车载通信架构在汽车E/E架构中扮演连接的角色，随着汽车E/E架构的演进，车载通信技术也随之不断发展，通信技术发展的核心是通信接口协议。基于下一代Zonal架构的车载通信框架中：
·总线通信：主要包括车载以太网(10M/100M/1000M/2.5G/5G/10G等)、CAN-XL、CAN-FD等。CAN-XL/CAN-FD总线通信的底层是收发器芯片，车载以太网芯片则包括物理层PHY芯片和交换机芯片。Zonal架构下，汽车的骨干网络将采用车载以太网，局部低速网络短期内仍将继续使用CAN-FD/LIN，待10Base-T1S车载以太网和CAN-XL产品规模化后，可能会成为Zonal架构中低速网络的主要应用。
·高速视频流通信：目前车载SerDes芯片有多种协议，主要包括FPD-Link、GMSL、MIPI A-PHY、ASA-ML等。汽车高速视频流传输采用串行传输技术，需要SerDes串行器/解串器来实现，主要应用场景包括摄像头到ADAS SoC的视频传输、座舱SoC到车载显示屏的内容传输。
·近距无线通信：主要包括蓝牙、WIFI、NFC、UWB和星闪等，主要应用场景包括手车互联、数字车钥匙、无线BMS等。
·片间通信：主要有PCIe、NVLink等协议，在中央超算+Zonal架构下，多SoC片间级联应用较多，PCIe主要用于CPU与GPU之间的通信，NVLink主要用于GPU与GPU之间的通信。
Zonal架构的车载通信网络拓扑
来源：沃尔沃
高速视频流通信：车载SerDes芯片如何助力车企降本增效?
车载SerDes芯片主要用于车载摄像头到ADAS域控制器、座舱域控制器、车载显示器等的图像和视频信号的实时数据传输，通常由Serializer(串行器)和De-serializer(解串器)两颗芯片组成，串行器和解串器之间要有一套完整的通讯协议才能实现数据完整、安全、无误的传输。
SerDes芯片在汽车领域中的应用
来源：ADI
10G+车载SerDes通信的必要性：10G+车载SerDes芯片的发展，与汽车中央集成+Zonal架构、端到端自动驾驶、车载显示贯穿一体屏及超高清画质等发展趋势息息相关。
·高清摄像头端：在深度学习模型中，需要高分辨率图像数据来进行目标识别，为了能够对更远距离的目标进行识别和监测，已有厂商推出800万像素以上的车载摄像头。比如索尼半导体在2023年发布了1700万像素的车规图像传感器IMX735;舜宇光学也宣布完成了17MP前视车载镜头的研发。目前，一颗800万像素摄像头每秒钟产生的数据量高达5.76Gbps，未来要实现更高清摄像头的数据传输，对带宽的要求需达到10Gbps及以上。
·高分辨率显示屏端：智能座舱域与车载显示屏之间的信息交互对带宽的需求也越来越高。以吉利银河E8为例，其搭载的45寸8K贯穿一体屏带宽需求可达12.7Gbps。
车载SerDes芯片集成的方案必要性：在大模型时代，如果摄像头达到320度的全视角覆盖，所需的摄像头数量将翻倍增长。车载SerDes芯片都是成对使用，如果按照单颗摄像头配一对串行/解串器的方案，那么整车对于车载SerDes芯片的需求就会大量增加，由此增加的线缆和插件等相关连接件，不仅不利于汽车轻量化，更会增加汽车的制造成本，与汽车整体的发展趋势和主机厂降本的需求相悖。对于采用下一代Zonal架构和AI大模型的汽车，串行器和解串器的集成方案显得尤为重要，有助于简化电路设计、减少SerDes芯片用量及线束、连接器的使用。
车载SerDes的协议可主要分为私有协议和公有协议。目前，全球车载SerDes市场是以私有协议为主导，ADI的GMSL和TI的FPD-Link几乎垄断了全球车载SerDes市场份额。为打破行业垄断，国内涌现出了越来越多的车载SerDes芯片企业，比如仁芯科技、昆高新芯、裕太微等。
由于TI和ADI在车载低速SerDes产品(1.6Gbps~6Gbps)已经占据先发优势和绝对垄断的主导地位，因此，国内许多厂商则针对未来智能汽车高带宽的需求，规划了高速车载SerDes产品(10Gbps以上)，以抢占高速车载SerDes产品量产的先发优势。
以仁芯科技为例，R-LinC是仁芯科技自研的单通道16Gbps车载高性能SerDes芯片，向下可兼容全速率16Gbps-1.6Gbps，采用私有协议，支持15米的长距离传输，采用22nm工艺打造，插损补偿能力达到30dB以上，并可实现实时自适应均衡。R-LinC主要用于车载摄像头等传感器到SoC的长距离实时传输，其单通道16Gbps的速率可满足当前超高分辨率摄像头(如17MP)对于图像数据传输的极致需求。
传感器端，在16Gbps高速传输加持下，1颗仁芯R-LinC加串芯片可同时接入两颗8MP像素高清摄像头，单根线束传输两路视频流，节省1颗芯片和1套线束及接插件，助力当下主流视觉传感器方案高效降本。
仁芯科技加串芯片二合一方案
来源：仁芯科技
控制器侧，仁芯R-LinC单颗解串器可实现6路输入，最高可实现6*16Gbps (12颗8MP摄像头) 的高速数据吞吐能力，同时支持16Gbps的转发能力，因此，1-2颗解串器即可覆盖当前市场智驾主流视觉方案，配合6合1的新型连接器，使得板级硬件设计面积更小，器件布局更优，大幅降低了系统方案成本。
仁芯科技解串芯片六路合一方案
来源：仁芯科技
目前智能车型视觉传感器配置中，平均摄像头配置数量已超5颗，高阶智驾需要11颗摄像头才能完成对于整车周围环境的覆盖，为此，仁芯科技联合索尼半导体推出了“智驾5V超级视觉解决方案”。
仁芯科技＆索尼半导体“智驾5V超级视觉解决方案”
来源：仁芯科技
·硬件配置：该方案由1颗基于索尼17M图像传感器(IMX735)的前视超高清摄像头+4颗基于索尼8M像素的超级鱼眼摄像头+5颗仁芯16Gbps高速率加串芯片(RLC91603)+1颗高集成度6合1解串芯片(RLC99602)组成;
·5颗摄像头完成整车智驾全视野覆盖：在该方案中，前视17MP摄像头能同时输出广角到窄角三幅图像，可替代现有主流2颗前视8MP像素摄像头;另外4颗8MP-12MP像素超大广角鱼眼摄像头，可以兼顾周视摄像头功能，完成对整车的全景覆盖。
·R-LinC加/解串器在5V方案中的优势：
传感器方面，使用1颗仁芯R-LinC加串芯片就可满足索尼17MP超高清摄像头的传输速率，节省了1颗加串芯片和1套线束及接插件，实现成本的大幅降低;
控制器方面，该方案仅需1颗仁芯R-LinC解串器就能实现5路视频流输入，配合高集成度的新型连接器，有助于减小板级硬件设计面积、优化器件布局、降低系统方案成本。
车载SerDes的公有协议，目前有MIPI A-PHY、ASA-ML和HSMT三类公有标准。
三种车载SerDes公有协议
来源：佐思汽研《2024年下一代Zonal通信网络拓扑及芯片行业研究报告》
在MIPI A-PHY标准中，Valens是重要贡献者，也是市场上首家提供符合A-PHY标准的芯片组(VA7000系列)的厂商，目标是ADAS和自主驱动子系统中的超高速网络应用。在Valens A-PHY芯片的规划路线中，预计在2025年推出性能更强的VA7100芯片组，单个接口可支持16Gbps以上带宽，能够支持高达1700万像素以上的分辨率，并且可以同时接入摄像头和雷达的数据。在处理接受端，单链路可支持16Gbps以上带宽，可实现多路实时视频及数据的传输或交换，所有传感器数据均可灵活交换、复制。
Valens下一代基于MIPI A-PHY标准的VA7100芯片组
来源：Valens
ASA Motion link(ASA-ML)规范主要由宝马和Microchip推动。2024年3月，宝马集团在慕尼黑举行的汽车以太网大会上宣布，将于2027年引入标准化的ASA-ML。此外，宝马与Microchip还合作进行了一次基于ASA-ML标准的芯片组概念验证，未来宝马极有可能会采用Microchip的VS77X芯片组，传感器与域控和显示器之间的高速视频图像传输。
HSMT标准主要由华为等国内企业主推动。
不过，目前A-PHY、ASA-ML、HSMT等公有协议均未最后冻结，仍处于更新中，既没有通过产品规模出货的验证，更没有被行业广泛接受和普遍采用，还存在着很多不确定性。
由于SerDes是跨零部件的桥接芯片，在实际应用中都是成对使用，互联互通并非刚性需求，相对来说，私有协议更加高效简洁，成熟度高，因此关于SerDes标准化的发展路径仍有待观察。
Zonal架构下，如何构建下一代车载通信架构?
下一代Zonal架构中，实现功能集中化之后，车内ECU将大量减少。这种功能的集中化主要是靠软件算法来引导，但要真正落实下来，必须依赖区域控制器及中央计算平台内的控制器、SoC、通信芯片、电源芯片等物理硬件来支撑。
现阶段跨域融合+Zonal架构对车内骨干网络的通信需求
小鹏汽车X-EEA3.0：中央超算C-DCU，集成座舱、部分车身、中央网关等功能。在这个中央超算的通信中，C-DCU内含1个车载以太网交换机并支持TSN，通过2路千兆以太网1000Base-T1与XPU和5G智能天线连接;6路百兆以太网，其中2路连接左右Zonal控制器(LDCU、RDCU)。中央计算平台和两个区域控制器的MCU均采用瑞萨第三代28nm高速MCU。
小鹏汽车中央超算C-DCU通信拓扑
来源：小鹏汽车
长安汽车SDV环网：长安汽车SDA架构由C2(中央计算机：算力508TOPS)+EDC(体验计算机：算力2000GFLOPS)+三个区域控制器VIU组成。该架构采用车载以太网环网通信技术，以百兆以太网为主干网，C2和EDC之间通过千兆以太网通信，同时应用了TSN、环网冗余等技术，解决传统以太网数据传输乱序、丢包等问题。
长安汽车SDV环网
来源：长安汽车
下一代中央计算+Zonal架构对车内骨干网络的通信需求
下一代中央计算+Zonal架构中，区域控制器内一般会集成Zonal网关、高速通信MCU、车载以太网交换芯片、以太网PHY芯片等与通信相关的芯片器件。每个Zonal网关内都包含一个以太网交换机，一辆车可能需要6-7片。
典型的Zonal网关设计
来源：Visteon
Zonal架构下一些典型解决方案：
高速通信MCU(NXP)：2024年3月，NXP推出了全球首款5纳米汽车MCU——S32N55。S32N55集成了车辆动态控制、车身、舒适、中央网关，具备多种网络接口，包括CAN、LIN、FlexRay、车载以太网、CAN-FD、CAN-XL以及PCIe，CAN网络接口至少有15个。
NXP S32N55内部框图
来源：NXP
车载以太网PHY芯片(裕太微)：2023年年底，裕太微的首款千兆车载以太网PHY芯片产品YT8011成功量产，并拿到多家OEM定点。YT8011系列芯片兼容百兆100BASE-T1和千兆1000BASE-T1，支持RGMII/SGMII MAC 接口，支持EEE节能以太网、1588时间同步协议、IEEE802.1AS时间同步协议，可在非屏蔽双绞线上达到60米以上的传输距离，充分满足雷达、环视、自动驾驶等高速数据传输的应用需求。
裕太微千兆车载以太网PHY芯片YT8011应用框
来源：裕太微
车载以太网交换芯片(Marvell)：Marvell的中央汽车以太网交换机系列Brightlane Q622x包含了Q6222和Q6223两款产品，是专门为汽车Zonal架构而设计。其中，Q6223带宽达90 Gbps，几乎是当前可用汽车交换机容量的2倍;Q6222包含9个60 Gbps端口，其中有五个10G SerDes端口、四个2.5G SerDes端口和两个1000Base-T1 PHY可供选择。该区域交换机将来自汽车物理区域内的设备的流量聚合到一起，通过高速以太网连接至中央计算交换机实现信息交互。
Marvell 中央汽车以太网交换机Q6222框图
来源：Marvell
赫千科技基于车载以太网为骨干网络设计的区域网关架构：传感器采集数据后通过车载以太网传输至对应的TSN区域网关进行数据交换，然后区域网关将对应的数据再通过车载以太网总线传输至中央计算平台进行运算处理;中央计算平台对数据进行运算处理后通过TSN网关传输至域控制器进行决策或车载以太网显示屏(Eth Screen)进行显示;同时TSN区域网关兼容CAN/CAN-FD通信，通过CAN总线、CAN-FD总线与相应CAN ECU进行信息交换。
基于车载以太网为骨干的区域网关架构
来源：赫千科技
未来，考虑到自动驾驶对数据传输的需求，以及为满足车内功能安全的要求、中央与区域控制器之间大量的数据传输迁移以及软件算法的交互，10G+车载以太网可能会成为Zonal架构中的数据主干链路。
来源：北汇信息
片间互连成为HPC中央计算平台通信关键
Zonal架构的核心部分是中央计算平台，由于智能驾驶、智能座舱、车控等所有需要一定规模计算资源的系统都将集中在一个中央计算单元内，会用到多个处理器或是SoC，这对中央计算平台硬件架构的算力、接口、数据安全、功能安全等诸多方面提出了很高的要求。中央计算平台是CPU+GPU的异构芯片集成化设计，板间互连、片间互连、片上互连等通信技术是关键。因此，Zonal架构下，汽车网络还面临一个重要挑战，那就是中央计算平台本身的高性能计算互联。
在异构计算架构中，GPU与CPU一般通过PCIe总线连接在一起来协同工作。目前，市场上车规级PCIe交换机厂商主要有两家，一家是Microchip，偏向中高端产品;另一家是瑞萨收购的PERICOM，偏向低端市场，不支持NTB。
Zonal架构中，HPC内部将使用PCIe总线连接
来源：Microchip
在大模型训练过程中，高端显卡集群的全部潜力取决于GPU服务器集群中每个GPU之间能否快速、顺畅地通信。在多GPU系统内部，GPU间通信的带宽通常在数百GB/s以上，PCIe总线的数据传输速率容易成为瓶颈，且PCIe链路接口的串并转换会产生较大延时，影响GPU并行计算的效率和性能。
因此，NVIDIA推出了能够提升GPU之间通信的NVLink技术。NVLink用于SoC，车载计算平台NVIDIA DRIVE Thor将数字仪表板、车载信息娱乐、自动驾驶、泊车等诸多智能功能统一整合到单个架构中。2024年3月，NVIDIA推出了第五代NVLink，总带宽可达 1.8 TB/s，是PCIe 5.0 带宽的14 倍之多，单颗NVLink Switch芯片有500亿颗晶体管，支持多达576个GPU间的无缝高速通信，适用于复杂大语言模型。
来源：NVIDIA
NVIDIA Blackwell架构基于第五代NVLink技术，专为Transformer、大语言模型(LLM)和生成式AI工作负载而打造，可分为B200和GB200产品系列。其中GB200 GPU集成了1个Grace CPU和2个B200 GPU，相较于NVLink 4的H100 Tensor Core GPU，GB200 NVL72可以为大语言模型(LLM)推理负载提供 30 倍的性能提升，并将在数万亿参数上构建和运行实时生成式 AI 大型语言模型的成本和能耗降低到此前的 25 分之一。
来源：NVIDIA
2024年3月，英伟达宣布与比亚迪扩大合作，未来的比亚迪电动汽车将搭载英伟达采用Blackwell架构新一代自动驾驶汽车处理器DRIVE Thor，DRIVE Thor预计最早于2025年开始量产，性能高达1000TFLOPS。此外，比亚迪还将使用英伟达 AI 基础设施进行自动驾驶模型训练，智能工厂机器人也将使用NVIDIA Isaac 机器人系统。
1 车载通信网络架构研究
章节总结（1）
章节总结（2）
章节总结（3）
1.1 车载网络通信总线
1.1.1 车载通信技术可分为无线和有线通信
1.1.2 车载通信技术一：车内总线通信
1.1.3 不同的总线为车内通信提供不同的功能
1.1.4 车内通信总线的典型技术特征
1.1.5 车内通信总线技术对比
1.1.6 车载通信技术二：车载无线通信
1.1.7 车载无线通信应用场景
1.1.8 车内无线通信的应用要求
1.1.9 车外无线通信的应用要求
1.1.10 车载通信技术发展趋势
1.2 主机厂网络架构分析
1.2.1 华为：CC架构通信拓扑
1.2.2 华为：问界M9整车网络架构分析（1）
1.2.3 华为：问界M9整车网络架构分析（2）
1.2.4 华为：问界M9整车网络架构分析（3）
1.2.5 华为：问界M9整车网络架构分析（4）
1.2.6 华为：问界M9整车网络架构分析（5）
1.2.7 华为：问界M9整车网络架构分析（6）
1.2.8 华为：问界M9整车网络架构分析（7）
1.2.9 蔚来：下一代车载网络通信架构
1.2.10 蔚来：Zonal架构进展——2023款ES8网络拓扑
1.2.11 小鹏：车载网络通信架构发展路线
1.2.12 小鹏：小鹏G6网络拓扑分析（1）
1.2.13 小鹏：小鹏G6网络拓扑分析（2）
1.2.14 理想：下一代车载网络通信架构
1.2.15 理想：LEEA3.0通信架构
1.2.16 比亚迪：Zonal架构采用千兆双以太网环网
1.2.17 比亚迪：海豚与汉的整车网络架构对比
1.2.18 比亚迪：海豚左车身域控制器的整体接口和交互
1.2.19 比亚迪：最新架构进展——2023款腾势DM9网络拓扑
1.2.20 长安：阿维塔11整车网络架构（1）
1.2.21 长安：阿维塔11整车网络架构（2）
1.2.22 长城：第四代E/E架构中的车载通信情况
1.2.23 长城：下一代架构中骨干网络将通过车载以太网实现信息传输
1.2.24 大众：ICAS1与ICAS3的网络架构
1.2.25 大众：ICAS1车身控制的网络架构
1.2.26 特斯拉：Model 3引入车载以太网
1.2.27 沃尔沃：Zonal架构通信网络
1.2.28 沃尔沃：SPA架构中的通信设计
1.2.29 沃尔沃：车身电子通信网络架构
1.2.30 沃尔沃：车身控制CEM模块的通信架构设计
1.2.31 上汽：准中央计算平台银河3.0架构通信网络
1.2.32 上汽：智己LS6整车网络架构（1）
1.2.33 上汽：智己LS6整车网络架构（2）
1.2.34 奥迪：奥迪A6的车载网络通信架构
1.3 Zonal架构下的通信需求
1.3.1 汽车E/E架构演进趋势
1.3.2 Zonal架构下的通信需求（1）：主干通信
1.3.3 Zonal架构下的通信需求（2）：局部低速应用
1.3.4 Zonal架构下的通信需求（3）
1.3.5 Zonal架构下的通信需求（4）
1.3.6 Zonal架构下的通信需求（5）
1.3.7 Zonal架构下的通信需求（6）
1.3.8 Zonal架构下的通信需求（7）
1.3.9 Zonal架构下的通信需求（8）
1.3.10 Zonal架构下的通信需求（9）
1.3.11 Zonal架构下的通信需求（10）
1.3.12 Zonal架构下的通信需求（11）
1.4 Zonal架构演进下，如何搭建通信架构？
1.4.1 汽车E/E架构演进路线和现状
1.4.2 功能域架构下的车载通信网络搭建
1.4.3 跨域融合的车载通信网络搭建案例（1）
1.4.4 跨域融合的车载通信网络搭建案例（2）
1.4.5 跨域融合的车载通信网络搭建案例（3）
1.4.6 跨域融合的车载通信网络搭建案例（4）
1.4.7 跨域融合的车载通信网络搭建案例（5）
1.4.8 跨域融合对通信中间件的需求
1.4.9 跨域融合趋势下，通信中间件趋向统一
1.4.10 跨域融合的通信中间件方案（1）
1.4.11 跨域融合的通信中间件方案（2）
1.4.12 跨域融合的软件案例（1）
1.4.13 跨域融合的软件案例（2）
1.4.14 跨域融合的软件案例（3）
1.4.15 跨域融合的软件案例（4）
1.4.16 跨域融合的软件案例（5）
1.4.17 Zonal架构下中央计算平台的通信网络搭建（1）
1.4.18 Zonal架构下中央计算平台的通信网络搭建（2）
1.4.19 Zonal架构演进带了PCIe SSD存储需求
1.4.20 适合Zonal架构的汽车集中存储解决方案
1.4.21 Zonal架构下中央计算平台的通信网络搭建（3）
1.4.22 Zonal架构下中央计算平台的通信网络搭建（4）
1.4.23 Zonal架构下ZCU的车载通信网络搭建（1）
1.4.24 Zonal架构下ZCU的车载通信网络搭建（2）
1.4.25 Zonal架构下ZCU的车载通信网络搭建（3）
1.4.26 Zonal架构下ZCU的车载通信网络搭建（4）
1.4.27 Zonal架构下ZCU的车载通信网络搭建（5）
1.4.28 Zonal架构下ZCU的车载通信网络搭建（6）
1.4.29 Zonal架构下ZCU的车载通信网络搭建（7）
1.4.30 Zonal架构下ZCU的车载通信网络搭建（8）
1.4.31 Zonal架构下网关搭建（1）
1.4.32 Zonal架构下网关搭建（2）
1.4.33 Zonal架构下网关搭建（3）
1.4.34 区域环网架构设计案例
1.4.35 Zonal架构下面临的网络安全挑战
1.4.36 Zonal架构下以太网应用的网络安全防护方案（1）
1.4.37 Zonal架构下以太网应用的网络安全防护方案（2）
1.4.38 Zonal架构下以太网应用的网络安全防护方案（3）
1.4.39 Zonal架构网络安全解决方案
2 车内主干网和局部网络通信研究
2.1 车内总线网络通信标准、协议
2.1.1 汽车总线通信网络协议分类
2.1.2 汽车总线技术规范发展
2.1.3 车内总线通信标准/规范一览
2.1.4 传统总线通信协议（1）：CAN通信
2.1.5 CAN总线的两个ISO国际标准及物理层形式
2.1.6 传统CAN总线网络OSI协议框架
2.1.7 传统CAN总线通信：低速CAN与高速CAN的物理层区别
2.1.8 CAN-FD通信框架
2.1.9 CAN XL的技术规范及标准化成型工作
2.1.10 CAN-XL OSI 协议框架
2.1.11 全球4个主要的车载以太网标准化组织及分工（1）
2.1.12 全球4个主要的车载以太网标准化组织及分工（2）
2.1.13 车载以太网 OSI 模型
2.1.14 车载以太网通信网络协议簇
2.1.15 车载以太网物理层标准
2.1.16 车载以太网的接口类型
2.1.17 车载以太网数据链路层协议
2.1.18 车载以太网数据链路层协议——AVB协议簇
2.1.19 车载以太网数据链路层协议——TSN协议簇
2.1.20 车载以太网网络层协议
2.1.21 车载以太网传输层协议
2.1.22 车载以太网应用层协议
2.2 汽车骨干网络通信——100M/1000M以太网
2.2.1 汽车骨干网络通信转向车载以太网
2.2.1.1 车载通信骨干网络由CAN转向以车载以太网
2.2.1.2 车载以太网在汽车上的部署阶段
2.2.1.3 汽车主干网主流架构
2.2.1.4 车载以太网通信架构
2.2.1.5 车载以太网接口构成
2.2.1.6 车载以太网接口工作原理
2.2.1.7 车载以太网芯片在汽车上的应用
2.2.2 车载以太网PHY芯片市场格局、产品列表
2.2.2.1 车载以太网PHY芯片作为独立芯片存在
2.2.2.2 车载以太网PHY芯片关键技术参数
2.2.2.3 全球车载以太网PHY芯片市场竞争格局
2.2.2.4 国外车载以太网PHY芯片供应商列表及产品选型（1）
2.2.2.5 国外车载以太网PHY芯片供应商列表及产品选型（2）
2.2.2.6 国外车载以太网PHY芯片供应商列表及产品选型（3）
2.2.2.7 国内车载以太网PHY芯片市场竞争格局
2.2.2.8 国内车载以太网PHY芯片供应商列表及产品选型（1）
2.2.2.9 国内车载以太网PHY芯片供应商列表及产品选型（2）
2.2.2.10 车载以太网PHY芯片产品（1）
2.2.2.11 车载以太网PHY芯片产品（2）
2.2.2.12 车载以太网PHY芯片产品（3）
2.2.2.13 车载以太网PHY芯片产品（4）
2.2.3 车载以太网交换芯片市场格局、产品列表
2.2.3.1 车载以太网交换芯片的功能
2.2.3.2 车载以太网交换芯片的部署位置
2.2.3.3 全球车载以太网交换芯片市场竞争格局
2.2.3.4 国外车载以太网交换芯片供应商列表及产品选型（1）
2.2.3.5 国外车载以太网交换芯片供应商列表及产品选型（2）
2.2.3.6 国外车载以太网交换芯片供应商列表及产品选型（3）
2.2.3.7 国外车载以太网交换芯片供应商列表及产品选型（4）
2.2.3.8 国内车载以太网交换芯片市场竞争格局
2.2.3.9 国内车载以太网交换芯片供应商列表及产品选型（1）
2.2.3.10 国内车载以太网交换芯片供应商列表及产品选型（2）
2.2.3.11 国内车载以太网交换芯片供应商列表及产品选型（3）
2.2.3.12 车载以太网交换芯片产品
2.2.4 汽车骨干网络发展趋势
2.2.4.1 通信端口趋势（1）
2.2.4.2 通信端口趋势（2）
2.2.4.3 通信带宽趋势（1）
2.2.4.4 通信带宽趋势（2）
2.2.4.5 10G车载以太网解决方案
2.3 汽车局部网络通信——10M以太网/CAN
2.3.1 CAN-XL/10 BASE-T1S
2.3.1.1 10Mbps领域的争夺
2.3.1.2 10M车载通信技术（1）：10BASE-T1S车载以太网
2.3.1.3 10BASE-T1S车载以太网的应用场景
2.3.1.4 三种典型的10M以太网物理层配置
2.3.1.5 10BASE-T1S车载以太网特点一
2.3.1.6 10BASE-T1S车载以太网特点二
2.3.1.7 10M车载以太网的优势
2.3.1.8 10BASE-T1S落地将消除传统网络技术中对于网关的需求
2.3.1.9 10M车载以太网芯片厂商及产品列表
2.3.1.10 10M车载以太网芯片产品
2.3.1.11 10M车载以太网应用新动向
2.3.1.12 10M车载通信技术（2）：CAN XL
2.3.1.13 CAN XL的典型应用场景
2.3.1.14 CAN XL与10Base-T1S的参数对比
2.3.2 CAN/CAN-FD/LIN
2.3.2.1 CAN/LIN收发器在汽车上的应用场景
2.3.2.2 汽车CAN/LIN SBC芯片
2.3.2.3 CAN/LIN接口芯片国内市场竞争格局
2.3.2.4 国产CAN收发器芯片发展
2.3.2.5 国外CAN/CAN FD/LIN接口芯片供应商列表及产品选型（1）
2.3.2.6 国外CAN/CAN FD/LIN接口芯片供应商列表及产品选型（2）
2.3.2.7 国内CAN/CAN FD/LIN接口芯片供应商列表及产品选型（1）
2.3.2.8 国内CAN/CAN FD/LIN接口芯片供应商列表及产品选型（2）
2.3.2.9 国内CAN/CAN FD/LIN接口芯片供应商列表及产品选型（3）
2.3.2.10 CAN SBC芯片产品（1）
2.3.2.11 CAN SBC芯片产品（2）
2.3.2.12 CAN SBC芯片产品（3）
2.3.2.13 CAN收发器应用方案
2.4 车载以太网传输介质——光纤、POE电缆
2.4.1 车载以太网物理层传输介质
2.4.2 车载以太网光纤通信
2.4.3 车载以太网光纤通信的优势
2.4.4 车载光纤通信解决方案（1）
2.4.5 车载光纤通信解决方案（2）
2.4.6 车载光纤通信解决方案（3）
2.4.7 什么是以太网电缆 (PoE) ？
2.4.8 以太网电缆 (PoE) 供电框图示例
2.4.9 车载以太网标准：数据线供电(PoDL)架构，通过同样的差分通道传输数据和提供电源
2.4.10 10BASE-T1S以太网线缆供电
2.4.11 PROCET（北京创新联杰）车载POE模块
2.4.12 汽车以太网电缆 (PoE) 供电玩家
2.4.13 ADI 10BASE-T1S网络供电方案
2.4.14 ADI 10BASE-T1S E2B（以太网-边缘总线）在宝马汽车量产
2.4.15 特斯拉Cybertruck引入以太网电缆 (PoE) 供电（1）
2.4.16 特斯拉Cybertruck引入以太网电缆 (PoE) 供电（2）
2.5 车载以太网的部署案例
2.5.1 车载以太网部署案例（1）
2.5.2 车载以太网部署案例（2）
2.5.3 车载以太网部署案例（3）
2.5.4 车载以太网部署案例（4）
2.5.5 车载以太网部署案例（5）
2.5.6 车载以太网部署案例（6）
2.5.7 车载以太网部署案例（7）
2.5.8 车载以太网部署案例（8）
2.5.9 车载以太网部署案例（9）
2.5.10 车载以太网部署案例（10）
2.6 车载以太网芯片成本及市场分析
2.6.1 车载以太网PHY芯片价格
2.6.2 国内乘用车市场ADAS系统中的以太网PHY芯片需求量测算
2.6.3 国内乘用车市场IVI系统中的以太网PHY芯片需求量测算
2.6.4 2023-2026年中国乘用车车载以太网PHY芯片市场规模预测
2.6.5 车载以太网交换芯片需求端
2.6.6 车载以太网交换芯片价格
2.6.7 2023-2026年国内车载以太网交换芯片市场规模预测
2.7 车载通信协议转换——网关
2.7.1 分布式网关、中央网关和以太网网关拓扑演进趋势
2.7.2 网关控制器扮演未来E/E架构中车载数据服务器的角色
2.7.3 未来SOA架构（即Zonal）的汽车网关
2.7.4 中央网关将改变汽车架构
2.7.5 全新服务型网关控制器算力性能将有十倍以上的提升
2.7.6 以车载以太网为骨干网络的区域网关架构
2.7.7 汽车网关的Gateway SoC控制芯片和通信协议
2.7.8 创新的下一代网关系统需支持各种高速 I / O（比如说PCIe 交换机）
2.7.9 典型的网关处理器产品
2.7.10 NXP S32G399跨域高性能网关计算芯片
2.7.11 芯驰科技面向下一代跨域架构的网关芯片产品G9H（1）
2.7.12 芯驰科技面向下一代跨域架构的网关芯片产品G9H（2）
2.7.13 德州仪器区域架构（Zonal EEA）网关芯片Jacinto DRA821
3 汽车高速视频流传输链路
章节总结（1）
章节总结（2）
章节总结（3）
章节总结（4）
章节总结（5）
章节总结（6）
3.1 车载高速视频传输技术——SerDes
3.1.1 车载高速视频传输需求
3.1.2 车载高速视频传输技术：SerDes
3.1.3 SerDes芯片在汽车领域中的应用
3.1.4 车载SerDes典型应用场景的带宽需求（1）
3.1.5 车载SerDes典型应用场景的带宽需求（2）
3.1.6 车载SerDes典型应用场景的带宽需求（3）
3.1.7 车载SerDes的性能要求
3.1.8 车载SerDes传输技术
3.1.9 LVDS SerDes高清视频传输在车载中的应用
3.1.10 车载SerDes的技术挑战（1）
3.1.11 车载SerDes的技术挑战（2）
3.2 车载SerDes接口协议：公标&私标
3.2.1 车载SerDes的协议分为公标和私标
3.2.2 车载SerDes私标 VS 公标（1）
3.2.3 车载SerDes私标 VS 公标（2）
3.3 车载SerDes公有协议
3.3.1 车载SerDes联盟
3.3.2 车载SerDes协议一：公有标准
3.3.3 车载SerDes三大公标技术对比（1）
3.3.4 车载SerDes三大公标技术对比（2）
3.3.5 车载SerDes公标新动向（1）
3.3.6 车载SerDes公标新动向（2）
3.3.7 车载SerDes公标新动向（3）
3.3.8 车载SerDes公标新动向（4）
3.3.9 MIPI A-PHY
3.3.9.1 车载SerDes公标（1）：MIPI A-PHY
3.3.9.2 MIPI A-PHY：MASS通用通信框架
3.3.9.3 MIPI A-PHY：A-PHY协议层结构
3.3.9.4 MIPI A-PHY：A-PHY物理层结构
3.3.9.5 MIPI A-PHY：物理接口
3.3.9.6 MIPI A-PHY通信协议的核心优势
3.3.9.7 MIPI A-PHY：在汽车的应用场景
3.3.9.8 在汽车上实施A-PHY标准的两个部署阶段
3.3.9.9 MIPI A-PHY生态建设
3.3.9.10 MIPI A-PHY芯片厂商及产品列表
3.3.9.11 MIPI A-PHY：主要推动者Valens的合作情况
3.3.9.12 MIPI A-PHY 芯片产品（1）：首传微A-PHY串行器/解串器VL77系列
3.3.9.13 MIPI A-PHY 芯片产品（2）：芯炽科技一发四收的MIPI A-PHY SerDes SC55xx系列
3.3.9.14 MIPI A-PHY 芯片产品（3）：Valens VA7000芯片组（1）
3.3.9.15 MIPI A-PHY 芯片产品（3）：Valens VA7000芯片组（2）
3.3.9.16 Valens VA7000芯片方案的成本优势（1）
3.3.9.17 Valens VA7000芯片方案的成本优势（2）
3.3.9.18 MIPI A-PHY芯片解决方案（1）：海康基于首传微A-PHY芯片的“4合1 ” 摄像头模组方案
3.3.9.19 MIPI A-PHY芯片解决方案（2）：基于芯炽科技SC55xx系列的长距离视频传输解决方案
3.3.10 ASA ML
3.3.10.1 车载SerDes公标（2）：ASA ML
3.3.10.2 ASA ML规范特点及应用
3.3.10.3 ASA-ML芯片厂商及产品列表
3.3.10.4 ASA-ML芯片产品（1）：Microchip VS77X芯片组
3.3.10.5 ASA-ML芯片产品（2）：景略JH76xx系列SerDes芯片
3.3.11 HSMT
3.3.11.1 车载SerDes公有标准（3）：HSMT
3.3.11.2 HSMT标准协议栈及传输速率
3.3.11.3 HSMT芯片产品：瑞发科12G车载HSMT-SerDes芯片组（1）
3.3.11.4 HSMT芯片产品：瑞发科12G车载HSMT-SerDes芯片组（2）
3.3.11.5 HSMT芯片方案（1）：瑞发科面向ADAS摄像头的解决方案
3.3.11.6 HSMT芯片方案（2）：瑞发科面向车载显示的解决方案
3.4 车载SerDes私有协议
3.4.1 车载SerDes协议二：私有协议（1）
3.4.2 车载SerDes协议二：私有协议（2）
3.4.3 主流车载SerDes私有协议参数对比：FPD-LINK III VS GMSL 2
3.4.4 GSML（ADI主导）
3.4.4.1 车载SerDes私标（1）：GMSL技术的发展及性能对比
3.4.4.2 GMSL连接框图
3.4.4.3 GMSL在汽车产品中的应用
3.4.4.4 GMSL-SerDes芯片产品（1）
3.4.4.5 GMSL-SerDes芯片产品（2）
3.4.4.6 GMSL-SerDes芯片方案（1）
3.4.4.7 GMSL-SerDes芯片方案（2）
3.4.4.8 GMSL-SerDes芯片方案（3）
3.4.4.9 GMSL-SerDes芯片方案（4）
3.4.4.10 GMSL-SerDes芯片方案（5）
3.4.5 FPD-Link（TI主导）
3.4.5.1 车载SerDes私标（2）：FPD-Link
3.4.5.2 FPD-Link的典型应用及连接线束
3.4.5.3 FPD-Link的传输通道
3.4.5.4 FPD Link技术特点
3.4.5.5 FPD-Link主流应用技术及产品
3.4.6 其他私标
3.4.6.1 车载SerDes私标（3）：APIX（Inova主推）
3.4.6.2 APIX-SerDes芯片产品列表
3.4.6.3 APIX3-SerDes芯片产品
3.4.6.4 车载SerDes私标（4）：Clockless link（罗姆主推）
3.4.6.5 Clockless link-SerDes芯片方案（1）
3.4.6.6 Clockless link-SerDes芯片方案（2）
3.4.6.7 Clockless link-SerDes芯片方案（3）
3.4.6.8 车载SerDes私标（5）：AHDL（慷智主导）
3.4.6.9 AHDL-SerDes芯片量产产品列表
3.5 集成部署案例——传感器端
3.5.1 车载SerDes传感器端集成方案（1）
3.5.2 车载SerDes传感器端集成方案（2）
3.5.3 车载SerDes传感器端集成方案（3）
3.5.4 车载SerDes传感器端集成方案（4）
3.6 集成部署案例——显示器端
3.6.1 车载SerDes显示器端集成方案（1）
3.6.2 车载SerDes显示器端集成方案（2）
3.6.3 车载SerDes显示器端集成方案（3）
3.7 车载SerDes芯片市场规模及竞争格局
3.7.1 2023-2026年中国车载SerDes芯片市场规模预测
3.7.2 全球车载SerDes芯片竞争格局
3.7.3 国外车载SerDes芯片厂商列表及产品选型（1）
3.7.4 国外车载SerDes芯片厂商列表及产品选型（2）
3.7.5 车载SerDes芯片的国产化替代（1）
3.7.6 车载SerDes芯片的国产化替代（2）
3.7.7 国内车载SerDes芯片厂商及产品选型（1）
3.7.8 国内车载SerDes芯片厂商及产品选型（2）
3.7.9 国内车载SerDes芯片厂商及产品选型（3）
4 片间通信研究
4.1 PCIe
4.1.1 PCIe用途
4.1.2 PCIe标准规范
4.1.3 下一代PCIe 7.0标准升级将可用带宽量增加1倍（与PCIe 6.0相比）
4.1.4 PCIe通信架构
4.1.5 PCIe交换机非常适合AI时代的车载网络
4.1.6 未来EEA架构中，市场对PCIe交换机的需求越来越大
4.1.7 下一代汽车E/E架构，PCIe交换机将成为核心（1）
4.1.8 下一代汽车E/E架构，PCIe交换机将成为核心（2）
4.1.9 汽车E/E架构的演进，PCIe交换机的应用（1）
4.1.10 汽车E/E架构的演进，PCIe交换机的应用（2）
4.1.11 汽车E/E架构的演进，PCIe交换机的应用（3）
4.1.12 汽车E/E架构的演进，PCIe交换机的应用（4）
4.1.13 汽车E/E架构的演进，PCIe交换机的应用（5）
4.2 NVLink
4.2.1 NVLink技术背景
4.2.2 NVLink技术规范
4.2.3 第五代NVLink
4.2.4 NVLink高速互连
4.2.5 NVLink技术载体
4.2.6 Nvidia用于AI和HPC应用的GB200 GPU
4.2.7 比亚迪将搭载基于NVLink 5的DRIVE Thor
4.2.8 UALink推广组成立，抗衡NVLink
5 车内外无线通信研究
5.1 车载无线通信技术标准及规范
5.1.1 车载无线通信技术标准一览（1）
5.1.2 车载无线通信技术标准一览（2）
5.1.3 主要国家和地区的UWB工作频段
5.1.4 主要国家和地区对UWB频率支持使用的信道
5.1.5 UWB新国标：2024版《超宽带（UWB）设备无线电管理暂行规定》解读（1）
5.1.6 UWB新国标：2024版《超宽带（UWB）设备无线电管理暂行规定》解读（2）
5.1.7 UWB新国标：2024版《超宽带（UWB）设备无线电管理暂行规定》解读（3）
5.1.8 UWB行业组织及联盟
5.1.9 UWB行业标准及技术规范（1）
5.1.10 UWB行业标准及技术规范（2）
5.1.11 Fira技术规范与IEEE标准的关系
5.1.12 UWB的优势在于测距和定位
5.1.13 UWB的车端应用场景
5.1.14 星闪联盟
5.1.15 星闪端到端标准体系
5.1.16 星闪技术1.0标准架构
5.1.17 星闪技术1.0标准：接入层——SLB、SLE接入技术
5.1.18 星闪技术2.0系列标准
5.1.19 星闪技术的车载应用商业化落地
5.2 车内外无线通信主要应用场景研究
5.2.1 数字车钥匙
5.2.1.1 数字车钥匙技术标准
5.2.1.2 数字钥匙的生态架构、功能分类及发展
5.2.1.3 数字车钥匙的技术发展路径
5.2.1.4 UWB数字车钥匙
5.2.1.5 数字车钥匙芯片产品
5.2.1.6 数字车钥匙解决方案（1）
5.2.1.7 数字车钥匙解决方案（2）
5.2.2 C-V2X
5.2.2.1 中国C-V2X标准建设进度
5.2.2.2 C-V2X不同标准阶段对应的消息集
5.2.2.3 2023-2024年C-V2X最新通信标准
5.2.2.4 LTE-V2X 向5G NR-V2X演进
5.2.2.5 5G R17标准的三大特点
5.2.2.6 下一代标准R18对V2X影响更大
5.2.2.7 5GAA大规模部署C-V2X通信技术路线图
5.2.2.8 C-V2X的通信架构
5.2.2.9 C-V2X所使用的通信接口
5.2.2.10 C-V2X无线空中接口
5.2.2.11 车联网网络安全和数据安全标准体系建设指南
5.2.2.12 工信部新制定6项V2X标准
5.2.2.13 车云一体化通讯协议
5.2.3 车云交互
5.2.3.1 COVESA互联汽车系统联盟
5.2.3.2 COVESA联盟成员
5.2.3.3 VSS规范：通用车辆数据访问协议和标准接口
5.2.3.4 VSS规范专注车辆数据和云交互
6 （分应用场景）通信研究
6.1 智能驾驶场景通信
6.1.1 自动驾驶对于汽车通信网络的性能、算力、速率要求显著提升
6.1.2 自动驾驶系统中的典型通信连接
6.1.3 自动驾驶域控制器外围通信
6.1.4 智能驾驶域控制器硬件架构案例
6.1.5 智能驾驶域控通信案例（1）
6.1.6 智能驾驶域控通信案例（2）
6.1.7 智能驾驶域控通信案例（3）
6.1.8 智能驾驶域控通信案例（4）
6.1.9 舱泊一体域控通信案例
6.2 智能座舱场景通信
6.2.1 中央计算架构下的智能座舱硬件平台通信连接方式
6.2.2 座舱高速视频传输解决方案（1）
6.2.3 座舱高速视频传输解决方案（2）
6.2.4 座舱高速视频传输应用案例
6.2.5 智能座舱域控通信案例（1）
6.2.6 智能座舱域控通信案例（2）
6.2.7 智能座舱域控通信案例（3）
6.2.8 智能座舱域控通信案例（4）
6.2.9 智能座舱域控通信案例（5）
6.2.10 智能座舱域控通信案例（6）
6.3 车控域通信
6.3.1 车载BMS的基础功能
6.3.2 车载BMS通信需求
6.3.3 有线BMS通信方式
6.3.4 有线BMS拓扑结构
6.3.5 BMS有线通信解决方案
6.3.6 无线BMS通信方式
6.3.7 无线BMS通信拓扑及演进趋势（1）
6.3.8 无线BMS通信拓扑及演进趋势（2）
6.3.9 wBMS的通信指标
6.3.10 BMS有线通信 VS wBMS无线通信
6.3.11 无线电池管理系统 wBMS 的优势
6.3.12 车控域通信案例（1）
6.3.13 车控域通信案例（2）
6.3.14 车控域通信案例（3）
7 国外车载通信芯片企业研究
7.1 Marvell
7.1.1 Marvell业务发展历程
7.1.2 Marvell公司主营业务及营收情况
7.1.3 Marvell汽车业务布局
7.1.4 Marvell车载以太网PHY芯片产品路线
7.1.5 Marvell车载以太网交换芯片产品路线
7.1.6 Marvell多千兆以太网摄像头桥接解决方案
7.1.7 Marvell汽车以太网交换芯片解决方案
7.1.8 Marvell汽车以太网交换芯片案例
7.2 NXP
7.2.1 NXP车载网络业务布局及营收情况
7.2.2 NXP的制造工厂分布
7.2.3 NXP客户群分析
7.2.4 NXP CAN收发器产品线
7.2.5 NXP CAN收发器选型特点
7.2.6 NXP CAN FD收发器产品
7.2.7 NXP FlexRay 收发器产品线
7.2.8 NXP车载以太网PHY芯片产品线
7.2.9 NXP车载以太网交换机芯片产品线
7.2.10 NXP以太网交换机芯片解决方案（1）
7.2.11 NXP以太网交换机芯片解决方案（2）
7.2.12 NXP车载以太网芯片典型应用
7.2.13 NXP SJA1105的四种典型应用方式
7.2.14 恩智浦100BASE-T1 以太网PHY TJA1101产品框图和技术特性
7.3 Broadcom
7.3.1 博通：车载以太网领域开山鼻祖
7.3.2 博通车载以太网物理层BroadR-Reach技术
7.3.3 博通车载以太网交换芯片产品线
7.3.4 博通车载以太网交换芯片产品
7.3.5 博通车载以太网PHY芯片产品线
7.3.6 博通车载以太网PHY芯片产品
7.4 Microchip
7.4.1 Microchip车载通信领域产品布局
7.4.2 Microchip车载通信领域动向
7.4.3 Microchip车载以太网PHY芯片产品线
7.4.4 Microchip车载以太网PHY芯片产品
7.4.5 Microchip车载通信方案（1）
7.4.6 Microchip车载通信方案（2）
7.4.7 Microchip车载通信方案（3）
7.5 TI
7.5.1 TI汽车市场营收情况及车载通信产品布局
7.5.2 TI全球制造基地布局
7.5.3 TI车载CAN收发器产品线
7.5.4 TI车载以太网PHY芯片产品线
7.5.5 TI车载通信芯片产品
7.5.6 TI车载以太网芯片产品
7.5.7 TI：DP83TG720S-Q1以太网PHY系统框架和技术特性
7.5.8 TI 车用SerDes芯片（FPD-LINK串行/解串器）产品线
7.5.9 TI FPD Link 串行/解串行芯片架构（1）
7.5.10 TI FPD Link 串行/解串行芯片架构（2）
7.5.11 TI FPD-Link IV应用路线
7.6 ADI
7.6.1 ADI GMSL技术的发展（1）
7.6.2 ADI GMSL技术的发展（2）
7.6.3 ADI GMSL串行器/解串器产品线
7.7 ROHM
7.7.1 ROHM CAN/LIN收发器产品线
7.7.2 ROHM的SerDes IC
7.7.3 ROHM用于汽车摄像头模块的SerDes IC产品线及特性
7.7.4 ROHM用于汽车多屏显示器的SerDes IC产品线及特性
7.7.5 ROHM车载SerDes IC产品特色及优势（1）
7.7.6 ROHM车载SerDes IC产品特色及优势（2）
7.7.7 ROHM车载SerDes芯片在ADAS摄像头中的解决方案（1）
7.7.8 ROHM车载SerDes芯片在ADAS摄像头中的解决方案（2）
7.7.9 ROHM车载SerDes芯片在ADAS摄像头中的解决方案（3）
8 国内车载通信芯片企业研究
8.1 仁芯科技
8.1.1 仁芯科技车载Serdes芯片产品介绍（1）
8.1.2 仁芯科技车载Serdes芯片产品介绍（2）
8.1.3 仁芯科技R-linC芯片的核心竞争力
8.1.4 仁芯科技车载SerDes芯片R-linC产品的研发路线
8.1.5 仁芯科技车载Serdes芯片R-linC的应用方案
8.1.6 仁芯科技车载SerDes芯片解决方案（1）
8.1.7 仁芯科技车载SerDes芯片解决方案（2）
8.2 裕太微
8.2.1 裕太微：车用芯片产品发展及布局
8.2.2 裕太微车载通信领域在研项目情况
8.2.3 裕太微：车载有线通信芯片产品
8.2.4 裕太微车载以太网PHY芯片解决方案（1）
8.2.5 裕太微车载以太网PHY芯片解决方案（2）
8.2.6 裕太微百兆车载以太网PHY芯片与国际大厂竞品对比
8.2.7 裕太微千兆车载以太网PHY芯片与国际大厂竞品对比
8.2.8 裕太微：车载以太网PHY芯片单车价值及成本解析
8.3 景略半导体
8.3.1 景略半导体车载通信芯片产品线
8.3.2 景略车载通信芯片核心技术
8.3.3 景略车载以太网PHY芯片方案
8.3.4 景略车载SerDes芯片方案
8.4 瑞昱
8.4.1 瑞昱车用芯片产品布局
8.4.2 瑞昱车载通信芯片产品线
8.4.3 瑞昱车用以太网解决方案
8.4.4 瑞昱：RTL9047AA-VC 车载以太网交换机
8.5 芯力特
8.5.1 芯力特LIN收发器芯片开发路线
8.5.2 芯力特CAN收发器芯片开发路线
8.5.3 芯力特典型车载CAN/CAN FD应用方案（1）
8.5.4 芯力特典型车载CAN/CAN FD应用方案（2）
8.5.5 芯力特典型车载CAN/CAN FD应用方案（3)
8.5.6 芯力特LIN收发器解决方案
8.6 国科天迅
8.6.1 国科天迅车载通信产品布局
8.6.2 国科天迅车载以太网TSN交换芯片产品线
8.6.3 国科天迅车载通信芯片方案（1）
8.6.4 国科天迅车载通信芯片方案（2）
8.6.5 国科天讯车载TSN交换芯片应用案例
8.7 神经元
8.7.1 神经元车载通信产品布局
8.7.2 神经元车载以太网TSN交换芯片产品线
8.7.3 神经元AUTBUS总线芯片产品线
8.7.4 神经元车载通信技术
8.7.5 神经元车载以太网芯片方案（1）
8.7.6 神经元车载以太网芯片方案（2）
8.8 昆高新芯
8.8.1 昆高新芯车载通信芯片产品布局
8.8.2 昆高新芯车载以太网芯片方案
8.9 北京君正
8.9.1 北京君正车载通信芯片产品线
8.9.2 北京君正：芯片生产流程厂商
8.9.3 北京君正车载网络传输解决方案（1）
8.9.4 北京君正车载网络传输解决方案（2）
8.9.5 北京君正车载网络传输解决方案（3）