本报告主要研究硬质印制线路板(Rigid-PCB)。PCB是成熟产业，2010年其产值增幅达23.8%，是1998年后增幅最大的一年。2011年增幅放缓，只有5.9%。预计2012年继续放缓，只有大约4.0%。
PCB产业有独特之处，首先其是环保标准要求比较高，必须取得政府的排污执照。其次是高耗能产业，必须有充足、稳定的水电供应。再者，PCB是资本、技术、人力密集型行业，其技术涵盖化工、机械和电子，又需要大量使用专业的技术工人。因此PCB企业需要持续长期经营，一旦确定投资地，不易搬迁。
从2010年上半年开始，智能手机出货量大增，带动智能手机所需要的HDI板需求也大增，2010年下半年PCB大厂纷纷增加HDI产能。到了2011年第四季度，HDI板出现供过于求的迹象，HDI产能利用率开始下降。HDI板产能主要集中在台湾厂家，2011年由于台币对美元升值，按照美元计算的台湾PCB厂家收入都有不错的增长，按照台币统计则增幅不大。
苹果iPhone所使用的PCB板是HDI板中的最高级Anylayer型，其主力供应厂家都是台湾厂家。苹果的硬板PCB供应商众多，有日本厂家Panasonic、Ibiden和MEIKO；台湾厂家健鼎Tripod、欣兴Unmicron、华通Compeq；美国厂家Multek（珠海超毅）、以及奥地利厂家AT&S。台湾厂家对苹果的供应比例接近60%。
2011年PCB行业一个大变化就是纷纷向中国内地转移，湖北和重庆成为热门地区。投资湖北地区的主要有：日本MEIKO在武汉开始第三批投资，北京KDS在武汉投资，健鼎在仙桃投资，沪士电子在黄石投资。投资重庆的则有：GBM （精成科技）、AT&S、HannStar Board (瀚宇博德）。Huatao Electrnics(华涛电子）在四川遂宁投资。Taiwan PCB Techvest (志超科技）在成都投资。Trendtronics在湖南湘潭、Huaxiang Circuit (华祥电路）在江西九江。
不过长三角仍然是PCB行业投资首选，昆山、无锡仍然有新PCB厂家投资，并且老的PCB厂家也未减产或转移，在内地设厂大多是策略性的，主力基地还在长三角。
对于PCB厂家来说，传统的PCB领域即使是Anylayer HDI，竞争都相当激烈，毛利率也在下降。相对而言，IC载板是PCB产品中毛利率最高的。IC载板在2002年由英特尔提供协助，日本厂家成功量产，制造工艺在50纳米以下的IC基本上都需要使用IC载板，早期只是局限在CPU和Graphics、Chipset领域。随着手机产业的发展，手机中的CPU、内存和应用处理器开始大量使用IC载板。尤其是CPU，高通所占比例甚高。进入4G时代，所有的手机CPU都要采用IC载板，否则发热量巨大。
手机之外，HDTV和机顶盒的MPU也必须采用IC载板，还有Basestation，高速Networking IC都需要采用IC载板。IC载板最大的市场仍是PC领域，基本上被日本厂家把持，2012年NGK退出，台湾的南亚线路板接替。不过PC领域已缺乏成长力度，且门槛很高。
IC载板领域早已不是蓝海，其竞争一样激烈，不过对于PCB大厂家来说，要想提高收入，就只能拓展IC载板领域。2012年全球第一大PCB厂家欣兴就加大对IC载板领域的投资，鸿海旗下的臻鼎也表示要进入IC载板领域。
NGK退出后，日本厂家只剩下Ibiden和Shinko。它们都以英特尔为主要客户，其报价高，Ibiden正在新建菲律宾基地，试图降低价格。Ibiden和Shinko以ABF 载板为主，对于通讯领域的BT 载板不感兴趣。韩国厂家中SEMCO是最全面的，一方面有Qualcomm的大量订单，另一方面其母公司三星电子也有相当多的IC需要采用载板封装，此外还有少量来自英特尔或AMD的订单。SIMMTECH以内存载板封装为主，该公司也是内存PCB板大厂。
台湾厂家中NANYA以英特尔主要客户，景硕以QUALCOMM和BROADCOM为主要客户，BT载板占90%。欣兴以Graphics IC为主。
2011年全球PCB硬板厂家收入前30名
