芯驰研究：服务客户超过260家，2023预计出货500万片
面向汽车芯片市场，芯驰科技撒了一张大网。
目前，这张网覆盖了中国90%以上车厂和部分国际车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等，涉及智能座舱、智能驾驶、中央网关、MCU。
四大芯片，全力触及智能化场景
与黑芝麻智能、地平线专注智能驾驶/自动驾驶领域不同，芯驰科技将其芯片应用场景定位在了整个汽车智能化方面，包括智能座舱、智能驾驶、中央网关、MCU。
芯驰科技车载芯片产品矩阵
图片来源：芯驰科技
•智能座舱芯片X9系列：通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动。
•智能驾驶芯片V9系列：集成CPU、GPU、CV 引擎，可同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。
•中央网关芯片G9系列：采用双内核异构设计，包含Cortex-A55 CPU内核及双核锁步Cortex-R5内核，支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的数据交换，也可支持5G/C-V2X网络的接入。
•MCU芯片E3系列：集成3对ARM Cortex R5双核锁步CPU和4MB片内SRAM，适用于BMS、制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统CMS等。
芯驰科技成立于2018年6月，晚于黑芝麻智能2年，晚于地平线3年。梳理发现，芯驰科技在芯片的研发与落地速度上，并不比黑芝麻智能和地平线慢。2019年10月，芯驰16nm车规芯片流片成功；2020年5月，智能座舱芯片X9系列、智能驾驶芯片V9系列、中央网关芯片G9系列发布；2022年4月，MCU芯片E3系列发布，同年10月量产出货。
在产品推广方面，芯驰科技也非常积极。以芯驰与经纬恒润合作适配AutoSAR为例：
芯驰联合经纬恒润推进G9/X9/V9P/E3系列芯片的AUTOSAR适配
内容整理：佐思汽研
基于自身芯片能力，向上构建中央计算平台
当前，舱泊一体、行泊一体等跨域方案成为热门，也是在电子电气架构演变的必经之路。基于芯驰X9、G9、V9和E3系列芯片组合，芯驰推出中央计算架构SCCA，目前已迭代至2.0版本。
芯驰中央计算架构SCCA 2.0 方案架构
图片来源：芯驰科技
SCCA 2.0架构主要是为整个汽车行业提供One BOX中央计算平台，包含6个核心单元，即高性能中央计算单元（Central Computing Unit）、智能车控单元（Vehicle HPC）和四个区域控制器（Zonal Control Unit）。
•中央计算单元：采用X9、V9处理器作为开放式计算核心，并集成G9和E3用于高可靠运算，CPU总算力达到300KDMIPS。可以实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能。
•智能车控单元：由G9处理器和E3 MCU构成，作为底盘域+动力域的集成控制器，实现底盘和动力的融合和智能操控；
•4个区域控制器：以E3多核MCU为核心，实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能；
•车载以太网： 6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，采用冗余架构，确保低延迟高流量的数据交换，及安全性。
中央计算要想实现融合，需要产业链上下游的生态配合。生态构建上，芯驰科技与产业链的合作非常密切广泛。近期，芯驰与Vector、德赛西威、Unity中国、智达诚远、三星半导体、SEGGER等企业达成合作。目前，芯驰生态合作伙伴达到200余家。
产品进入放量阶段，智舱、智驾、智控全面落地
芯驰科技在座舱、智驾、网关及MCU芯片一网打尽，2022年芯驰四大产品线总出货量百万余片。
在关注度较高的座舱与智驾领域，基于芯驰X9的仪表方案已在长安CS75PLUS、荣威RX5、奇瑞欧萌达等实现量产。
芯驰最新发布的智能驾驶芯片V9P的NPU算力为20TOPS，从算力而言，用于实现初阶的L2级ADAS功能基本不存在难度。据了解，在V9P产品上，芯驰专注于提供可靠的芯片和高质量的底层软件，由东软睿驰等战略合作伙伴开发完整的软硬件ADAS域控解决方案。在自动驾驶算法方面，芯驰已经向战略合作伙伴开放完整的AI框架和工具，并全力支持在芯驰V9P平台上的算法适配和优化，逐步将V9P打造成简单易用的开放硬件平台。
同时，芯驰科技的X9、E3系列芯片也在高阶智能驾驶产品方案中被广泛应用。
以天准科技的智驾域控制器解决方案为例：
- 基于地平线双征程5+芯驰X9U+芯驰E3平台的TADC-D52高配域控制器方案，面向城市NOA和记忆泊车、自动泊车、360环视等高阶自动驾驶场景；
- 基于地平线单征程5+芯驰G9H+芯驰E3平台的TADC-D51中配域控制器方案，面向高速NOA和记忆泊车、自动泊车、360环视等自动驾驶场景。
两款产品已于2022年8月实现全部功能的一次性点亮，并于2023年3月份完成全部的DV测试并顺利通过，将在2023年下半年完成PV测试达到量产状态。
在高可靠车控MCU领域，芯驰科技是唯一国产供应商。芯驰于2022年发布的全球首款ASIL D级高性能高可靠车规级MCU E3“控之芯”系列，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核。目前已有100多家客户采用E3进行产品设计，包含广汽、吉利等。
第一章 企业介绍
1.1 公司简介
1.2 管理团队
1.3 产品路线
1.4 产品布局
1.5 公司动态
第二章 产品与业务布局
2.1 产品矩阵
2.1.1 四大处理器产品
2.2 座舱芯片X9系列
2.2.1 座舱芯片X9系列：场景应用
2.2.2 座舱芯片X9系列：主要参数
2.2.3 座舱芯片X9系列：产品框图
2.2.4 座舱芯片X9系列：应用方案框图
2.3 智能座舱芯片X9SP
2.3.1 座舱芯片X9SP：产品特性
2.3.2 座舱芯片X9SP：方案框图
2.3.3 座舱芯片X9SP：座舱Demo （一芯三屏）
2.3.4 座舱芯片X9SP：座舱Demo（一芯双屏）
2.4 座舱芯片X9H
2.4.1 座舱芯片X9H：核心板介绍
2.4.2 座舱芯片X9H：核心板&底板功能框图
3.4.3 座舱芯片X9H：参考板
2.4.4 座舱芯片X9H：座舱域控案例1
2.4.5 座舱芯片X9H：座舱域控案例2
2.4.6 座舱芯片X9H：座舱域控案例3
2.4.7 座舱芯片X9H：座舱域控案例4
2.5 座舱芯片X9U
2.5.1 座舱芯片X9U：方案框图
2.5.2 座舱芯片X9U：评估套件
2.5.3 座舱芯片X9U：座舱Demo
2.5.4 座舱芯片X9U：座舱域控案例
2.6 自动驾驶产品：V9系列芯片
2.6.1 自动驾驶芯片V9系列：参数对比
2.6.2 自动驾驶芯片V9系列：产品框图
2.7 自动驾驶芯片V9P
2.7.1 自动驾驶芯片V9P：方案框图
2.7.2 自动驾驶芯片V9P：开发板
2.8 自动驾驶芯片V9T
2.8.1 自动驾驶芯片V9T：系统架构
2.9 网关芯片：G9系列
2.9.1 网关芯片G9H：产品介绍
2.9.2 网关芯片G9H：产品特点
2.9.3 网关芯片G9X
2.9.4 基于芯驰G9X的车身域控制器硬件设计（1）
2.9.5 基于芯驰G9X的车身域控制器硬件设计（2）
2.9.6 基于芯驰G9X的车身域控制器硬件设计（3）
2.9.7 基于芯驰G9X的车身域控制器硬件设计（4）
2.9.8 基于芯驰G9X的车身域控制器硬件设计（5）
2.9.9 网关芯片G9系列：落地案例
2.10 MCU芯片E3系列
2.10.1 E3系列产品参数：E3600/E3400/E3200系列
2.10.2 E3系列产品参数：E3100系列
2.10.3 E3系列产品框图
2.10.4 基于E3 MCU的域控制器网关解决方案
2.10.5 E3系列产品特征
2.10.6 E3关键技术：内核
2.10.7 E3关键技术：存储
2.10.8 E3关键技术：外设与功能模块
2.10.9 E3关键技术：工具链和生态组件
2.10.10 基于E3340的显示参考设计（显示）
2.10.11 基于E3640的参考设计（网关、电动力总成、域控制器）
2.10.12 产品落地
第三章 公司优势、不足与建议
3.1 优势1......
3.1.1 自动驾驶平台：UniDrive
3.1.2 中央计算架构SCCA
3.1.3 中央计算架构SCCA 1.0：方案架构
3.1.4 中央计算架构SCCA 2.0：方案架构
3.1.5 中央计算架构SCCA 2.0：参考设计
3.1.6 中央计算架构SCCA 2.0：参考技术方案
3.2 优势2......
3.2.1 生态系统非常开放，合作伙伴超过200家
3.2.2 基于经典AUTOSAR软件........
3.2.3 联合XXXXX进行HMI与AUTOSAR的适配
3.3 优势3......
3.3.1 基于芯驰科技X9座舱域控制器产品汇总
3.3.2 合作案例1
3.3.3 合作案例2
3.3.4 合作案例3
3.3.5 芯驰科技舱泊一体系统配置
3.3.6 芯驰科技舱泊一体典型解决方案框图
3.3.7 芯驰科技舱泊一体开发板
3.4 优势4......
3.5 优势5......
3.5.1 芯驰E3 MCU替代NXP32G、英飞凌TC3系列
3.5.2 芯驰X9、U9、E3进入行泊一体域控方案
3.5.3 基于芯驰全场景芯片的全国产化车控平台解决方案
3.5.4 国产化智能座舱方案布局
3.6 不足与建议