2011-2012年全球及中国IC载板行业研究报告 >> 水清木华研究中心

　　随着IC运行频率和集成度的提高，传统的引线封装已经无法使用，必须使用载板来封装IC。IC载板依其封装方式的主流产品包括BGA(球门阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)及FC(覆晶)三类基板，目前后两者是主流。

　　预计2012年全球IC载板市场规模大约为86.7亿美元。IC载板的主要应用市场是PC、手机、基站，PC是其最大市场。PC中的CPU、GPU和北桥IC都采用FC-BGA封装，其封装面积大，层数多，单价高。智能手机中的CPU和GPU都采用FC-CSP封装，部分Feature手机的CPU也采用FC-CSP封装。除CPU和GPU外，手机中的大部分IC，如Bluetooth/WiFi/FM、CMOS图像传感器、USB控制器、GPS、Touch Screen Controller、Audio Codec、MOSFET、DC/DC converters多采用WLCSP封装。虽然手机IC出货量巨大，但其载板面积小，远不如PC中的IC载板市场规模。

　　IC载板厂家多是PCB厂家，不过IC载板的直接客户是IC封装厂家。IDM或晶圆代工厂家首先制造出IC裸晶（die），然后由封装厂家完成IC封装，IC封装完成后出货给IC设计公司或IDM厂家，最后出货给电子产品制造厂家。一般来讲，封装厂家对载板供应商的决定权最大。

　　台湾的封测产业居全球第一，市场占有率为56%，大陆只有3%。台湾之所以有发达的封测产业，主要原因是台湾有全球最大的晶圆代工厂。全球50纳米以下的IC代工业务60%被台积电占据，智能手机中的所有IC几乎都是由台积电和联电代工的。全球前4大封测企业，台湾占据3家。全球IC载板封装市场，台湾企业市场占有率超过70%。

　　日本厂家占据PC中的CPU、GPU和北桥IC载板市场，2012年NGK退出，其市场由台湾南亚电路板取代。日本厂家占据技术高端，当年FC-BGA技术是和Intel共同开发的，市场地位非常稳固。IBIDEN正在新建菲律宾基地，试图降低价格。IBIDEN和Shinko以ABF 载板为主，对于通讯领域的BT载板不感兴趣。

　　韩国厂家中SEMCO是最全面的，一方面有QUALCOMM的大量订单，另一方面其母公司三星电子也有相当多的IC需要采用载板封装，此外还有少量来自英特尔或AMD的订单。SIMMTECH以内存载板封装为主，该公司也是内存PCB板大厂。预计内存将会大量采用载板封装，尤其MCP内存，2013年可能全部采用载板封装。

　　台湾厂家中NANYA以英特尔为主要客户，景硕以QUALCOMM和BROADCOM为主要客户，BT载板占90%。

2010-2011年主要IC载板厂家收入

With the improvement of IC operating frequency and integration, traditional leadframe packaging is out of use, and IC has to be packaged by substrates. By packaging mode, the mainstream IC substrates include BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) and FC (Flip Chip), of which the latter two now prevail.

In 2012, the global IC substrate market will value USD8.67 billion. IC substrates mainly find application in PC, mobile phone and base station, particularly PC is the biggest consumer. Inside PC, CPU, GPU and Northbridge IC all employs FC-BGA packaging, featuring large packaging area, many layers and high unit price. CPU and GPU of smartphones use FC-CSP packaging, so does CPU of some feature phones. In addition to CPU and GPU, most of the IC in mobile phone (such as Bluetooth / WiFi / FM, CMOS image sensor, USB controller, GPS, Touch Screen Controllers, Audio Codec, MOSFET, DC / DC converter) adopt WLCSP packaging. The mobile phone IC shipment is huge, but with the small-sized substrates, the mobile phone IC substrate has a far smaller market size than the PC IC substrate.

IC substrate vendors are principally PCB manufacturers, yet the direct customers of IC substrate are the IC packaging companies. IDMs or IC Foundries produce IC die at first; then, packaging companies complete IC packaging; next, the products are delivered to IC design companies or IDMs, and finally shipped to electronics manufacturers. In general, packaging companies exerts greatest influence on substrate suppliers.

Taiwan IC packaging and testing industry ranks first in the world, with 56% market share, while Chinese Mainland packaging and testing industry just shares 3%. The reason why Taiwan has the developed IC packaging and testing industry lies in that Taiwan boasts the globally largest wafer foundries. 60% of the 50 nm (or below 50 nm) IC business is undertaken by TSMC. Nearly all IC in smart phones is fabricated by TSMC and UMC. Three out of the global top four packaging and testing corporations are from Taiwan. In the global IC substrate packaging market, Taiwanese players sweep more than 70% share.

Japanese manufacturers occupy the market of CPU, GPU and Northbridge IC substrate for PC. In 2012, NGK quitted, and its market share was taken by Taiwan's Nanya PCB. Also, Japanese companies reign in the high-end market, they develop the FC-BGA technology with Intel and their positions remain quite stable. IBIDEN is building a base in the Philippines to lower prices. IBIDEN and Shinko focus on ABF substrates, both of which take no interest in BT substrates in the field of communications.

When it comes to the South Korean manufactures, SEMCO involves in the widest range of business. On the one hand, it obtains many orders from Qualcomm and Samsung Electronics. On the other hand, SEMCO also receives a small portion of orders from Intel or AMD. SIMMTECH, also a leading memory PCB maker, is mainly engaged in the memory substrate packaging. Memory PCBs will apply substrate packaging widely, in particular all of MCP memory PCBs may utilize substrate packaging in 2013.

Among Taiwanese manufacturers, Nanya PCB takes Intel as its major client, while Kinsus is a PCB supplier for Qualcomm and Broadcom, 90% shipment of which goes to BT substrate.

Revenue of Major IC Substrate Manufacturers, 2010-2011 (USD mln)

欣兴组织结构
2006-2012财年IBIDEN收入与运营利润率
2006-2012财年3季度IBIDEN收入业务分布
2009-2012财年3季度IBIDEN运营利润业务分布
2008-2012年IBIDEN HDI板产量
2005-2012年大德电子收入与运营利润率
2009-2011年大德电子收入by bunesiss
2010年季度-2011年4季度大德电子收入by bunesiss
2005-2012年大德GDS收入与运营利润率
2010-2012年大德GDS收入业务分布
2004-2012年SIMMTECH收入与运营利润率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH收入与运营利润率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH内存收入by speed
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH载板（Subatrate）收入产品分布
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH收入下游应用分布
2004-2010年SIMMTECH客户分布
SIMMTECH厂区
2010-2011年SEMCO收入部门分布
2010年1季度-2011年4季度SEMCO ACI事业部收入与运营利润率
南亚电路板产能与全球分布
2010年南亚电路板客户结构
日月光组织结构
2001-2012年日月光收入与毛利率
2005-2011年Amkor收入与毛利率、运营利润率
2003-2011年硅品收入、毛利率、运营利润率
2004-2011年星科金朋收入与毛利率
2006-2011年星科金朋收入封装类型分布
2006-2011年星科金朋收入下游应用分布
2006-2011年星科金朋收入地域分布

1990-2016年全球半导体产业与全球GDP增幅
2000-2012年每季度全球IC出货量
1983-2011年每年半导体产业资本支出额
2005-2012年全球半导体产业资本支出地域分布
1994-2012年全球晶圆产能变化
主要电子产品使用IC的封装类型
2011年全球OSAT厂家市场占有率
2007-2011年台湾封测产业收入
2010-2013年全球半导体封装材料厂家收入
2006-2015年IC载板所占PCB产业比例
2011-2012年IC载板下游应用比例
2007-2014 年全球手机出货量
2009年1季度-2011年4季度每季度全球手机出货量
2007-2011年每季度CDMA、WCDMA手机出货量
2010-2016年WLCSP封装市场规模
2010-2016年WLCSP出货量下游应用分布
2008-2013年全球PC用CPU与GPU 出货量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板电脑出货量
2011年FPGA、CPLD市场下游分布与地域分布
2000-2010年主要FPGA、CPLD厂家市场占有率
2010-2011年主要IC载板厂家收入
2003-2011年欣兴收入与毛利率
2009年1季度-2011年4季度欣兴每季度收入与增幅
2010-2011年欣兴收入产品分布
2010-2011年欣兴收入下有应用分布
欣兴制造基地分布
欣兴历年购并
欣兴主要子公司2009-2010年财务数据
2007-2011年揖斐电电子收入
2011年1季度-2012年1季度DAEDUCK收入产品分布
SIMM TECH组织结构
2010-2012年SIMM TECH内存事业部收入产品分布
2010年 -2012年SIMMTECH载板（Subatrate）收入产品分布
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH产能
2006-2011年LG INNOTEK收入与运营利润率
2010年4季度-2011年4季度LG INNOTEK收入产品分布
2006-2011年南亚电路板收入与毛利率
2010年1月-2012年1月南亚电路板每月收入与增幅
2003-2012年景硕收入与毛利率
2010年1月-2012年1月景硕每月收入与增幅
2011年景硕收入产品分布
2011年景硕收入下游应用分布
2007-2012财年Shinko收入与净利润
2011-2012财年Shinko收入业务分布
2010-2011年ASE收入业务分布
2010年1季度-2011年4季度ASE封装部门收入、毛利率、运营利润率
2010年1季度-2011年4季度ASE封装部门收入类型分布
2010年1季度-2011年4季度ASE材料部门收入、毛利率、运营利润率
2011年4季度ASE10大客户
2011年4季度ASE收入下游应用
2007-2011年Amkor收入封装类型分布
2008年4季度-2011年4季度Amkor收入封装类型分布
2008年4季度-2011年4季度Amkor出货量封装类型分布
2005-2011年3季度Amkor CSP封装收入与出货量
2011年Amkor CSP封装收入下游应用分布
2005-2011年3季度Amkor BGA封装收入与出货量
2011年Amkor BGA封装收入下游应用分布
2005-2011年3季度Amkor Leadframe封装收入与出货量
2011年3季度Amkor Leadframe封装收入下游应用分布
2011年3季度Amkor收入与出货量地域分布
2008年1季度-2011年4季度Amkor封装业务产能利用率
硅品精密工业组织结构
2005-2011年硅品收入地域分布
2005-2011年硅品收入下游应用分布
2005-2011年硅品收入业务分布
硅品2006年1季度、2007年2、3季度、2011年3、4季度产能统计

Unimicron’s Organizational Structure
IBIDEN’s Revenue and Operating Margin, FY2006- FY2012
IBIDEN’s Revenue by Business , FY2006-Q3 FY2012
IBIDEN’s Operating Profit by Business, FY2009-Q3 FY2012
IBIDEN’s HDI Board Output, 2008-2012
Revenue and Operating Margin of Dae Duck Electronics, 2005-2012
Revenue of Dae Duck Electronics by Business, 2009-2011
Revenue of Dae Duck Electronics by Business, 2010–Q4 2011
Revenue and Operating Margin of Dae Duck GDS, 2005-2012
Revenue of Dae Duck GDS by Business, 2010-2012
SIMMTECH’s Revenue and Operating Margin , 2004-2012
SIMMTECH’s Revenue and Operating Margin, Q1 2010-Q4 2011
SIMMTECH’s Memory Revenue by Speed, Q1 2010-Q4 2011
SIMMTECH’s Substrate Revenue by Product, Q1 2010-Q4 2011
SIMMTECH’s Revenue by Application, Q1 2004 -Q4 2010
SIMMTECH’s Clients, 2004-2010
SIMMTECH’s Plants
SEMCO’s Revenue by Division, 2010-2011
Revenue and Operating Margin of SEMCO’s ACI Division, Q1 2010-Q4 2011
Capacity and Global Distribution of NANYA PCB
Clients of NANYA PCB, 2010
ASE’s Organizational structure
ASE’s Revenue and Gross Margin, 2001-2012
Amkor’s Revenue and Gross Margin and Operating Margin, 2005-2011
Revenue, Gross Margin, Operating Margin of Siliconware Precision, 2003-2011
Revenue and Gross Margin of STATS ChipPAC, 2004-2011
Revenue of STATS ChipPAC by Packaging Type, 2006-2011
Revenue of STATS ChipPAC by Application, 2006-2011
Revenue of STATS ChipPAC by Region, 2006-2011

Global Semiconductor Industry and Global GDP Growth Rate, 1990-2016E
Quarterly World’s IC Shipment , 2000-2012
Annual Capital Expenditure of Semiconductor Industry, 1983-2011
Capital Expenditure of Global Semiconductor Industry by Region, 2005-2012
Global Wafer Capacity, 1994-2012
IC Packaging Types Used by Major Electronic Products
Market Share of OSAT Manufacturers Worldwide, 2011
Revenue of Taiwan Packaging and Testing Industry, 2007-2011
Revenue of Global Semiconductor Packaging Materials Manufacturers, 2010-2013
Proportion of IC Substrates in PCB Industry, 2006-2015
Application of IC Substrates, 2011-2012
Global Mobile Phone Shipment , 2007-2014
Quarterly Global Mobile Phone Shipment, Q1 2009 –Q4 2011
Quarterly CDMA and WCDMA Mobile Phone Shipment, 2007-2011
WLCSP Packaging Market Size, 2010-2016
WLCSP’s Shipment by Application , 2010-2016
Global PC-use CPU and GPU Shipment , 2008-2013
NETBOOK, iPad and Tablet PC Shipment, 2008-2012
Application Distribution and Geographical Distribution of FPGA and CPLD Market, 2011
Market Share of Major FPGA and CPLD Manufacturers, 2000-2010
Revenue of Major IC Substrate Manufacturers, 2010-2011
Unimicron’s Revenue and Gross Margin, 2003-2011
Unimicron’s Quarterly Revenue and Growth Rate, Q1 2009-Q4 2011
Unimicron’s Revenue by Product, 2010-2011
Unimicron’s Revenue by Application, 2010-2011
Unimicron's Manufacturing Bases
Unimicron's M & A
Financial Data of Unimicron's Major Subsidiaries, 2009-2010
IBIDEN’s Revenue, 2007-2011
DAEDUCK’s Revenue by Product, Q1 2011–Q1 2012
SIMM TECH’s Organizational Structure
Revenue of Memory Division of SIMM TECH by Product, 2010-2012
Substrate Revenue of SIMM TECH by Product, 2010-2012
SIMMTECH’s Capacity, Q1 2010-Q4 2011
Revenue and Operating Margin of LG INNOTEK, 2006-2011
Revenue of LG INNOTEK by Product, Q1 2010-Q4 2011
Revenue and Gross Margin of NANYA PCB, 2006-2011
Monthly Revenue and Growth Rate of NANYA PCB, Jan 2010-Jan 2012
Kinsus’ Revenue and Gross Margin, 2003-2012
Kinsus’ Revenue and Growth Rate, Jan 2010-Jan 2012
Kinsus’ Revenue by Product, 2011
Kinsus’ Revenue by Application, 2011
Shinko’s Revenue and Net Income, FY2007-FY2012
Shinko’s Revenue by Business, FY2011-FY2012
ASE’s Revenue by Business, 2010-2011
Revenue, Gross Margin and Operating Margin of ASE’s Packaging Division, Q1 2010-Q4 2011
Revenue of ASE’s Packaging Division, Q1 2010-Q4 2011
Revenue, Gross Margin and Operating Margin of ASE’s Materials Division, Q1 2010-Q4 2011
ASE’s Top 10 Clients, Q4 2011
ASE’s Revenue by Application, Q4 2011
Amkor’s Revenue by Packaging Type, 2007-2011
Amkor’s Revenue by Packaging Type, Q4 2008-Q4 2011
Amkor’s Shipment by Packaging Type, Q4 2008-Q4 2011
Amkor’s CSP Packaging Revenue and Shipment, 2005-Q3 2011
Amkor’s CSP Packaging Revenue by Application, 2011
Amkor’s BGA Packaging Revenue and Shipment, 2005-Q3 2011
Amkor’s BGA Packaging Revenue by Application, 2011
Amkor’s Leadframe Packaging Revenue and Shipment, 2005-Q3 2011
Amkor’s Leadframe Packaging Revenue by Application, Q3 2011
Amkor’s Revenue and Shipment by Region, Q3 2011
Amkor’s Packaging Capacity Utilization , Q1 2008-Q4 2011
Organizational Structure of Siliconware Precision
Revenue of Siliconware Precision by Region, 2005-2011
Revenue of Siliconware Precision by Application, 2005-2011
Revenue of Siliconware Precision by Business, 2005-2011
Capacity of Siliconware Precision, Q1 2006, Q2-Q3 2007, Q3-Q4 2011