《2023年汽车座舱SoC研究报告》覆盖研究了9家海外座舱SoC芯片厂商、8家国内座舱SoC芯片厂商产品及规划；30余家主机厂座舱SoC搭载分析。并对其中一些关键问题进行探讨，例如：
•高端座舱SoC的车型配置数据解析，谁占据市场主导地位，各大主机厂的配置策略思路如何？
•高通下一代座舱SoC SA8295能为汽车智能座舱带来什么？
•X86服务器/PC端方案重回座舱SoC，能否挑战“ARM+谷歌”移动方案?
•座舱SoC如何实现国产化替代？
•高性能、大算力座舱SoC能给智能汽车带来哪些附加值？
•舱驾合一的趋势下，座舱SoC如何发展？
作为智能汽车的核心卖点，高性能SoC产品已成为下一代座舱布局重点
根据统计，2022年中国智能汽车搭载座舱SoC的装配量达到700.5万颗，同比增长44.9%；其中，高通的座舱SoC产品装配量最高，全年达到303.9万颗，占总量的43.4%。
2021-2022年中国智能汽车座舱SoC装配量
来源：佐思汽研《2023年汽车座舱SoC研究报告》
2022年，可谓是高通SA8155P装车量产元年，无论是理想、蔚来、小鹏、哪吒、威马等新势力车企，还是宝马、福特（中国）、通用、长城、广汽、吉利、奇瑞等传统车企，纷纷量产搭载高通8155芯片的车型。甚至还出现蔚来、极氪001、福特Mach-E、岚图FREE等车型提出给老客户升级更换8155芯片，以提升用户体验满意度。
高通下一代座舱SoC产品SA8295P也在量产的路上，目前已有博世、德赛西威、中科创达、博泰等多家供应商已开始打造基于高通8295芯片的座舱解决方案，以满足快速发展的智能汽车市场；其首款搭载该芯片的集度汽车官宣将于2023年量产。据悉，长城、广汽和小米等部分车型也将搭载该芯片。
毋庸置疑，在座舱领域高通大获成功，甚至成为智能汽车装配的卖点。座舱SoC这个蓝海市场成为继手机SoC芯片之后的又一个角斗场，已经吸引了众多芯片厂商涉足其中。除高通外，国际大厂如联发科、三星、英伟达，国产创企如瑞芯微、芯驰科技、芯擎科技，还包括非车规级的AMD等。
其中，芯驰科技的“舱之芯”X9系列是中国量产进度最快的座舱产品之一。2022年7月，搭载芯驰科技X9系列智能座舱芯片的上汽荣威旗下第三代荣威RX5/超混eRX5开启预售。此外，奇瑞汽车、长安汽车等车企旗下搭载X9系列芯片的车型也先后量产上市。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，实现本土、合资厂、造车新势力和国际大厂全面覆盖。
近两年，AMD开始布局智能座舱领域，挑战高通霸主地位。特斯拉第一个使用AMD的芯片做座舱系统，且未来特斯拉全线使用AMD的芯片；2022年8月，AMD与亿咖通达成战略合作关系，亿咖通将协助AMD在全球范围内推广。2022年底，广汽也发布了搭载AMD芯片的ADIGO Park元宇宙座舱。
2023CES上，Smart展出了与亿咖通科技共同打造的最新智能座舱车载计算平台，新平台采用AMD锐龙嵌入式V2000处理器和AMD Radeon RX 6000系列的GPU，其CPU算力达到了400K DMIPS，是目前市场上主流的座舱芯片8155的4倍，将提供领先的算力和惊艳的游戏主机级视觉图像渲染能力，包括全3D人机交互界面、超高清4K多屏显示以及3A级高端游戏娱乐体验。该车型计划2024年量产上市。
来源：Smart
随着车辆智能化的不断提升，智能座舱配置持续增加，尤其3D引擎、车载游戏、XR/VR、元宇宙等新兴技术不断量产上车，座舱其流畅性，使用体验需要高性能的座舱SoC提供支持，进一步推动像高通8295、AMD等高性能高算力产品的需求，已成为各大供应商及主机厂下一代座舱布局的重点。
座舱SoC国产替代步伐提速，2023年有望量产上车
面对庞大的智能座舱SoC市场，涌现了一大批中国本土座舱SoC厂商，如华为、芯驰科技、瑞芯微、杰发科技、芯擎科技、紫光展锐、全志科技等。近两年，相继推出了一系列面向低中高端市场的智能座舱SoC产品，积极推进国产化步伐。
部分国产座舱SoC产品
来源：佐思汽研《2023年汽车座舱SoC研究报告》
芯驰科技的“舱之芯”X9系列是车规级智能座舱芯片，集成了高性能CPU，GPU，AI加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。X9舱之芯可支持“一芯十屏”，同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能（通常需3-4颗芯片才能完成）。
来源：芯驰科技
除了座舱芯片，芯驰科技的产品还覆盖智能驾驶、中央网关和高性能MCU。2022年，芯驰四大系列产品线总出货量超过百万片量级。在车规认证方面，芯驰先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个四证合一的车规芯片企业。
瑞芯微最新一代智能座舱旗舰芯片RK3588M，采用8nm制程工艺，集成了四核A76+四核A55的八核 CPU架构，具备单屏8K显示能力，8K视频解码和编码、原生六屏显示接口、6 TOPS NPU、原生2路TypeC、双通道1600万像素处理能力的ISP +至少12路摄像头的特性，可提供Android、Linux及QNX(Hypervisor) 等多系统软件，具有高算力、低功耗、强多媒体、丰富数据接口等特点。
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来源：瑞芯微
基于超高运算性能，瑞芯微RK3588M可实现“一芯多屏”，即单颗RK3588M可同时驱动车载信息娱乐系统、液晶仪表板、电子后视镜、后排头枕屏等多块屏幕，此外还支持360°环视算法，显示画质增强，多种音频和视觉算法，形成可靠的智能网系统，给用户带来颇具科技感的交互体验。
舱驾一体趋势下，座舱SoC向中央计算SoC迈进
随着智能驾驶技术的成熟，智能座舱所能发挥的空间越来越大，舱驾一体化逐渐成为发展趋势。座舱域、智驾域、动力域、底盘域、车身域进行跨域融合，可先将部分域的功能集成到一个高性能计算单元内，再逐渐聚合更多的功能域。最终形成中央计算模式。
目前，各大厂商已着手布局中央计算平台解决方案，如博世、采埃孚、德赛西威、映驰科技、中科创达、芯驰科技等。
主要供应商舱驾融合计算平台SoC方案
来源：佐思汽研《2023年汽车座舱SoC研究报告》
德赛西威发布的智能计算平台产品 “Aurora”，硬件层面融合了英伟达Orin+高通SA8295 +A1000等芯片，总算力达 2000TOPS，同时将 CPU、GPU、AI 等进行硬件原子化封装，方便算力共享，软件上集成了智能座舱、智能驾驶、网联服务等核心功能域。
德赛西威智能计算平台产品 “Aurora”
来源：德赛西威
博世提出的智能舱驾融合硬件方案是在单一SoC上集成智能座舱的屏幕（7屏左右）、摄像头、麦克风、扬声器，同时集成智能驾驶所需的雷达和摄像头等传感器，中央计算任务由域控制器通用计算模块执行，同时基于一个MCU进行冗余设计。
博世舱驾融合方案设计
来源：博世
而长期来看，随着芯片性能及技术不断突破，当汽车EE架构迈入“中央计算式”时，座舱芯片和智驾芯片有望逐步融合，最终形成单一高性能芯片驱动的模式。目前，高通、英伟达等企业已纷纷发布了下一代中央计算SoC产品，以适应快速发展的智能汽车市场。
2023CES上，高通发布最新一款SoC产品“Snapdragon Ride™ Flex SoC”， 分为Mid、High、Premium三个级别，最高级的Ride Flex Premium SoC再加上外挂的AI加速器，综合AI算力能够达到2000TOPS，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，基于超级计算SoC和面向服务的架构（SOA）来处理目前处于分布式域控架构下的数字座舱、驾驶员辅助、自动驾驶和车联网等功能。
同时，高通还宣布多个汽车品牌已经在下一代平台设计中选择“Snapdragon Ride Flex”，其首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样，预计2024年开始量产。
高通骁龙Snapdragon Ride Flex
来源：高通
预计2025年前后，超级算力芯片有望进入前装周期，中央计算+区域控制架构也将进入规模量产落地的关键起步期。