舱泊VS行泊，谁是实现舱驾一体最优解？
当前，汽车E/E架构正在从分布式架构向域集中方向演进，最终融合成中央计算平台。其中，舱泊与行泊一体均是域集中电子电气架构下的产物，未来的终极形态都是舱驾一体。
受制于当前芯片和软件技术成熟度，舱泊方案是舱驾融合的一种过渡形式，该方案将泊车功能融合到座舱，座舱域控制器接收泊车信号，省去了泊车控制器成本。
从舱泊优势来看，可以实现：
•第一、降本：要在座舱域实现APA，只需增加超声波雷达（USS）和连接器，成本压力很小；
•第二、更好的人机交互设计：把泊车功能融入到座舱，座舱域控制器会得到更多的泊车信号，借用座舱的渲染能力，提升 HMI 的整体用户体验；
•第三、座舱上的算力能得到最大程度利用。
从座舱芯片与智驾芯片对比来看，座舱域控器主控SoC芯片更侧重CPU和GPU，这对实现环境拼图、3D渲染等功能比较有利。
从适用领域来看，舱泊方案更适合于做基础泊车功能的融合，而对于高阶泊车如HPA、AVP，由于需要行车感知系统的参与和功能安全等级要求，则更适合于用行泊一体方案。
因此，基于成本考虑，低配车型采用舱泊方案的可能性更大，而具备中大算力域控制器平台中高配车型则将采用行泊一体方案。
舱泊一体赛道开始升温，十多家Tier 1已涉足
目前，已有十多家Tier 1推出了舱泊一体方案。在上海车展期间，就有六家方案密集亮相，包括博世、华阳、纵目、寅家科技等。其中，博世的智能座舱技术互动体验4.0，搭载高通大算力芯片，可实现无缝驾舱体验的信息娱乐域平台，支持“舱泊一体”的跨域功能。
博世智能座舱技术互动体验4.0
来源：博世
德赛西威在上海车展首发了基于芯驰科技最新芯片X9SP的座舱域控平台DS06C，单芯片可支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕显示，及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等应用场景。
上海车展舱泊一体方案汇总
来源：佐思汽研
高端智能驾舱平台主芯片领域，出现国产替代趋势
在高端智能驾舱平台主芯片领域，出现了国产替代趋势。如芯擎科技于2021年推出的7nm制程座舱芯片产品“龍鹰一号”打破了之前三星、高通、英伟达在这一领域的垄断。
芯擎科技7nm制程座舱芯片“龍鹰一号”
来源：芯擎科技
该芯片搭载安谋科技（中国）自研“周易”NPU 及 Arm IP，采用多核异构超大规模 SoC 设计，集成 87 层电路，拥有 88 亿颗晶体管，配备8核CPU（整数计算力可达90K），其中大核是Cortex-A76，14核GPU（浮点计算能力可达900G），集成可编程的NPU内核（INT8算力可达8TOPS）及高带宽低延迟 LPDDR5 内存通道，内置符合国密算法的信息安全引擎和符合 ASIL-D 标准的安全岛设计。目前，该芯片已搭载至伟世通、亿咖通的舱泊一体方案中。
2023年舱泊一体量产元年，软件能力搭建助力向舱驾一体升级
目前，舱泊一体方案已有量产定点，包括安波福与极氪共同开发的舱泊一体平台，预计2023年底首发。领克08将搭载亿咖通开发的安托拉1000 Pro计算平台，NPU 总算力 16 TOPS，GPU 总算力达 1800G FLOPS，预计2023年8月上市。东风风行旗舰MPV和风行雷霆将搭载远峰科技基于高通8155的智能座舱平台。从量产时间来看，2023年可以称为舱泊一体的量产元年。
亿咖通舱泊一体计算平台Antora 1000 Pro
来源：亿咖通
针对未来中央集中式架构趋势，Tier1厂商积极规划甚至推出了舱驾一体相关产品。如纵目科技在上海车展，发布了舱驾一体产品Trinity 系列。映驰科技正在探索中央计算，最终形成行泊舱一体方案，该方案将运用映驰科技EMOS平台，打通中央计算、座舱、自动驾驶域。基于SOA架构，并引入DDS通信。
舱驾一体，需要一个整车OS，这个 OS 可以管理智舱的及自驾的仪表所有工作任务。为此，亿咖通和沃尔沃共同成立了操作系统公司 HaleyTek公司（团队规模100余人），并于2023年3月推出CloudPeak智能座舱操作系统，具备跨域系统能力，应用于安托拉平台，此外，还可准入全球22个市场。