technical Roadmap
TSMC 28nm Technology Characteristics
UMC Revenue and Operating Margin, 2001-2010
UMC Shipment and Capacity Utilization, 2001-2010
UMC Revenue and Gross Margin, 2008Q1-2011Q1
UMC Revenue by Region, 2008Q1-2011Q1
UMC Revenue by Node, 2008Q1-2011Q1
UMC Revenue by Application, 2008Q1-2011Q1
UMC Shipment and Capacity Utilization, 2008Q1-2011Q1
CSM Revenue and Net Profit Margin, 2000-2009
CSM Revenue by Application, 2008Q3-2009Q3
Global Presence of Global Foundries
Technical Roadmap of Global Foundries
SMIC Revenue and Operating Margin, 2003-2010
SMIC Revenue, 2010H1
SMIC Revenue and Gross Margin, 2008Q1-2011Q1
SMIC Revenue by Application, 2008Q1-2011Q1
SMIC Revenue by Type, 2008Q1-2010Q2
SMIC Revenue by Client, 2008Q1-2010Q2
SMIC Revenue by Region, 2008Q1-2010Q2
SMIC Revenue by Region, 2010Q1-2011Q1
SMIC Revenue by Node, 2008Q1-2011Q1
SMIC Shipment and Capacity Utilization, 2008Q1-2011Q1
Plant Distribution of SMIC
Technical Capability of SMIC
Major Clients of SMIC
Revenue and Operating Margin of Dongbu HiTek, 2005-2012E
Shipment and Capacity Utilization of Dongbu Hitek, 2007-2012E
Profile of Dongbu
Wafer Foundry Profile of Dongbu Hitek
Wafer Foundry Capacity of Dongbu Hitek, 2007-2011
Technical Roadmap of Dongbu Hitek
Technology Characteristics of Dongbu Hitek
VIS Revenue and Operating Margin, 2005-2011
VIS Revenue and Gross Margin, 2008Q2-2011Q1
VIS Revenue by Node, 2008Q2-2011Q1
VIS Revenue by Application, 2008Q2-2011Q1
VIS Revenue by Product, 2009Q1-2011Q1
VIS Shipment and Capacity Utilization, 2008Q2-2011Q1
Technology Characteristics of VIS
Technical Roadmap of VIS
MagnaChip Revenue and Gross Margin, 2001-2010
MagnaChip Revenue and Operating Margin, 2005-2010
MagnaChip Revenue by Product, 2004-2010
MagnaChip Revenue by Region, 2006-2010
MagnaChip Revenue by Application, 2009-2010
Revenue of MagnaChip Power Solution Division, 2008Q2-2011Q1
Revenue of MagnaChip Power Solution Division by Region, 2008Q2-2011Q1
Technical Roadmap of Grace
HHNEC Roadmap
Equity Structure of ASMC
ASMC Revenue and Gross Margin, 2003-2010
Capacity Utilization of ASMC, 2008Q1-2011Q1
ASMC Revenue by Region, 2008Q3-2011Q1
ASMC Revenue by Client Type, 2008Q3-2011Q1
ASMC Revenue by Application, 2008Q3-2011Q1
ASMC Revenue by Wafer Foundry, 2008Q3-2011Q1
TowerJazz Revenue and Gross Profit, 2003-2010
TowerJazz Revenue by Technology, 2005-2010
TowerJazz Revenue by Region, 2007-2010
X-FAB Revenue and Operating Profit, 2004-2010
Revenue of China Resources Microelectronics by Region, 2006-2010
Revenue and EBITDA of China Resources Microelectronics, 2006-2010
Revenue of China Resources Microelectronics by Product, 2008-2010
Revenue of China Resources Microelectronics by Application, 2009-2010
Revenue of China Resources Microelectronics by Division, 2008-2010
Operating Profit of China Resources Microelectronics by Division, 2009-2010

Global Mobile Phone Shipment by Brand, 2010Q1-2011Q1
Global Smart Phone Shipment by Operating System, 2010Q3
Revenue of 17 Wafer Foundries Worldwide, 2007-2011E
Operating Margin, Capacity, and Output of Major Wafer Foundries Worldwide, 2009-2010
Top 10 IC Design Companies, IC Manufacturers, and IC Packaging & Testing Companies in China, 2010
Foundries with Available Production of above 6-inch Wafer in Mainland China
Capacity of TSMC Plants, 2008-2010
Capacity of UMC Plants, 2006Q1, 2007Q1, 2009Q4-2011Q1
CSM Wafer Shipment and Capacity Utilization, 2008Q3-2009Q3
Capacity of CSM Plants, 2008Q3-2009Q3
SMIC Capacity
Wafer Foundries of MagnaChip
Grace Revenue, 2004-2010
HHNEC Revenue, 2003-2010
Production Line Capacity of ASMC, 2011Q1
Capacity Utilization of ASMC Production Lines, 2010Q2 & 2011Q1