汽车传感器芯片，可以为自动驾驶汽车获取外部环境数据，提升自动驾驶的安全性，是自动驾驶汽车不可或缺的部分。随着自动驾驶等级的提高，车辆对传感器芯片需求量会不断攀升，同时对产品的性能要求也越来越高。
车载摄像头需求快速增长，国内外生产商竞逐车用CIS市场
自动驾驶技术快速发展，车用摄像头数量逐渐提升，自动驾驶等级越高，对摄像头的需求量越大，目前各主机厂都在积极部署L3/L4级别自动驾驶车型量产，车载CIS芯片需求空间巨大。
部分车型车载摄像头需求量
来源：佐思汽研《2022年汽车传感器芯片产业研究报告》
目前车载CIS的市场几乎寡头垄断，安森美占据近60%市场份额，索尼、三星等传统的手机摄像头CIS切入了车载市场，韦尔股份旗下的豪威科技市占率也在不断提升。
索尼：2015年切入车载CIS领域，已量产IMX490、IMX324等车用CIS。英伟达在2021年推出的DRIVE Hyperion 8.1平台可能采用索尼的两款CIS，IMX728用于前视摄像头；IMX623用于鱼眼摄像头。
除了CIS，索尼也切入了激光雷达芯片市场。2022年上半年索尼计划推出应用于汽车激光雷达的SPAD ToF式距离传感器IMX459 1/2.9型（对角线6.25毫米）。该传感器采用堆栈式结构，背照式SPAD像素芯片（上）和搭载测距处理电路的逻辑芯片（下）之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。
三星：2021年7月，三星推出车载ISOCELL Auto 4AC图像传感器，该产品1.2MP组件尺寸为1/3.7 英寸，其所使用的CornerPixel技术会在一个像素区内嵌入两个光电二极管。其中一个3.0μm的大像素会被用于暗光成像，还有一个1.0μm小像素则是用来在明亮环境中拍摄。
ISOCELL Auto 4AC应用
来源：三星
近两年CIS一直处于缺货状态，且还将持续一段时间。面对外资企业缺芯、产品涨价等问题，中国本土企业迎来发展机遇。
韦尔股份（豪威科技）：2022年国际消费电子展上，豪威科技首次演示了 800 万像素汽车前视摄像头系统，系统采用新一代 OX08B40 CMOS 图像传感器，由赛灵思 MPSoC 和 Motovis IP 协助打造，将助力豪威科技冲击800万像素高端市场，与安森美展开竞争。
豪威科技 800 万像素汽车前视摄像头系统
来源：网络
思特威：2021年底，思特威推出了面向车载应用的集成了ISP和TX功能的三合一图像传感器SC101AP，该传感器光学尺寸为1/4.2英寸，像素尺寸为2.9μm。支持分辨率为1MP，每秒30帧的影像录制与拍摄。新产品的感光度提升了53%，量子效率提升了31%。同时，思特威2022年将发布多款车用产品，800万像素的ADAS产品也在研发中，计划2023年实现量产。
思特威图像传感器SC101AP
来源：思特威
格科微：车用CIS产品已应用于行车记录仪、360度环视、座舱监控。
技术发展趋势方面：CIS和ISP芯片都是车用摄像头的重要芯片，ISP负责将CIS传来的图像信号进行分析处理，ISP二合一车规级CMOS图像传感器正逐渐成为市场主流。豪威科技的OX03D SoC 集成CMOS和ISP SoC；思特威的片上ISP二合一图像传感器SC120AT，可对RAW图数据进行优化处理并输出优质的YUV 422格式视频影像。
4D毫米波雷达兴起，产品迭代周期开启，芯片市场格局有望重塑
目前，毫米波雷达芯片供应商主要来自国外，市场份额基本被NXP、英飞凌、TI等占据。随着自动驾驶的不断发展，高分辨率雷达、4D毫米波雷达应运而生，毫米波雷达芯片正式进入技术迭代周期，国产厂商可能迎来“弯道超车”机会，市场格局将出现一定变化。
汽车毫米波雷达芯片市场竞争格局
来源：佐思汽研《2022年汽车传感器芯片产业研究报告》
（1）传统毫米波雷达芯片厂商推进技术升级、产品降本
传统芯片厂是毫米波雷达芯片市场的主力军，尤其是在4D毫米波雷达芯片市场上，目前市场上的4D毫米波雷达绝大部分都是采用TI的芯片方案。
近两年，传统芯片厂商在积极提升产品性能，并进一步寻求成本的控制，致力于为更多雷达厂提供标准化的产品方案。
恩智浦：2020年发布的首款专用16nm的成像雷达处理器S32R45将于2022年上半年量产，S32R45实现64倍标准处理器的计算性能，应用超分辨率雷达软件算法实现小于1度的角度分辨率，同时应用高级MIMO波形设计支持多个天线通道同时工作，从而实现雷达传感器性能的提升。
S32R45雷达处理器是公司第6代汽车雷达芯片组系列中的旗舰产品，主要面向高级别自动驾驶技术，与TEF82xx 收发器组成NXP新一代成像雷达解决方案。
德州仪器：2022年1月推出的新产品AWR2944适用于角雷达和远距离雷达，AWR2944的尺寸比现有的毫米波雷达传感器小约30%，分辨率比现有的毫米波雷达传感器高约33%，可在探测距离比之前远40%的条件下感知迎面驶来的车辆。
（2）国产毫米波雷达芯片厂商企业加快技术布局
本土厂商在毫米波雷达芯片市场上处于劣势，但随着产品技术的迭代，国产厂商也在趁势追赶，积极部署芯片技术。
加特兰微电子：2021年10月推出汽车毫米波雷达芯片新产品——Alps-Mini系列产品，达到车规标准，满足AEC-Q100及功能安全ISO 26262 ASIL-B等级要求。在上一代的基础上增加的网络安全单元，尺寸缩小40%，成本节省超20%。
润积电：2021年8月推出77GHz毫米波雷达芯片RF77TR34，采用RFCMOS工艺，集成了收发机（3T4R）、PLL、VCO等，预计2022年向客户提供评估样品。
（3）汽车Tier 1开始切入上游毫米波雷达芯片市场
大部分传统的毫米波雷达Tier1厂商主要是采用第三方芯片，近两年Tier1也开始寻求改变，希望能通过芯片自主化实现产品的差异化竞争。
博世：2021年与芯片晶圆代工厂GlobalFoundries达成合作，共同开发用于自动驾驶的雷达芯片。博世会采用格芯的22FDX射频解决方案，工作频率更高，探测目标更远，比目前主流的低频雷达芯片准确性更高。
Tier 1拥有自己独特的技术和核心知识产权(IP)将有利于提升自身竞争力。
激光雷达已实现装车量产，芯片进入快速降本通道
目前，量产车型中对激光雷达的需求较小，成本高是激光雷达上车的主要难点之一。对于降低成本，芯片化是有效的方式之一；此外芯片自主化也可以有效降低生产成本并形成差异化竞争。
（1）片上激光雷达
将激光器、探测器、光束导向、数据处理全部集成到一颗芯片上，形成片上激光雷达，既可以有效缩小产品尺寸，还能进一步降低成本。
洛微科技：2021年9月推出新一代FMCW OE和OPA OE产品，这两款芯片光引擎将会应用于洛微科技硅光芯片级FMCW 4D LiDAR产品中。
第二代FMCW SoC芯片相比第一代芯片，并行的FMCW计算单元数目提高4倍，高达128通道，此外芯片上同时集成其他关键的光信号处理单元，是目前集成度最高的硅光芯片之一。
（2）汽车Tier 1厂商布局上游激光雷达芯片产业
目前，华为、英伟达、禾赛科技、Ouster等激光雷达Tier1厂都在积极布局芯片业务，通过投资芯片厂商或自研芯片，打通激光雷达产业链。
Ouster：自研激光雷达芯片，2021年10月推出L2X芯片，使得公司的激光雷达性能成功翻倍。此外Ouster还于2021年10月收购了Sense Photonics，扩充了激光雷达芯片产品线。
华为：积极部署激光雷达产业链，通过旗下哈勃投资了纵慧芯光、南京芯视界等芯片企业，部署了VCSEL、SPAD等芯片技术。此外，华为分别于2012年、2013年收购了英国光子集成公司CIP、比利时硅光技术开发商Caliopa 两家公司，确保了其在光芯片领域的自研能力，提前进行了硅光芯片级FMCW技术布局。
佐思汽研《2022汽车传感器芯片产业研究报告》主要研究内容如下：
• 汽车传感器芯片分类、产业标准、传感器芯片（包括图像传感器芯片、毫米波雷达芯片、激光雷达芯片、超声波雷达芯片等）产业链、车载传感器芯片市场规模等研究；
• 视觉传感器芯片市场规模、市场格局、技术趋势、主要供应商发展情况等研究；
• 毫米波雷达芯片市场规模、市场格局、技术趋势、主要供应商发展情况等研究；
• 激光雷达芯片市场规模、市场格局、技术趋势、主要供应商发展情况等研究；
第一章 汽车传感器芯片产业概述
1.1 汽车感知芯片分类
1.1.1 车载感知芯片分类
1.1.2 CIS芯片
1.1.3 超声波雷达芯片
1.1.4 毫米波雷达芯片
1.1.5 激光雷达芯片
1.1.6 指纹芯片
1.1.7 语音芯片
1.2 产业政策及标准
1.2.1 中国汽车芯片产业支持政策
1.2.2 《智能网联汽车团体标准体系建设指南》研究项目
1.2.3 《智能网联汽车视觉感知计算芯片技术要求和测试方法》
1.3 汽车图像传感器芯片产业链
1.3.1 视觉传感器芯片产业链图谱
1.3.2 下游单车摄像头搭载量增加
1.3.3 下游车载摄像头需求量
1.3.4 车载摄像头成本结构
1.4 毫米波雷达芯片产业链
1.4.1 毫米波雷达芯片产业链图谱
1.4.2 下游车载毫米波雷达需求量
1.4.3 毫米波雷达成本结构
1.5 激光雷达芯片产业链
1.5.1 激光雷达芯片产业链图谱
1.5.2 下游激光雷达需求量
1.5.3 激光雷达成本结构
1.6 超声波雷达芯片产业链
1.6.1 超声波雷达芯片产业链图谱
1.6.2 下游超声波雷达需求量
1.7 车载传感器芯片市场规模
1.7.1 2020-2025年中国乘用车传感器芯片需求量
1.7.2 2020-2025年中国乘用车传感器芯片市场规模
第二章 CIS芯片产业及供应商
2.1 汽车视觉传感器芯片市场规模
2.1.1 汽车对视觉传感器的需求
2.1.2 车载CIS应用场景
2.1.3 2020-2025年中国乘用车CIS市场规模
2.1.4 汽车CIS出货量结构
2.2 汽车视觉芯片市场格局
2.2.1 车载CIS芯片市场格局
2.2.2 车载CIS芯片技术格局
2.2.3 从主机厂应用看CIS市场
2.2.4 主要厂商CMOS图像传感器芯片产品对比（1）
2.2.5 主要厂商CMOS图像传感器芯片产品对比（2）
2.2.6 单目摄像头芯片对比
2.2.7 双目摄像头芯片对比
2.2.8 环视摄像头芯片对比
2.2.9 车载ISP芯片竞争格局
2.3 视觉传感器芯片发展趋势
2.3.1 车载CIS技术趋势
2.3.2 AI技术的引入
2.3.3 3D传感芯片
2.3.4 ISP芯片前融合计算趋势
2.3.5 视觉ISP芯片发展机遇
2.4 安森美
2.4.1 公司简介
2.4.2 汽车业务布局
2.4.3 汽车传感器业务
2.4.4 车载CIS业务
2.4.5 车载传感器芯片产品线（1）
2.4.6 车载传感器芯片产品线（2）
2.4.7 车载摄像头方案（1）
2.4.8 车载摄像头方案（2）
2.4.9 车载CMOS产品：AR0138AT
2.4.10 车载CMOS产品：AR0220AT
2.4.11 车载CMOS产品：AR0233AT
2.4.12 NIR+像素技术
2.4.13 激光雷达芯片技术
2.4.14 安森美近年行业并购
2.5 三星电子
2.5.1 公司简介
2.5.2 汽车图像传感器-ISOCELL Auto
2.5.3 ISOCELL Auto 4AC图像传感器
2.5.4 汽车图像传感器特点
2.6 索尼
2.6.1 公司简介
2.6.2 CMOS领域技术优势
2.6.3 汽车传感器芯片发展历程
2.6.4 汽车传感器芯片产品线
2.6.5 汽车图像传感器芯片产品谱系
2.6.6 车载CMOS产品 (1)
2.6.7 车载CMOS产品 (2)
2.6.8 车载CMOS产品 (3)
2.6.9 即将推出车载激光雷达芯片IMX459
2.6.10 车载传感器芯片应用（1）
2.6.11 车载传感器芯片应用（2）
2.7 瑞萨
2.7.1 双目摄像头芯片R-CARV3H（1）
2.7.2 双目摄像头芯片R-CARV3H（2）
2.8 Mobileye
2.8.1 汽车传感器芯片产品（1）
2.8.2 汽车传感器芯片产品（2）
2.8.3 计划通过自研4D成像雷达实现低成本L4级自动驾驶普及
2.8.4 4D成像雷达系统设计和性能指标
2.9 东芝
2.9.1 Visconti™图像处理器
2.9.2 Visconti™图像处理器特点
2.9.3 Visconti™4图像识别处理器
2.9.4 Visconti™5车载图像识别处理器
2.10 ARM
2.10.1 ARM推出全新汽车图像信号处理器
2.10.2 ARM 图像信号处理器框架
2.11 安霸
2.11.1 公司简介
2.11.2 安霸高性能摄像头芯片
2.11.3 AI域控制器CV3系列SoC
2.12 豪威科技
2.12.1 公司简介
2.12.2 图像传感器业务
2.12.3 汽车CIS产品线
2.12.4 车载图像传感器产品
2.12.5 车载摄像头芯片布局方向
2.12.6 豪威汽车图像传感器
2.12.7 驾驶员监控系统用传感器
2.12.8 基于显示的图像传感器
2.12.9 环视用传感器
2.12.10 近红外技术Nyxel（1）
2.12.11 近红外技术Nyxel（2）
2.12.12 DMS用传感器OAX8000
2.12.13 主要客户
2.13 思特威
2.13.1 公司简介
2.13.2 汽车CIS业务
2.13.3 汽车图像传感器产品：SC100AT
2.13.4 汽车图像传感器产品：SC120AT
2.13.5 汽车图像传感器产品：SC101AP
2.14 格科微
2.14.1 公司简介
2.14.2 CMOS图像传感器业务
2.15 瑞芯微
2.15.1 瑞芯微发布全景环视芯片RK3588M
2.15.2 RK3588M SoC架构
2.16 其它
2.16.1 富瀚微车规级ISP芯片
2.16.2 钜芯视觉芯片产品
第三章 毫米波雷达芯片产业及供应商
3.1 毫米波雷达芯片市场规模
3.1.1 2020-2025年中国乘用车毫米波雷达芯片装车量
3.1.2 2020-2025年中国乘用车毫米波雷达芯片市场规模
3.2 市场格局
3.2.1 毫米波雷达芯片市场竞争格局
3.2.2 技术进入迭代周期，产业格局有望重塑
3.2.3 毫米波雷达芯片企业竞争格局
3.2.4 国内厂商毫米波雷达芯片布局
3.2.5 毫米波雷达芯片产品对比（1）
3.2.6 毫米波雷达芯片产品对比（2）
3.2.7 毫米波雷达芯片产品对比（3）
3.2.8 4D成像毫米波雷达芯片对比（1）
3.2.9 4D成像毫米波雷达芯片对比（2）
3.2.10 4D成像毫米波雷达芯片对比（3）
3.3 毫米波雷达芯片技术趋势
3.3.1 毫米波雷达芯片CMOS工艺加工趋势
3.3.2 CMOS单芯片技术趋势
3.3.3 芯片集成化
3.3.4 4D毫米波雷达技术方案趋势（1）
3.3.5 4D毫米波雷达技术方案趋势（2）
3.4 英飞凌
3.4.1 公司简介
3.4.2 汽车传感器芯片产品线
3.4.3 毫米波雷达芯片
3.4.4 24GHz雷达芯片BGT24XX系列（1）
3.4.5 24GHz雷达芯片BGT24XX系列（2）
3.4.6 77GHz毫米波雷达芯片
3.4.7 77GHz雷达微控制器
3.4.8 3D图像传感器芯片
3.5 恩智浦
3.5.1 公司简介
3.5.2 汽车传感器芯片产品线
3.5.3 摄像头芯片S32V3
3.5.4 摄像头芯片S32V3应用框架
3.5.5 毫米波雷达芯片业务
3.5.6 4D成像毫米波雷达芯片S32R45
3.5.7 77GHz雷达收发芯片 (1)
3.5.8 77GHz雷达收发芯片 (2)
3.5.9 77GHz雷达收发芯片 (3)
3.5.10 新型雷达解决方案
3.5.11 车载传感器芯片应用
3.6 意法半导体
3.6.1 公司简介
3.6.2 汽车传感器芯片产品线
3.6.3 传感器业务
3.6.4 24GHz毫米波雷达芯片
3.6.5 77GHz毫米波雷达芯片
3.7 德州仪器
3.7.1 公司简介
3.7.2 汽车传感器芯片产品线（1）
3.7.3 汽车传感器芯片产品线（2）
3.7.4 毫米波雷达芯片体系
3.7.5 毫米波雷达芯片参数
3.7.6 77GHz毫米波雷达芯片 (1)
3.7.7 77GHz毫米波雷达芯片 (2)
3.7.8 77GHz毫米波雷达芯片 (3)
3.7.9 集成型毫米波雷达芯片
3.8 ADI
3.8.1 公司简介
3.8.2 汽车传感器芯片产品线
3.8.3 24GHz毫米波雷达芯片
3.8.4 基于24GHz雷达演示平台的智能交通方案
3.9 Vayyar
3.9.1 公司简介
3.9.2 汽车传感器芯片产品线
3.9.3 Vayyar 技术与替代技术的对比
3.9.4 4D雷达与芯片
3.9.5 60GHz雷达芯片
3.10 Uhnder
3.10.1 公司简介
3.10.2 雷达芯片
3.10.3 雷达芯片应用
3.10.4 雷达参数
3.11 Arbe
3.11.1 公司简介
3.11.2 雷达芯片业务
3.12 博世
3.12.1 博世雷达芯片业务布局（1）
3.12.2 博世雷达芯片业务布局（2）
3.13 加特兰微电子
3.13.1 公司简介
3.13.2 车规级毫米波雷达芯片产品线
3.13.3 毫米波雷达芯片应用场景
3.13.4 77GHz 雷达收发机芯片及应用
3.13.5 ALPS系列芯片
3.13.6 Alps-Mini系列芯片
3.13.7 AiP技术
3.14 岸达科技
3.14.1 公司简介
3.14.2 77/79GHz雷达芯片 (1)
3.14.3 77/79GHz雷达芯片 (2)
3.14.4 77/79GHz雷达芯片 (3)
3.14.5 77/79GHz雷达芯片 (4)
3.15 上海矽杰微
3.15.1 公司简介
3.15.2 24GHz汽车用雷达芯片产品
3.15.3 雷达芯片应用
3.16 意行半导体
3.16.1 公司简介
3.16.2 汽车传感器芯片产品线
3.16.3 24GHz雷达芯片
3.17 其它
3.17.1 清能华波76-81GHz毫米波雷达芯片
3.17.2 南京问智微77GHz雷达芯片
3.17.3 润积电77GHz毫米波雷达芯片
第四章 激光雷达芯片产业及供应商
4.1 激光雷达芯片市场规模
4.1.1 2020-2025年中国乘用车激光雷达芯片市场规模
4.2 激光雷达芯片市场格局
4.2.1 激光雷达芯片技术现状
4.2.2 激光雷达Tier1厂商卡位VCSEL芯片
4.2.3 激光雷达Tier1厂商卡位SPAD芯片
4.2.4 激光雷达芯片技术研发进展
4.2.5 激光雷达芯片对比
4.3 激光雷达芯片化发展趋势
4.3.1 激光雷达芯片化发展（1）
4.3.2 激光雷达芯片化发展（2）
4.3.3 激光雷达芯片化利于降本
4.3.4 硅光芯片级FMCW技术
4.4 LeddarTech
4.4.1 公司简介
4.4.2 激光雷达技术发展路径
4.4.3 汽车传感器芯片产品线
4.4.4 LeddarCore LCA2 SoC
4.4.5 LeddarCore LCA3 SoC
4.4.6 汽车激光雷达技术
4.4.7 汽车激光雷达解决方案
4.4.8 激光雷达业务合作模式
4.4.9 发展动态
4.5 Ouster
4.5.1 公司简介
4.5.2 Ouster激光雷达芯片产品
4.5.3 Sense芯片产品
4.6 Lumentum
4.6.1 Lumentum切入车载市场
4.6.2 NeoPhotonics推出激光雷达芯片
4.7 Aeva
4.7.1 激光雷达技术优势
4.7.2 激光雷达芯片技术演进
4.8 洛微科技
4.8.1 激光雷达芯片技术
4.8.2 推出新一代FMCW OE和OPA OE激光雷达芯片
4.8.3 技术进阶
4.9 芯视界微电子
4.9.1 公司简介
4.9.2 汽车传感器芯片产品线
4.9.3 激光雷达芯片VI4330
4.9.4 激光雷达芯片VI4310
4.10 宁波芯辉科技
4.10.1 公司简介
4.10.2 汽车传感器芯片产品线
4.10.3 激光雷达探测芯片
4.10.4 激光雷达信号接收SiPM芯片XTA1620
4.10.5 激光雷达信号接收SiPM芯片XTA0820
4.11 飞芯电子
4.11.1 飞芯电子激光雷达芯片业务布局
4.11.2 激光雷达产品参数
4.12 纵慧芯光
4.12.1 公司简介
4.12.2 汽车传感器芯片产品线
4.12.3 激光雷达芯片CAC940K010特性
4.12.4 激光雷达芯片CAC940F005特性
4.13 禾赛科技
4.13.1 激光雷达业务
4.13.2 自研激光雷达芯片
4.14 其它
4.14.1 华为切入激光雷达芯片市场
4.14.2 Luminar布局激光雷达芯片
4.14.3 国科光芯激光雷达芯片布局
4.14.4 博升光电汽车激光雷达芯片产品
4.14.5 Dibotics激光雷达业务