中国智能汽车座舱SoC市场中，虽然高通、瑞萨、AMD等厂商仍然占据主导地位，但同时国产化率也正在快速提升。
根据佐思汽研统计，2024年智能座舱SoC国产化率已超10%，以芯驰科技、华为海思、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起。
2022-2024年中国智能汽车座舱SoC出货量趋势（按厂商）
来源：佐思汽研《2025年智能汽车座舱SoC芯片研究报告》
智能汽车座舱SoC芯片进入产品换代周期，面向AI的座舱SoC将成为未来2-3年主流
智能汽车座舱SoC芯片进入产品换代周期，主要发展方向包括：
•主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进，2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%，2030年预计突破65%。下一代将向4nm、3nm演进，相对目前使用较多的7nm、5nm制程芯片，4nm在晶体管密度、性能、功耗控制上都有明显的提升，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量、持续运行的AI计算任务；
2022-2024年中国智能汽车座舱SoC不同纳米制程出货量占比
来源：佐思汽研《2025年智能汽车座舱SoC芯片研究报告》
•舱驾融合SoC层出不穷，支持座舱AI和高阶自动驾驶，如英伟达DRIVE Thor、高通SA8795P/SA8775P系列、联发科CT-X1（MT8678）等；
•面向AI的座舱SoC将成为未来2-3年主流，引领端侧模型从现阶段1B-1.5B的大语言模型，向7B-10B左右的多模态模型升级演进；如芯驰X10、联发科MT8676、三星Exynos Auto V920、高通8397（Snapdragon Cockpit Elite）、英特尔Panther Lake等。
部分面向座舱AI的高性能座舱SoC对比
来源：佐思汽研《2025年智能汽车座舱SoC芯片研究报告》
以芯驰科技为例，其在2025年上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。这一 SoC 采用 4nm 先进制程，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署。X10系列芯片计划于2026年开始量产。
来源：芯驰科技
规格方面，芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS；同时，X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了128-bit的LPDDR5X内存接口，速度达到9600 MT/s，为整个系统提供154 GB/s的超大带宽，是当前量产旗舰座舱芯片的 2 倍以上。
主流的智能汽车座舱SoC存储带宽（GB/s）
来源：佐思汽研《2025年智能汽车座舱SoC芯片研究报告》
AI座舱的最大挑战来自于7B多模态大模型的端侧部署。端侧部署7B多模态模型的性能要求是在512 Token输入长度下，1秒以内输出首个Token，并持续以20 Token/s的速度运行。这就需要座舱处理器需具备30-40 TOPS左右的NPU算力，并匹配90 GB/s左右的DDR带宽。市面上现有的高性能座舱SoC虽在NPU性能满足部分要求，但内存带宽多在60-70 GB/s范围，难以满足7B模型的部署。
芯驰X10聚焦“小模型快速响应、中等模型多模态交互、云端大模型复杂任务”的AI座舱场景核心需求，解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈。在算力和带宽配置上，着重满足端侧部署7B多模态大模型，提供40 TOPS NPU算力，搭配154 GB/s的超大带宽，确保大模型性能得到充分发挥。
芯驰X10，专注AI座舱核心需求
来源：芯驰科技
开发工具链方面，X10配套的AI工具链涵盖编译、量化、仿真及性能分析等功能，有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期。此外，X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口，简化AI应用的开发与迁移，实现AI应用即插即用。该生态布局旨在降低开发门槛，为汽车制造商、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间，加速AI技术在座舱场景的落地应用。
智能汽车座舱SoC芯片集成度不断提升
以高通、联发科为代表的厂商，开始在智能座舱SoC中集成5G调制解调器、Wi-Fi 7、BT、V2X模块等等，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合，提升车载系统的实时性、多任务处理能力和用户体验；同时有助于主机厂降本，省去外置的T-Box。
部分集成5G Modem 的高性能座舱SoC产品
来源：佐思汽研《2025年智能汽车座舱SoC芯片研究报告》
以比亚迪与联发科合作打造的D9000为例，集成：
•集成5G Modem：集成联发科M80基带，支持Sub-6GHz频段，下行速率达7 Gbps，同时兼容2G-4G网络
•Wi-Fi 7：理论峰值速率6.5 Gbps，支持双频并发
•蓝牙5.3：低功耗连接车载传感器及外设
比亚迪旗舰车型豹8、腾势Z9、腾势N9、仰望U7等均已全面搭载D9000。
来源：比亚迪
另一方面，座舱SoC SIP封装模组也正在快速渗透。面对电源需求增加、器件品类日益繁杂的趋势，传统COB设计面临PCB可靠性、厚度和翘曲控制等难题；而SIP封装，通过BGA植球工艺、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验，可以很好地解决了客户在硬件设计、工艺和可靠性上面临的挑战，确保产品在严苛环境下稳定运行。
座舱SoC SIP封装模组包括两种形式：
（1）芯片厂商直接推出的SIP模组，以高通为代表，其直接提供QAM8255P模组、QAM8775P模组等产品；以QAM8255P模块为例，主要包含以下核心部件：
•SA8255P SoC：主处理芯片
•电源管理单元：4颗高通自研的PMM8650AU电源管理IC + 1颗第三方ASIL-D级电源管理芯片（可能来自NXP或英飞凌）
•内存：美光LPDDR5，容量12GB
（2）模组厂的SIP模组方案，比如移远通信推出的 48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案模组 AS830M，AS830M是基于高通骁龙8 Gen 2开发的AS830M 5G智能座舱模组，采用了先进的SiP（系统级封装）技术，结合BGA（球栅阵列）植球工艺，显著降低了硬件设计的复杂度。
AS830M 集成5G、Wi-Fi 7和BT5.3等技术，提供高效数据传输和车联网功能。
来源：移远通信
01 智能汽车座舱SoC定义和分类
1.1 座舱SoC定义
座舱SoC定义
本报告座舱SoC研究框架（1）
本报告座舱SoC研究框架（2）
1.2 座舱SoC分类：按座舱等级
座舱SoC按座舱等级分类逻辑
智能座舱按等级（L0/L1/L2/L3/L4）出货量预测，2024-2030E
座舱SoC产品分类，按等级（L0/L1/L2/L3/L4）
1.3 座舱SoC分类：按应用场景
座舱按应用场景（AI智能座舱、舱泊、舱行泊等）出货量预测，2024-2030E
典型的AI智能座舱方案
典型的舱行泊一体化方案（1）
典型的舱行泊一体化方案（2）
典型的舱泊一体化方案
1.4 座舱SoC分类：按纳米制程
中国智能座舱SoC不同纳米制程出货量占比，2022-2024年
中国智能座舱SoC不同纳米制程出货量占比，2022-2024年；2030年份额预测
1.5 座舱SoC分类：按E/E架构
E/E架构部署现状，及未来五年趋势预测，2024-2030E
E/E架构部署现状，及未来五年趋势预测，2024-2030E（附表）
E/E演进趋势下的三个发展阶段：Multi board、One board、One Chip（1）
E/E演进趋势下的三个发展阶段：Multi board、One board、One Chip（2）
多域DCU——典型的Multi board方案
中央计算CCU——典型的One board方案
中央计算CCU——典型的One chip方案
02 中国乘用车智能座舱SoC市场研究和数据分析
2.1 智能座舱SoC各厂商竞争格局
中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按芯片产品），2022-2024年（1）
中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按芯片产品），2022-2024年（2）
中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按芯片产品），2022-2024年（3）
中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按厂商），2022-2024年；2030年份额预测
全球和中国智能座舱SoC厂商营收和出货量统计，2023-2024年（1）
全球和中国智能座舱SoC厂商营收和出货量统计，2023-2024年（2）
全球和中国智能座舱SoC厂商营收和出货量统计，2023-2024年（3）
2.2 不同价格范围车型的座舱SoC配置策略
中国乘用车销量（分不同价位段），2023-2024年
50万元及以上乘用车座舱SoC份额占比，2023-2024年
50万元以上主流车型智能座舱SoC选择分析，2023-2025年
40万-50万元乘用车座舱SoC份额占比，2023-2024年
40万-50万元主流车型座舱SoC选择分析，2023-2025年
35万-40万元乘用车座舱SoC份额占比，2023-2024年
35万-40万元主流车型座舱SoC选择分析，2023-2025年
30万-35万元乘用车座舱SoC份额占比，2023-2024年
30万-35万元主流车型座舱SoC选择分析，2023-2025年
25万-30万元乘用车座舱SoC份额占比，2023-2024年
25万-30万元主流车型座舱SoC选择分析，2023-2025年
15万-25万元乘用车座舱SoC份额占比，2023-2024年
15万-25万元主流车型座舱SoC选择分析，2023-2025年
15万及以下乘用车座舱SoC份额占比，2023-2024年
15万-25万元主流车型座舱SoC选择分析，2023-2025年
2.3 智能座舱SoC价格和成本分析
智能座舱SoC出货价格估算，2023-2025年
2.4 智能座舱SoC市场规模
中国智能座舱SoC市场规模测算，2024~2030年，按等级（L0/L1/L2/L3/L4）
中国智能座舱SoC装配量测算，2024~2030年，按等级（L0/L1/L2/L3/L4）
03 智能座舱SoC产品对标和创新解决方案
3.1 L3级AI SoC（座舱）：典型产品性能对比
L3级AI智能座舱SoC产品和对标分析（1）
L3级AI智能座舱SoC产品和对标分析（2)
L3级AI智能座舱SoC产品和对标分析（3)
L3级AI智能座舱SoC产品和对标分析（4)
L3级AI智能座舱SoC产品和对标分析（5)
3.2 L3级AI SoC（高阶舱驾一体）：典型产品性能对比
L3级高阶舱驾一体SoC芯片产品和对标分析（1）
L3级高阶舱驾一体SoC芯片产品和对标分析（2）
.........
L3级高阶舱驾一体SoC芯片产品和对标分析（6）
3.3 L2级SoC（座舱）：典型产品性能对比
L2级智能座舱SoC芯片产品和对标分析（1）
L2级智能座舱SoC芯片产品和对标分析（2）
.........
L2级智能座舱SoC芯片产品和对标分析（9）
L2级智能座舱SoC芯片产品和对标分析（10）
3.4 L2级SoC（中阶舱驾一体）：典型产品性能对比
L2级中阶舱驾一体SoC芯片产品和对标分析（1）
L2级中阶舱驾一体SoC芯片产品和对标分析（2）
L2级中阶舱驾一体SoC芯片产品和对标分析（3）
L2级中阶舱驾一体SoC芯片产品和对标分析（4）
3.5 座舱SoC创新解决方案：如何满足端侧AI大模型部署？
端侧AI部署上车：系统框架
端侧AI部署上车：AI 在汽车智能化的应用展望
端侧AI部署上车：AI上车须具备的平台能力
OEM主机厂端侧AI部署加速：比亚迪璇玑智能架构
OEM主机厂端侧AI部署加速：蔚来汽车（1）
OEM主机厂端侧AI部署加速：蔚来汽车（2）
OEM主机厂端侧AI部署加速：理想汽车
OEM主机厂端侧AI部署加速：广汽集团（1）
OEM主机厂端侧AI部署加速：广汽集团（2）
OEM主机厂端侧AI部署加速：广汽集团（3）
OEM主机厂端侧AI部署加速：吉利汽车（1）
OEM主机厂端侧AI部署加速：吉利汽车（2）
OEM主机厂端侧AI部署加速：吉利汽车（3）
座舱端侧AI部署上车：大模型压缩上车，实现“端云”结合
座舱端侧AI部署上车：跨域SoC涌现，性能加速迭代
座舱AI部署上车：座舱对NAND闪存的需求非常旺盛
座舱AI部署上车：座舱将引入UFS 4.0标准
座舱SoC：性能参数及支持的DRAM存储带宽（1）
座舱SoC：性能参数及支持的DRAM存储带宽（2）
座舱SoC：性能参数及支持的DRAM存储带宽（3）
座舱SoC：性能参数及支持的DRAM存储带宽（4）
3.6 座舱SoC创新解决方案：舱驾融合和机电一体化
智能座舱向舱驾融合形态发展，座舱SoC面临新挑战（1）
智能座舱向舱驾融合形态发展，座舱SoC面临新挑战（2）
下一代座舱架构：跨域融合和机电一体化（1）
下一代座舱架构：跨域融合和机电一体化（2）
下一代座舱架构：跨域融合和机电一体化（3）
下一代座舱架构：跨域融合和机电一体化（4）
3.7 座舱SoC创新解决方案：单车是否需要配多颗座舱SoC？
配置多颗座舱SoC的车型汇总
配置多颗座舱SoC的逻辑分析
3.8 座舱SoC创新解决方案：SIP模组封装和集成趋势
部分集成5G Modem 的高性能座舱SoC产品
座舱SoC SIP模组封装和集成趋势（1）
座舱SoC SIP模组封装和集成趋势（2）
3.9 座舱SoC创新解决方案：Chiplet
Chiplet在高性能座舱SoC芯片的应用总结（1）
.........
Chiplet在高性能座舱SoC芯片的应用总结（5）
04 海外座舱SoC芯片厂商研究
4.1 高通
高通智能座舱SoC发展进程
高通车规级-智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（1）
高通车规级-智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（2）
高通车规级-智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（1）
高通车规级-智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（2）
高通车规级-智能座舱SoC芯片详细性能参数对比三（1）
高通车规级-智能座舱SoC芯片详细性能参数对比三（2）
高通消费级-智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（1）
高通消费级-智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（2）
高通消费级-智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（1）
高通消费级-智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（2）
高通gen5座舱（Cockpit）SoC（1）
高通gen5座舱（Cockpit）SoC（2）
高通gen5座舱（Cockpit）SoC（3）
高通gen4座舱（Cockpit）SoC（1）
高通gen4座舱（Cockpit）SoC（2）
高通gen3座舱（Cockpit）SoC（1）
高通gen3座舱（Cockpit）SoC（2）
高通舱驾一体（Ride Flex）SoC（1）
高通舱驾一体（Ride Flex）SoC（2）
高通舱驾一体（Ride Flex）SoC（3）
高通舱驾一体（Ride Flex）SoC（4）
高通消费级座舱SoC（1）
高通消费级座舱SoC（2）
高通消费级座舱SoC（3）
高通座舱平台生态（1）
.........
高通座舱平台生态（5）
4.2 AMD
AMD智能座舱SoC布局路线图
智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（1）
智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（2）
AMD AI智能座舱SoC一
AMD AI智能座舱SoC（1）
AMD AI智能座舱SoC（2）
AMD智能座舱SoC解决方案（1）
AMD智能座舱SoC解决方案（2）
AMD智能座舱SoC二
4.3 瑞萨电子
瑞萨电子芯片业务
瑞萨电子R-CAR产品路线图
瑞萨电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（1）
瑞萨电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（2）
瑞萨电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（1）
瑞萨电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（2）
瑞萨电子多域融合SoC（1）
瑞萨电子多域融合SoC（2）
瑞萨电子多域融合SoC规划
瑞萨电子智能座舱SoC（1）
瑞萨电子智能座舱SoC（2）
瑞萨电子智能座舱SoC解决方案（1）
瑞萨电子智能座舱SoC解决方案（2）
瑞萨电子智能座舱SoC解决方案（3）
瑞萨电子智能座舱SoC解决方案（4）
4.4 英特尔
英特尔智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（1）
英特尔智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（2）
英特尔智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（1）
英特尔智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（2）
英特尔座舱处理器布局
英特尔舱驾一体SoC
英特尔gen2 AI智能座舱SoC
英特尔gen1 AI智能座舱SoC（1）
.........
英特尔gen1 AI智能座舱SoC（5）
英特尔座舱AI GPU（1）
英特尔座舱AI GPU（2）
英特尔智能座舱SoC
英特尔座舱相关最新动态
4.5 三星
三星智能座舱SoC：Exynos Auto系列
三星智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（1）
三星智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（2）
三星AI智能座舱SoC
三星智能座舱SoC（1）
三星智能座舱SoC（2）
4.6 英伟达
英伟达智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（1）
英伟达智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（2）
英伟达智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（1）
英伟达智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（2）
英伟达智能座舱SoC发展历程
英伟达舱泊一体SoC
英伟达智能座舱SoC
英伟达智能座舱SoC解决方案
英伟达座舱相关最新动态
4.7 恩智浦
NXP智能座舱SoC路线图
NXP智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（1）
NXP智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（2）
NXP智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（1）
NXP智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（2）
NXP智能座舱SoC一
NXP智能座舱SoC（1）
.........
NXP智能座舱SoC（5）
NXP智能座舱SoC（1）
NXP智能座舱SoC（2）
NXP智能座舱SoC（3）
NXP i.MX 9系列解决方案（1）
NXP i.MX 9系列解决方案（2）
NXP智能座舱SoC二
NXP智能座舱SoC（1）
NXP智能座舱SoC（2）
NXP i.MX系列座舱SoC的操作系统支持情况
NXP i.MX系列座舱SoC的AI算法支持情况
NXP i.MX系列座舱SoC产品与未来座舱系统（1）
NXP i.MX系列座舱SoC产品与未来座舱系统（2）
4.8 Telechips
Telechips芯片业务：主打中低端和液晶仪表
Telechips智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（1）
Telechips智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（2）
Telechips智能座舱SoC一
Telechips智能座舱SoC解决方案
Telechips高性能智能座舱SoC
Telechips智能座舱SoC二
Telechips智能座舱SoC解决方案（1）
Telechips智能座舱SoC解决方案（2）
Telechips智能座舱SoC三
Telechips智能座舱SoC解决方案（1）
.........
Telechips智能座舱SoC解决方案（5）
4.9 德州仪器TI
德州仪器智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（1）
德州仪器智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（2）
德州仪器智能座舱SoC（1）
德州仪器智能座舱SoC（2）
德州仪器舱驾一体智能座舱SoC（1）
德州仪器舱驾一体智能座舱SoC（2）
德州仪器Jacinto 7平台（1）
德州仪器Jacinto 7平台（2）
德州仪器智能座舱SoC（1）
德州仪器智能座舱SoC（2）
05 国内座舱SoC芯片厂商研究
5.1 芯驰科技
芯驰科技车规级芯片业务情况
芯驰科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（1）
芯驰科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（2）
芯驰科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（1）
芯驰科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（2）
芯驰科技AI智能座舱SoC（1）
芯驰科技AI智能座舱SoC（2）
芯驰科技智能座舱SoC一（1）
芯驰科技智能座舱SoC一（2）
芯驰科技智能座舱SoC二
芯驰科技智能座舱SoC解决方案
芯驰科技智能座舱SoC三
芯驰科技智能座舱SoC解决方案
芯驰科技旗舰智能座舱SoC
芯驰科技智能座舱SoC解决方案（1）
芯驰科技智能座舱SoC解决方案（2）
芯驰科技智能座舱SoC解决方案（3）
芯驰科技舱驾一体智能座舱SoC
芯驰科技智能座舱SoC解决方案（1）
芯驰科技智能座舱SoC解决方案（2）
芯驰科技合作模式（1）
芯驰科技合作模式（2）
5.2 芯擎科技
芯擎科技车规级芯片业务情况
芯擎科技智能座舱SoC系列产品路线图
芯擎科技智能座舱SoC发展规划
芯擎科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（1）
芯擎科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（2）
芯擎科技智能座舱SoC（1）
芯擎科技智能座舱SoC（2）
芯擎科技智能座舱SoC（3）
芯擎科技智能座舱SoC解决方案：高端座舱方案
芯擎科技智能座舱SoC解决方案：旗舰座舱方案
芯擎科技智能座舱SoC解决方案：单芯片舱泊一体方案
芯擎科技智能座舱SoC解决方案：舱驾一体方案
5.3 华为海思科技
华为海思智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（1）
华为海思智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（2）
华为海思科技舱驾一体智能座舱SoC
华为海思科技智能座舱SoC（1）
华为海思科技智能座舱SoC（2）
华为海思科技智能座舱SoC
5.4 联发科
联发科智能座舱SoC发展规划
联发科智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（1）
联发科智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（2）
联发科智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（1）
联发科智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（2）
联发科智能座舱SoC芯片详细性能参数对比三（1）
联发科智能座舱SoC芯片详细性能参数对比三（2）
联发科智能座舱SoC芯片详细性能参数对比四（1）
联发科智能座舱SoC芯片详细性能参数对比四（2）
联发科AI智能座舱SoC（1）
联发科AI智能座舱SoC（2）
联发科与联发科合作打造智能座舱芯片，布局高端市场
联发科汽车解决方案
联发科智能座舱SoC一（1）
联发科智能座舱SoC一（2）
联发科智能座舱SoC一（3）
联发科智能座舱SoC二（1）
联发科智能座舱SoC二（2）
联发科智能座舱SoC二（3）
联发科智能座舱解决方案
联发科智能座舱SoC三（1）
联发科智能座舱SoC三（2）
联发科智能座舱解决方案
联发科智能座舱SoC四
联发科智能座舱解决方案
联发科座舱智能SoC内置自研APU （1）
联发科座舱智能SoC内置自研APU （2）
5.5 杰发科技
杰发科技智能座舱SoC发展历程
杰发科技智能座舱SoC产品矩阵
杰发科技智能座舱SoC发展规划
杰发科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（1）
杰发科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（2）
杰发科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（1）
杰发科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（2）
杰发科技智能座舱SoC一（1）
杰发科技智能座舱SoC一（2）
杰发科技智能座舱SoC解决方案
杰发科技舱行泊一体智能座舱SoC
杰发科技智能座舱SoC二（1）
杰发科技智能座舱SoC二（2）
杰发科技智能座舱SoC三（1）
杰发科技智能座舱SoC三（2）
杰发科技智能座舱SoC解决方案（1）
杰发科技智能座舱SoC解决方案（2）
杰发科技智能座舱SoC解决方案（3）
杰发科技智能座舱SoC解决方案（4）
杰发科技合作伙伴与客户
5.6 瑞芯微电子
瑞芯微电子业务情况
瑞芯微电子车载方案应用：乘用车系列
瑞芯微电子车载方案应用：商用车系列
瑞芯微电子智能座舱SoC演进历程
瑞芯微电子智能座舱SoC：自研IP优势
瑞芯微电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（1）
瑞芯微电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（2）
瑞芯微电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（1）
瑞芯微电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（2）
瑞芯微电子旗舰AI智能座舱SoC
瑞芯微电子智能座舱SoC一
瑞芯微电子智能座舱SoC解决方案（1）
瑞芯微电子智能座舱SoC解决方案（2）
瑞芯微电子智能座舱SoC解决方案（3）
瑞芯微电子智能座舱SoC二
瑞芯微电子智能座舱SoC解决方案
瑞芯微电子智能座舱SoC三
瑞芯微电子智能座舱SoC四
5.7 紫光展锐
紫光展锐业务情况
紫光展锐智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（1）
紫光展锐智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（2）
紫光展锐旗舰级智能座舱SoC
紫光展锐智能座舱SoC一
紫光展锐智能座舱SoC解决方案
紫光展锐智能座舱SoC二（1）
紫光展锐智能座舱SoC二（2）
紫光展锐智能座舱SoC解决方案
5.8 开阳电子
开阳电子业务情况
开阳电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（1）
开阳电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（2）
开阳电子智能座舱SoC：主控芯片系列
开阳电子智能座舱SoC一
开阳电子智能座舱SoC解决方案
开阳电子智能座舱SoC二
开阳电子智能座舱SoC解决方案
06 主机厂座舱SoC芯片部署策略
6.1 比亚迪
比亚迪车型品牌
比亚迪DiLink座舱芯片规划
比亚迪舱驾融合芯片规划
比亚迪智能座舱系统
比亚迪AI智能座舱部署（1）
比亚迪AI智能座舱部署（2）
比亚迪AI智能座舱部署（3）
比亚迪（分车型平台）规划和车型定位
比亚迪（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（1）
比亚迪（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（2）
腾势品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
仰望品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
方程豹品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
比亚迪海洋和王朝品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.2 长城汽车
长城智能座舱系统总体规划
长城智能座舱系统发展历程
长城智能座舱系统3.0（1）
长城智能座舱系统3.0（2）
长城智能座舱系统2.0（1）
长城智能座舱系统2.0（2）
长城汽车AI智能座舱部署（1）
长城汽车AI智能座舱部署（2）
长城汽车（分车型平台）规划和车型定位
长城汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
欧拉品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
坦克品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
魏牌、哈弗品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.3 广汽集团
广汽乘用车“星灵”架构：自动驾驶、数字座舱和车联网软硬件体系
广汽乘用车智能座舱系统发展历程
广汽乘用车智能座舱部署
广汽乘用车AI智能座舱部署（1）
广汽乘用车AI智能座舱部署（2）
广汽乘用车AI智能座舱部署（3）
广汽乘用车AI智能座舱部署（4）
广汽乘用车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
埃安品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
昊铂品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
传祺品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.4 长安汽车
长安汽车智能座舱芯片布局
长安汽车智能座舱芯片部署
长安汽车智能座舱系统一
长安汽车智能座舱系统二
长安汽车舱驾一体智能座舱部署
长安汽车AI智能座舱部署（1）
长安汽车AI智能座舱部署（2）
长安汽车AI智能座舱部署（3）
长安汽车AI智能座舱部署（4）
长安汽车（分车型平台）规划和车型定位
长安汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（1）
长安汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（2）
阿维塔品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
深蓝品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
启源品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.5 上汽集团
上汽集团智能座舱芯片布局
上汽集团智能座舱系统一
上汽集团智能座舱系统二
上汽集团智能座舱系统三（1）
上汽集团智能座舱系统三（2）
上汽集团智能座舱系统四
上汽集团舱驾一体智能座舱（1）
上汽集团舱驾一体智能座舱（2）
上汽集团舱驾一体智能座舱（3）
上汽集团舱驾一体智能座舱（4）
上汽集团AI智能座舱部署（1）
上汽集团AI智能座舱部署（2）
上汽集团（分车型平台）规划和车型定位
上汽集团（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（1）
上汽集团（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（2）
上汽集团（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（3）
智己品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
飞凡品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
上汽MG品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
大通品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
荣威品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.6 吉利汽车
吉利汽车智能座舱领域布局
吉利汽车智能座舱
吉利汽车智能座舱系统一
吉利汽车智能座舱系统二
吉利汽车智能座舱SoC芯片规划
吉利汽车智能座舱SoC芯片一
吉利汽车智能座舱SoC芯片二
吉利汽车AI智能座舱部署（1）
吉利汽车AI智能座舱部署（2）
吉利汽车（分车型平台）规划和车型定位
吉利汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（1）
吉利汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（2）
吉利汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（3）
极氪品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
Smart精灵、几何品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
银河品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
领克品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
睿蓝品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.7 北汽集团
北汽集团智能座舱领域布局
北汽集团智能座舱芯片
北汽集团智能座舱系统
北汽集团智能座舱部署
北汽集团AI智能座舱系统部署（1）
北汽集团AI智能座舱系统部署（2）
北汽集团AI智能座舱系统部署（3）
北汽集团AI智能座舱系统部署（4）
北汽乘用车（分车型平台）规划和车型定位
北汽乘用车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
ARCFOX极狐品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
北京品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
北汽集团旗下品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.8 一汽集团
一汽集团智能座舱芯片规划
一汽集团智能座舱芯片
一汽集团智能座舱系统一（1）
一汽集团智能座舱系统二（2）
一汽集团智能座舱系统三
一汽集团智能座舱系统四
一汽集团智能座舱部署
一汽集团舱驾融合智能座舱
一汽集团舱驾一体智能座舱（1）
一汽集团舱驾一体智能座舱（2）
一汽集团舱驾一体智能座舱（3）
一汽集团AI智能座舱部署
一汽集团（分车型平台）规划和车型定位
一汽集团（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
一汽红旗品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
一汽奔腾品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.9 奇瑞汽车
奇瑞汽车车型品牌
奇瑞汽车智能座舱芯片配置
奇瑞汽车智能座舱芯片
奇瑞汽车智能座舱系统一（1）
奇瑞汽车智能座舱系统一（2）
奇瑞汽车智能座舱系统一（3）
奇瑞汽车智能座舱系统二
奇瑞汽车AI智能座舱部署（1）
奇瑞汽车AI智能座舱部署（2）
奇瑞汽车（分车型平台）规划和车型定位
奇瑞汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（1）
奇瑞汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（2）
智界、iCAR品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
星途品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
新能源品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
凯翼品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
捷途品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
奇瑞旗下品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.10 东风汽车
东风汽车智能座舱芯片（1）
东风汽车智能座舱芯片（2）
东风汽车智能座舱系统一
东风汽车智能座舱系统二
东风汽车舱驾融合智能座舱部署（1）
东风汽车舱驾融合智能座舱部署（2）
东风汽车舱驾融合智能座舱部署（3）
东风汽车AI智能座舱部署（1）
东风汽车AI智能座舱部署（2）
东风汽车（分车型平台）规划和车型定位
东风汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
岚图品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
风行品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
风神品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.11 理想汽车
理想汽车智能座舱芯片规划
理想汽车智能座舱系统一
理想汽车智能座舱系统二
理想汽车舱驾一体智能座舱部署
理想汽车智能座舱系统一
理想汽车智能座舱系统二（1）
理想汽车智能座舱系统二（2）
理想汽车智能座舱系统二（3）
理想汽车AI智能座舱部署（1）
理想汽车AI智能座舱部署（2）
理想汽车（分车型平台）规划和车型定位
理想汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
理想品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.12 蔚来汽车
蔚来汽车智能座舱芯片配置
蔚来汽车智能座舱系统发展路线
蔚来汽车智能座舱部署
蔚来汽车智能座舱系统（1）
.........
蔚来汽车智能座舱系统（6）
蔚来汽车智能座舱芯片
蔚来汽车（分车型平台）规划和车型定位
蔚来汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
蔚来品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.13 小鹏汽车
小鹏汽车智能座舱芯片配置
小鹏汽车智能座舱AI芯片（1）
小鹏汽车智能座舱AI芯片（2）
小鹏汽车智能座舱AI芯片（3）
小鹏汽车智能座舱系统迭代
小鹏汽车AI智能座舱部署（1）
小鹏汽车AI智能座舱部署（2）
小鹏汽车（分车型平台）规划和车型定位
小鹏汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
小鹏品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.14 零跑汽车
零跑汽车智能座舱芯片配置
零跑汽车智能座舱系统
零跑汽车智能座舱一（1）
零跑汽车智能座舱一（2）
零跑汽车智能座舱二（1）
零跑汽车智能座舱二（2）
零跑汽车AI智能座舱部署（1）
零跑汽车AI智能座舱部署（2）
零跑汽车AI智能座舱部署（3）
零跑汽车（分车型平台）规划和车型定位
零跑汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
零跑品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.15 小米汽车
小米汽车智能座舱
小米汽车智能座舱部署（1）
小米汽车智能座舱部署（2）
小米汽车智能座舱系统
小米汽车AI智能座舱部署（1）
小米汽车AI智能座舱部署（2）
小米汽车（分车型平台）规划和车型定位
小米汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
6.16 特斯拉
特斯拉智能座舱：平台演进历程
特斯拉智能座舱（1）
特斯拉智能座舱（2）
特斯拉智能座舱系统：软件演进路线
特斯拉智能座舱系统
特斯拉AI智能座舱部署
特斯拉（分车型平台）规划和车型定位
特斯拉（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
特斯拉：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.17 宝马汽车
宝马汽车智能座舱规划（1）
宝马汽车智能座舱规划（2）
宝马汽车智能座舱系统（1）
宝马汽车智能座舱系统（2）
宝马汽车AI智能座舱部署（1）
宝马汽车AI智能座舱部署（2）
宝马汽车AI智能座舱部署（3）
宝马汽车AI智能座舱部署（4）
宝马汽车（分车型平台）规划和车型定位
宝马汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
宝马汽车：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.18 大众集团
大众汽车智能座舱系统：软件演进路线
大众汽车智能座舱系统一（1）
大众汽车智能座舱系统一（2）
大众汽车智能座舱系统一（3）
大众汽车智能座舱系统二
大众汽车智能座舱系统三（1）
大众汽车智能座舱系统三（2）
大众汽车智能座舱（1）
大众汽车智能座舱（2）
大众汽车智能座舱（3）
大众汽车智能座舱（4）
大众汽车智能座舱部署
大众汽车AI智能座舱部署（1）
大众汽车AI智能座舱部署（2）
大众集团（分车型平台）规划和车型定位
大众集团（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
大众集团：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.19 奥迪
奥迪汽车智能座舱系统：软件演进路线
奥迪汽车智能座舱
奥迪汽车智能座舱系统
奥迪汽车AI智能座舱部署
奥迪汽车（分车型平台）规划和车型定位
奥迪汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
奥迪品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.20 戴姆勒奔驰
戴姆勒奔驰智能座舱系统：软件演进历程
戴姆勒奔驰智能座舱系统（1）
戴姆勒奔驰智能座舱系统（2）
戴姆勒奔驰智能座舱：平台演进历程
戴姆勒奔驰智能座舱（1）
戴姆勒奔驰智能座舱（2）
戴姆勒奔驰AI智能座舱部署（1）
戴姆勒奔驰AI智能座舱部署（2）
戴姆勒奔驰（分车型平台）规划和车型定位
戴姆勒奔驰（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
北京奔驰品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.21 丰田汽车
丰田汽车智能座舱一
丰田汽车智能座舱二
丰田汽车智能座舱部署
丰田汽车（分车型平台）规划和车型定位
丰田汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
丰田汽车：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
6.22 本田汽车
本田汽车智能座舱：平台演进历程
本田汽车智能座舱（1）
本田汽车智能座舱（2）
本田汽车智能座舱系统
本田汽车AI智能座舱部署
本田汽车（分车型平台）规划和车型定位
本田汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
本田品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）