2011-2012年全球及中国IC制造行业研究报告 >> 水清木华研究中心

　　IC制造行业可以分为内存、IDM和晶圆代工厂三大类型。IC也可以简单分为模拟、数字和混合信号三大类。数字IC公司多是IC设计公司，模拟IC公司多是IDM，只有日本厂家例外。日本厂家坚持采用垂直供应链体系，掌控供应链的全部环节，日本的半导体厂家几乎都是IDM。

　　晶圆代工厂分两大类型，一类是高量（High Volume）的数字IC代工厂，一类是低量的模拟IC、高压IC和混合信号代工厂。对前者来说，需要持续不断地提升IC制造工艺（Process Technology），每年的资本支出通常都不低于10亿美元，运营成本中设备折旧和研发费用超过50%。后者则营运规模小的多，年收入最高也不超过7亿美元。

　　对数字IC代工厂来说，效率是最重要的，在最短时间内开发出最先进的制造工艺才能在竞争中获胜。例如花费10亿美元在半年提供全球第一个90纳米工艺，那么在1年内就可收回研发成本。如果花费10亿美元在第一家之后两年后提供出90纳米工艺，那就意味着无法收回研发成本，因为这时候90纳米已经不是先进工艺，无法吸引到客户了。所以数字IC代工厂一般只有一家能够获取丰厚的利润，一家微利，其余的徘徊在亏损与微利之间。

　　台积电是全球晶圆代工龙头，市场占有率大约为48%，其利润则占整个晶圆代工行业利润的85%左右。台积电市值高达680亿美元，排名第四的中芯国际市值不足15亿美元。

2005-2011年全球主要晶圆代工厂运营利润率

　　TSMC、UMC、SMIC都是数字IC代工厂，VIS、TowerJazz、 Dongbu HiTek、ASMC都是模拟IC、高压IC和混合信号代工厂。UMC还能有不错的利润是因为该公司投资了一系列成功的IC设计公司，如联发科（Mediatek）、联咏（Novatek）、凌阳（Sunplus），这些IC设计公司都是UMC的忠实客户。模拟IC代工厂也是多年亏损，且亏损幅度惊人，主要原因是其客户都是小型模拟IC设计公司。经济非常好的时候这些小公司的日子相对不错，经济稍有下滑，这些小公司就度日维艰，自然就不可能给晶圆代工厂足够的订单。

　　中国大陆的晶圆代工厂中，中芯国际是绝对龙头，拥有唯一的12英寸晶圆厂，在2011年底合并的华虹NEC和宏力半导体（Grace Semiconductor）只有3座8英寸晶圆厂。因为这两家都是国资企业，能够垄断政府相关的IC业务，因此利润丰厚；但是其技术单一落后，无法面对真正的市场竞争。投资145亿人民币的华力微电子也是如此，基本靠政府扶植。这些企业的竞争力远不如中芯国际。

　　三星早在2007年就进入晶圆代工领域，但是历经五年，一直没有太大发展。2007年三星代工业务收入3.7亿美元，2011年不计苹果的代工业务为4.7亿美元。三星的唯一大客户就是苹果，主要是牵涉知识产权问题，苹果不得不委托三星代工。三星拓展晶圆代工业务只是为了消化其多余产能，英特尔则根本无意进军晶圆代工。

　　值得一提是台湾的DRAM厂。经历多年巨额亏损后，台湾的DRAM厂面临转型或倒闭的选择，力晶（Powerchip）就选择转型晶圆代工，2011年4季度其收入的60%来自晶圆代工。该公司2010年晶圆代工方面的营收仅1.49亿美元，2011年收入达到4.31亿美元，是增长速度最快的晶圆代工厂家。

The IC manufacturing industry mainly involves memory vendors, IDMs and foundries. By technology, IC can be divided into analog, digital and mixed signal. Most digital IC businesses are IC design houses and, analog signal businesses commonly refer to IDMs. But it is not the case for Japanese manufacturers, which have long been applying vertical supply chain system and bringing the whole link of the supply chain under control. Thus, nearly all the semiconductor manufacturers in Japan are IDMs.

The foundries fall into two types, one produces high-volume digital IC and the other produces low-volume analog IC, high-voltage IC and mixed signal IC. For high-volume digital IC foundries, they are required to ceaselessly improve the IC process technology by CAPEX at least USD1 billion annually, more than 50% of which are earmarked for equipment depreciation and R&D; for the later, they are much smaller by operation scale, with each annual revenue no more than 700 million USD.

For digital IC foundries, efficiency is the top priority, since only those that can develop the most advanced process technology in the shortest duration can come out top in the cut-throat competition. For instance, the R&D cost is likely to recover within one year provided a company makes the initiative to develop the world’s first 90-nm process technology within six months at a cost of USD1 billion. However, if a company develops the same technology by investing the same amount two years later than the pioneer, it means that there is little chance for it to recover its R&D cost, for the less advanced technology is no longer a magnet for customers. Therefore, there is, in general, only one lucrative in digital IC foundries, and one with meager profit, while the rest are either loss-making or with a narrow margin of profit.

TSMC is the biggest player among wafer foundries worldwide, with the market occupancy approximating 48% and its profit making up roughly 85% in the whole industry. The market capitalization of TSMC is as high as USD68 billion, as opposed to the NO.4 SMIC whose market cap is less than USD1.5 billion.

Operating Margin of Major Foundries Worldwide, 2005-2011

TSMC, UMC and SMIC are among digital IC foundries, while VIS, TowerJazz, Dongbu HiTek and ASMC are among analog IC, high-voltage IC and mixed-signal foundries. For UMC, its considerable profit is yielded from the investment in a series of well performing IC design houses, such as Mediatek, Novatek and Sunplus, all of which are loyal customers of UMC. Analog foundries have suffered hefty loss for many years, which largely attributed that all its customers are small analog IC designers that are very sensitive to economic climate.

Among foundries in Chinese Mainland, SMIC enjoys absolute dominance. It is the only that has 12-inch wafer fab, comparing to HHNEC and Grace Semiconductor, which were merged by SMIC in late 2011, that only have three 8-inch wafer fabs. Both state-run enterprises, HHNEC and Grace Semiconductor monopolize government-related IC business, which makes them possible to reap lucrative profit. However, both feature laggard of technologies and are hard to face real tough competition. Another case is Shanghai Huali Microelectronics, the investment of which amounts to RMB14.5 billion, by and large backed by the government. In terms of competitiveness, all these businesses far lag behind SMIC

Although Samsung embarked on wafer foundry business as early in 2007, no remarkable achievements have been made over the past five years. In 2007, Samsung’s revenue from foundry business reported USD370 million, and the figure in 2011 rose to USD470 million excluding that brought by Apple, the sole big customer of Samsung. Being involved in intellectual property issue, Apple is forced to commission Samsung as its OEM. For Samsung, it sets foot in wafer foundry business with the aim of transferring the excessive capacity. Unlike Samsung, Intel has no intention at all to develop wafer foundry business.

It is worth mentioning that, Taiwan-based DRAMs have been struggling to make the tough choice of transformation or closedown after suffering heavy losses for many years. For instance, Powerchip has shifted its business to foundry. In Q4 2011, 60% revenue of Powerchip was from foundry business. In 2011, Powerchip’s revenue from foundry business hit USD431 million, against USD149 million in 2010, marking the fastest developed foundry.

2000-2016年全球半导体产业与全球GDP增幅
1990-2011年每年半导体产业资本支出额
2000-2012年全球晶圆产能变化 (200mm Equivalent)
2011年全球前25大半导体厂家销售额排名
2011年全球OSAT厂家市场占有率
2007-2011年台湾封测产业收入
2010-2013年全球半导体封装材料厂家收入
2007-2011年中国IC市场规模
2011年中国IC市场产品分布
2011年中国IC市场下游应用分布
2011年中国IC市场主要厂家市场占有率
2011年模拟半导体主要厂家市场占有率
2011年Catalog 模拟半导体厂家市场占有率
2011年10大模拟半导体厂家排名
2011年MCU厂家排名
2000-2012年DRAM产业CAPEX
2000-2013年全球DRAM出货量
2009年10月-2012年1月DRAM合约价涨跌幅
2005年1季度-2012年4季度全球DRAM厂家收入
2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圆出货量
2001-2013年系统内存需求量
2011年4季度 DRAM品牌厂家收入排名
GaAs产业链
GaAs产业链主要厂家
2011-2012年全球GaAs厂家收入排名
2011年全球12英寸晶圆产能
1999-2012年全球12英寸晶圆厂产能地域分布
2010-2012年全球晶圆设备开支地域分布
2005-2011年全球晶圆代工厂销售额排名
2005-2011年全球主要晶圆代工厂运营利润率
2011年全球前30家MEMS厂家收入排名
2011年全球前20大MEMS晶圆代工厂排名
2011年晶圆代工厂家的中国客户销售额
2007-2014年全球手机出货量
2009年1季度-2011年4季度每季度全球手机出货量与年度增幅
2010-2012年3G/4G手机出货量地域分布
2010-2011年每季度全球主要手机品牌出货量
2010-2011年全球主要手机厂家出货量
2010-2011年全球主要手机厂家智能手机出货量
2011年智能手机操作系统市场占有率
2008-2013年全球PC用CPU与GPU 出货量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板电脑出货量
2007-2016全球晶圆设备投入规模
2011-2016年全球半导体厂家资本支出规模
2011-2016年全球WLP封装设备开支
2011-2016年全球Die封装设备开支
2011-2016年全球自动检测设备开支
2011-2012年全球TOP 10 半导体厂家资本支出额
2010-2013年全球半导体材料市场地域分布
2010-2012年全球半导体后段设备支出地域分布
TSMC组织结构
2004-2011年TSMC收入与营业利润率
2004-2011年TSMC出货量与产能利用率
2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度收入与营业利润率
2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度出货量与营业利润率
2005年-2011年4季度TSMC产品下游应用分布
2008年3季度-2011年4季度台积电收入节点分布(By Node)
2010-2012年1季度台积电各工厂加载产能 Installed Capacity
2008-2012年台积电各工厂加载产能Installed Capacity
2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事业部收入业务分布
2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事业部收入与运营利润率
2011年1季度-2012年4季度三星NAND内存收入与运营利润率
2011年1季度-2012年4季度三星DRAM内存收入与运营利润率
2004-2011年英特尔收入与毛利率
2004-2011年英特尔收入与运营利润率
2004-2011年英特尔收入与净利率
2006-2011年Q4 英特尔收入地域分布
2006-2008年英特尔收入产品分布
2008-2010年英特尔收入产品分布
英特尔CPU工艺路线图
Intel全球基地分布
INTEL WAFER FAB LIST
2003-2011年联电收入与营业利润率
2003-2011年联电出货量与产能利用率
2010年1季度-2012年1季度联电每季度收入与毛利率
2010年1季度-2012年1季度联电每季度收入地域分布
2010年1季度-2012年1季度联电每季度收入节点分布
2010年1季度-2012年1季度联电每季度收入下游应用分布(By Application)
2010年1季度-2012年1季度联电每季度出货量与产能利用率
2005-2012年SMIC收入与运营利润率
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入与毛利率
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入下游应用分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入地域分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC每季度收入节点（Node）分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC出货量与产能利用率
2010年1季度-2011年4季度SMIC各工厂产能
SMIC工厂分布
SMIC主要客户
2007-2012财年Micron收入与运营利润
2009-2012财年Micron收入部门分布
2007-2012年1季度Micron收入下游应用分布
2007-2012年1季度Micron收入技术分布
Micron全球基地分布
2003-2011年TowerJazz收入与毛利率
2009-2011年TowerJazz收入技术分布
2006-2011年TowerJazz收入地域分布
2005-2012年VIS收入与营业利润率
2010年1季度-2012年1季度VIS收入与毛利率
2010年1季度-2012年1季度VIS收入节点分布
2010年1季度-2012年1季度VIS收入下游应用分布
2009年1季度-2012年1季度VIS收入产品分布
2010年2季度-2012年1季度VIS出货量与产能利用率
2007-2011年德州仪器收入和运营利润
2009-2011年德州仪器收入部门分布
2009-2011年德州仪器收入地域分布
2006\2011\2012Q1德州仪器收入产品分布
德州仪器制造基地全球分布
GLOBALFOUNDRIES全球分布
GLOBALFOUNDRIES技术能力
2005-2012年Dongbu HiTek收入与运营利润率
2006年1季度-2011年4季度 Dongbu HiTek产能与产量
2006年1季度-2011年4季度 Dongbu HiTek产能利用率
Dongbu HiTek晶圆厂简介
2007-2011年Dongbu HiTek晶圆厂产能
Dongbu HiTek技术分布
Dongbu HiTek主要客户
Dongbu HiTek技术路线图
2001-2011年Magnachip收入与毛利率
2004-2011年Magnachip收入业务分布
2009-2011年Magnachip收入地域分布
Magnachip晶圆代工技术路线图
2011年Magnachip晶圆代工收入地域分布
MAGNACHIP 各晶圆厂一览
ASMC's current shareholding structure
2003-2011年ASMC收入毛利率
2010年1季度-2011年4季度上海先进半导体收入晶圆厂分布
2010年1季度-2011年4季度上海先进半导体收入下游应用分布
2010年1季度-2011年4季度上海先进半导体收入客户类型分布
2010年1季度-2011年4季度上海先进半导体收入地域分布
2009年1季度-2011年4季度每季度上海先进半导体产能利用率
2010年1季度-2011年4季度ASMC各晶圆厂产能利用率
2003-2010年华虹NEC收入
华虹NEC路线图
2004-2010年宏力半导体收入
Powerchip Fab Overview

Semiconductor Industry and GDP Growth Worldwide, 2000-2016
Annual CAPEX in Semiconductor Industry, 1990-2011
Global Wafer Capacity (200mm Equivalent), 2000-2012
Global Top 25 Semiconductor Manufacturers by Sales, 2011
Market Occupancy of OSAT Enterprises Worldwide, 2011
Revenue of Taiwan’s IC Packaging and Testing Industry, 2007-2011
Revenue of Semiconductor Packaging Material Manufacturers Worldwide, 2010-2013
China IC Market Scale, 2007-2011
Product Distribution of China IC Market, 2011
Application Distribution of China IC Market, 2011
Market Occupancy of Major IC Manufacturers in China, 2011
Market Occupancy of Major Analog Semiconductor Manufacturers, 2011
Market Occupancy of Catalog Analog Semiconductor Manufacturers, 2011
Ranking of Top 10 Analog Semiconductor Manufacturers, 2011
Ranking of MCU Manufacturers, 2011
CAPEX in DRAM Industry, 2000-2012
Global DRAM Shipment, 2000-2013
DRAM Contract Price Fluctuation, Oct.2009-Jan.2012
Revenue of DRAM Manufacturers Worldwide, 2005Q1-2012Q4
Global DRAM Wafer Shipment, 2010Q1-2012Q4
RAM Demand, 2001-2013
Ranking of DRAM Brand Manufacturers by Revenue, 2011Q4
GaAs Industry Chain
Major Manufacturers in GaAs Industry Chain
Ranking of GaAs Manufacturers Worldwide by Revenue, 2011-2012
Capacity of 12-Inch Wafer Worldwide, 2011
Capacity of 12-Inch Wafer Manufacturers Worldwide by Region, 1999-2012
Global Wafer Equipment Expenditure by Region, 2010-2012
Ranking of Wafer Foundries Worldwide by Sales, 2005-2011
Operating Margin of Major Wafer Foundries Worldwide, 2005-2011
Ranking of Global Top 30 MEMS Enterprises by Revenue, 2011
Ranking of Global Top 20 MEMS Wafer Foundries, 2011
Sales of Wafer Foundries from Chinese Customers, 2011
Global Mobile Phone Shipment, 2007-2014
Quarterly Mobile Phone Shipment Worldwide and Annual Growth Rate, 2009Q1-2011Q4
3G/4G Mobile Phone Shipment by Region, 2010-2012
Quarterly Shipment of Major Mobile Phone Brands Worldwide, 2010-2011
Shipment of Major Mobile Phone Manufacturers Worldwide, 2010-2011
Smartphone Shipment of Major Mobile Phone Manufacturers Worldwide, 2010-2011
Market Occupancy of Smartphone Operating Systems, 2011
Global Shipment of CPU and GPU for PC, 2008-2013
Shipment of Netbook, iPad and Tablet PC, 2008-2012
Global Investment in Wafer Equipment, 2007-2016
CAPEX of Global Semiconductor Manufacturers, 2011-2016
WLP Packaging Equipment Expenditure Worldwide, 2011-2016
Die Packaging Equipment Expenditure Worldwide, 2011-2016
Automatic Checkout Equipment Expenditure Worldwide, 2011-2016
CAPEX of Global Top 10 Semiconductor Manufacturers, 2011-2012
Global Semiconductor Material Market by Region, 2010-2013
Semiconductor Rear-end Equipment Expenditure Worldwide by Region, 2010-2012
Structure of TSMC
Revenue and Operating Margin of TSMC, 2004-2011
Shipment and Capacity Utilization of TSMC, 2004-2011
Quarterly Revenue and Operating Margin of TSMC, 2009Q1-2011Q4
Quarterly Shipment and Operating Margin of TSMC, 2009Q1-2011Q4
Application of TSMC Products, 2005-2011Q4
Revenue of TSMC by Node, 2008Q3-2011Q4
Installed Capacity of TSMC by Plant, 2010-2012Q1
Installed Capacity of TSMC by Plant, 2008-2012
Revenue from System LSI Division of Samsung, 2011Q1-2012Q4
Revenue and Operating Margin from System LSI Division of Samsung, 2011Q1-2012Q4
Revenue and Operating Margin from NAND Business of Samsung, 2011Q1-2012Q4
Revenue and Operating Margin from DRAM Business of Samsung, 2011Q1-2012Q4
Revenue and Gross Margin of Intel, 2004-2011
Revenue and Operating Margin of Intel, 2004-2011
Revenue and Net Profit Margin of Intel, 2004-2011
Revenue of Intel by Region, 2006-2011Q4
Revenue of Intel by Product, 2006-2008
Revenue of Intel by Product, 2008-2010
CPU Technology Roadmap of Intel
Intel Bases Worldwide
Intel Wafer Fab List
Revenue and Operating Margin of UMC, 2003-2011
Shipment and Capacity Utilization of UMC, 2003-2011
Quarterly Revenue and Gross Margin of UMC, 2010Q1-2012Q1
Quarterly Revenue of UMC by Region, 2010Q1-2012Q1
Quarterly Revenue of UMC by Node, 2010Q1-2012Q1
Quarterly Revenue of UMC by Application, 2010Q1-2012Q1
Quarterly Shipment and Capacity Utilization of UMC, 2010Q1-2012Q1
Revenue and Operating Margin of SMIC, 2005-2012
Revenue and Gross Margin of SMIC, 2009Q1-2011Q4
Revenue of SMIC by Application, 2009Q1-2011Q4
Revenue of SMIC by Region, 2009Q1-2011Q4
Quarterly Revenue of SMIC by Node, 2009Q1-2011Q4
Shipment and Capacity Utilization of SMIC, 2009Q1-2011Q4
Capacity of SMIC by Plant, 2010Q1-2011Q4
Distribution of SMIC Plants
Major Customers of SMIC
Revenue and Operating Margin of Micron, FY2007-FY2012
Revenue of Micron by Division, FY2009-FY2012
Revenue of Micron by Application, 2007-2012Q1
Revenue of Micron by Technology, 2007-2012Q1
Micron Bases Worldwide
Revenue and Gross Margin of TowerJazz, 2003-2011
Revenue of TowerJazz by Technology, 2009-2011
Revenue of TowerJazz by Region, 2006-2011
Revenue and Operating Margin of VIS, 2005-2012
Revenue and Gross Margin of VIS, 2010Q1-2012Q1
Revenue of VIS by Node, 2010Q1-2012Q1
Revenue of VIS by Application, 2010Q1-2012Q1
Revenue of VIS by Product, 2009Q1-2012Q1
Shipment and Capacity Utilization of VIS, 2010Q2-2012Q1
Revenue and Operating Income of Texas Instruments, 2007-2011
Revenue of Texas Instruments by Division, 2009-2011
Revenue of Texas Instruments by Region, 2009-2011
Revenue of Texas Instruments by Product, 2006\2011\2012Q1
Production Bases of Texas Instruments Worldwide
Global Presence of GlobalFoundries
Technical Strength of GlobalFoundries
Revenue and Operating Margin of Dongbu HiTek, 2005-2012
Capacity and Output of Dongbu HiTek, 2006Q1-2011Q4
Capacity Utilization of Dongbu HiTek, 2006Q1-2011Q4
Overview of Dongbu HiTek
Capacity of Dongbu HiTek, 2007-2011
Technology Distribution of Dongbu HiTek
Major Customers of Dongbu HiTek
Technology Roadmap of Dongbu HiTek
Revenue and Gross Margin of Magnachip, 2001-2011
Revenue of Magnachip by Business, 2004-2011
Revenue of Magnachip by Region, 2009-2011
Wafer Foundry Technology Roadmap of Magnachip
Revenue from Wafer Foundry Business of Magnachip, 2011
Wafer Plants of Magnachip
ASMC's Current Shareholding Structure
Gross Margin of ASMC, 2003-2011
Revenue of ASMC by Wafer Plant, 2010Q1-2011Q4
Revenue of ASMC by Application, 2010Q1-2011Q4
Revenue of ASMC by Customer Type, 2010Q1-2011Q4
Revenue of ASMC by Region, 2010Q1-2011Q4
Quarterly Capacity Utilization of ASMC, 2009Q1-2011Q4
Capacity Utilization of ASMC by Water Plant, 2010Q1-2011Q4
Revenue of Hua Hong NEC, 2003-2010
Roadmap of Hua Hong NEC
Revenue of Grace, 2004-2010
Overview of Powerchip Fab