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2015-2020年全球PCB产业研究报告
字数:0.0万 页数:190 图表数:0
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编号:ZYW228 发布日期:2016-08 附件:下载

《2015-2020年全球PCB产业研究报告》包含以下内容:
1、全球PCB市场与产业现状
2、全球PCB下游市场分析
3、手机PCB发展趋势
4、平板、笔记本及汽车PCB发展趋势
5、全球及中国PCB企业排名
6、全球及中国主要PCB企业研究

        2015年全球PCB市场规模为570亿美元,同比2014年衰退4.4%。主要原因有两点:首先是日元、欧元、台币兑美元贬值;其次下游市场中,手机市场饱和,增速停滞,而PC市场继续下滑,平板电脑市场则大幅度下滑。下游市场的需求不旺已延伸到了2016年,预计一直到2020年,都将难以出现可替代智能手机的产品来推动PCB市场的增长。预计2016年PCB产业将继续衰退,市场规模为553亿美元,衰退3.0%。

        汽车PCB市场是最大亮点,2015年汽车PCB市场规模为52.8亿美元,预计2016年达57.2亿美元,增长8.3%。预计2017年达61.9亿美元,增长8.2%。其原因主要是毫米波雷达推动RF板、车联网推动多层板、底盘电子化推动金属基板获得了增长。

        2017年PCB行业最大的改变应该是类基板的大量应用。苹果供应链业者透露,苹果2017年才会推出的iPhone 7S/8将有较大幅度的规格升级,其中目前普遍采用的高密度链接板(HDI)将改成类基板(substrate-like)HDI,以便于大量导入系统级封装(SiP)技术,来达到次系统模块化的目标。

        与传统的HDI板比较,类基板HDI最大的规格改变,是为了配合SiP技术,而将电路板上的线距线宽朝向细间距(fine pitch)方向发展,特别是线距线宽必须要微缩到35微米以下。在此情况下,传统印刷电路板HDI制程无法达到细间距的技术要求,需要花费大量资金升级生产设备和重新摸索生产工艺,而IC基板业者却可以很轻松地生产这种PCB,具备压倒性的优势。

        据苹果供应链业者表示,苹果2017年后推出的iPhone 7S/8,会将原本的一个大片传统HDI板拆解成4个小块类基板HDI,除了可加快导入SiP技术,还可空出更大空间来增加电池容量。现在苹果已要求供货商在第3季度开始送样,包括日本Ibiden、景硕、欣兴等IC基板厂均积极争取订单。不过目前看来,苹果当前最主要SiP板供货商景硕,将最有机会抢下类基板HDI订单,日月光则可望抢下SiP封测代工订单。

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Global PCB Industry Report, 2015-2020 highlights the followings:
1. Global PCB Market and Status Quo of the Industry
2. Global Downstream Markets of PCB
3. Mobile Phone PCB Trends
4. Tablet PC/Laptop Computer/Automotive PCB Trends
5. Ranking of Global and Chinese PCB Vendors
6. Study of Major Global and Chinese PCB Vendors

Global PCB market was valued at USD57 billion in 2015, a 4.4% decline from 2014, largely due to: 1) depreciation of Japanese yen, euro, and NTD against the dollar; 2) stagnation in saturated mobile phone market, continuous decline in PC market, and a plunge in tablet PC market. The sluggish demand from downstream markets has extended to 2016 and it is expected there will be no substitute for smartphone to drive PCB market until the year 2020. Global PCB industry is projected to keep shrinking in 2016 with a market size of USD55.3 billion (a 3.0% contraction).

Automotive PCB market is the biggest highlight. Global automotive PCB market size was USD5.28 billion in 2015 and is expected to grow by 8.3% to USD5.72 billion in 2016 and by 8.2% to USD6.19 billion in 2017, primarily because of impetus of millimeter-wave radar to RF board, of connected vehicle to multi-layer board, and of chassis electronization to metal substrate.

The biggest change in PCB industry in 2017 will be wider application of substrate like. According to Apple’s suppliers, iPhone 7S/8 to be launched in 2017 will see some substantial upgradings in specification with substrate-like HDI replacing commonly-used HDI so as to massively import System in Package (SiP) technology with the aim of modularizing sub-system.

Compared with traditional HDI, the biggest change in the specification of substrate-like HDI is the line space/width on circuit board which moves toward fine pitch in order to work properly with SiP technology. Particularly, the line space/width must be miniaturized below 35 micrometers. In such case, traditional PCB HDI process cannot meet technical requirements on fine pitch, and large sums of money are needed to upgrade manufacturing equipment and re-explore production processes. By contrast, IC substrate vendors can easily produce such PCB, showing overwhelming superiority.

According to Apple’s suppliers, for iPhone 7S/8 to be launched in 2017, the original one large traditional HDI board will be disassembled into four small substrate-like HDI boards, thus not only speeding up import of SiP technology but also freeing up more space for larger battery capacity. Apple has asked suppliers to send samples in the third quarter, attracting IC substrate vendors including Ibiden, Kinsus, and Unimicron to scramble for orders. However, it now seems that Kinsus, a key SiP board supplier for Apple, has the best chance of winning substrate-like HDI order, and ASE Group is likely to grab SiP packaging & testing order.

Global Top10 HDI Vendors in 2015 by Revenue

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Source: Global PCB Industry Report, 2015-2020 by ResearchInChina

第一章、全球PCB市场与产业分析
1、1980-2001年全球PCB产值
2、2001-2016年全球PCB产值与增幅
3、PCB产业链
4、2000-2020年全球PCB产值by technology
5、2013-2016年全球PCB产值地域分布(按产出地)
6、2012-2016年全球PCB产值地域分布(按企业总部所在地)
7、2011-2016年台湾PCB产业收入与增幅
8、2013-2016年台湾PCB产值 by technology
9、2015年、2016年日本PCB 产量与产值技术分布
10、日本PCB 产值by type

第二章、全球PCB下游市场分析
11、全球手机市场近况
12、2016年2季度中国手机市场分析
13、中国手机市场分析
14、手机PCB发展趋势
15、substrate-like HDI
16、2015年全球前十大HDI厂家收入排名
17、2015苹果PCB供应商供货比例
18、2015华为PCB供应商供货比例
19、2015 BBK(OPPO&Vivio)PCB供应商供货比例
20、2011-2017年全球平板电脑出货量
21、2008-2017年全球笔记本电脑出货量
22、光电板简介
23、2006-2015年光电板主要厂家市场占有率
24、汽车PCB简介
25、2013-2015 Automotive PCB Supplier Top20

第三章、全球PCB企业排名
26、全球PCB TOP100(1-56)
27、全球PCB TOP100(57-103)
28、2014-2016年全球主要PCB企业毛利率与营业利润率
29、2014-2015 FPCB 收入TOP 15
30、2014-2015 IC Carrier 收入TOP 10
31、2015年中国PCB行业(内资)排名(1-25)
32、2015年中国PCB行业(内资)排名(26-50)
33、2015年中国PCB行业(内资)排名(51-75)
34、2015年中国PCB行业排名(1-23)
35、2015年中国PCB行业排名(24-47)
36、2015年中国PCB行业排名(48-72)
37、2015年中国PCB行业排名(73-100)

第四章、PCB厂家研究
厂家研究部分
1、ZDT
2、TTM
3、欣兴
4、华通
5、健鼎
6、瀚宇博德
7、南亚PCB
8、敬鹏
9、金像电子
10、MEIKO
11、AT&S
12、CMK
13、IBIDEN
14、T.P.T
15、DAEDUCK
16、SIMMTECH
17、LG INNOTEK
18、SEMCO
19、耀华
20、定颖
21、依顿
22、沪士
23、深南电路
24、景旺
25、兴森科技
26、方正PCB
27、五株
28、ISU PETASYS
29、KBC

1 Global PCB Market and Industry
1.1 Global PCB Output Value, 1980-2001
1.2 Global PCB Output Value and Growth Rate, 2001-2016
1.3 PCB Industry Chain
1.4 Global PCB Output Value by Technology, 2000-2020E
1.5 Global PCB Output Value by Place of Production, 2013-2016
1.6 Global PCB Output Value by Corporate Headquarters, 2012-2016
1.7 PCB Industry Revenue and Growth Rate in Taiwan, 2011-2016
1.8 PCB Output Value in Taiwan by Technology, 2013-2016
1.9 PCB Output and Output Value in Japan by Technology, 2015 & 2016
1.10 PCB Output Value in Japan by Type

2 Global Downstream Markets of PCB
2.1 Recent Development of Global Mobile Phone Market
2.2 Chinese Mobile Phone Market, 2016Q2
2.3 Chinese Mobile Phone Market Analysis
2.4 Mobile Phone PCB Trends
2.5 Substrate-like HDI
2.6 Global Top10 HDI Vendors by Revenue, 2015
2.7 PCB Suppliers for Apple, 2015 (%)
2.8 PCB Suppliers for Huawei, 2015 (%)
2.9 PCB Suppliers for BBK (OPPO &Vivio), 2015 (%)
2.10 Global Tablet PC Shipments, 2011-2017E
2.11 Global Laptop Computer Shipments, 2008-2017E
2.12 Introduction to Photovoltaic Panel
2.13 Market Share of Major Photovoltaic Panel Companies, 2006-2015
2.14 Introduction to Automotive PCB
2.15 Top20 Automotive PCB Suppliers, 2013-2015

3 Global PCB Vendors
3.1 Global Top100 PCB Vendors (1-56)
3.2 Global Top100 PCB Vendors (57-103)
3.3 Gross Margin and Operating Margin of Major Global PCB Vendors, 2014-2016
3.4 Top15 FPCB Vendors by Revenue, 2014-2015
3.5 Top10 IC Carrier Vendors by Revenue, 2014-2015
3.6 Ranking in China’s PCB Industry (Domestic-funded) (1-25), 2015
3.7 Ranking in China’s PCB Industry (Domestic-funded) (26-50), 2015
3.8 Ranking in China’s PCB Industry (Domestic-funded) (51-75), 2015
3.9 Ranking in China’s PCB Industry (1-23), 2015
3.10 Ranking in China’s PCB Industry (24-47), 2015
3.11 Ranking in China’s PCB Industry (48-72), 2015
3.12 Ranking in China’s PCB Industry (73-100), 2015

4 PCB Vendors
4.1 ZDT
4.2 TTM
4.3 Unimicron
4.4 COMPEQ
4.5 Tripod Technology
4.6 HannStar Board
4.7 Nan Ya PCB
4.8 Chin-Poon Industrial
4.9 Gold Circuit Electronics
4.10 MEIKO
4.11 AT&S
4.12 CMK
4.13 IBIDEN
4.14 T.P.T
4.15 DAEDUCK
4.16 SIMMTECH
4.17 LG INNOTEK
4.18 SEMCO
4.19 Unitech
4.20 Dynamic
4.21 Ellington
4.22 WUS Printed Circuit
4.23 Shennan Circuit
4.24 Kinwong
4.25 Fastprint
4.26 Founder PCB
4.27 Wuzhu Technology
4.28 ISU PETASYS
4.29 KBC

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