1、电装未来业绩增长主要依托新四化业务
        随着新四化转型发展，电装在自动化、网联化、电动化领域构建了较为完整的技术能力，其未来业绩增长将主要依托于新四化业务扩大来实现。

        自动化领域，电装通过提供摄像头（前视单目/双目、环视）、毫米波雷达（前向、角雷达）、激光雷达、超声波雷达、自动驾驶集成控制软件等软硬件，以及ADAS（L2-L4）、环视、AVP、编队自动驾驶、自动驾驶出租车等一系列主动安全系统和AD/ADAS系统，形成软硬件一体化产品能力。

        现阶段，电装自动驾驶业务主要将自主刹车功能应用于前、后、左、右各个方向的视觉盲区，以及十字路口穿行等场景下的交通事故规避；未来，在V2X等基础设施助力下，电装将加强预警功能开发。

        网联化领域，电装产品涵盖了车载通讯、车机系统、数字钥匙、OTA方案、网络安全解决方案、座舱域控平台、仪表&中控、HUD、DMS等。其中V2X 通信车载设备具备无线通信、车辆定位、状态判断等功能，通过无线车车、路车通信实现安全驾驶辅助，已搭载于丰田普锐斯、皇冠、雷克萨斯 RX、雷克萨斯 LS 等车型。到2025年，电装计划将V2X、V2V、显示系统、DMS/OMS等功能集成于座舱底层，形成更加智能化的座舱方案。

        电动化领域，电装专注开发跨电气化动力总成平台（PHEV、 HEV、BEV、FCEV）的核心三电产品：电池包、电机、逆变器，以及能源管理系统。

        根据规划，2025年之前，电装将重点发展逆变器和定子绕组技术，2026-2030年重点则将延伸至动力模块、控制模块、热管理系统三大领域，供应链能力将进一步增强。

        2、丰田对电装的营收贡献高达50%以上

        电装1949年从丰田分离出来之后，两者一直保持着良好的合作关系。2022财年，丰田对电装的营收贡献为51.4%，比上财年增加0.8个百分点；订单量28376亿日元，同比增长13.5%。

        电装的新四化产品，主要通过丰田完成试验和量产上市。例如：
        • 2021年4月，丰田在日本推出的新款Mirai和雷克萨斯LS，配备了电装Advanced Drive系统，其中的主前向激光雷达、双目视觉系统、毫米波雷达、SIS ECU、ADAS ECU、ADX ECU均来自电装。
        • 2022年5月，电装、爱信、BluE Nexus合作开发电驱动模块eAxle，搭载于丰田电动汽车bZ4X上市。
        除此之外，电装在新四化领域的前瞻性布局、创新性产品，几乎都有丰田的身影，二者在新四化转型中深度捆绑，紧密合作。

        3、半导体业务有望助力电装“从丰田走向世界”
        2022年，电装的布局主要集中在半导体领域。
        • 2月，电装斥资9800亿日元收购台积电日本芯片子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）逾10%股权，成为其第三大股东。台积电将通过JASM在日本熊本县新建一座芯片工厂，生产用于图像传感器及MCU的尖端逻辑半导体，预计2024年底投产。此次收购将使电装获得在日本稳定采购电路线宽为10～20纳米左右尖端半导体的资源。
        • 2月，电装宣布到2025财年（截至2026年3月）将逆变器年产能提高到1000万台，达到现在的3倍。为实现该目标，电装将在日本、美国、中国、欧洲、东南亚、印度等国家和地区扩建或新建工厂，产品除供应丰田外，还将向欧美主机厂扩张。
        • 4月，电装宣布与联华电子日本子公司USJC合作生产300mm晶圆的IGBT，预计2023上半年投产。

2021-2022年电装新四化合作动态

来源：《2022年电装新四化布局研究报告》

        2022年6月，电装首席技术官Yoshifumi Kato表示，“公司可能会考虑剥离年销售额约为4200亿日元的芯片业务。”
 
        随着自动驾驶和电气化等移动出行技术的发展，半导体在汽车行业的重要性越发突显。近期，电装半导体布局主要聚焦负责高算力的数字芯片，将主要应用于AD/ADAS系统。为获得半导体相关资源，电装通过出资的形式，先后与瑞萨、英飞凌、台积电、联华电子形成资本纽带，形成更为紧密的关系，掌握的资源也越来越多。

        目前电装的业务重点是满足内部芯片需求，供应给丰田体系。未来，若电装将半导体业务拆分出来独立运行，其与丰田的绑定关系有望松解，实现全球化拓展。毕竟，按销售额计算，电装已成为全球第五大汽车芯片供应商，2023-2024年量产的数字半导体也将为其加分。