2011-2012年全球及中国半导体封测行业研究报告 >> 水清木华研究中心

《2011-2012年全球及中国半导体封测行业研究报告》包括以下内容：

1、全球半导体产业概况
2、模拟半导体、MCU、DRAM、NAND、复合半导体产业现状
3、IC制造产业现状
4、封测产业市场与产业
5、24家封测厂家研究

　　独立的封测厂家通常称之为OSAT或ASAT。1997年时OSAT产业规模只有大约51亿美元，占半导体产业的19.6%。2011年该市场规模为236亿美元。由于TSV技术进展缓慢，且Foundry有意完成部分封装业务，因此未来OSAT市场规模变化不大，仅有微幅增长，预计2012年收入244亿美元。封测市场中封装占大约78%，测试占22%，预计未来IC测试和Wafer Test更加耗时，所占的成本会更高。

　　封测厂家严重依赖代工厂(Foundry)和IDM厂家，尤其是代工厂，只有依靠规模比较大的代工厂，封测厂家才能获得比较大的市场。全球第一大封测厂家日月光（ASE）与全球第一大代工厂TSMC两者亲密合作，TSMC几乎所有的IC都是ASE封测的。TSMC在全球Foundry市场占有率大约为48%，ASE在全球封测市场中市场占有率大约18%。全球第二大封测厂家Amkor则与Global foundries配合。全球第三大封测厂家SPIL与UMC配合。全球第四大封测厂家主要为新加坡Chartered和INTEL配套。

　　全球封测产业集中度比较高，前四大的市场占有率为46%。主要原因是这些厂家获得了大型代工厂的鼎力支持。由于台湾的晶圆代工产业高度发达，全球市场占有率超过60%，因此台湾的封测产业也异常发达，全球市场占有率达56%。

　　由于新加坡Chartered和日本IDM厂的带动，东南亚企业占据了第二的位置，市场占有率达15%，不过Chartered被Global foundries收购后业绩停滞不前，东南亚企业的产品多以模拟IC封测为主，缺乏成长空间，未来肯定下滑。

　　美国厂家从事高端产品封测，美国境内也有数量众多的Foundry和IDM厂，因此占据第三的位置，市场占有率达13%。韩国封测企业则依赖三星和SK Hynix，未来三星无论是内存还是System LSI都能保持不错的增长，因此韩国企业前景良好。

2008-2012年全球24大封测厂家收入(百万美元)

　　中国大陆的Foundry较多，但大多技术落后，连带使得封测企业规模不大，业绩不佳。2011年中国第一大封测企业长电科技运营利润暴跌了97.3%；第二大封测企业南通富士通微电子运营利润大跌了89.5%。而全球前4大封测企业的运营利润平均跌幅大约是18%。

The report revolves around the following aspects:

1. Overview of global semiconductor industry;
2. Status quo of analog semiconductor, MCU, DRAM, NAND and compound semiconductor market;
3. Status quo of IC manufacturing industry;
4. Package & test industry;
5. 24 major package & test vendors

Independent package & test vendors are generally known as OSAT or ASAT. In 1997, the OSAT industry scale was no more than USD5.1 billion or so, making up 19.6% of the semiconductor industry, as opposed to the market size of USD23.6 billion in 2011. Owning to the fact that TSV technology advances slowly and that foundries are designed to assume partial package business, the OSAT market scale may see little change but slim growth, with the estimated revenue in 2012 registering USD24.4 billion. In the package & test market, the proportions by revenue of package and test are roughly 78% and 22% respectively. It is estimated that the IC test and wafer test will be more time-consuming, further propelling cost proportion up.

Package & test companies are heavily reliant on foundries and IDMs, especially on foundries. Only count on large foundries can package & test companies capture bigger market share. A case in point is ASE, the world’s first largest package & test vendor, which closely collaborates with TSMC, the world’s largest foundry. ASE undertakes nearly all the package & test business of TSMC, the market occupancy of which reaches roughly 48% in global foundry market, while the market share of ASE in global package & test market approximates 18%. In addition, the world’s second largest package & test company Amkor carries cooperation with Global Foundries; the third largest one SPIL teams up with UMC; the world’s fourth largest player, cooperates with INTEL and Singapore-based Chartered..

The global package & test industry features high concentration, with the combined market share of the top four reaping 46%. This is mainly because of great support from large foundries. The foundry industry in Taiwan is highly developed with the global market occupancy exceeding 60%, which fuels the package & test industry, with a global market share of 56%.

Driven by Singapore-based Chartered and Japan-based IDM, enterprises in Southeast Asia occupy the second place with the market share of 15%. However, since it was merged by Global foundries, business performance of Chartered was bogged down. Inasmuch as most products made by Southeast Asia-based companies are analog IC package & test, there is a great possibility that the business performance of these enterprises will set back due to limited potential.

America-based counterparts are mainly engaged in package & test of high-end products, and there are a host of foundries and IDMs in America, which makes it the third position with the market occupancy of 13%. As for South Korea, the package & test enterprises rely on Samsung and SK Hynix. In the future, Samsung is expected to embrace positive growth in terms of memory business and System LSI business. Therefore, South Korea-based package & test enterprises enjoy bright prospect.

Revenue of Top 24 Package & Test Companies Worldwide, 2008-2012 (USD mln)

Although there are many foundries in Chinese Mainland, the technology falls far behind. Subsequently, package & test enterprises feature small scale and poor business performance. In 2011, the operating profit of JCET, China’s largest package & test enterprise, slumped by 97.3%; while Nantong Fujitsu Microelectronics, the second largest player, sharply dropped by 89.5%. On average, the operating profit of the world’s top 4 package & test vendors fell by 18%, approximately.

2010-2013年全球半导体封装材料厂家收入
2007-2011年中国IC市场规模
2011年中国IC市场产品分布
2011年中国IC市场下游应用分布
2011年中国IC市场主要厂家市场占有率
2011年模拟半导体主要厂家市场占有率
2011年Catalog 模拟半导体厂家市场占有率
2011年10大模拟半导体厂家排名
2011年MCU厂家排名
2000-2012年DRAM产业CAPEX
2000-2013年全球DRAM出货量
2009年10月-2012年1月DRAM合约价涨跌幅
2005年1季度-2012年4季度全球DRAM厂家收入
2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圆出货量
2001-2013年系统内存需求量
2011年4季度Dram品牌收入排名
2009-2011年Mobile DRAM 市场份额
GaAs产业链The GaAs Based Devices Industry Chain
GaAs产业链主要厂家
2011-2012年全球GaAs厂家收入排名
2011年全球12英寸晶圆产能
1999-2012年全球12英寸晶圆厂产能地域分布
2011年4季度-2012年4季度主要Fab支出产品分布
2010年1季度-2013年4季度全球晶圆加载产能产品分布
2010-2012年全球晶圆设备开支地域分布
2005-2011年全球Foundry销售额排名
2005-2011年全球主要Foundry运营利润率
2011年全球前30家MEMS厂家收入排名
2011年全球前20大MEMS Foundry排名
2011年中国Foundry家销售额
2011年全球前25家IC设计公司排名
2007-2014年全球手机出货量
2009年1季度-2011年4季度每季度全球手机出货量与年度增幅
2010-2012年3G/4G手机出货量地域分布
2010-2011年每季度全球主要手机品牌出货量
2010-2011年全球主要手机厂家出货量
2010-2011年全球主要手机厂家智能手机出货量
2011年智能手机操作系统市场占有率
2008-2013年全球PC用CPU与GPU 出货量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板电脑出货量
2007-2016全球晶圆设备投入规模
2011-2016年全球半导体厂家资本支出规模
2011-2016年全球WLP封装设备开支
2011-2016年全球Die封装设备开支
2011-2016年全球自动检测设备开支
2011-2012年全球TOP 10 半导体厂家资本支出额
2010-2013年全球半导体材料市场地域分布
2010-2012年全球半导体后段设备支出地域分布
2006-2014年OSAT市场规模
2007年全球IC封装类型出货量分布
2010年全球IC封装类型出货量分布
2007、2011、2015年全球封测市场技术分布
2012年全球OSAT产值地域分布
2007-2011年台湾封测产业收入
2010-2016年WLCSP封装市场规模
2010-2016年WLCSP出货量下游应用分布
Fan-in WLCSP 2010-2016 unit CAGR by device type
手机CPU与GPU封装路线图
2010年1季度-2011年4季度 Teradyne收入与运营利润率
2005年1季度-2011年4季度Teradyne SOC产品新订单
2011年4季度 Teradyne销售额与在手订单地域分布
2010-2011财年Advantest订单部门分布与业务分布
2010-2011财年Advantest收入部门分布与业务分布
2010年1季度-2011年4季度Advantest订单部门分布
2010年1季度-2011年4季度Advantest订单地域分布
2010年1季度-2011年4季度Advantest收入部门分布
2010年1季度-2011年4季度Advantest收入地域分布
2000-2011年Advantest半导体测试部门销售额下游应用分布
Advantest全球分布
2008-2012年全球前24大封测厂家收入
日月光组织结构
2001-2012年日月光收入与毛利率
2010-2011年ASE收入业务分布
2010年1季度-2011年4季度ASE铜线绑定Copper Wirebonding 收入
2010年1季度-2011年4季度ASE铜线绑定转换率
2010年1季度-2011年4季度ASE铜线绑定Copper Wirebonding 收入地理分布
2010年1季度-2011年4季度ASE铜线绑定Copper Wirebonding 收入客户分布
2010年1季度-2012年1季度ASE封装部门收入、毛利率
2010年1季度-2012年1季度ASE封装部门收入类型分布
2010年1季度-2012年1季度ASE测试部门收入、毛利率
2010年1季度-2012年1季度ASE测试部门收入业务分布
2010年1季度-2012年1季度ASE材料部门收入、毛利率、运营利润率
2010年1季度-2012年1季度ASE CAPEX与EBITDA
2012年1季度ASE10大客户
2012年1季度ASE收入下游应用
ASE中国分布
ASE 上海封装类型
2004-2011年ASE上海收入
2005-2011年Amkor收入与毛利率、运营利润率
2007-2011年Amkor收入封装类型分布
2008年4季度-2012年1季度Amkor收入封装类型分布
2008年4季度-2012年1季度Amkor出货量封装类型分布
2005-2011年3季度Amkor CSP封装收入与出货量
2011年Amkor CSP封装收入下游应用分布
2005-2011年3季度Amkor BGA封装收入与出货量
2011年Amkor BGA封装收入下游应用分布
2005-2011年3季度Amkor Leadframe封装收入与出货量
2011年3季度Amkor Leadframe封装收入下游应用分布
2008年1季度-2011年4季度Amkor封装业务产能利用率
2003-2011年硅品收入、毛利率、运营利润率
2005-2012年1季度硅品收入地域分布
2005-2012年1季度硅品收入下游应用分布
2005-2012年1季度硅品收入业务分布
硅品2006年1季度、2007年2、3季度、2011年3、4季度产能统计
2004-2011年星科金朋收入与毛利率
2006-2012年1季度星科金朋收入封装类型分布
2006-2012年1季度星科金朋收入下游应用分布
2006-2011年星科金朋收入地域分布
2006-2012年PTI收入与运营利润率
PTI工厂一览
PTI的TSV解决方案
2012年1季度PTI收入业务分布
2012年1季度PTI收入产品分布
2002-2011年Greatek收入、毛利率、运营利润率
2007-2010年超丰电子收入技术类型分布
2003-2011年ChipMOS收入与毛利率
2010-2011年ChipMOS收入业务分布
2010-2011年ChipMOS收入产品分布
2011年ChipMOS收入客户分布
2006-2011年ChipMOS收入地域分布
2002-2012年KYEC收入与毛利率
2010年4月-2012年4月KYEC月度收入
KYEC厂房分布
KYEC TESTING PLATFORMS
2006-2011年Unisem收入与EBITDA
台塑集团组织结构
2006-2012年FATC收入与运营利润率
2010年4月-2012年4月FATC月度收入
2006-2012年JECT收入与运营利润率
JCET路线图
2011年JCET收入地域分布
2007-2012年LINGSEN收入与运营利润率
2010年4月-2012年4月LINGSEN月度收入
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics收入与增幅
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics净利润与增幅
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度收入与增幅
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度净利润与增幅
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度毛利率
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度A、S、R&D
2007-2012年WALTON收入与运营利润率
2010年4月-2012年4月月度收入与增幅
2006-2012年Chipbond收入与运营利润率
2010年4月-2012年4月Chipbond月度收入与增幅
2009年4季度-2012年1季度颀邦收入产品分布
J-Devices Solution
2007-2012财年MPI收入与税前利润
MPI收入地域分布
Carsem 2011年1季度-2012年1季度收入产品分布
2006-2012年STS Semiconductor收入与运营利润率
Signetics股东结构
2007-2012年Signetics收入与运营利润率
2010年1季度-2012年4季度 Signetics产能利用率（Utilization）与运营利润率
2011年Signetics收入产品分布
2011年Signetics收入客户分布
2006-2012年Hana Micron收入与运营利润率
2011年Hana Micron收入客户分布
2007-2012年Nepes收入与运营利润率
2006-2012年Nepes季度收入与运营利润率Quarterly revenues and OP trend and outlook
2006-2012年Nepes季度收入部门分布Quarterly sales trends and forecasts by division
2006-2012年Nepes季度运营利润部门分布
2006-2012年天水华天收入与运营利润率
2007-2012财年Shinko收入与净利润
2011-2012财年Shinko收入业务分布

Revenue of Semiconductor Packaging Material Manufacturers Worldwide, 2010-2013
Chinese IC Market Size, 2007-2011
Product Distribution of Chinese IC Market, 2011
Chinese IC Market by Application, 2011
Market Share of Major IC Companies in China, 2011
Market Share of Major Analog Semiconductor Companies, 2011
Market Share of Catalog Analog Semiconductor Companies, 2011
Ranking of Top 10 Analog Semiconductor Companies, 2011
Ranking of MCU Companies, 2011
CAPEX of DRAM Industry, 2000-2012
Global DRAM Shipment, 2000-2013
DRAM Contract Price Fluctuations, Oct. 2009-Jan. 2012
Revenue of DRAM Companies Worldwide, Q1 2005-Q4 2012
Global Shipment of DRAM Wafer, Q1 2010-Q4 2012
RAM Demand, 2001-2013
Ranking of DRAM Brands by Revenue, Q4 2011
Market Share of Mobile DRAM, 2009-2011
GaAs-based Device Industry Chain
Major Manufacturers in GaAs-based Device Industry Chain
Ranking of GaAs-based Device Companies Worldwide, 2011-2012
Global 12-inch Fabs Capacity, 2011
Capacity of 12-inch Fabs by Region Worldwide, 1999-2012
Expenditure of Major Fabs by Product type, Q4 2011-Q4 2012
Global Wafer Installed Capacity by Product, Q1 2010-Q4 2013
Global Wafer Equipment Expenditure by Region, 2010-2012
Ranking of Global Foundries by Sales, 2005-2011
Operating Margins of World’s Major Foundries, 2005-2011
Ranking of World’s Top 30 MEMS Companies by Revenue, 2011
Ranking of World’s Top 20 MEMS Foundries, 2011
Sales of Chinese Foundries, 2011
Ranking of World’s Top 25 IC Design Houses, 2011
Global Shipment of Mobile Phones, 2007-2014
Global Mobile Phone Shipment and Growth Rate, Q1 2009-Q4 2011
3G/4G Mobile Phone Shipment by Region, 2010-2012
Quarterly Shipment of Major Mobile Phone Brands Worldwide, 2010-2011
Shipment of Major Mobile Phone Vendors Worldwide, 2010-2011
Smartphone Shipment of Major Mobile Phone Vendors Worldwide, 2010-2011
Market Share of Smartphone OS, 2011
Global Shipment of CPU and GPU for PC, 2008-2013
Shipment of Net book, iPad and Tablet PC, 2008-2012
Global Investment in Wafer Equipment, 2007-2016
CAPEX of Global Semiconductor Companies, 2011-2016
WLP Equipment Expenditure Worldwide, 2011-2016
Die Packaging Equipment Expenditure Worldwide, 2011-2016
Automatic Test Equipment Expenditure Worldwide, 2011-2016
CAPEX of Global Top 10 Semiconductor Companies, 2011-2012
Global Semiconductor Materials Market by Region, 2010-2013
Semiconductor Back-end Equipment Expenditure by Region Worldwide, 2010-2012
OSAT Market Size, 2006-2014
Global IC Packaging Types by Shipment, 2007
Global IC Packaging Types by Shipment, 2010
Global Package & Test Market by Technology, 2007, 2011, 2015
Global OSAT Output Value by Region, 2012
Revenue of Taiwanese IC Package & Test Industry, 2007-2011
WLCSP Market Size, 2010-2016
WLCSP’s Shipment by Application, 2010-2016
Fan-in WLCSP 2010-2016 unit CAGR by Device Type
Mobile Phone CPU / GPU Packaging Roadmap
Revenue and Operating Margin of Teradyne, Q1 2010-Q4 2011
New Orders of SOC Products of Teradyne, Q1 2005-Q4 2011
Sales and Backlog Orders of Teradyne by Region, Q4 2011
Orders of Advantest by Segment and Region, FY2010-FY2011
Revenue of Advantest by Segment and Region, FY2010-FY2011
Orders of Advantest by Segment, Q1 2010-Q4 2011
Orders of Advantest by Region, Q1 2010-Q4 2011
Revenue of Advantest by Segment, Q1 2010-Q4 2011
Revenue of Advantest by Region, Q1 2010-Q4 2011
Sales of Advantest’s Semiconductor Test Division by Application, 2000-2011
Global Presence of Advantest
Revenue of Top 24 Global IC Package & Test Companies, 2008-2012
Organizational Structure of ASE
Revenue and Gross Margin of ASE, 2001-2012
Revenue Breakdown of ASE by Business, 2010-2011
Copper Wire Bonding Revenue of ASE, Q1 2010-Q4 2011
Copper Wire Bonding Conversion Rate of ASE, Q1 2010-Q4 2011
ASE’s Copper Wire Bonding Revenue by Region, Q1 2010-Q4 2011
ASE’s Copper Wire Bonding Revenue by Client, Q1 2010-Q4 2011
Revenue and Gross Margin of ASE’s Package Segment, Q1 2010-Q1 2012
Revenue of ASE’s Package Segment by Type, Q1 2010-Q1 2012
Revenue and Gross Margin of ASE’s Test Segment, Q1 2010-Q1 2012
Revenue of ASE’s Test Segment by Business, Q1 2010-Q1 2012
Revenue, Gross Margin and Operating Margin of ASE’s Materials Segment, Q1 2010-Q1 2012
CAPEX and EBITDA of ASE, Q1 2010-Q1 2012
Top 10 Clients of ASE, Q1 2012
Revenue of ASE by Application, Q1 2012
ASE Presence in China
Package Types of ASE Shanghai
Revenue of ASE Shanghai, 2004-2011
Revenue, Gross Margin and Operating Margin of Amkor, 2005-2011
Amkor’s Revenue by Package Type, 2007-2011
Amkor’s Revenue by Package Type, Q4 2008-Q1 2012
Amkor’s Shipment by Package Type, Q4 2008-Q1 2012
Amkor’s CSP Packaging Revenue and Shipment, 2005-Q3 2011
Amkor’s CSP Packaging Revenue by Application, 2011
Amkor’s BGA Packaging Revenue and Shipment, 2005-Q3 2011
Amkor’s BGA Packaging Revenue by Application, 2011
Amkor’s Leadframe Packaging Revenue and Shipment, 2005-Q3 2011
Amkor’s Leadframe Packaging Revenue by Application, Q3 2011
Amkor’s Packaging Capacity Utilization, Q1 2008-Q4 2011
Revenue, Gross Margin and Operating Margin of SPIL, 2003-2011
Revenue of SPIL by Region, 2005-Q1 2012
Revenue of SPIL by Application, 2005-Q1 2012
Revenue of SPIL by Business, 2005-Q1 2012
SPIL’s Capacity Statistics in Q1 2006, Q2-Q3 2007 and Q3-Q4 2011
Revenue and Gross Margin of STATS ChipPAC Ltd., 2004-2011
Revenue of STATS ChipPAC Ltd. by Package Type, 2006-Q1 2012
Revenue of STATS ChipPAC Ltd. by Application, 2006-Q1 2012
Revenue of STATS ChipPAC Ltd. by Region, 2006-2011
Revenue and Operating Margin of PTI, 2006-2012
PTI’s Factories
PTI’s TSV Solutions
PTI’s Revenue by Business, Q1 2012
PTI’s Revenue by Product, Q1 2012
Revenue, Gross Margin and Operating Margin of Greatek, 2002-2011
Revenue of Greatek by Technology Type, 2007-2010
Revenue and Gross Margin of ChipMOS, 2003-2011
Revenue of ChipMOS by Business, 2010-2011
Revenue of ChipMOS by Product, 2010-2011
Revenue of ChipMOS by Client, 2011
Revenue of ChipMOS by Region, 2006-2011
Revenue and Gross Margin of KYEC, 2002-2012
Monthly Revenue of KYEC, Apr. 2010-Apr. 2012
KYEC’s Factories
KYEC’s Testing Platforms
Unisem’s Revenue and EBITDA, 2006-2011
Organizational Structure of Formosa Plastic Group
Revenue and Operating Margin of FATC, 2006-2012
Monthly Revenue of FATC, Apr. 2010-Apr. 2012
Revenue and Operating Margin of JCET, 2006-2012
JCET’s Roadmap
JCET’s Revenue by Region, 2011
Revenue and Operating Margin of Lingsen Precision Industries, Ltd., 2007-2012
Monthly Revenue of Lingsen Precision Industries, Ltd., Apr. 2010-Apr. 2012
Revenue and Growth Rate of Nantong Fujitsu Microelectronics, 2006-2011
Net Income and Growth Rate of Nantong Fujitsu Microelectronics, 2006-2011
Quarterly Revenue and Growth Rate of Nantong Fujitsu Microelectronics, 2006-2011
Quarterly Net Income and Growth Rate of Nantong Fujitsu Microelectronics, 2006-2011
Quarterly Gross Margin of Nantong Fujitsu Microelectronics, 2006-2011
Quarterly Selling, Administrative and R&D Expenses of Nantong Fujitsu Microelectronics, 2006-2011
Revenue and Operating Margin of WALTON, 2007-2012
Monthly Revenue and Growth Rate of WALTON, Apr.2010-Apr.2012
Revenue and Operating Margin of Chipbond, 2006-2012
Monthly Revenue and Growth Rate of Chipbond, Apr.2010-Apr.2012
Revenue of Chipbond by Product, Apr.2009-Apr.2012
Revenue and EBIT of MPI, FY2007-FY2012
Revenue of MPI by Region
Revenue of Carsem by Product, Q1 2011-Q1 2012
Revenue and Operating Margin of STS Semiconductor, 2006-2012
Equity Structure of Signetics
Revenue and Operating Margin of Signetics, 2007-2012
Capacity Utilization and Operating Margin of Signetics, Q1 2010-Q4 2012
Revenue of Signetics by Product, 2011
Revenue of Signetics by Customer, 2011
Revenue and Operating Margin of Hana Micron, 2006-2012
Revenue of Hana Micron by Customer, 2011
Revenue and Operating Margin of Nepes, 2007-2012
Quarterly Revenue and Operating Margin of Nepes, 2006-2012
Quarterly Revenue of Nepes by Division, 2006-2012
Quarterly Operating Income of Nepes by Division, 2006-2012
Revenue and Operating Margin of Tianshui Huatian Technology, 2006-2012
Revenue and Net Income of Shinko, FY2007-FY2012
Revenue of Shinko by Business, FY2011-FY2012