佐思汽研发布《CES2024汽车厂商动向及市场趋势报告》，涉及32项趋势。

        CES2024于1月9日至12日，在美国内华达州拉斯维加斯举行。本届CES参展商超4000家，包括311家世界500强公司，中国参展商超过1100家。有超过700家汽车或出行领域参展商，既包括奔驰、宝马等主机厂，也有博世、大陆等供应链巨头，以及索尼、LG、京东方等新晋车圈玩家。其中，中国汽车产业及出行技术相关参展商共89家。

        AI汽车芯片大热

        在CES2024上，包括英特尔、安霸、AMD等在内的芯片厂商纷纷展示其在AI汽车芯片方面的布局。

        英特尔发布一系列AI 增强型软件定义汽车系统芯片（SDV SoC）。该系列SoC融合英特尔AI加速技术，支持基于摄像头的驾乘监控、电子反光镜、高清视频会议通话、PC游戏等12种应用，可在多个操作系统同时运行。首批车用AI芯片将于2024年底推出。极氪将采用这款SoC打造下一代智能座舱系统。

英特尔AI增强型软件定义车载SoC系列

来源：英特尔

        安霸发布N1系列生成式AI芯片，支持前端设备运行本地LLM应用。基于安霸最初为自动驾驶开发的CV3-HD架构，N1系列SoC对总算力资源进行了针对性的优化，以极低功耗运行多模态大模型。例如，N1 SoC在单流模式下以低于50瓦的功耗运行Llama2-13B，每秒可推理25个token。

安霸N1系列SoC上运行多模态大模型（Multi-Modal LLM）

来源：安霸半导体

        AMD宣布将推出Versal Edge XA（车规级）自适应 SoC 。该 SoC引入 AI 引擎、可在大量数据提取执行AI推理，也可用于激光雷达、雷达与摄像头等边缘传感器，或集中式域控制器。AI引擎可处理不同类型AI模型分类和特征跟踪。该元件组合可提供20,000到521,000个LUT逻辑单元、5到171 TOPS算力。首批元件将于2024年初发布。

Versal AI Edge 车规级自适应 SoC引入 AI 引擎

来源：AMD

        车载显示技术方案百花齐放，为软件定义汽车（SDV）而优化

        SDV的最大特点是屏幕化（Screenification），即可方便操作车载应用。

        针对车内大屏，LG Display展示了多款适合SDV的大尺寸车载显示解决方案。其中，57英寸Pillar to Pillar LCD拥有曲率半径为3500R（半径3500mm圆的弯曲程度）自然弯曲画面。在任何位置下乘客都可看到驾驶状态、互助系统等车辆信息，还可体验电影、游戏等内容。产品还搭载了LG Display的In-Cell触控功能。

LGD展示57英寸P2P LCD车载贯穿屏

来源：LGD

CES2024 LGD主要大尺寸车载显示解决方案

来源：佐思汽研

        伟世通也展示了其46 英寸的OLED 曲面显示屏。这款A柱到A柱曲面显示屏集成了乘客和驾驶员内容，具有高光学性能、高对比度、快速响应时间等特点。

伟世通大尺寸OLED曲面显示屏

来源：伟世通

        京东方展出45英寸9K 氧化物Mini LED车载贯穿屏。借助Oxide产品高电子迁移率优势实现了9K分辨率和90Hz刷新率。采用玻璃基MLED背光可实现6048分区画质、百万级对比度和1500nits亮度效果，降低了20%~30%功耗；此外，京东方还联合康宁应用了冷弯成型技术，通过在室温条件下使玻璃弯曲来打造环抱式曲面设计。

京东方45英寸9K 氧化物Mini LED车载显示屏幕

来源：京东方

        SDV架构下，毫米波雷达由边缘计算向中央计算时代迈进

        如何将雷达传感器更好地嵌入到集中化的EE架构，使得整个EE架构的设计更加合理，包括算力分配、软件升级等，厂商在CES2024上展示了各自的创新。

        恩智浦：发布SAF86xx雷达单芯片和分布式雷达传感器网络解决方案

        ▪SAF86xx单芯片集成高性能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬件引擎，可通过汽车以太网实现数据通信。

        ▪高度集成的雷达SoC（片上系统）预计能够以1Gbit/s（最高）的速度串流传输大量低层级雷达传感器数据，有助于汽车厂商优化软件定义汽车的下一代ADAS分区，同时支持向新架构平稳过渡。此外，OEM还能在汽车的生命周期内通过无线远程升级（OTA）添加新的软件定义雷达功能。

恩智浦分布式雷达传感器网络解决方案

来源：NXP

        德州仪器(TI)：推出 AWR2544 单芯片雷达传感器，采用卫星架构设计

        在卫星架构中，雷达传感器使用传感器融合算法将经过部分处理的数据输出到中央处理器用于 ADAS 决策，并利用 360 度传感器覆盖范围来实现车辆安全。

TI卫星架构中的雷达传感器与中央电子控制单元相连

来源：TI

        领瞳科技：发布4D雷达中央计算系统，实现雷达软硬件分离

        ▪领瞳科技将4D毫米波雷达信号处理算法放在域控制器当中，实现了雷达软硬件分离。相较于软硬一体的“黑盒子”模式，软硬分离实现了雷达和摄像头等传感器的数据级融合，进而实现雷达数据在自动驾驶处理器中进行深度学习算法的闭环迭代。

        ▪该4D雷达中央计算系统中央算力平台基于黑芝麻智能华山二号A1000芯片开发，单颗芯片在INT8精度下提供58TOPS硬件算力；支持多达16路高清摄像头输入；支持1路双级联4D毫米波前雷达和4路4D毫米波角雷达，并支持雷达原始数据输入。

领瞳科技中央计算4D雷达系统

来源：领瞳科技