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SA8295P系列座舱域控制器分析与拆解
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编号:HXX 发布日期:2024-02 附件:

        对2023年12月上市的某电动轿车基于8295芯片的座舱域控制器进行了拆解,并形成报告《SA8295P系列座舱域控制器分析与拆解》。

        该座舱域控制器的正式名称为“驾驶信息及娱乐主机(DHU)”,英文全称为“Digital Cockpit Head Unit”。该座舱域控制器有高、低两个版本,均采用高通SA8295P芯片。从成本拆解上看,二者的总成本相差有数十美元。

        本次佐思汽研拆解的为低配版本,本文将对该DHU的基本概况、主控芯片、存储、MCU及收音部分做大致的拆解分析。

        基本概况

        外观上,该DHU形态较厚,并可以看到3个黑色长方形方块,分别对应一套蓝牙和WiFi系统、一套纯蓝牙系统和一套收音系统。

        之所以形态较厚,原因是该DHU采用了上下两层PCB板的设计,通过B2B连接。上层板负责座舱娱乐与仪表等相关功能,下层板负责提供摄像头输入、显示输出及麦克风收音等功能。

座舱域控DHU内部基本结构
SA8295P系列座舱1.png
图片来源:佐思汽研

        主控芯片与存储

        核心板载板搭载在上层板之上,配置有QAM8295P以及6颗主要芯片,包括4颗电源管理芯片高通PMM8295AU、2颗DRAM芯片。

座舱域控DHU核心板与存储芯片
SA8295P系列座舱2.png
图片来源:佐思汽研

        存储方面,该DHU配置有DRAM芯片和NAND芯片。

        其中,DRAM芯片为美光LPDDR4,FBGA Code为D9ZRT,时钟频率2133MHz,是LPDDR4里的最低规格,也是价格最低的车规级LPDDR4。而高配版,核心板配置内存为32GB,可能是LPDDR4X。

        NAND存储采用三星的UFS2.1方案,型号为KLUEGAJ1ZD-B0CP,是手机和汽车通用类型产品,电压1.8/3.3V,耐温-40℃~85℃,容量为256GB。该芯片布置在核心板外。

        MCU

        本次拆解的DHU版本,MCU为瑞萨的R7F7017113,属于瑞萨RH850/F1KH系列,233脚,耐温-40℃~105℃。而高配版DHU采用英飞凌的TC387作为其MCU。

瑞萨RH850/F1KH-D8(233-Pin)内部框图
SA8295P系列座舱3.png
图片来源:瑞萨

        以太网

        以太网方面,高配版与低配版存在配置差异。具体来看,高配版有以太网交换机,而低配只有一个以太网物理层芯片,两个版本的PCB板是一致的,只不过是低配版在以太网区域表面留有空位,未进行贴片。

座舱域控DHU以太网芯片布置区域
SA8295P系列座舱4.png
图片来源:佐思汽研

        根据拆解来看,以太网物理层芯片是Marvell的88Q2122,该芯片是一款基于IEEE 802.3bw和IEEE 802.3bp定义的100/1000BASE-T1以太网物理层收发器 (PHY),实现单对双绞线上信号传输。采用标准数字 CMOS 工艺,结合内部所有所需有源电路,实现了在一对双绞线上同时接受和发送数据,非常好地实现多种车载应用。

        88Q2122 内部集成了媒体相关接口 (MDI) 所需的终端匹配电阻,从而简化了主板布局,并通过减少外接元件的数量降低主板成本。它内部集成的线性稳压器可产生所有需要的电压,外部只需要提供一路 3.3V 电源即可运行。两种解决方案都支持 1.8V、2.5V 和 3.3V LVCMOS I/O 标准。

        收音

        收音芯片主要布置在下层PCB板,可以看到有很多预留的芯片位置,主要是为出口考虑。

        该域控的收音芯片采用NXP SAF7750EL,可以对应全球大多数国家的AM/FM,但如果需要DAB收音,就需要添加TEF3100或TEF3200,海外版的收音主芯片一般是SAF4000。SAF4000是NXP在2017年推出的全集成式软件定义的无线电解决方案,能够兼容包括AM/FM、DAB+、DRM(+)以及HD在内的全球所有广播音频标准。

座舱域控DHU下层板收音芯片布置区域
SA8295P系列座舱5.png
图片来源:佐思汽研

01 整机拆解
1.1 外观结构
1.2 内部结构
1.3 域控接口
1.4 外壳内部结构
1.5 域控PCB板

02 PCB板上板正面主要部件
2.1 存储芯片
2.2 MCU
2.3 以太网芯片
2.4 串行与解串行

03 PCB板上板反面主要部件
3.1 蓝牙与WiFi
3.2 总线收发器
3.3 音频芯片
3.4 其他芯片

04 域控PCB版下板正面主要部件
4.1 解串行芯片
4.2 收音芯片
4.3 低压总线扩展器

05 关键参数及预估成本
5.1 主控芯片框架图
5.2 SA8155/SA8255/SA8295参数对照表
5.3 MCU内部框图
5.4 以太网交换机内部框图
5.5 高配版串行与解串行配置
5.6 收音与音频架构图
5.7 高配版收音部分拓扑
5.8 关键器件型号及价格

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