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2023年车载摄像头产业Tier2研究报告
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编号:LYS 发布日期:2023-12 附件:

   1 车载镜头企业:"摄像头模组赛道+供货新势力"助力国产崛起

  2023年,车载镜头企业仍然维持了三层梯队格局。第一梯队由舜宇光学领军,其镜头产品无论是产品销量还是技术实力均维持了行业领先地位,预计2023年将保持40%市占率;第二梯队则包括联创电子(中国)、欧菲光(中国)、特莱斯(中国)、晶华光学(中国)、世高光(韩国)、电产(日本)、麦克赛尔(日本)等企业,市占率在5-10%不等;第三梯队包括凤凰光学、大立光电等。

  2023年 ,中国车载镜头企业持续向产业链下游延伸靠拢,其中舜宇智领(舜宇光学旗下模组厂)、联创电子、欧菲光、晶华光学等,其身份已经由Tier2向Tier1成功转变,主要合作伙伴是国内车企尤其是新势力。麦克赛尔、电产三协、世高光等日韩企业仍然以镜头为主要产品,以供货Tier1以及传统主机厂为主要业务。

  因此,日韩系企业虽然依然占有不小的市场份额,但面临着以 "供货新势力+拓展摄像头模组赛道" 加持竞争力的国内厂商的冲击。

  舜宇光学2023年1-10月车载镜头出货量达7931.6万个,较2022年同期上升19.1%;车载摄像头模组出货量估计可达800万级别。模组量产方面,主要客户包括理想、小鹏、马自达、丰田、长城、上汽、吉利、极氪等。

  联创电子2023年1-10月车载镜头出货量估计可达900万级别,较2022年同期上升可达30%以上;车载摄像头模组出货量估计可达300-400万级别。摄像头模组方面,联创电子车载光学业务自2021年起布局车载摄像头模组,与蔚来、比亚迪合作开发。目前,联创电子的车载摄像头模组产品已经覆盖了前视、环视、后视、DMS等领域。量产情况方面,联创电子是蔚来汽车新一代平台8M ADAS车载影像模组的主要供应商,2022年上车蔚来ET7、ET5等;并且拿到了比亚迪、零跑等车企的8M模组定点。

  欧菲光2023年1-10月车载镜头出货量估计可达850万级别,较2022年同期上升达15%以上;摄像头模组出货量估计达500万级别,较2022年同期上升可达10%以上。摄像头模组方面,欧菲光2015年成立了欧菲智能车联,专业布局包括车载摄像头模组在内的智驾领域产品。目前,欧菲光的车载摄像头模组产品已经覆盖了前视单目、前视多目、周视、CMS、环视、后视、DMS、OMS等领域。

  2 车载CIS市场由头部三强主导,三星、思特威紧随其后

  目前,车载CIS市场依然由头部三家企业主导,即安森美、豪威、索尼。

  2022年,全球车载CIS市场安森美市占率最高,约占40%;豪威全球市占率第二,约为25%-30%;索尼全球市占率第三,12%-15%左右。

  紧随其后的则是三星,2022年全球市占率达到5%-7%左右。三星除了与现代摩比斯合作为韩系车企供货的基本盘外,2022年又搭上了特斯拉的快车,成为特斯拉多款车型的CIS供应商(产品包括ISOCELL Auto 4AC等),因此市场份额有了较大幅度增长。

  除豪威(中国)外,国内已实现大规模供货的企业有思特威、比亚迪半导体、格科微等。思特威成立于2017年,总部位于上海,其车载CIS产品已覆盖前视8M、环视/后视1M-2M、座舱3M-5M等领域,已经在比亚迪、一汽、上汽、东风日产、长城、零跑、岚图等车企项目中量产,全球市占率约为3-5%。

  思特威2023年发布的新产品包括SC130AT(2023年6月发布)、SC533AT(2023年8月发布),预计2023Q4量产。

  • SC130AT目前已接受送样,计划于2023年Q4实现量产,1.3M(1304Hx984V)分辨率,120dB HDR、BSI、Rolling Shutter、帧率30fps、3.75μm像素尺寸、1/3英寸光学格式;

  • SC533AT目前已接受送样,计划于2023年Q4实现量产,5.3M(2592Hx1944V)分辨率,RGB-IR,BSI、Global Shutter、寄生光灵敏度(PLS)20000、帧率60fps、2.2μm像素尺寸、1/2.53英寸光学格式。

 思特威SC130AT、SC533AT
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 来源:思特威官网

  格科微成立于2003年,总部位于上海。其主要布局后装市场,产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面,2023年上半年,格科微在车载后装市场实现超过1亿元销售额,约占总营收的5.1%。

  3 车载CIS分辨率:从8M到17.4M,实现跨越式发展

  目前,主流车载ADAS CIS分辨率已经发展到8M阶段(代表产品包括安森美AR0820AT、索尼IMX424等),8M摄像头识别距离是1.2M摄像头的2倍以上,预计12M和15M分辨率的摄像头测距将达到400m和500m级别,未来高像素车载摄像头的应用将成为大趋势。

  目前,12M级别摄像头多用于支持行车记录仪应用,不过已有部分企业在布局12M摄像头(寅家科技预计2024年推出12M摄像头,采用豪威的CIS)。而15M级别摄像头只有2022年5月百度Apollo联合索尼半导体、联创电子、黑芝麻发布的产品(推测基于索尼非车载专用CIS开发),目前尚未落地。

  2023年9月,索尼推出了17.4M分辨率(3017x5777)的智能驾驶CIS IMX735。该产品像素为1742万有效像素(基于图像传感器的有效像素测定方法),采用自研的像素结构和特别曝光方式提升了饱和照度范围,同时采用HDR和LED闪烁抑制功能,也能实现106dB的宽广的动态范围 (使用动态范围优先模式时,动态范围可实现高达130dB)。该产品现已出样,样品单价30000日元,量产时间待定。

索尼IMX735产品效果图
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来源:索尼半导体官网

  4 车载CIS HDR:从140dB到150dB

  HDR是CIS的重要技术参数之一。目前已实现量产的140dB HDR的前视CIS包括安森美的AR0820AT、豪威的OX08B40等。2023年9月上市的蔚来EC6的8M摄像头采用了安森美或豪威的CIS,两者的8M产品均达到了140dB HDR;Tier1方面,福瑞泰克2022年8月发布的第三代前视智能摄像头FVC3,8M分辨率、140dB HDR、帧率30fps,预计2023年落地启辰旗下车型。

  2023年10月,安森美宣布其150dB HDR车载CIS AR0823AT已出样,计划2024年量产。参数配置:8.3MP(3840x2160),150dB HDR,支持LFM,1/1.8 英寸,2.1 µm,60fps,BSI,Rolling Shutter。

安森美AR0823AT参数配置及示意图
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来源:安森美官网

  5 TI、Maxim领军SerDes市场,本土企业双路线求共赢

  想要满足ADAS以及未来高阶自动驾驶的需求,车载摄像头的数据传输必须做到高速、无延时、无损。而车载SerDes芯片对电磁环境、工作温度环境、PPM、寿命、安全性、可靠性等都有较高的要求。且当前SerDes解决方案本质上都是专用的,这意味想要实现组件之间的搭配使用,必须采用统一的芯片供应商的方案。

  目前行业内的主要企业包括:德州仪器(TI)、美信半导体(Maxim Integrated)、慷智、Inova Semiconductors、罗姆(Rohm)等。这其中,德州仪器(TI)、美信半导体(Maxim)在全球车载显示SerDes与车载摄像头SerDes市场呈垄断性优势,因此在中国市场留给本土玩家的空间也较少。

  本土SerDes企业主要包括慷智、瑞发科等,部分本土摄像头产业链Tier2企业,如舜宇光学也通过合作等方式介入了该行业的竞争。

  慷智2017年成立,其自主研发的AHDL(Automotive High Definition Link)传输和实时双向通讯协议的第一代产品已经于2020年量产,目前已出货近百万个;第二代车载SerDes芯片在2022年3月量产并已展开市场推广,最高可达6Gbps,2023年大批量上车。目前主要自动驾驶SerDes产品包括AIM 905X、AIM 905M等,座舱SerDes产品包括AIM 951、AIM 955/957等。

  瑞发科半导体2009年成立,其SerDes系列产品支持HSMT协议(2020年,瑞发科等芯片厂商与中国信通院、一汽集团等主机厂以及其它供应商共24家企业联合起草)。2023年4月,瑞发科发布了新一代车载 SerDes 芯片,单通道正向传输速率可支持从2Gbps 到最高12.8Gbps 速率,可支持最高达1500万像素的摄像头,以及4K @ 60Hz 分辨率显示屏。瑞发科的新一代车载SerDes系列产品计划于2023下半年在多家国内头部主机厂的多个主流车型量产上车。

  2021年,舜宇光学与日本索尼半导体、以色列芯片企业Valens Semiconductor展开合作,联合推出符合MIPI A-PHY技术的下一代图像传感器产品及相机模组。按照规划,第一批使用MIPI A-PHY组件的车辆预计将在2024年投产。

1车载摄像头简介
1.1 车载摄像头简介
1.2 车载摄像头分类
1.3 各级别自动驾驶需求的摄像头数量
1.4 部分市场主要车型传感器搭载方案

2车载摄像头产业链
2.1 车载摄像头构成
2.2 车载摄像头产业链梳理图
2.3 车载摄像头产业链-镜头
2.4 车载摄像头产业链-CIS
2.5 车载摄像头产业链-ISP
2.6 车载摄像头产业链-串行器/解串器
2.7 车载摄像头产业链-连接器

3车载摄像头产业链发展趋势
3.1 趋势一
3.2 趋势二
3.3 趋势三
3.4 趋势四
3.5 趋势五
3.6 趋势六

4镜头企业
4.1 Maxell
4.1.1 Maxell公司简介
4.1.2 Maxell业务分类&营收情况
4.1.3 Maxell产品分类
4.1.4 Maxell车载镜头产品
4.1.5 Maxell车载镜头产品市场情况
4.1.6 Maxell产品发展策略
4.1.7 Maxell发展历程
4.2 Nidec
4.2.1 Nidec公司简介
4.2.2 Nidec营收情况
4.2.3 Nidec产品分类
4.2.4 Nidec镜头产品
4.2.5 Nidec光学产品布局
4.3 Sekonix
4.3.1 Sekonix公司简介
4.3.2 Sekonix营收情况
4.3.3 Sekonix产品分类
4.3.4 Sekonix镜头产品
4.3.5 Sekonix中国分公司情况
4.3.6 Sekonix发展历程
4.3.7 Sekonix进入Nvidia生态
4.4 舜宇光学
4.4.1 舜宇光学公司简介
4.4.2 舜宇光学营收情况
4.4.3 舜宇光学产品分类
4.4.4 舜宇光学镜头产品-车载镜头
4.4.5 舜宇光学车载摄像头相关产品布局
4.4.6 舜宇光学车载产品发展历程
4.4.7 舜宇光学市场情况
4.4.8 舜宇光学战略发展布局
4.5 欧菲光
4.5.1 欧菲光公司简介
4.5.2 欧菲光营收情况
4.5.3 欧菲光产品分类及上游供应商
4.5.4 欧菲光智能驾驶产品
4.5.5 欧菲光车载产品市场布局
4.6 联创电子
4.6.1 联创电子公司简介
4.6.2 联创电子营收情况
4.6.3 联创电子产品分类
4.6.4 联创电子车载镜头产品
4.6.5 联创电子发展历程
4.6.6 联创电子光学产品发展现状
4.6.7 联创电子市场布局
4.6.8 联创电子车载光学产品新项目
4.7 宇瞳玖洲光学
4.7.1 宇瞳玖洲光学公司简介
4.7.2 宇瞳玖洲光学产品分类
4.7.3 宇瞳玖洲光学镜头产品-车载镜头
4.7.4 宇瞳玖洲光学镜头产品-行车记录仪镜头
4.7.5 宇瞳玖洲光学/光通电发展历程
4.8 凤凰光学
4.8.1 凤凰光学公司简介
4.8.2 凤凰光学营收情况
4.8.3 凤凰光学产品分类
4.8.4 凤凰光学镜头产品-侧视/内视镜头
4.8.5 凤凰光学镜头产品-前视镜头
4.8.6 凤凰光学镜头产品-环视镜头
4.8.7 凤凰光学镜头产品-后视镜头
4.8.8 凤凰光学2022-2023Q3经营分析
4.8.9 凤凰光学发展历程
4.9 大立光电
4.9.1 大立光电公司简介
4.9.2 大立光电营收情况
4.9.3 大立光电产品分类
4.9.4 大立光电车载镜头产品-玻塑混合产品
4.9.5 大立光电车载镜头产品-纯玻璃产品
4.9.6 大立光电发展历程
4.9.7 大立光电企业总结

5 CIS及ISP企业
5.1 安森美
5.1.1 安森美公司简介&汽车业务
5.1.2 安森美营收情况
5.1.3 安森美汽车业务
5.1.4 安森美产品分类
5.1.5 安森美自动驾驶CIS产品
5.1.6 安森美座舱CIS产品
5.1.7 安森美ISP产品
5.1.8 安森美产品总结
5.1.9 安森美CIS技术
5.1.10 安森美市场及产品布局
5.1.11 安森美汽车产品主要客户
5.1.12 安森美图像处理生态合作伙伴
5.2 索尼半导体
5.2.1 索尼半导体公司简介
5.2.2 索尼半导体产品分类
5.2.3 索尼半导体车载CIS产品
5.2.4 索尼半导体产品总结
5.2.5 索尼半导体CIS技术
5.2.6 索尼半导体CIS市场布局
5.2.7 索尼半导体CIS发展大事件
5.3 三星半导体
5.3.1 三星半导体公司简介
5.3.2 三星半导体产品分类
5.3.3 三星半导体自动驾驶CIS产品
5.3.4 三星半导体产品总结
5.3.5 三星半导体CIS技术
5.4 豪威科技
5.4.1 豪威科技公司简介
5.4.2 豪威科技营收情况
5.4.3 豪威科技产品分类
5.4.4 豪威科技CIS产品
5.4.5 豪威科技视频处理器
5.4.6 豪威科技产品总结
5.4.7 豪威科技技术
5.4.8 豪威科技CIS产品发展规划及对比
5.4.9 豪威科技市场布局
5.5 思特威
5.5.1 思特威公司简介
5.5.2 思特威营收情况
5.5.3 思特威汽车电子业务发展动态&主要客户
5.5.4 思特威产品分类
5.5.5 思特威自动驾驶CIS产品
5.5.6 思特威座舱CIS产品
5.5.7 思特威产品总结
5.5.8 思特威市场布局
5.5.9 思特威汽车CIS产品布局
5.5.10 思特威技术研发布局
5.6 格科微
5.6.1 格科微公司简介
5.6.2 格科微营收情况
5.6.3 格科微车载CIS产品
5.6.4 格科微车载CIS产品市场布局
5.7 比亚迪半导体
5.7.1 比亚迪半导体公司简介
5.7.2 比亚迪半导体产品分类
5.7.3 比亚迪半导体CIS产品
5.7.4 比亚迪半导体车载产品市场布局
5.8 富瀚微
5.8.1 富瀚微公司简介&营收情况
5.8.2 富瀚微产品分类
5.8.3 富瀚微产品-ISP芯片
5.8.4 富瀚微产品&产品总结
5.8.5 富瀚微产品路线图
5.8.6 富瀚微 ISP Tuning & 图像调试实验室
5.8.7 富瀚微发展战略
5.8.8 富瀚微ISP产品布局&市场布局
5.8.9 富瀚微客户&合作伙伴

6 SerDes及连接器企业
6.1 Maxim
6.1.1 Maxim Integrated公司简介
6.1.2 Maxim Integrated营收情况
6.1.3 Maxim Integrated产品分类
6.1.4 Maxim Integrated车载串行器产品 (1)
6.1.5 Maxim Integrated车载串行器产品 (2)
6.1.6 Maxim Integrated车载串行器产品 (3)
6.1.7 Maxim Integrated车载解串器产品 (1)
6.1.8 Maxim Integrated车载解串器产品 (2)
6.1.9 Maxim Integrated车载解串器产品 (3)
6.1.10 Maxim Integrated车载解串器产品 (4)
6.1.11 Maxim Integrated车载摄像头串行器/解串器产品应用示例
6.1.12 Maxim Integrated车载摄像头串行器/解串器产品市场布局
6.2 TI
6.2.1 TI公司简介
6.2.2 TI营收情况
6.2.3 TI全球工厂布局
6.2.4 TI产品分类
6.2.5 TI车载串行器产品(1)
6.2.6 TI车载串行器产品(2)
6.2.7 TI车载解串器产品
6.2.8 TI车载摄像头串行器/解串器产品市场布局
6.3 慷智
6.3.1 慷智公司简介
6.3.2 慷智产品分类
6.3.3 慷智车载串行器产品
6.3.4 慷智车载解串器产品
6.3.5 慷智车载摄像头串行器/解串器产品市场布局
6.4 瑞发科半导体
6.4.1 瑞发科半导体公司简介
6.4.2 瑞发科半导体产品分类
6.4.3 瑞发科半导体车载串行器产品
6.4.4 瑞发科半导体车载解串器产品
6.4.5 瑞发科半导体车载摄像头串行器/解串器产品市场布局
6.5 Raydiall
6.5.1 Raydiall  Automotive公司简介
6.5.2 Raydiall  Automotive产品分类
6.5.3 Raydiall同轴电线连接器(1)
6.5.4 Raydiall同轴电线连接器(2)
6.5.5 Raydiall PCB连接器(1)
6.5.6 Raydiall PCB连接器(2)
6.5.7 Raydiall车载摄像头连接器产品市场布局

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