政策加持，车规级MCU国产化率将大幅提升
中国电动车企正加快采购国产芯片，以降低对进口芯片的依赖，同时推动国内半导体工业体系发展，按照非正式目标，2025年国产汽车芯片总体渗透率将提升至20%以上，同时鼓励国有和民营车企优先采购国产芯片。车规MCU量产周期长、长期以来国产化率极低，在政策加持下，国产车规MCU将进入高速发展阶段。
2024年1月，工信部发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要;到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。政策利好助力国内车规MCU厂商的发展。
国际大厂在车规级MCU领域有先发优势，国内厂商一开始主要从对安全要求相对较低的车身控制领域切入，部分领先企业也正积极布局动力/底盘、座舱、自动驾驶等领域。国内厂商车规MCU产品线布局逐渐完善，且性能逐渐向国际大厂靠拢。
国产MCU产品性能已逐渐向国际大厂靠拢
来源：佐思汽研《2024年汽车功能芯片（MCU）行业研究报告》
1、国产车规MCU已形成初、中、高阶产品全方位布局
车规级高端MCU一直以来都被国际大厂垄断，例如英飞凌在自动驾驶领域基本处于垄断地位，NXP、瑞萨等在网关、动力/底盘领域占据优势。
近年来，国内厂商积极布局高端车规级MCU产品，已有部分厂商切入了高端市场，如芯驰科技、杰发科技等。
国内车规MCU厂商产品线布局
来源：佐思汽研《2024年汽车功能芯片（MCU）行业研究报告》
芯驰科技：在2022年推出了E3系列车规级MCU，应用于区域控制、车身、底盘、动力、ADAS、BMS电池管理等领域，目前出货量超过百万片。奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上搭载的悬架控制器(CDC)搭载了芯驰科技的E3系列产品。与此同时，E3系列在前视一体机、高精度定位、激光雷达等智能驾驶领域相关应用上也已有量产落地。
2024年3月，芯驰科技又进一步完善E3系列，发布E3119F8/E3118F4，重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域。新产品采用ARM Cortex R5F CPU，最多配置两个独立的400MHz高性能应用内核，信息安全内核主频最高可达200MHz。在工具链层面，芯驰会支持IAR和Greenhills，适配主流的ARM调试器并提供SDK和MCAL两类基础软件支持。目前芯驰正在与国内外多家AutoSAR厂商合作并开展BSW适配工作。
目前，芯驰科技的MCU产品已经覆盖了区域控制、底盘、智能驾驶等高端领域。
芯驰科技车规级MCU系列
来源：芯驰科技
杰发科技：在2023年10月推出首款符合功能安全ASIL-D、基于Arm Cortex R52内核的多核高主频MCU——AC7870x，主要应用在动力底盘域、新能源三电，以及全新电子电气架构下的区域控制器等领域，正式切入高端车规级MCU领域。
2、构建自主可控的国产芯片供应链
2021-2022年车规级MCU一货难求、价格暴涨，让中国的汽车企业意识到了自主可控的供应链体系的重要性，也给国产车规MCU带来发展契机。
国内MCU厂商正在积极构建本土供应链：
•云途半导体：过半的上游合作厂商来自国内，已实现从上游晶圆厂到封装测试等多环节全国产化，国产化供应链相应带动产品性价比提升;
•豪威集团：OMX14x系列中OMX14xN为全国产化供应链的车规MCU，从Fab，到封测全部为国产厂家;
• 杰发科技：2023年8月量产的车规级MCU芯片AC7802x是一款全国产化供应链的芯片。
车规MCU在各个功能域的应用情况
传统汽车大概需要40-50个MCU，随着E/E架构的升级，MCU在自动驾驶、座舱、车身及区域控制、动力、底盘、中央计算等等方面的需求也在发生变化，MCU产品逐渐向高性能发展。
各个功能域MCU的应用需求
来源：佐思汽研《2024年汽车功能芯片（MCU）行业研究报告》
在自动驾驶域控领域，主流MCU产品包括英飞凌TC297X/397X系列、最新的TC4X系列，ST的Stellar系列、瑞萨的RH850系列、德州仪器的Hercules、芯驰科技的E3系列等。
自动驾驶域控MCU主流厂商产品布局
来源：佐思汽研《2024年汽车功能芯片（MCU）行业研究报告》
在中央超算平台领域，对芯片的功能安全要求更高。例如零跑汽车的“四叶草”中央超算平台就采用恩智浦的S32G，其中标配版采用高通8155(第三代骁龙座舱平台)+ S32G(3核)芯片的算力搭配;中配版采用高通8295芯片(第四代骁龙座舱平台)+恩智浦S32G(7核)芯片。
恩智浦的S32G系列采用了三个400MHz的Arm Cortex-M7内核，可以根据不同的成本要求和应用场景，提供不同的产品支持。
来源：恩智浦
MCU内核设计趋势，GPU、新型存储、内置HSM安全组件等
传统的MCU产品主要集成CPU、存储器、I/O端口、串行口、定时器、中断系统、特殊功能寄存器等八大部分，而随着域控架构的发展，为高性能、高安全的MCU带来了新的需求。
而随着MCU性能的不断提升，MCU与MPU之间的差异越来越不明显。从目前国际大厂的一些动作看，跨界的MCU或者跨界的MPU是他们重点布局的方向之一。将MPU才有的一些硬件放到MCU上，既可以拥有MCU的低功耗、低成本、简单，又能够实现以往MPU才能做的应用。
•MCU图形处理能力逐渐加强
随着汽车对画质清晰度要求增加、对可缩放地图、视频播放等需求日渐增长，近一年来MCU厂商已经开始在图形处理上展开竞争。ST、英飞凌、瑞萨、NXP等国际大厂纷纷推出集成GPU的MCU产品，国内的兆易创新、先楫半导体等厂商也在积极布局。
部分MCU厂商的GPU布局
来源：佐思汽研《2024年汽车功能芯片（MCU）行业研究报告》
从英飞凌在2023年10月推出的配备新图形引擎的全新TRAVEO™ T2G Cluster系列汽车微控制器看，就是以MCU的成本打造了具有MPU性能的仪表盘、车载信息娱乐和座舱系统。
而且从内存看，MCU内置的图形引擎可将图形处理所需的内存减少3~5倍，从而降低功耗和成本。
来源：英飞凌
• MCU安全性要求更高
MCU是汽车网络中的重要节点，与其他ECU(电子控制单元)之间通过CAN(Controller Area Network)总线或以太网等通信协议进行信息交互。这些通信协议如果不经过加密或认证，就容易被攻击者截获和篡改，从而导致车辆被恶意控制或发生其他安全事故。
因此MCU在汽车网络安全中扮演着重要的角色。为了应对日益严峻的网络安全威胁，我们需要采取有效的措施来加强汽车网络安全。各大车规级MCU厂商也是积极部署高安全性的MCU产品。
芯驰科技：芯驰E3系列满足AEC-Q100 Grade 1可靠性认证，是国内首个获得德国莱茵ASIL D/SIL 3功能安全产品认证、国内首个获得国密二级认证的MCU产品，并且通过了TÜV莱茵ASPICE CL2评估。据悉，芯驰2024年3月新发布的E3119F8/E3118F4集成了HSM硬件安全模块，符合Full EVITA信息安全等级，并与业内领先的信息安全解决方案提供商合作，支持符合ISO 21434标准的信息安全固件。该子系列在功能安全层面可以支持到ISO 26262 ASIL-B，芯驰将为其提供功能安全软件库、FMEDA以及各类功能安全文档，并为其完成ASIL-B级别产品功能安全认证。
瑞萨电子：RH850系列 MCU内置智能加密单元ICU，将秘钥存储在单独的存储区域中，CPU无法直接访问，需要通过专用机制来增强实际的防篡改功能，支持高端的加密操作，如RSA，ECC等;可提供防止软件操纵，连接硬件和软件，安全启动，网络节点中ECU的验证等安全服务。
佐思汽研《2024年汽车功能芯片(MCU)行业研究报告》主要研究内容如下：
• 汽车MCU市场现状、市场规模、市场格局、供需情况等研究;
• 汽车MCU在不同应用领域(车身控制、自动驾驶、智能座舱、动力底盘、中央计算域控等)的应用现状、国产化情况、主要产品案例等研究;
• 汽车MCU产业发展的关键点，如工艺制程、内核技术、存储技术、图像处理功能、功能安全等情况研究;
• 国内外汽车MCU供应商的产品布局、新产品研发动态、产品应用情况等研究。
1 汽车MCU产业现状
1.1 汽车MCU概述
1.1.1 车规MCU发展现状及趋势
1.1.2 汽车MCU分类
1.1.3 汽车MCU结构
1.1.4 汽车MCU应用
1.1.5 汽车MCU应用（2）
1.1.6 跨域融合架构下汽车MCU技术演进趋势
1.1.7 汽车MCU生产方式：代工为主
1.2 汽车MCU市场规模
1.2.1 MCU单车用量
1.2.2 车规MCU价格（1）
1.2.3 车规MCU价格（2）
1.2.4 车规级MCU价格趋稳
1.2.5 全球车用MCU市场规模（分8位/16位/32位）
1.2.6 中国乘用车用MCU市场规模预测
1.2.7 中国乘用车用MCU市场规模预测-附录
1.3 汽车MCU竞争格局
1.3.1 全球MCU市场竞争格局：国外厂商垄断中高端车规MCU市场
1.3.2 中国车规MCU市场竞争格局
1.3.3 车规MCU市场玩家一：传统汽车芯片供应商（1）
1.3.4 车规MCU市场玩家一：传统汽车芯片供应商（2）
1.3.5 车规MCU市场玩家一：传统汽车芯片供应商（3）
1.3.6 车规MCU市场玩家二：主机厂
1.3.7 车规MCU市场潜在玩家一：芯片设计公司
1.3.8 车规MCU市场潜在玩家二：Tier 1
1.3.9 主要厂商车规级MCU产品线（1）
1.3.10 主要厂商车规级MCU产品线（2）
1.3.11 主要厂商车规级MCU产品线（3）
1.3.12 国内玩家车规MCU总结：产品对标国外大厂（1）
1.3.13 国内玩家车规MCU总结：产品对标国外大厂（2）
1.3.14 国内玩家车规MCU总结：产品性能不断提升
1.3.15 8位/16位/32位MCU典型产品
2 汽车MCU主要应用领域
2.1 应用领域一：车身控制
2.1.1 车身控制对MCU应用趋势：传统功能多，MCU需求相对稳定
2.1.2 车身域控MCU市场格局
2.1.3 车身控制MCU市场国产化替代情况
2.1.4 车身控制MCU国产化布局（1）
2.1.5 车身控制MCU国产化布局（2）
2.1.6 车身控制MCU产品选型（1）
2.1.7 车身控制MCU产品选型（2）
2.1.8 车身控制MCU产品选型（3）
2.1.9 车身控制MCU产品选型（4）
2.1.10 车身控制MCU产品选型（5）
2.1.11 车身控制MCU新品：瑞萨RH850/F1KM-S2系列（1）
2.1.12 车身控制MCU新品：瑞萨RH850/F1KM-S2系列（2）
2.1.13 车身域控MCU案例：NXP基于S32K3的车身域控方案（1）
2.1.14 车身域控MCU案例：NXP基于S32K3的车身域控方案（2）
2.1.15 车身域控MCU案例：ST基于SPC5的BCM解决方案
2.1.16 车身域控MCU案例：英飞凌基于Traveo II和 AURIX™的BCM解决方案
2.1.17 车身域控MCU案例：TI基于DRA714或DRA710的BCM解决方案
2.1.18 车身域控MCU案例：杰发科技MCU芯片打造的车身控制方案
2.1.19 车身域控MCU案例：基于飞思卡尔MCU的中央车身控制模块(BCM)（1）
2.1.20 车身域控MCU案例：基于飞思卡尔MCU的中央车身控制模块(BCM)（2）
2.1.21 主机厂车身（域）控制MCU案例：宝马BCP
2.2 应用领域二：自动驾驶
2.2.1 ADAS域控的结构
2.2.2 自动驾驶演进对MCU的影响：ADAS功能域集中，MCU使用范围缩窄
2.2.3 ADAS域控架构发展趋势一：SoC取代MCU算力
2.2.4 ADAS域控架构发展趋势二：采用增强的功能安全MCU（1）
2.2.5 ADAS域控架构发展趋势二：采用增强的功能安全MCU（2）
2.2.6 ADAS域控架构发展趋势二：采用增强的功能安全MCU（3）
2.2.7 ADAS域控MCU市场格局
2.2.8 自动驾驶MCU国产化替代情况
2.2.9 自动驾驶MCU国产化替代优势：降低供应链风险
2.2.10 自动驾驶MCU国产化替代布局
2.2.11 自动驾驶MCU产品选型（1）
2.2.12 自动驾驶MCU产品选型（2）
2.2.13 自动驾驶MCU产品案例：英飞凌域控MCU
2.2.14 自动驾驶MCU产品案例：基于J5的自动驾驶域控制器
2.2.15 自动驾驶MCU应用案例一：知从科技ADAS 域控制器
2.2.16 自动驾驶MCU应用案例二：日产ADAS域控制器
2.2.17 自动驾驶MCU应用案例三：优控智行AVCU
2.2.18 关于ADAS域控是否会取消MCU的探讨（1）
2.2.19 关于ADAS域控是否会取消MCU的探讨（2）
2.3 应用领域三：智能座舱
2.3.1 智能座舱领域MCU应用趋势：MCU地位下降（1）
2.3.2 智能座舱领域MCU应用趋势：MCU地位下降（2）
2.3.3 智能座舱MCU国产化替代情况
2.3.4 智能座舱MCU国产化布局
2.3.5 智能座舱MCU产品选型（1）
2.3.6 智能座舱MCU产品选型（2）
2.3.7 智能座舱MCU产品选型（3）
2.3.8 智能座舱MCU应用案例一：麦克拉伦GT座舱
2.3.9 智能座舱MCU应用案例二：福特EVOS
2.3.10 智能座舱MCU应用案例三：蔚来ET7
2.4 应用领域四：动力与底盘控制
2.4.1 动力与底盘控制领域MCU应用趋势：电动系统推动MCU需求增长
2.4.2 动力与底盘控制用MCU国产化替代情况
2.4.3 动力与底盘控制MCU国产化布局
2.4.4 动力与底盘控制MCU产品选型（1）
2.4.5 动力与底盘控制MCU产品选型（2）
2.4.6 动力与底盘控制MCU产品选型（3）
2.4.7 动力与底盘控制MCU产品选型（4）
2.4.8 动力与底盘控制MCU应用案例：大众ID.3逆变器
2.5 应用领域五：中央计算+Zonal控制器
2.5.1 中央计算+Zonal控制器对MCU的需求
2.5.2 中央计算+Zonal控制器用MCU案例一：英飞凌TC4xx（1）
2.5.3 中央计算+Zonal控制器用MCU案例一：英飞凌TC4xx（2）
2.5.4 中央计算+Zonal控制器用MCU案例一：英飞凌TC4xx（3）
2.5.5 中央计算+Zonal控制器用MCU案例一：英飞凌TC4xx（4）
2.5.6 中央计算+Zonal控制器用MCU案例二：芯驰科技E3系列
2.5.7 中央计算+Zonal控制器用MCU案例三：瑞萨RH850
2.5.8 E/E架构趋势下车企应用趋势：零跑采用SOC+MCU实现多域融合（1）
2.5.9 E/E架构趋势下车企应用趋势：零跑采用SOC+MCU实现多域融合（2）
2.5.10 E/E架构趋势下车企应用趋势：零跑采用SOC+MCU实现多域融合（3）
3 汽车MCU关键技术点
3.1 工艺制程
3.1.1 工序技术向先进工艺制程演进
3.1.2 国内外车规级MCU工艺制程之间的差距
3.1.3 不同生产工厂MCU工艺制程布局
3.1.4 车规MCU主流厂商工艺制程布局
3.2 内核技术
3.2.1 汽车MCU主流内核架构（1）
3.2.2 汽车MCU主流内核架构（2）
3.2.3 国内外MCU厂商主要采用的内核统计（1）
3.2.4 国内外MCU厂商主要采用的内核统计（2）
3.2.5 车规级MCU内核发展趋势一：采用RISC-V
3.2.6 车规级MCU内核发展趋势一：RISC-V芯片车用的优劣势
3.2.7 车规级MCU内核发展趋势一：部分RISC-V车规级IP
3.2.8 车规级MCU内核发展趋势一：RISC-V芯片厂商布局（1）
3.2.9 车规级MCU内核发展趋势一：RISC-V芯片厂商布局（2）
3.2.10 车规级MCU内核发展趋势一：RISC-V芯片主机厂应用
3.2.11 车规级MCU内核发展趋势一：RISC-V厂商案例
3.2.12 厂商车规级MCU内核技术布局一：采用PowerPC
3.2.13 车规级MCU发展趋势二：多核异构
3.2.14 车规级MCU发展趋势二：多核异构可提高通信质量（1）
3.2.15 车规级MCU发展趋势二：多核异构可提高通信质量（2）
3.2.16 车规级MCU发展趋势三：向高主频演进
3.2.17 车规级MCU发展趋势三：高主频案例（芯驰科技）
3.3 新型存储技术应用
3.3.1 SRAM存储在车规MCU应用的优势
3.3.2 车规级MCU开始嵌入新型存储
3.3.3 MCU厂商新型存储技术布局
3.3.4 MCU厂商新型存储技术案例：意法半导体PCM （1）
3.3.5 MCU厂商新型存储技术案例：意法半导体PCM （2）
3.3.6 MCU厂商新型存储技术案例：意法半导体PCM （3）
3.3.7 MCU厂商新型存储技术案例：英飞凌的RRAM非易失性存储器（1）
3.3.8 MCU厂商新型存储技术案例：英飞凌的RRAM非易失性存储器（2）
3.3.9 MCU厂商新型存储技术案例：恩智浦MRAM
3.3.10 MCU厂商新型存储技术案例：瑞萨自研STT-MRAM
3.4 图像处理功能
3.4.1 MCU的图像处理能力
3.4.2 主要MCU厂商在图形处理能力上的布局
3.4.3 具备图形处理能力的MCU案例：先楫半导体
3.4.4 具备图形处理能力的MCU案例：英飞凌
3.5 功能安全
3.5.1车规MCU芯片测试与认证
3.5.2 车规级MCU的认证难度大、周期长
3.5.3 车规级MCU认证标准一：AEC-Q系列
3.5.4 车规级MCU认证标准二：ASIL功能安全
3.5.5 汽车MCU对ASIL功能安全的需求
3.5.6 满足ASIL-B功能安全的MCU产品总结：国外（1）
3.5.7 满足ASIL-B功能安全的MCU产品总结：国外（2）
3.5.8 满足ASIL-B功能安全的MCU产品总结：国内（1）
3.5.9 满足ASIL-B功能安全的MCU产品总结：国内（2）
3.5.10 满足ASIL-C功能安全的MCU产品总结：国外
3.5.11 满足ASIL-D功能安全的MCU产品总结：国外（1）
3.5.12 满足ASIL-D功能安全的MCU产品总结：国外（2）
3.5.13 满足ASIL-D功能安全的MCU产品总结：国内（1）
3.5.14 满足ASIL-D功能安全的MCU产品总结：国内（2）
3.5.15 满足车规功能安全的MCU新产品一：芯驰科技 E3“控之芯”系列
3.5.16 满足车规功能安全的MCU新产品二：水木蓝鲸CVM0144
3.6 封装工艺
3.6.1 封装技术演进
3.6.2 先进封装技术平台
3.6.3 车规MCU封装技术
3.6.4 部分MCU封装厂商
3.7 MCU+解决方案
3.7.1 MCU与其它芯片整合成MCU+解决方案
3.7.2 MCU与其它芯片整合成MCU+解决方案：MCU + SoC（1）
3.7.3 MCU与其它芯片整合成MCU+解决方案：MCU + SoC（2）
3.7.4 MCU与其它芯片整合成MCU+解决方案：MCU + 其它芯片
3.8 高端MCU
3.8.1 高端MCU芯片集成更多功能
3.8.2 高端车规级MCU：国外厂商布局域控领域（1）
3.8.3 高端车规级MCU：国外厂商布局域控领域（2）
3.8.4 高端车规级MCU：国内厂商切入高端领域
3.8.5 高性能MCU案例：恩智浦S32K系列
3.8.6 高性能MCU案例：恩智浦S32G系列
3.9 MCU与MPU的融合
3.9.1 主要厂商跨界MCU的布局
3.9.2 跨界MCU案例：ST的STM32H7Rx和STM32H7Sx
3.9.3 跨界MCU案例：TI的Sitara AM2x
3.9.4 跨界MPU案例：ST复用STM32 MCU的生态和IP
3.10 主机厂选择MCU的考量因素
3.10.1 主机厂选择MCU的考量因素一：应用开发
3.10.2 主机厂选择MCU的考量因素二：技术支持（1）
3.10.3 主机厂选择MCU的考量因素二：技术支持（2）
4 国外车规级MCU供应商
4.1 瑞萨电子
4.1.1 瑞萨电子下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图
4.1.2 瑞萨电子MCU产品线
4.1.3 瑞萨电子车规MCU产品：RH850系列
4.1.4 瑞萨电子车规MCU产品：RH850 F系列线路图
4.1.5 瑞萨电子车规MCU产品：扩充RH850 F系列产品线
4.1.6 瑞萨电子车规MCU产品：RH850系列低功耗性能
4.1.7 瑞萨电子车规MCU产品：RH850系列功能安全
4.1.8 瑞萨电子车规MCU产品：RH850系列特征
4.1.9 瑞萨电子车规MCU产品：RL78/F24和RL78/F23
4.1.10 瑞萨电子MCU网络安全管理通过ISO/SAE 21434:2021认证
4.1.11 瑞萨电子MCU应用：低成本座舱仪表
4.1.12 瑞萨电子MCU应用：域控单元
4.1.13 瑞萨电子MCU应用：汽车网关
4.2 NXP
4.2.1 NXP车规芯片交货周期
4.2.2 NXP车规MCU产品线
4.2.3 NXP车规MCU产品：S32G系列（1）
4.2.4 NXP车规MCU产品：S32G系列（2）
4.2.5 NXP车规MCU产品：S32K系列
4.2.6 NXP车规MCU产品：S32K系列命名规则
4.2.7 NXP车规MCU产品：S32Z/S32E（1）
4.2.8 NXP车规MCU产品：S32Z/S32E（2）
4.2.9 NXP车规MCU产品：S32K39
4.2.10 NXP MCU价格
4.2.11 NXP MCU生产基地
4.3 英飞凌
4.3.1 英飞凌车规级MCU产品线（1）
4.3.2 英飞凌车规级MCU产品线（2）
4.3.3 英飞凌车规MCU产品：Traveo™ II系列
4.3.4 英飞凌车规MCU产品：TRAVEO™ T2G Cluster系列
4.3.5 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ 系列（1）
4.3.6 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ 系列（2）
4.3.7 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC 3系列
4.3.8 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC4x
4.3.9 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC4x性能
4.3.10 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC4x架构
4.3.11 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC4x引入PPU（1）
4.3.12 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC4x引入PPU（2）
4.3.13 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC4x的AI性能
4.3.14 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC4x安全性
4.3.15 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC4x虚拟化性能
4.3.16 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC4x应用领域
4.3.17 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC4x生态系统
4.3.18 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC4x支持AUTOSAR
4.3.19 英飞凌车规MCU生产
4.4 意法半导体
4.4.1 ST车规级MCU产品线
4.4.2 ST车规MCU产品：Stellar系列（1）
4.4.3 ST车规MCU产品：Stellar系列（2）
4.4.4 ST车规MCU产品：Stellar G架构
4.4.5 ST车规MCU产品：SPC5系列（1）
4.4.6 ST车规MCU产品：SPC5系列（2）
4.4.7 ST车规MCU产品：SPC5系列（3）
4.4.8 ST车规MCU产品：SPC5系列工艺演进
4.4.9 ST车规MCU新产品：Stellar P
4.4.10 ST车规MCU新产品：Stellar E
4.4.11 ST车规级MCU生态合作伙伴
4.4.12 ST开发工具链
4.5 TI
4.5.1 TI MCU业务
4.5.2 TI低功耗车规MCU产品：MSPM0安全系列（1）
4.5.3 TI低功耗车规MCU产品：MSPM0安全系列（2）
4.5.4 TI低功耗车规MCU产品：MSPM0安全系列（3）
4.5.5 TI车规MCU产品：C2000系列
4.5.6 TI车规MCU产品：Jacinto系列（1）
4.5.7 TI车规MCU产品：Jacinto系列（2）
4.5.8 TI车规MCU产品：Sitara™ AM2x系列
4.5.9 TI生产基地
4.5.10 TI车规级MCU应用：比亚迪多合一控制器
4.6 微芯科技
4.6.1 微芯科技车规MCU产品线
4.6.2 微芯科技车规MCU产品：8位MCU
4.6.3 微芯科技车规MCU产品：16位MCU
4.6.4 微芯科技车规MCU产品：dsPIC33 DSC
4.6.5 微芯科技车规MCU产品：32位MCU（1）
4.6.6 微芯科技车规MCU产品：32位MCU（2）
4.6.7 微芯科技车规MCU产品：32位MCU（3）
4.6.8 微芯科技车规MCU产品：32位MCU（4）
5 国内车规级MCU供应商
5.1 芯驰科技
5.1.1 芯驰科技完善车规级MCU产品线
5.1.2 芯驰科技完善E3系列车规级MCU市场覆盖
5.1.3 芯驰科技发布E3系列新品
5.1.4 芯驰科技车规级MCU产品：E3系列（1）
5.1.5 芯驰科技车规级MCU产品：E3系列（2）
5.1.6芯驰科技基于E3 MCU的域控制器网关解决方案
5.1.7 芯驰科技MCU应用：悬架控制器
5.2 芯旺微电子
5.2.1 芯旺微电子公司简介
5.2.2 芯旺微电子营收结构
5.2.3 芯旺微电子MCU产品收入结构
5.2.4 芯旺微电子MCU产品销量及价格
5.2.5 芯旺微电子车规MCU核心竞争力：自研KungFu内核
5.2.6 芯旺微电子车规MCU业务
5.2.7 芯旺微电子车规MCU产品线
5.2.8 芯旺微电子车规MCU反战规划
5.2.9 芯旺微电子MCU对标产品
5.2.10 芯旺微电子32位车规MCU国产替代优势
5.2.11 芯旺微电子车规MCU产品：KF32A158
5.2.12 芯旺微电子车规MCU产品：KF32A136/KF32A146
5.2.13 芯旺微电子车规MCU应用场景
5.2.14 芯旺微电子车规MCU主要客户
5.3兆易创新
5.3.1 兆易创新经营情况
5.3.2 兆易创新营收结构
5.3.3 兆易创新毛利率
5.3.4 兆易创新MCU业务
5.3.5 兆易创新车规级MCU产品规划
5.3.6 兆易创新车规级MCU新品：GD32A490系列（1）
5.3.7 兆易创新车规级MCU新品：GD32A490系列（2）
5.3.8 兆易创新车规级MCU：GD32A503（1）
5.3.9 兆易创新车规级MCU：GD32A503（2）
5.3.10 兆易创新加速进行国产化替代
5.4 比亚迪半导体
5.4.1 比亚迪半导体公司简介
5.4.2 比亚迪半导体车规级MCU产品线
5.4.3 比亚迪半导体车规MCU产品规划
5.4.4 比亚迪半导体车规MCU新产品：BS9000AMXX系列
5.4.5 比亚迪半导体车规MCU新产品：BS9000AMXX系列竞品对比
5.5 杰发科技
5.5.1 杰发科技车规级MCU产品线
5.5.2 杰发科技车规级MCU出货量
5.5.3 杰发科技车规MCU：AC781x 系列
5.5.4 杰发科技车规MCU：AC7801x 系列
5.5.5 杰发科技车规MCU产品：AC7840x
5.5.6 杰发科技车规MCU新产品：AC7802x
5.5.7 杰发科技车规MCU新产品：AC7870x
5.5.8 杰发科技车规MCU产品应用：BMS
5.6 国芯科技
5.6.1 国芯科技汽车车规MCU应用场景
5.6.2 国芯科技车规MCU产品线
5.6.3 国芯科技车规MCU技术路线
5.6.4 国芯科技车规MCU核心优势
5.6.5 国芯科技车规MCU新产品：CCFC3007PT
5.6.6 国芯科技车规MCU新产品：CCFC3008PT（1）
5.6.7 国芯科技车规MCU新产品：CCFC3008PT（1）
5.6.8 国芯科技车规MCU产品：CCFC2012BC
5.6.9 国芯科技车规MCU产品：CCFC2007PT
5.6.10 国芯科技车规MCU产品：CCFC2016BC
5.7 赛腾微电子
5.7.1 赛腾微电子MCU产品线
5.7.2 赛腾微电子MCU新产品：ASM31AM830
5.7.3 赛腾微电子MCU新产品：ASM8130X
5.7.4 赛腾微电子MCU+ Power布局
5.7.5 赛腾微电子MCU应用动态
5.8 华大半导体
5.8.1 华大半导体MCU业务
5.8.2 华大半导体旗下小华半导体车规MCU布局
5.9 航顺芯片
5.9.1 航顺芯片并购成都蓉芯微
5.9.2 航顺芯片获汽车功能安全认证
5.9.3 航顺芯片车规级MCU规划
5.9.4 航顺芯片车规级MCU产品系列
5.9.5 航顺芯片车规级MCU：HK32AUTO39A
5.9.6 航顺芯片车规级MCU应用：斯柯达中控娱乐系统
5.9.7 航顺芯片主要客户
5.10 极海微
5.10.1 极海微MCU业务
5.10.2 极海微车规MCU布局
5.10.3 极海微车规MCU产品：APM32F103RCT7
5.10.4 极海微车规MCU产品：APM32A407系列
5.10.5 极海微车规MCU产品：APM32A091系列
5.10.6 极海微车规MCU产品：G32A1445
5.10.7 极海微车规MCU应用-LED车灯
5.11云途半导体
5.11.1 云途半导体公司简介
5.11.2 云途半导体产品矩阵
5.11.3 云途半导体车规MCU产品线
5.11.4 云途半导体车规级MCU新产品：YTM32B1H
5.11.5 云途半导体车规级MCU产品：YTM32B1L
5.11.6 云途半导体车规级MCU产品：YTM32B1ME（1）
5.11.7 云途半导体车规级MCU产品：YTM32B1ME（2）
5.11.8 云途半导体车规MCU对标NXP产品
5.12 灵动微电子
5.12.1 灵动微电子MCU业务
5.12.2 灵动微电子车规MCU布局
5.12.3 灵动微电子车规MCU产品：MM32A0140（1）
5.12.4 灵动微电子车规MCU产品：MM32A0140（2）
5.12.5 灵动微电子MCU产品：MM32F5系列
5.12.6 灵动微电子汽车芯片测试验证实验室通过国家CNAS认证
5.13 曦华科技
5.13.1 曦华科技公司简介
5.13.2 曦华科技MCU产品线
5.13.3 曦华科技车规级MCU新产品：CVM011x系列
5.13.4 曦华科技车规级MCU产品：CVM014x系列（1）
5.13.5 曦华科技车规级MCU产品：CVM014x系列（2）
5.13.6 曦华科技车规级MCU产品：CVM014x系列（3）
5.13.7 曦华科技车规级MCU产品：CVM014x系列（4）
5.13.8 曦华科技车规级MCU应用：车内氛围灯
5.13.9 曦华科技车规级MCU应用：电动尾门
5.13.10 曦华科技车规级MCU应用：小电机控制
5.14 芯海科技
5.14.1 芯海科技车规级产品布局
5.14.2 芯海科技车规级MCU
5.14.3 芯海科技车规级MCU：CS32F116Q
5.14.4 芯海科技车规级MCU：CS32F116Q评估件
5.15 中微半导体
5.15.1 中微半导体车规MCU产品线
5.15.2 中微半导体车规MCU新品：BAT32A239/ BAT32A279
5.15.3 中微半导体车规MCU：BAT32A337
5.15.4 中微半导体车规MCU：BAT32A237
5.16 旗芯微
5.16.1 旗芯微车规MCU产品线
5.16.2 旗芯微车规MCU产品：FC4150家族（1）
5.16.3 旗芯微车规MCU产品：FC4150家族（2）
5.16.4 旗芯微车规MCU产品：FC4150F2M
5.16.5 旗芯微车规MCU产品：FC4150F512
5.16.6 旗芯微车规HPU产品：FC7300系列（1）
5.16.7 旗芯微车规HPU产品：FC7300系列（2）
5.16.8 旗芯微车规HPU产品：FC7300系列（3）
5.16.9 旗芯微生态系统
5.17 二进制半导体
5.17.1 二进制半导体公司简介
5.17.2 二进制半导体车规MCU产品规划
5.17.3 二进制半导体车规MCU新产品：伏羲2360
5.17.4 二进制半导体车规MCU内核：伏羲2360
5.17.5 二进制半导体构建汽车芯片生态
5.18 先楫半导体
5.18.1 先楫半导体车规MCU布局
5.18.2 先楫半导体车规MCU新产品：HPM5300
5.18.3 先楫半导体车规MCU新产品：HPM5300架构
5.18.4 先楫半导体车规MCU新产品：HPM6200
5.18.5 先楫半导体车规MCU应用：汽车仪表
5.19 芯科集成
5.19.1 芯科集成公司简介
5.19.2 芯科集成首款RISC-V内核车规MCU—CX3288
5.19.3 芯科集成首款RISC-V内核车规MCU—CX3288产品特性
5.19.4 芯科集成首款RISC-V内核车规MCU—CX3288信息和网络安全
5.19.5 芯科集成首款RISC-V内核车规MCU—CX3288采用AUTOSAR架构
5.19.6 芯钛科技公司简介
5.19.7 芯钛科技车规级MCU业务
5.20 复旦微电公司简介
5.20.1 复旦微电车规级MCU产品：FM33LG0xxA
5.20.2 复旦微电车规级MCU新品：FM33FG0xxA系列
5.21 凌鸥创芯车规MCU产品线
5.21.1 凌鸥创芯车规MCU型号
5.21.2 凌鸥创芯产品级控制算法与平台
5.21.3 凌鸥创芯车规级芯片应用：汽车电子膨胀阀
5.21.4 凌鸥创芯车规级芯片应用：汽车空调压缩机
5.21.5 凌鸥创芯车规级芯片应用：汽车用水泵、油泵、通风扇
5.22 Chipways车规MCU业务
5.22.1Chipways车规MCU产品：XL660x
5.23 紫光芯能
5.23.1 紫光芯能车规MCU布局
5.23.2 紫光芯能车规MCU获功能安全最高认证
5.24 威集团推出车规级MCU
5.24.1 豪威集团车规级MCU架构：OMX14xN
5.24.2 豪威集团车规级MCU架构：OMX14xB
5.24.3 豪威集团车规级MCU优势
5.25 旋智车规级MCU：SPC1169
5.25.1 旋智车规级MCU：SPC1169架构
5.25.2 旋智集成MCU的车规级SOC