本土座舱SoC加速量产，2030年国产化率预计可达25%
中国电动车企正加快采购国产芯片，以降低对进口芯片的依赖。按照非正式目标，2025年国产汽车芯片总体渗透率希望提升至20%以上，同时鼓励国有和民营车企优先采购国产芯片。这对于国产座舱SoC供应商来说，无疑是重大利好。
根据佐思汽研统计，2023年的中国乘用车市场，本土座舱SoC市场覆盖率仅约4.8%，随着政策推动及技术成熟，预计国产座舱SoC市场渗透率将进一步提升，至2030年预计可达25%。
目前，本土座舱SoC供应商正处于新品加速投放、规模量产的快速发展阶段。已有芯驰科技、芯擎科技、杰发科技、华为等多家本土座舱SoC供应商实现规模化量产，在乘用车市场覆盖车型正快速增长。
中国本土座舱SoC产品量产情况
来源：佐思汽研《2024年汽车座舱SoC行业研究报告》
芯驰科技智能座舱X9系列产品覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，满足多样性需求，已完成超百万片量级出货，具备丰富的量产经验和成熟的生态。
上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产。国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴如AliOS、QNX、Unity、Kanzi、QT、梧桐车联、天瞳等都已在芯驰X9产品上完成了适配，芯驰是QNX首个也是目前唯一进入其BSP官方支持列表的国内芯片公司。
来源：芯驰科技
2023年量产的芯擎科技龍鹰一号通过搭载吉利领克08、06等车型实现规模化量产，2023年累计出货达20万颗，同时还有超过20多款车型定点。
杰发科技入门级座舱芯片AC8015已实现累计出货300万颗的业绩，而公司中高级座舱芯片AC8025已获得2家国际主机厂定点，将在2024年陆续量产。
同时，顺应汽车市场多元化形态，国产座舱SoC企业也在不断研发新品，适应快速发展的座舱市场，满足客户需求。
就在近日，芯驰科技推出智能座舱X9系列的新产品X9H 2.0G，面向主流信息娱乐系统，采用16nm车规工艺，是其座舱X9H的升级产品。X9H 2.0G 内置6核Arm Cortex-A55处理器，主频从1.6GHz提升至2.0GHz，CPU算力达45KDMIPS，GPU算力达140GFLOPS，更好地满足座舱信息娱乐系统不断增长的算力需求，有助于汽车厂商进一步优化座舱体验。
在提升A核性能的同时，X9H 2.0G也配置了更多的R核，从X9H的2对双核锁步Cortex-R5F 增加到3对，内置高性能HSM引擎，配置独立安全岛，满足ASIL-B功能安全标准;更多的高安全性锁步R核可以部署快速RVC/AVM、安全显示等功能。此外，X9H 2.0G 内置轻量级NPU，可以对语音识别、DMS等AI应用进行加速。
芯驰科技X9H 2.0G产品框图
来源：芯驰科技
X9H 2.0G集成高性能VPU，支持4K视频编码/解码;集成了丰富的视频输入/输出接口，包括MIPI DSI/CSI、Parallel CSI、LVDS。同时，X9H 2.0G支持LPDDR4/4X、eMMC、QSPI、SDIO等多种存储器接口，集成支持TSN协议的千兆以太网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口，SPDIF和I2S音频接口，以及I2C、SPI、ADC、UART等通用外设接口，同时支持车身CAN FD网络接入。
同时，最新的X9H 2.0G和X9系列的其他产品保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，可借鉴芯驰科技参考设计和量产经验，极大地降低切换、升级的研发投入，加速量产过程。
目前，X9H 2.0G已经获得包括自主品牌和合资品牌在内的多家OEM的定点，定点车型最早将于2024年年底量产上市。
高端座舱SoC竞争白热化，从“一超多强” 到 “群雄混战”
在高端座舱SoC “一超多强” 的市场格局中，高通处于霸主地位;面对千亿规模的智能座舱市场，在车载AI大模型、3A游戏上车等驱动下，Intel、NVIDIA、联发科、AMD等座舱芯片玩家也开始发力，试图抢占更大市场份额。
2024年开始，座舱SoC将迎来一轮新的市场混战，下一代霸主地位争抢战正拉开序幕。
联发科：联手英伟达布局3nm座舱SoC，挑战高通霸主地位
2024年3月，主打座舱SoC性价比之王的联发科与智驾SoC霸主地位的英伟达联手，推出了4款最新的天玑汽车(Dimensity Auto)座舱平台SoC芯片：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1产品，其先进的3nm制程成为目前座舱SoC产品之最。新产品的CPU采用最新一代Armv9-A架构，集成了NVIDIA下一代 GPU 加速的AI运算和NVIDIA RTX 图形处理技术等，支持在车内端侧运行大语言模型，高度集成多摄像头HDR ISP和音频DSP等，可实现AR HUD、电子后视镜等多项功能。最新的天玑座舱SoC可降低BOM成本，实现高算力、低功耗，拥有灵活的 AI 架构和高扩展性，可覆盖豪华到入门级的多个细分汽车市场，计划于2025年量产上车。
可以说，这是联发科与英伟达对高通发起的新一轮挑战，借助MTK在智能座舱市场的占有率和客户资源，再结合英伟达的高性能AI技术和品牌来抢占座舱市场份额。
来源：英伟达
英特尔：AI大模型推动，英特尔高调官宣重回座舱赛道，计划将AI PC搬上车
在CES2024展上，英特尔宣布全面进军汽车市场，主攻智能座舱芯片、电车能源AI管理、开放式汽车芯片定制平台三大方向。英特尔推出了第一代SDV SoC产品，面对高端座舱市场，期望恢复昔日Apollo Lake横扫高端座舱的荣光。
该产品融合英特尔AI加速技术，支持基于摄像头的驾乘监控、电子反光镜、高清视频会议通话、PC游戏等12种应用，可在多个操作系统同时运行。再加上尽可能降低成本，竞争产品似乎是锁定AMD的V1000系列或高通的SA8155，吉利旗下的极氪已明确2024年使用这款软件定义汽车SoC芯片。
来源：Intel
AMD：推出新一代车规级高性能产品V2000A，性能超过高通8295
通过特斯拉进入座舱市场的PC芯片巨头AMD也在发力。2024年初，AMD推出了车规级嵌入式 V2000A 系列处理器，是x86架构的座舱芯片，采用7nm制程打造，配备“Zen 2”内核和 AMD Radeon Vega 7 显卡，通过虚拟机管理程序增强安全功能和汽车软件支持，还支持汽车级 Linux 和Android 汽车。V2000A系列主打的还是游戏，对于越来越注重娱乐体验的座舱市场，无疑是一款兼具高性能和高性价比的高端产品，将首搭载于Smart车型。
V2000A的CPU性能大约360-370kDMIPS，较上一代V1000系列提升88%，明显优于高通的SA8295P。
来源：AMD
高通：SA8295大规模装车，积极部署下一代座舱SoC产品
必须承认，高通凭借着8155成了座舱SoC市场的王者，取得了难以撼动的优势。2023年10月开始，高通5nm制程的第四代座舱SoC产品SA8295P通过搭载极越01、奔驰新E级、银河E8等车型实现量产上车。至2024年3月，约有二十多款车型宣布搭载高通SA8295量产上市。而同时，旗舰级的高通第四代8255芯片也为量产做好了准备，首搭哪吒L车型。
截至2024年3月主要搭载高通SA8295座舱SoC的车型
来源：佐思汽研《2024年汽车座舱SoC行业研究报告》
除车规级产品外，高通也是将消费级芯片应用到座舱的主要供应商，其中比亚迪就是其主要消费级座舱芯片的大客户。
2023年比亚迪推出最新高端品牌仰望，其首款车型仰望U8系列座舱SoC搭载了比亚迪与高通联合定制的4nm制程的5G高性能座舱芯片，推测为骁龙 8+ Gen1(SM8475)，其运行内存达到了 16GB，内存采用LPDDR 5X，同时集成5G基带技术，最快下载速率达1G每秒，同时能100%兼容安卓生态，配置堪比2022年的顶级平板电脑。可以看出座舱SoC上市周期越来越快，且步伐不断与消费级市场靠近。
此外，高通为了应对舱驾融合趋势，于2023年发布了高性能舱驾一体产品Snapdragon Ride Flex SoC ，4nm制程， AI算力均在2000TOPS及以上，该产品可实现新老方案间的继承性，降低车企迭代的沉没成本。
降成本、大算力、高集成等需求推动，Chiplet技术在座舱SoC市场持续被提及
智能汽车演进趋势下，汽车芯片尤其是大算力车载SoC产品在不断向高性能和降成本方向突破，一方面，先进工艺制程不断精进，大有追平消费芯片之势;另一方面，瞄准Chiplet技术寻求“另辟蹊径”。
随着先进制程迭代到5nm、3nm，摩尔定律逐渐趋缓，先进制程的开发成本及难度日益提升。同时，也并不是所有的芯片厂商都可以像英伟达、高通那样通过多个规模化的应用市场来平摊高昂的SoC研发成本。对此，半导体行业开始拓展新的技术路线试图延续摩尔定律，Chiplet概念也由此提出。
座舱等大算力车载SoC领域，2023年开始多家企业提到将通过chiplet技术布局下一代高性能SoC产品。
主要芯片供应商将采用chiplet技术布局车载SoC产品
来源：佐思汽研《2024年汽车座舱SoC行业研究报告》
2024年初，英特尔推出第一款SDV SoC产品，同时宣布该产品将采用Chiplet技术打造，基于英特尔全新的开放式汽车Chiplet平台，通过英特尔的UCIe芯片间互连的开放标准，实现第三方Chiplet集成到英特尔的汽车产品中，打破传统使用单片SoC的模式。基于芯粒Chiplet的架构，Intel可提供定制化的计算平台，即将主机厂设计的芯粒与Intel的CPU、GPU、NPU的产品线集成在一起，满足主机厂多样化的算力组合。
为此，在3D封装方面，英特尔将与比利时微电子研究中心(IMEC)合作，以确保完全满足车规需求。
Intel打造第一个开放Chiplet汽车产品
来源：Intel
英特尔的开放式小芯片平台战略有望消除汽车制造商的供应商锁定风险，促进市场更具竞争力和创新性，但需要说服车企采用其SoC，以建立强大的生态系统，并在汽车行业取得成功。
而联发科与英伟达合作的3nm车载SoC设计上，同样基于chiplet实现主芯片与GPU芯粒间高速互连。
另外， 2024年1月，12家日本汽车制造商、零部件制造商和5家半导体公司组成了“汽车先进SoC研究(ASRA)”联盟，旨在研究通过Chiplet(小芯片)技术生产更高效的下一代汽车SoC，目标是到 2028 年建立车载 chiplet 技术，并从 2030 年开始在量产车中安装 SoC。
1 汽车座舱SoC产品概述
1.1 座舱SoC产品性能对比
1.1.1 座舱SoC概述
1.1.2 座舱SoC组成
1.1.3 座舱SoC设计流程
1.1.4 座舱SoC发展历程
1.1.5 主要座舱SoC对比（1）
1.1.6 主要座舱SoC对比（2）
1.1.7 主要座舱SoC对比（3）
1.1.8 主要座舱SoC对比（4）
1.1.9 主要座舱SoC对比（5）
1.1.10 主要座舱SoC对比（6）
1.1.11 座舱SoC的CPU算力排名（1）
1.1.12 座舱SoC的CPU算力排名（2）
1.1.13 座舱SoC的CPU算力排名（3）
1.1.14 座舱SoC的GPU算力排名（1）
1.1.15 座舱SoC的GPU算力排名（2）
1.1.16 座舱SoC的NPU算力排
1.1.17 座舱SoC存储器规格情况
1.1.18 座舱SoC软件操作系统支持情况
1.1.19 座舱SoC支持显示和摄像头情况
1.1.20 座舱SoC车规级安全认证情况
1.1.21 座舱SoC功能安全认证及实现方式
1.2 2023-2024年座舱SoC市场总结
1.2.1 主要企业座舱SoC发展规划：国外
1.2.2 主要企业座舱SoC发展规划：国产
1.2.3 2023-2024年座舱SoC市场发展特点总结（1）
1.2.4 2023-2024年座舱SoC市场发展特点总结（2）
1.2.5 2023-2024年座舱SoC市场发展特点总结（3）
1.2.6 2023-2024年座舱SoC市场发展特点总结（4）
1.2.7 2023-2024年座舱SoC市场发展特点总结（5）
1.2.8 2023-2024年座舱SoC市场发展特点总结（6）
1.2.9 2023-2024年座舱SoC市场发展特点总结（7）
2 汽车座舱SoC配置与策略分析
2.1 座舱SoC市场规模
2.1.1 全球智能座舱SoC渗透率
2.1.2 中国智能座舱SoC渗透率
2.1.3 中国智能座舱SoC市场规模预估
2.1.4 2023年中国智能座舱SoC装配量
2.1.5 2023年中国智能座舱SoC市场份额（分供应商）
2.1.6 2023年中国智能座舱SoC市场份额（分芯片型号）
2.1.7 智能座舱分级说明
2.2 座舱SoC竞争格局
2.2.1 座舱SoC竞争格局概述
2.2.2 中低端车型市场座舱SoC格局
2.2.3 中高端车型座舱SoC市场
2.2.4 国外座舱SoC供应商格局
2.2.5 中国厂商座舱SoC格局
2.2.6 座舱SoC厂商提供“硬件+软件”整套解决方案布局
2.2.7 消费级芯片应用于车机系统
2.2.8 主机厂座舱SoC 供应仍然以Tier1模式为主
2.2.9 汽车座舱SoC供应模式已在逐渐变化
2.2.10 座舱域控制器成本构成
2.2.11 座舱SoC出货价格
2.2.12 主要主机厂座舱SoC应用趋势（1）
2.2.13 主要主机厂座舱SoC应用趋势（2）
2.3 不同价格范围智能座舱车型座舱SoC选型策略
2.3.1 50万元及以上车型座舱SoC配置策略
2.3.1.1 2023年中国50万元以上车型智能座舱SoC配置情况
2.3.1.2 2023-2024年主要中国50万元以上车型智能座舱SoC选择
2.3.2 40-50万元车型智能座舱SoC配置策略
2.3.2.1 2023-2024年中国40-50万元车型智能座舱SoC选型情况
2.3.2.2 2023-2024年主要中国40-50万元外资品牌车型智能座舱SoC选型
2.3.2.3 2023-2024年主要中国50万元以上自主品牌车型智能座舱SoC选择
2.3.3 35-40万元车型智能座舱SoC配置策略
2.3.3.1 2023-2024年中国35-40万元车型智能座舱SoC选型情况
2.3.3.2 2023-2024年主要中国35-40万元外资品牌车型智能座舱SoC选型
2.3.3.3 2023-2024年主要中国35-40万元自主品牌车型智能座舱SoC选型
2.3.4 30-35万元车型智能座舱SoC配置策略
2.3.4.1 2023-2024年中国30-35万元车型智能座舱SoC选型情况
2.3.4.2 2023-2024年主要中国30-35万元外资品牌车型智能座舱SoC选型
2.3.4.3 2023-2024年主要中国30-35万元自主品牌车型智能座舱SoC选型
2.3.5 25-30万元车型智能座舱SoC配置策略
2.3.5.1 2023-2024年中国25-30万元车型智能座舱SoC选型情况
2.3.5.2 2023-2024年主要中国25-30万元外资品牌车型智能座舱SoC选型
2.3.5.3 2023-2024年主要中国25-30万元自主品牌车型智能座舱SoC选型
2.3.6 15-25万元车型智能座舱SoC配置策略
2.3.6.1 2023-2024年中国15-25万元车型智能座舱SoC选型情况
2.3.6.2 2023-2024年主要中国15-25万元外资品牌车型智能座舱SoC选型
2.3.6.3 2023-2024年主要中国15-25万元自主品牌车型智能座舱SoC选型（1）
2.3.6.4 2023-2024年主要中国15-25万元自主品牌车型智能座舱SoC选型（2）
2.3.7 15万元及以下车型智能座舱SoC配置策略
2.3.7.1 2023-2024年中国15万元及以下车型智能座舱SoC选型情况
2.3.7.2 2023-2024年主要中国15万元及以下外资品牌车型智能座舱SoC选型
2.3.7.3 2023-2024年主要中国15万元及以下自主品牌车型智能座舱SoC选型（1）
2.3.7.4 2023-2024年主要中国15万元及以下自主品牌车型智能座舱SoC选型（2）
2.4 2023-2024年海外供应商座舱SoC装配情况
2.4.1 2023-2024年高通 座舱SoC的车型装配情况及趋势
2.4.1.1 2023年中国L1级以上智能座舱汽车搭载高通座舱SoC的TOP20品牌
2.4.1.2 2023年中国L1级以上智能座舱汽车搭载高通座舱SoC的TOP20车型
2.4.1.3 2023年高通座舱SoC分车型价格范围分布情况
2.4.1.4 2024年宣布采用高通下一代座舱SoC的车型情况
2.4.2 2023-2024年AMD 座舱SoC的车型装配情况及趋势
2.4.3 2023-2024年三星座舱SoC的车型装配情况及趋势
2.5 2023-2024年中国国产供应商座舱SoC装配情况及趋势
2.5.1 2023-2024年芯驰科技座舱SoC的车型装配情况及趋势
2.5.2 2023-2024年华为座舱SoC的车型装配情况及趋势
2.5.3 2023-2024年联发科座舱SoC的车型装配情况及趋势
2.5.4 2023-2024年芯擎科技座舱SoC的车型装配情况及趋势
3 汽车座舱SoC关键趋势问题探讨
3.1 专题一：高通8295开始量产，下一代接棒者会是谁？
3.1.1 主机厂或Tier1选择座舱SoC，他们最看重什么（1）
3.1.2 主机厂或Tier1选择座舱SoC，他们最看重什么（2）
3.1.3 高通骁龙高通8155芯片被认可的逻辑
3.1.4 高通第四代骁龙SA8295P商业模式逻辑
3.1.5 高端座舱芯片更新换代提速，高通骁龙8295芯片开始规模化量产
3.1.6 高通骁龙8295芯片能为智能汽车带来什么
3.1.7 都谁在布局下一代高性能座舱SoC？
3.1.8 可能超越高通的路径？
3.2 专题二：服务器/PC端方案逆袭下一代座舱SoC?
3.2.1 AMD VS 高通
3.2.2 “ARM+Android ”VS“X86+Linux”
3.2.3 服务器/PC端方案逆袭下一代座舱SoC?（1）
3.2.4 服务器/PC端方案逆袭下一代座舱SoC?（2）
3.2.5 座舱领域X86架构主要产品（1）
3.2.6 座舱领域X86架构主要产品（2）
3.2.7 座舱领域X86架构与自研Linux桌面系统最优组合
3.2.8 AMD座舱案例（1）
3.2.9 AMD座舱案例（2）
3.2.10 AMD座舱案例（3）
3.2.11 X86架构座舱案例
3.3 专题三：座舱SoC国产化替代突破口
3.3.1 国产化趋势下，本土座舱SoC企业积极研发新品
3.3.2 国产座舱SoC处于量产上车布局阶段
3.3.3 座舱SoC国产化替代限制壁垒
3.3.4 座舱SoC实现国产化路径
3.3.5 降本增效趋势下，进一步推动国产化替代步伐
3.3.6 案例（1）
3.3.7 案例（2）
3.3.8 案例（3）
3.4 专题四：舱驾合一趋势下，座舱SoC如何发展
3.4.1 随着EEA演进，舱驾合一即将到来
3.4.2 车载中央计算平台布局的主要方式
3.4.3 车载中央计算平台架构方案一
3.4.4 车载中央计算平台架构方案二
3.4.5 驾舱融合趋势下智能座舱发展形态
3.4.6 驾舱一体趋势下，对芯片的要求
3.4.7 座舱SoC向中央计算SoC迈进
3.4.8 中央计算SoC面临的挑战
3.4.9 驾舱一体芯片进展（1）
3.4.10 驾舱一体芯片进展（2）
3.4.11 主要案例（1）
3.4.12 主要案例（2）
3.4.13 主要案例（3）
3.4.14 主要案例（4）
3.4.15 主要案例（5）
3.5 专题五：下一代座舱SoC可选的CPU、GPU等模块分析？
3.5.1 座舱SoC必须具备的能力
3.5.2 座舱SoC产品制程越来越小，3nm芯片发布
3.5.3 座舱SoC产品持续提升的CPU、GPU等算力需求有多高（1）
3.5.4 座舱SoC产品持续提升的CPU、GPU等算力需求有多高（2）
3.5.5 座舱SoC产品持续提升的CPU、GPU等算力需求有多高（3）
3.5.6 座舱SoC产品最大需要多少AI算力
3.5.7 座舱SoC产品可为多少功能提供支持
3.5.8 座舱SoC设计原理图及架构（1）
3.5.9 座舱SoC设计原理图及架构（2）
3.5.10 当前，主要座舱SoC产品主要应用的CPU内核（1）
3.5.11 当前，主要座舱SoC产品主要应用的CPU内核（2）
3.5.12 当前，主要座舱SoC产品主要应用的CPU内核（3）
3.5.13 应用于汽车的ARM架构CPU 内核
3.5.14 应用于座舱的高通CPU架构及内核发展：
3.5.15 下一代座舱SoC产品CPU内核可选项（1）
3.5.16 下一代座舱SoC产品CPU内核可选项（2）
3.5.17 下一代座舱SoC产品CPU内核可选项（3）
3.5.18 下一代座舱SoC产品CPU内核可选项（4）
3.5.19 当前，主要座舱SoC产品主要应用的GPU内核（1）
3.5.20 当前，主要座舱SoC产品主要应用的GPU内核（2）
3.5.21 主要座舱SoC产品主要应用的GPU内核
3.5.22 主要座舱SoC产品主要应用的GPU内核
3.5.23 主要座舱SoC产品主要应用的GPU内核
3.5.24 下一代座舱SoC产品GPU内核可选项
3.6 专题六：下一代座舱SoC需要怎样的封装技术？
3.6.1 高性能座舱SoC芯片制程越来越先进
3.6.2 主要座舱SoC的封装工艺
3.6.3 座舱SoC封装技术演进（1）
3.6.4 座舱SoC封装技术演进（2）
3.6.5 座舱SoC封装技术演进（3）
3.6.6 先进制程的演进，摩尔时代放缓，推动Chiplet技术创新
3.6.7 Chiplet芯片助力高算力车载SoC发展需求（1）
3.6.8 Chiplet技术助力高算力车载SoC发展需求（2）
3.6.9 座舱SoC与Chiplet
3.6.10 Chiplet优势（1）
3.6.11 Chiplet优势（2）
3.6.12 Chiplet挑战
3.6.13 Chiplet技术可以降多少成本
3.6.14 Chiplet用在座舱SoC的优势
3.6.15 主要应用Chiplet布局座舱SoC的企业
3.6.16 Chiplet集成案例（1）
3.6.17 Chiplet未来发展趋势
3.6.18 传统封装 VS 先进封装
3.6.19 先进封装主要类型
3.6.20 支持Chiplet的底层封装技术
3.6.21 Chiplet的主流封装技术
3.6.22 先进封装技术生态已形成
3.6.23 主要先进封装布局企业
3.6.24 新动态
3.6.25 布局企业案例（1）
3.6.26 布局企业案例（2）
3.6.27 Die-to-Die芯片级别互联标准
3.6.28 其他互连技术（1）
3.6.29 其他互连技术（2）
3.7 专题七：智能化驱动下，座舱SoC开发模式及供应模式的转变
3.7.1 汽车芯片开发流程的转变：
3.7.2 新型汽车芯片开发流程：
3.7.3 座舱SoC供应模式转变：
3.7.4 主机厂座舱SoC供应需求变化：
3.7.5 座舱SoC供应模式转变案例（1）
3.7.6 座舱SoC供应模式转变案例（2）
3.7.7 座舱SoC供应模式转变案例（3）
4 国外座舱SoC企业研究
4.1 NXP
4.1.1 NXP汽车处理器路线图
4.1.2 NXP i.MX 95芯片参数
4.1.3 NXP i.MX 95芯片采用了NXP自研的NPU
4.1.4 NXP i.MX 95可用于中低端座舱领域
4.1.5 NXP座舱处理器i.MX 8系列
4.1.6 i.MX8系列产品的主要性能指标(1)
4.1.7 i.MX8系列产品的主要性能指标(2)
4.1.8 恩智浦i.MX8QM软件堆栈模块
4.1.9 恩智浦I.MX芯片的典型座舱应用方案
4.1.10 面向中低端市场产品i.MX6
4.1.11 恩智浦i.MX合伙伙伴生态
4.1.12 恩智浦i.MX操作系统支持情况
4.1.13 恩智浦i.MX的AI算法支持情况
4.1.14 恩智浦i.MX产品与未来座舱系统
4.1.15 恩智浦i.MX产品与未来座舱系统
4.1.16 恩智浦座舱相关最新动态
4.2 德州仪器
4.2.1 TI座舱芯片
4.2.2 德州仪器J6
4.2.3 中端座舱处理器市场，德州仪器有一席之地
4.2.4 Jacinto 6系列产品参数
4.2.5 Jacinto座舱方案及合作伙伴
4.3 瑞萨
4.3.1 Renesas简介
4.3.2 Renesas第五代R-Car产品规划
4.3.3 Renesas芯片业务
4.3.4 通过收购dialog进一步扩产了车载产品线
4.3.5 通过收购dialog扩产了车载产品线
4.3.6 Renesas+dialog组合提供高端集成驾驶舱解决方案
4.3.7 Renesas+dialog组合提供具备触觉感应的驾驶舱解决方案
4.3.8 Renesas芯片产品扩能计划
4.3.9 Renesas汽车细分市场R-Car产品系列
4.3.10 用于座舱处理器的瑞萨R-CAR系列
4.3.11 瑞萨座舱SoC产品线
4.3.12 瑞萨座舱SoC主要性能
4.3.13 瑞萨R-Car Gen3e
4.3.14 瑞萨R-Car E3e 上带有集成驾驶员 ID 的数字仪表盘
4.3.15 R-Car M3e 上的 Android 集成驾驶舱
4.3.16 瑞萨集成式非虚拟化智能驾驶座舱方案
4.3.17 瑞萨低成本数字仪表组合参考设计
4.3.18 瑞萨驾驶舱趋势
4.3.19 未来汽车架构中的瑞萨R-Car
4.3.20 瑞萨EEA策略
4.3.21 Renesas软件平台R-Car软件开发套件（SDK）
4.3.22 瑞萨软件平台
4.3.23 Renesas软件服务平台
4.3.24 瑞萨推出虚拟开发环境
4.3.25 瑞萨电子推出集成开发环境
4.3.26 瑞萨主要动态
4.4 高通
4.4.1 高通简介
4.4.2 高通数字底盘
4.4.3 高通座舱SoC发展进程
4.4.4 不断演进骁龙座舱平台集成丰富的软件生态
4.4.5 高通座舱平台集成多种功能
4.4.6 高通座舱平台可扩展的软件生态
4.4.7 高通骁龙第四代座舱平台
4.4.8 高通骁龙第四代座舱平台通用软件架构
4.4.9 高通SA8295P参数
4.4.10 第四代旗舰级骁龙座舱平台
4.4.11 高通骁龙第三代座舱SoC
4.4.12 高通骁龙第三代座舱SoC
4.4.13 高通骁龙SA8195P参数
4.4.14 高通骁龙第一代和第二代座舱SoC
4.4.15 采用高通座舱平台的主要客户
4.4.16 高通Snapdragon Ride Flex SoC（1）
4.4.17 高通Snapdragon Ride Flex SoC（2）
4.4.18 高通Snapdragon Ride Flex SoC功能安全布局
4.4.19 高通Snapdragon Ride Flex SoC软件参考架构
4.4.20 高通中央计算芯片SA8775
4.4.21 高通SA8775软件参考架构
4.4.22 其他座舱相关芯片：高通工业级芯片
4.4.23 高通座舱相关最新动态
4.5 英特尔
4.5.1 英特尔座舱处理器布局
4.5.2 英特尔第一代SDV SoC
4.5.3 英特尔SDV SoC的硬件架构
4.5.4 英特尔SDV SoC的软件架构
4.5.5 英特尔SDV SoC基于硬件进行物理分隔的效率优势
4.5.6 英特尔发布AI PC处理器
4.5.7 英特尔芯片定制化服务
4.5.8 英特尔A3900处理器
4.6 三星
4.6.1 三星座舱处理器
4.6.2 三星座舱处理器V920
4.6.3 三星座舱处理器V9
4.6.4 三星座舱SoC
4.6.5 三星汽车SoC路线图
4.6.6 三星与芯驰科技达成合作
4.7 英伟达
4.7.1 英伟达收入
4.7.2 英伟达深度学习处理器
4.7.3 联发科与英伟达合作打造智能座舱芯片，布局高端市场
4.7.4 英伟达汽车中央计算芯片
4.7.5 英伟达深度学习处理器：Orin
4.7.6 英伟达深度学习处理器：Parker
4.7.7 奔驰MBUX使用英伟达芯片
4.8 Telechips
4.8.1 主打中低端和液晶仪表的Telechips
4.8.2 Telechips座舱处理器Dolphin发展历程
4.8.3 Telechips的座舱芯片：Dolphin5
4.8.4 Telechips的座舱芯片：Dolphin3系列
4.8.5 Telechips的座舱芯片：Dolphin+系列
4.8.6 Telechips主要客户
4.8.7 Telechips的座舱应用方案
4.8.8 Telechips的Dolphin 3智能座舱解决方案
4.8.9 锦图基于Dolphin 3的智能座舱平台方案
4.8.10 锦图基于Dolphin 5的智能座舱方案
4.8.11 Telechips的座舱相关动态
4.9 AMD
4.9.1 AMD车载处理器布局
4.9.2 AMD在汽车数字座舱芯片布局路线图
4.9.3 AMD最新座舱芯片V2000A
4.9.4 AMD最新座舱芯片V2000A
4.9.5 AMD座舱芯片V2000A应用案例
4.9.6 特斯拉全系车型座舱将采用AMD处理器
4.9.7 AMD嵌入式V1000系列
4.9.8 AMD嵌入式V2000系列产品
4.9.9 AMD汽车智能座舱领域主要客户
5 中国座舱SoC企业研究
5.1 芯驰科技
5.1.1 芯驰科技简介
5.1.2 芯驰科技座舱X9系列布局产品
5.1.3 芯驰科技座舱芯片：X9
5.1.4 X9系列应用方案框图
5.1.5 芯驰发布最新座舱产品X9H 2.0G
5.1.6 最新产品X9H 2.0G参考解决方案框图
5.1.7 X9SP全场景座舱处理器
5.1.8 芯驰科技旗舰座舱处理器：X9U
5.1.9 X9U应用方案框图
5.1.10 芯驰科技第二代中央计算架构
5.1.11 芯驰科技舱泊一体系统
5.1.12 基于芯驰芯片的舱驾一体控制器
5.1.13 基于芯驰芯片的国产化集中式中央计算单元
5.1.14 芯驰科技合作模式（1）
5.1.15 芯驰科技合作模式（2）
5.1.16 芯驰科技出海业务布局
5.1.17 芯驰科技落地量产情况
5.1.18 芯驰科技落地量产情况：座舱客户
5.1.19 芯驰科技最新动态
5.2 联发科
5.2.1 联发科座舱芯片发展
5.2.2 联发科发布Dimensity Auto天玑汽车平台
5.2.3 联发科发布Dimensity Auto天玑座舱平台
5.2.4 联发科与英伟达合作打造智能座舱芯片，布局高端市场
5.2.5 联发科发布最新天玑座舱芯片
5.2.6 联发科发布最新天玑座舱芯片
5.2.7 联发科MT8666
5.2.8 联发科MT8675
5.2.9 MT8675芯片平台虚拟化智能座舱解决方案
5.2.10 联发科MT2715
5.2.11 联发科MT2715基于虚拟化隔离的座舱域控解决方案
5.2.12 基于联发科MT2715座舱系统架构
5.2.13 联发科MT2712
5.2.14 联发科与亿咖通
5.2.15 联发科座舱发展规划
5.3 华为海思科技
5.3.1 华为海思座舱芯片：麒麟710A
5.3.2 华为海思座舱芯片：麒麟990A
5.4 杰发科技
5.4.1 杰发科技座舱SoC
5.4.2 杰发科技座舱SoC产品矩阵
5.4.3 杰发科技座舱处理器：AC8025
5.4.4 基于AC8025的座舱设计架构示例
5.4.5 杰发科技座舱处理器：AC8015
5.4.6 杰发科技座舱处理器系统架构
5.4.7 杰发科技一体化轻座舱方案（1）
5.4.8 杰发科技一体化轻座舱方案（2）
5.4.9 杰发科技一体化轻座舱方案架构
5.4.10 杰发科技提供SoC软硬一体化座舱解决方案
5.4.11 杰发科技座舱芯片发展规划
5.4.12 杰发科技合作伙伴与客户
5.5 芯擎科技
5.5.1 芯擎科技公司简介
5.5.2 芯擎科技公发展历程
5.5.3 芯擎科技智能座舱芯片：龍鹰一号
5.5.4 芯擎科技智能座舱芯片主要参数
5.5.5 芯擎科技座舱芯片软硬件参考设计平台
5.5.6 芯擎科技发展规划
5.5.7 芯擎科技高端座舱解决方案
5.5.8 芯擎科技旗舰座舱解决方案
5.5.9 芯擎科技单芯片舱泊一体方案
5.5.10 芯擎科技舱驾一体方案
5.5.11 芯擎科技、亿咖通与一汽合作研发基于龍鷹一号芯片的智能座舱平台
5.6 瑞芯微电子股份有限公司
5.6.1 瑞芯微简介
5.6.2 瑞芯微发展历程
5.6.3 瑞芯微车载方案应用 – 乘用车系列
5.6.4 瑞芯微车载方案应用 – 商用车系列
5.6.5 瑞芯微车载方案应用 – 商用车系列
5.6.6 瑞芯微自研IP优势
5.6.7 瑞芯微RK3588M芯片 - 一芯多屏方案介绍
5.6.8 瑞芯微RK3588M芯片 - 一芯多屏方案介绍
5.6.9 瑞芯微RK3568M芯片 – 中控+AVM的整合产品方案介绍
5.6.10 瑞芯微RK3358M - 全液晶仪表及中控主机
5.6.11 瑞芯微RK3308M芯片 车载音频及语音方案介绍
5.6.12 瑞芯微RV11系列芯片 DVR部标机方案介绍
5.6.13 瑞芯微国产化座舱方案（1）
5.6.14 瑞芯微国产化座舱方案（2）
5.7 紫光展锐
5.7.1 公司简介
5.7.2 紫光展锐智能座舱芯片（1）
5.7.3 紫光展锐智能座舱芯片（2）
5.7.4 紫光展锐提供软硬平台化产品，可适配多种用户场景
5.7.5 紫光展锐打造的智能座舱域控平台
5.8 全志科技
5.8.1 全志科技车载市场布局
5.8.2 全志科技车载SoC芯片发展历程
5.8.3 全志科技座舱处理器：T7
5.8.4 全志科技T7方案架构
5.8.5 全志科技座舱处理器：T5
5.8.6 全志科技SoC发展路线
5.8.7 全志科技车载SoC主要客户
6 主机厂座舱SoC应用趋势
6.1 比亚迪
6.1.1 比亚迪座舱芯片规划
6.1.2 比亚迪全新DiLink座舱平台
6.1.3 比亚迪舱驾融合布局
6.1.4 比亚迪座舱SoC历程
6.1.5 比亚迪采用高通5G版方案芯片，支持有效降本
6.1.6 比亚迪海外车型将搭载8155座舱方案
6.1.7 比亚迪分品牌座舱SoC分布
6.1.8 比亚迪王朝系列座舱SoC
6.1.9 比亚迪海洋系列座舱SoC
6.1.10 比亚迪仰望品牌座舱SoC
6.1.11 比亚迪腾势品牌座舱SoC
6.1.12 比亚迪方程犳座舱SoC
6.1.13 比亚迪璇玑架构
6.2 特斯拉座舱SoC
6.2.1 特斯拉智能座舱硬件迭代（1）
6.2.2 特斯拉智能座舱硬件迭代（2）
6.2.3 特斯拉HW4.0座舱域
6.2.4 MCU3.0信息娱乐控制单元系统架构
6.2.5 MCU3.0信息娱乐控制单元硬件配置
6.3 宝马座舱SoC
6.3.1 宝马座舱SoC演进
6.3.2 宝马IDC23（1）
6.3.3 宝马IDC23（2）
6.3.4 宝马IDC23 VS MGU22
6.3.5 宝马MGU22
6.3.6 宝马MGU21
6.3.7 宝马MGU
6.3.8 宝马与高通在座舱，智驾等技术领域合作
6.4 奔驰座舱SoC
6.4.1 奔驰座舱芯片演进
6.4.2 奔驰CIVIC座舱硬件（1）
6.4.3 奔驰CIVIC座舱硬件（2）
6.4.4 奔驰NGT7
6.4.5 奔驰三代MBUX
6.4.6 奔驰第二代MBUX
6.4.7 奔驰第一代MBUX
6.4.8 奔驰NTG6，也是双架构
6.5 大众座舱SoC
6.5.1 大众汽车座舱SoC
6.5.2 大众汽车ICAS3座舱
6.5.3 大众ID.4座舱
6.5.4 大众CNS 3.0架构
6.5.5 大众汽车近期主要合作动态（1）
6.5.6 大众汽车近期主要合作动态（2）
6.6 奥迪座舱SoC
6.6.1 奥迪汽车智能座舱SoC演进
6.6.2 奥迪MIB也是双系统架构
6.6.3 奥迪汽车MMI系统架构
6.7 通用座舱SoC
6.7.1 通用汽车智能座舱SoC
6.7.2 通用汽车芯片布局
6.7.3 通用汽车规划
6.8 福特座舱SoC
6.8.1 福特SYNC芯片演变之路
6.8.2 下一代座舱系统计划采用...
6.8.3 福特SYNC+芯片演变之路
6.8.4 福特主要车型座舱SoC
6.8.5 福特新一代车载域控制器
6.8.6 福特SYNC4.0硬件
6.8.7 福特芯片布局计划
6.9 沃尔沃座舱SoC
6.9.1 沃尔沃座舱SoC
6.9.2 纯电版 XC90座舱
6.9.3 沃尔沃与高通合作布局智能座舱
6.9.4 沃尔沃纯电SUV EX90座舱
6.10 丰田座舱SoC
6.10.1 丰田座舱SoC
6.10.2 丰田坦途Tundra座舱拆解
6.10.3 广汽丰田T-SMART智能座舱
6.10.4 一汽丰田Toyota Space智能座舱
6.10.5 丰田芯片布局
6.11 现代座舱SoC
6.11.1 现代汽车座舱SoC
6.11.2 现代汽车座舱系统将采用...芯片
6.11.3 现代汽车SDx战略
6.12 日产雷诺
6.12.1 日产电动车旗舰Ariya座舱
6.12.2 雷诺Mégane E-Tech Electric座舱拆解
6.13 长城座舱SoC
6.13.1 长城汽车智能座舱SoC布局
6.13.2 长城汽车主要品牌智能座舱SoC配置情况
6.13.3 长城咖啡智能2.0——智能座舱
6.13.4 诺博智能座舱域布局规划
6.13.5 诺博智能座舱域产品
6.13.6 长城咖啡OS智能座舱规划
6.14 广汽座舱SoC
6.14.1 广汽集团智能座舱领域布局
6.14.2 广汽高性能沉浸式汽车座舱ADiGO PARK元宇宙
6.14.3 广汽主要车型座舱SoC
6.14.4 广汽埃安星灵架构计算单元SoC
6.15 长安座舱SoC
6.15.1 长安智能座舱SoC
6.15.2 长安汽车舱驾一体“超脑中央计算平台”
6.15.3 长安超级数字化平台架构
6.15.4 长安主要车型智能座舱SoC
6.16 上汽座舱SoC
6.16.1 上汽智能座舱SoC
6.16.2 上汽零束最新一代银河智能座舱解决方案
6.16.3 上汽零束舱驾一体融合HPC
6.16.4 上汽零束智舱计算平台ZCM
6.16.5 零束银河零束银河®舱驾融合计算平台
6.16.6 首款跨域融合中央大脑量产
6.16.7 上汽智己汽车全程AI舱
6.16.8 上汽生态合作伙伴
6.16.9 上汽主要车型智能座舱SoC配置
6.17 吉利座舱SoC
6.17.1 吉利汽车座舱SoC
6.17.2 吉利汽车极氪车型座舱SoC配置
6.17.3 吉利汽车领克车型座舱SoC配置
6.17.4 吉利汽车其他品牌车型座舱SoC配置
6.17.5 吉利汽车座舱芯片布局
6.17.6 Smart、亿咖通与沉浸式智能座舱
6.17.7 智能吉利2025座舱SoC规划
6.18 北汽座舱SoC
6.18.1 北汽乘用车座舱SoC
6.18.2 北汽蓝谷与华为合作历程
6.19 红旗座舱SoC
6.19.1 一汽红旗座舱SoC
6.19.2 一汽红旗芯片应用规划
6.19.3 一汽红旗智能座舱平台芯片
6.19.4 一汽红旗舱驾融合芯片与“旗帜”智能架构
6.19.5 一汽红旗主要车型座舱SoC
6.20 奇瑞座舱SoC
6.20.1 奇瑞主要品牌及车型座舱SoC配置
6.20.2 奇瑞雄狮智舱
6.20.3 奇瑞雄狮生态
6.20.4 奇瑞星途瑶光智能座舱SoC
6.20.5 杰发科技与奇瑞汽车共建汽车芯片联合实验室
6.21 东风岚图座舱SoC
6.21.1 岚图汽车座舱SoC
6.21.2 岚图追光座舱
6.21.3 岚图梦想家座舱
6.21.4 东风其他品牌座舱SoC
6.22 理想座舱SoC
6.22.1 理想汽车座舱SoC演进
6.22.2 理想MEGA座舱
6.22.3 理想L9座舱
6.22.4 理想ONE座舱芯片
6.23 蔚来座舱SoC
6.23.1 蔚来座舱SoC
6.23.2 蔚来座舱系统演进(1)
6.23.3 蔚来座舱系统演进(2)
6.23.4 蔚来中央计算平台ADAM
6.24 小鹏座舱SoC
6.24.1 小鹏汽车座舱SoC
6.24.2 小鹏智能座舱系统迭代
6.24.3 小鹏合作动态
6.25 零跑座舱SoC
6.25.1 零跑汽车座舱SoC
6.25.2 零跑自研智能座舱3.0（1）
6.25.3 零跑智能座舱3.0（2）
6.25.4 零跑座舱标中高解决方案
6.25.5 零跑首发舱驾行泊融合系统
6.26 合众座舱SoC
6.26.1 哪吒汽车座舱SoC
6.26.2 哪吒汽车山海平台2.0智能座舱
6.26.3 哪吒汽车携手车联天下布局最新座舱域控制器和舱驾融合域控制器
6.26.4 哪吒汽车推出浩智智能汽车中央超算平台
6.26.5 哪吒汽车与经纬恒润中央域控合作