汽车电子电气架构正向"中央计算+区域控制"架构演进，中央计算平台负责高算力任务，而区域控制器则负责执行具体的控制功能。
“域集中” 架构通信框架：
“中央+区域” 架构通信框架：
- 通信带宽提升：从域控制器过渡到中央计算单元，中央计算单元实际上是在物理上集中了各个重要的计算单元，包括了智能网关、座舱域控、辅助驾驶域控以及部分区域控制器的中央计算部分。这种物理上的集中，最直接的影响是带来通信距离的缩短，最直接的优化是通信带宽的数量级提升；
- 通信接口升级：从CAN-FD和千兆以太网，升级到D2D、万兆以太网、光纤通信、PCIe5.0、CXL、NVLink、UCIe等各种各样的先进接口；
- 高速通信与MCU控制能力的融合：当ADAS、自动驾驶等高级功能崛起时，没有高速网络，MCU再强大也无法快速获取和共享数据；反之，没有强大的实时MCU，仅有通信管道也无法对车辆行为施加精准控制。
面向L3/L4级自动驾驶的中央+区域通信拓扑
来源：KD
根据连接范围，可将车载通信网络划分为车内网和车外网，车内网络架构以中央环网架构为主要演进趋势，正在推进光纤以太网上车；车外网分为近程网和远程网，其应用场景十分多元，单一技术无法支撑全部应用，需协同V2X、卫星互联网等多技术共同发展。
车载通信网络可划分为车内网和车外网
来源：佐思汽研《2025年下一代中央+区域通信网络拓扑及芯片行业研究报告》
下一代高速通信链路应用场景和趋势
下一代中央+区域架构乘用车，在摄像头、雷达、激光雷达等传感器、高清显示单元、高性能中央计算单元之间实时交换海量数据，同时支持全车OTA软件更新、远程诊断和功能安全等需求，对车内网络提出了前所未有的高带宽、低延迟与安全性的复合要求。
如此庞大的数据量，对数据传输的速率和稳定性提出了前所未有的挑战。在传统的通信传输架构下，难以满足新一代汽车智能化的实时、流畅的数据传输要求，这就迫切需要更高速、更可靠的通信技术来支持。
典型应用场景的通信速率需求
来源：佐思汽研《2025年下一代中央+区域通信网络拓扑及芯片行业研究报告》
（1）摄像头像素提升带来的数据量激增
随着自动驾驶级别的不断提高，对环境感知的精度要求愈发严苛。车载摄像头作为重要的视觉传感器，其像素升级成为必然趋势。
- 100-500万像素摄像头：主要在环视、侧视场景应用，并将从1.3MP逐步过渡到3MP/5MP。
- 800万像素摄像头：未来5年核心增量，由L2前视一体向800万像素升级、以及高速(L2.5)/城市NOA(L2.9)、电子后视镜（CMS）等推动；8MP（800万像素）将占2030年总出货量的35%以上。
- 1000万+像素前视摄像头、4D成像雷达融合、光场镜头（2027年商业化）等新技术将重塑感知架构，以提供更好的图像质量和更详细的信息来支持高阶ADAS/AD算法。索尼推出了 1700 万像素的产品，探测距离可达 250 米 。高像素摄像头能够捕捉到更丰富的环境细节，这对于自动驾驶车辆准确识别交通标志、行人、其他车辆等目标物体至关重要。
随着高等级自动驾驶车辆占比越来越多，叠加各车企硬件冗余性高，按照佐思汽研测算，每辆车的平均摄像头数量将从2024年的4个增加到2030年的8.3个。ADAS摄像头传输，每颗摄像头需1颗串行器芯片，解串器芯片通常支持多通道（如4合1），平均每4颗摄像头共享1颗解串器芯片。
首传微电子自主研发的车载高速SerDes芯片在2026款领克06上成功量产装车，这是全球范围内首款基于MIPI A-PHY协议的车规级SerDes芯片实现大规模量产上车。
自动驾驶等级对应搭载摄像头数量
来源：佐思汽研《2025年下一代中央+区域通信网络拓扑及芯片行业研究报告》
（2）显示屏分辨率提升带来的海量数据传输压力
智能座舱通信传输需求增大，核心源于显示屏分辨率提升。从 720P、1080P 迈向 2K、4K 甚至 8K。4K 单屏分辨率达 3840×2160；8K 更高，数据量指数级增长，单块 4K 屏传输速率需数10 Gbps，多屏叠加更甚。多屏互动中，高分辨率内容跨屏传输需保画质，同步附加数据，动态切换增加负载。高分辨率多媒体处理与云端交互，如 4K/8K 视频、AR功能、AI 功能，都需要消耗大量带宽。
不同分辨率显示屏的通信速率需求
来源：佐思汽研《2025年下一代中央+区域通信网络拓扑及芯片行业研究报告》
仁芯科技在2025年高通汽车技术与合作峰会上推出32Gbps车载显示高性能SerDes芯片。该芯片采用了先进的技术架构，支持全速率无损DP接口方案，可兼容32Gbps-3.2Gbps的不同速率，支持2至4路R-LinC输出，配合DSC（视频流压缩）技术可以直接驱动4*4K显示屏，配合菊花链技术，可驱动多达8个显示屏，为智能汽车提供了丰富细腻的显示效果和灵活高效的显示系统方案。同时，解串芯片还集成了Bridge和OSD功能，进一步提升了系统集成度。
瑞发科则通过 “2G→3.2G→6.4G→12.8G →25.6G” 的阶梯式迭代，逐步构建覆盖全场景车载传输需求的产品矩阵。瑞发科目前已实现20余款HSMT标准车载SerDes芯片的量产，产品线覆盖2Gbps至12.8Gbps传输速率范围。可适配不同规格的车载摄像头（最高支持1700万像素）、4D毫米波雷达、激光雷达及4K显示屏等多样化需求。
来源：瑞发科半导体
（3）“中央计算雷达”是车载毫米波雷达的重要演进方向，原始ADC数据通过高速SerDes传输至中央计算机
随着整车中央计算架构的演进，中央计算雷达是车载毫米波雷达的一个重要演进方向。所谓“中央计算雷达”，是指毫米波雷达中仅实现RF射频前端和很少前处理的“精简雷达”。该雷达将原始数据，通过高速总线（如高速以太网或SerDes）传输给域控制器，之后在域控中完成剩余的后处理。其优势包括：
- 卫星雷达采用中心化处理和供电方式：中心化处理方式将雷达数据传输到中心处理单元进行处理和计算，减少了在传感器周围的处理需求；集中供电简化了系统的电力管理。这种集中供电的方式可以提高能源利用效率并降低能耗，为雷达系统的可靠性和性能提供了优势；
- 射频前端技术会逐渐走向成熟：从而触发“中央计算雷达”的通信接口的标准化，雷达将演变为一个感知传感器标准件（类似于“摄像头”，传感器不再和域控软件耦合）。届时，“中央计算雷达”在车辆上将会实现更灵活的适配和更换；
- 传输原始ADC数据：在端到端算法架构下，通过使用更原始信号的毫米波雷达信号（更少的信息损失），可能会带来更好的综合感知性能。
来源：Valens
中央计算雷达的MMIC对于射频前端性能要求更高，而对于处理器的性能要求降低。目前，TI和NXP均已推出中央计算雷达的芯片解决方案。
来源：德州仪器
领瞳科技基于黑芝麻智能华山二号A1000芯片，推出了4D雷达中央计算系统，通过高速以太网或SerDes将雷达原始数据在域控制器中进行统一处理。
来源：领瞳科技
光纤以太网高速通信应用趋势
在汽车领域，传感器数量快速上升、实时性要求变高，已使传统的电通信方式逐渐力不从心。从传感器到ECU、从中央计算平台到显示系统，大量设备需要高速稳定互联。车内复杂的电磁环境更让电通信面临信号干扰、可靠性下降的问题。
2023年，IEEE 标准学会发布了车载光纤以太网技术标准IEEE 802.3cz-2023，增加了在汽车环境中玻璃光纤上 2.5 Gb/s、5 Gb/s、10 Gb/s、25 Gb/s 和 50 Gb/s 操作的物理层规范和管理参数。
目前，光纤以太网已从实验验证走向商业化落地，通过CSI封装、路径复制、多接口融合等方式，构建起高带宽、低时延、安全可控的车载通信主干网。同时，车载光纤通信采取的方案还有不少有待解决的争议，主要是在光纤和光通信尤其是激光器的选型上。
光纤以太网和传统铜缆电以太网对比
来源：佐思汽研《2025年下一代中央+区域通信网络拓扑及芯片行业研究报告》
从车载光通信系统主要组成来看，一个完整的车载光通信系统主要包括光纤线束、光模块、连接器：
- 光纤线束是当前技术成熟度最高、产业链参与单位最多的部分，也是最早实现从纯电向光纤演进的关键组件之一。
- 车载光模块工作环境更为恶劣，因此对于光模块有着更苛刻的要求，包括宽温域适应能力（-40℃至105℃以上）、超长使用寿命（15年以上）、高可靠性和各种极端环境适应能力。
- 车载光纤连接器，不仅要满足常规的插入损耗、回波损耗等性能指标，还需特别关注其在高频振动条件下的稳定性。
与传统的100M/1G/10G铜缆车规以太网的相对落后相比，中国供应链在光纤以太网上已具备一定竞争力，各环节都已推出相应车规解决方案，已具备弯道超车可能。随着智能汽车向高阶自动驾驶与中央集中式架构跃迁， “光进铜退” 已成为一个可能的选项。
中国供应链车载光通信产业链成熟情况
来源：佐思汽研《2025年下一代中央+区域通信网络拓扑及芯片行业研究报告》
赫千科技推出了一种应用于汽车的通信架构，采用全光网络，通过自研的高速光纤TSN集中式网关架构使得基于集中式网关架构能够以超高带宽、超低的延迟、低成本、高确定性的通过光纤进行传输海量车载网络通信数据，最大支持传输10Gbps的传输速率并且具有优异的EMC性能。这套架构主要应用于包括ADAS系统、自动驾驶系统、360°环视系统、车载信息娱乐系统、BMS系统和集中式计算架构，最高传输带宽可以高达25Gbps。
基于光模组搭建EEA光通信架构，采用多个光模组和多个区域网关进行连接，区域网关也可以根据实际需要换成其它控制器，如T-Box、域控制器等。
- 在硬件设计中，采用BTB连接件将光模组和区域网关进行连接，以MIPI-CSI、SGMII、I2C/SPI、GPIO接口等进行数据和控制信号传输。
- 在车身不同区域放置光模组和区域网关，相近的ECU可以连接至相近的光模组或区域网关，区域网关如果接收到传统的CAN信号、LIN信号，可以将CAN信号和LIN信号传输发送给光模组转成光信号发送至中央计算平台进行处理，不同区域网关可以通过光模组交换数据。
- 光模组主要负责光纤信号的收发、GMSL2摄像头信号和光纤以太网摄像头信号接收、光纤激光雷达信号的接收以及光纤信号的转发等。基于光模组搭建EEA光通信架构能够高速、低延时传输大流量数据并具有有益的EMC性能，同时也能够兼容传统网络。
理想汽车正与赫千科技联合研发车载光通信台架，并已通过A样交付，此次交付的光通信台架搭载了赫千科技和理想汽车联合研发的车载光通信以太网技术，其核心组件包括车载光模块、车载光纤连接器，车载光纤。
赫千科技基于光模组搭建EEA光通信架构示意图
来源：赫千科技
2024年，东风与长飞光纤合作，已完成第一阶段的研究，实现了光缆总成从工业级向车规级的跨越。研究过程中对高温（125℃）、高振动（V3等级）等极端环境进行了全面验证，完成了从总成到单体、台架到实车的完整验证流程，确保其适用于座舱、底盘、顶棚等全车环境。
研究核心聚焦于光纤、光缆及连接器的设计与优化，最终形成了具备完整光学、机械和环境特性的车规级光缆线束总成。经过严苛的验证，其可在极寒、极热等多种复杂环境下稳定工作。其中，单体验证共完成53项关键测试，涵盖光学性能、机械强度、环境适应性等。台架测试依据国标（如GB/T 24581、QC/T 2910）及企业标准，对以太网通信功能、鲁棒性、电压稳定性等十余项指标进行全面评估。
实车测试方面，搭载东风奕派eπ007车型，在襄阳实际路况下完成了1.2万公里极限路况测试，包括颠簸、高振动等场景，通信稳定，无丢包现象。
来源：长飞光纤
01 中央+区域通信拓扑架构
1.1 车载通信网络定义和分类
车载通信网络分类
车载通信网络分类体系和技术概况（1）
车载通信网络分类体系和技术概况（2）
车载通信网络分类体系和技术概况（3）
1.2 中央+区域架构部署现状和趋势
整车E/E架构演进趋势
中央+区域架构下，通信带宽将数量级大幅提升
中央+区域架构下，控制与通信功能区域融合
E/E架构部署现状，及未来五年趋势预测，2024-2030E
E/E架构部署现状，及未来五年趋势预测，2024-2030E（附表）
E/E演进趋势下的三个发展阶段：Multi Box、One Box、One Chip（1）
E/E演进趋势下的三个发展阶段：Multi Box、One Box、One Chip（2）
多域DCU——典型的Multi Box方案
舱驾一体CCU——One Box方案
舱驾一体CCU——典型的One box解决方案
中央计算CCU——One Chip方案
中央计算CCU——典型的One chip解决方案
Multi BOX /One BOX ——各方案出货量占比
中央计算CCU——中央+区域架构的发展方向（1）
中央计算CCU——中央+区域架构的发展方向（2）
中央计算CCU——中央+区域架构的发展方向（3）
中央计算CCU——中央+区域架构的发展方向（4）
1.3 舱驾融合架构设计和通信需求分析
中央+区域架构如何重构汽车神经系统
中央+区域架构演进：跨域融合和机电一体化
中央+区域架构演进：舱驾融合的必要性（1）
中央+区域架构演进：舱驾融合的必要性（2）
中央+区域架构演进：舱驾融合的关键问题-数据通信与协议优化
中央+区域架构演进：舱驾融合的关键问题-系统兼容与扩展突破
中央+区域架构演进：舱驾系统集成策略-硬件融合架构（1）
中央+区域架构演进：舱驾系统集成策略-硬件融合架构（2）
中央+区域架构演进：舱驾系统集成策略-软件协同架构（1）
中央+区域架构演进：舱驾系统集成策略-软件协同架构（2）
中央+区域架构演进：舱驾系统集成策略-人机交互架构
中央+区域架构演进：舱驾一体域控电路复用融合策略
中央+区域架构演进：舱驾一体域控影像处理策略
中央+区域架构演进：舱驾一体域控系统状态机统一管理
中央+区域架构演进：舱驾一体域控存储复用
中央+区域架构演进：舱驾一体域控OTA复用和通信诊断、电检等策略
中央+区域架构通信架构搭建
Zonal架构下中央计算平台的通信网络搭建
中央+Zonal架构下的通信需求：主干通信
中央+Zonal架构下的通信需求：主干通信——面向L3/L4级自动驾驶通信拓扑
中央+Zonal架构下的通信需求：主干通信——高速以太网（1）
中央+Zonal架构下的通信需求：主干通信——高速以太网（2）
中央+Zonal架构下的通信需求：主干通信——车载以太网交换芯片
中央+Zonal架构下的通信需求：主干通信——车载光纤以太网
中央+Zonal架构下的通信需求：局部低速应用
中央+Zonal架构下的通信需求：局部低速应用——区域ECU通信（10Base-T1s与CAN-XL ）
中央+Zonal架构下的通信需求：高速视频传输（10G+SerDes）
中央+Zonal架构下的通信需求：高速视频传输（10G+SerDes）
中央+Zonal架构下的通信需求：片间互连
中央+Zonal架构下的通信需求：片间互连——SoC与存储之间通信
中央+Zonal架构下的通信需求：片间互连——NVIDIA NVLink C2C
中央+Zonal架构下的通信需求：边缘侧无线通信
中央+Zonal架构下的通信需求：区域网关/中央网关
中央+Zonal架构下的通信需求：中央网关
中央+Zonal架构下的通信需求：区域网关
中央+Zonal架构下的通信需求：区域网关处理器选型
中央+Zonal架构下的通信需求：车云互联
中央+Zonal架构下面临的网络安全挑战
中央+Zonal架构下以太网应用的网络安全防护方案（1）
中央+Zonal架构下以太网应用的网络安全防护方案（2）
中央+Zonal架构下以太网应用的网络安全防护方案（3）
02 车载通信（各细分应用场景）演进趋势分析
2.1 智能驾驶场景通信需求
2.1.1 中国乘用车L1-L4级智能驾驶系统装配率
中国《汽车驾驶自动化分级标准》
中国乘用车L1-L4级智能驾驶系统（含硬件预埋）装配率预测，2022-2030E
2.1.2 智能驾驶场景通信链路
智能驾驶场景通信逻辑
自动驾驶对于汽车通信网络的性能、算力、速率要求显著提升
自动驾驶系统中的典型通信连接
自动驾驶域控制器外围通信
2.1.3 智能驾驶摄像头通信链路
ADAS车载摄像头需求前景
高阶ADAS通信带宽需求
360° 全景环视通信链路
车载摄像头的SerDes通信芯片场景匹配（1）
车载摄像头的SerDes通信芯片场景匹配（2）
车载摄像头的SerDes通信带宽需求计算：高速无损传输的车载摄像头系统设计（1）
车载摄像头的SerDes通信带宽需求计算：高速无损传输的车载摄像头系统设计（2）
车规SerDes芯片在汽车不同ADAS等级中的摄像头应用
车规SerDes芯片在汽车不同ADAS等级中的摄像头应用：典型的高速/城区NOA配置
附数据表：中国各智能驾驶级别摄像头搭载量和Serdes通信芯片搭载预测，2022-2030E（1）
附数据表：中国各智能驾驶级别摄像头搭载量和Serdes通信芯片搭载预测，2022-2030E（2）
附数据表：中国各智能驾驶级别摄像头搭载量和Serdes通信芯片搭载预测，2022-2030E（3）
车载SerDes传感器端集成方案（1）：仁芯科技加串芯片二合一方案
车载SerDes传感器端集成方案（2）：仁芯科技六路合一解串芯片方案
车载SerDes传感器端集成方案（3）：仁芯科技&索尼半导体“智驾5V超级视觉”解决方案
车载SerDes传感器端集成方案（4）：芯鼎科技基于Valens VA7000的多路环景监控系统方案
车载SerDes传感器端集成方案（5）：基于Valens VA7000的800万像素摄像头连接方案
2.1.4 智能驾驶毫米波雷达和4D成像雷达通信链路
毫米波雷达：工作原理及结构构成
现阶段车载毫米波雷达和4D成像雷达的通信方式
下一阶段车载毫米波雷达演进方向：中央计算雷达（1）
下一阶段车载毫米波雷达演进方向：中央计算雷达（2）
按照算法部署的位置，毫米波雷达的几种实现方案（1）
按照算法部署的位置，毫米波雷达的几种实现方案（2）
按照算法部署的位置，毫米波雷达的几种实现方案（3）：中央计算雷达
采用SerDes接口的多个“中央计算雷达”连接的示意图
“中央计算雷达”的性能提升逻辑分析——性能更高（1）
“中央计算雷达”的性能提升逻辑分析——性能更高（2）
“中央计算雷达”的性能提升逻辑分析——系统成本更低（1）
“中央计算雷达”的性能提升逻辑分析——系统成本更低（2）
“中央计算雷达”的性能提升逻辑分析——其他因素（1）
“中央计算雷达”的性能提升逻辑分析——其他因素（2）
“中央计算雷达”的主要挑战
中央计算雷达产品部署案例：大陆集团
中央计算雷达产品部署案例：安霸傲酷（1）
中央计算雷达产品部署案例：安霸傲酷（2）
中央计算雷达产品部署案例：安霸傲酷（3）
中央计算雷达产品部署案例：领瞳科技（1）
中央计算雷达产品部署案例：领瞳科技（2）
中央计算雷达产品部署案例：复睿智行
中央计算雷达产品部署案例：其他
中央计算雷达的芯片解决方案： TI（德州仪器）
中央计算雷达的芯片解决方案： NXP（恩智浦）
中国乘用车毫米波雷达（含4D成像雷达、中央计算雷达）市场规模预测，2022-2030E
2.1.5 智能驾驶激光雷达通信链路
现阶段激光雷达结构原理和带宽需求
下一阶段“激光雷达头”中央集中方案（1）
下一阶段“激光雷达头”中央集中方案（2）
中国乘用车激光雷达市场规模预测，2022-2030E
2.1.6 智能驾驶域控通信集成链路
智能驾驶域通信链路：以太网交换芯片（Switch）和以太网物理层芯片（ PHY ）
华为智驾域控制器MDC610：硬件主板和芯片物料
华为智驾域控制器MDC610：系统设计原理图
华为智驾域控制器MDC610：成本评估
小鹏汽车Xavier自动驾驶域控板拆解（1）
小鹏汽车Xavier自动驾驶域控板拆解（2）
小鹏汽车Xavier自动驾驶域控板拆解（3）
特斯拉自动驾驶域控AP3.0硬件板
理想L9自动驾驶域控
畅行智驾RazorDCX Tongass：高通SA8255P舱泊一体域控
2.2 智能座舱场景通信
2.2.1 中国乘用车L0-L4级智能座舱装配率
智能座舱等级分类逻辑和通信接口配置
智能座舱按等级（L0/L1/L2/L3/L4）装配率预测，2024-2030E
2.2.2 智能座舱场景通信链路
智能座舱硬件平台通信连接方式
智能座舱硬件平台系统分类
智能座舱硬件平台核心模块
智能座舱域控制器主要构成（1）
智能座舱域控制器主要构成（2）
2.2.3 中控娱乐显示通信链路
车载显示通信链路（1）
车载显示通信链路（2）
不同分辨率车载显示通信链路和需求分析
车载显示屏接口类型（1）
车载显示屏接口类型（2）
车载显示屏接口类型（3）
车载显示屏接口类型：Embedded DisplayPort（eDP）（1）
车载显示屏接口类型：Embedded DisplayPort（eDP）（2）
车载显示屏接口类型：SerDes支持多种接口类型
显示器端车载SerDes通信集成方案（1）：瑞发科一站式SerDes解决方案
显示器端车载SerDes通信集成方案（2）：仁芯科技32Gbps车载显示高性能SerDes芯片
显示器端车载SerDes通信集成方案（3）：Inova汽车显示SerDes方案支持4台菊花链式显示器
显示器端车载SerDes通信集成方案（4） ：ROHM车载多屏显示器解决方案（1）
显示器端车载SerDes通信集成方案（5） ：ROHM车载多屏显示器解决方案（2）
国内乘用车中控大屏（尺寸≥10″）：装配量及装配率，2024-2025年（1）
国内乘用车液晶仪表（尺寸≥10″）：装配量及装配率，2024-2025年（2）
国内乘用车后排娱乐屏：装配量及装配率，2024-2025年
国内乘用车副驾屏：装配量及装配率，2024-2025年
2.2.4 AR HUD显示通信链路
AR HUD显示通信链路
国内乘用车HUD：装配量及装配率，2024-2025年
国内乘用车HUD（分产品类型）：装配量及占比，2024-2025年
2.2.5 流媒体电子后视镜通信链路
智能座舱显示链路：汽车流媒体后视镜
流媒体后视镜 & 电子外后视镜（CMS）：典型搭载车型
2.2.6 车载显示链路总结
中国乘用车车载显示（中控仪表、后排、副驾、流媒体、HUD）渗透率和配套量，2022-2030E（1）
中国乘用车车载显示（中控仪表、后排、副驾、流媒体、HUD）渗透率和配套量，2022-2030E（2）
2.2.7 智能座舱音频通信链路
智能座舱音频链路
智能座舱音频链路：数字麦克风—A2B总线（1）
智能座舱音频链路：数字麦克风—A2B总线（2）
智能座舱音频链路：ADI 音频总线A2B解决方案
2.2.8 智能座舱域控通信集成链路
2025年1-5月国内乘用车智能座舱域控制器装配量及装配率
黑芝麻智能+英特尔联合：下一代智能舱驾融合平台（1）
黑芝麻智能+英特尔联合：下一代智能舱驾融合平台（2）
高通SA8775P座舱域控平台：通信设计（以德赛西威ICPS01E为例）
高通SA8295P座舱域控平台拆解：PCB板上板正面（极氪007）（1）
高通SA8295P座舱域控平台拆解：PCB板上板背面（极氪007）（2）
高通SA8295P座舱域控平台拆解：接口（极氪007）
高通SA8295P座舱域控平台拆解：成本分析（极氪007）
高通8155座舱域控平台：通信设计（以诺博科技为例）
联发科MT2712座舱域控平台：通信设计（以镁佳科技为例）
芯驰科技基于ROMH SerDes IC的智能座舱SoC X9系列参考板
奔驰NTG7座舱PCB板中的通信设计（1）
奔驰NTG7座舱PCB板中的通信设计（2）
2.3 车控通信场景
2.3.1 BMS
车载BMS的基础功能
车载BMS通信需求
有线BMS通信方式
有线BMS拓扑结构
BMS有线通信解决方案：神经元AUTBUS技术在BMS中的应用
BMS有线通信解决方案：长安深蓝BMS控制板（1）——功能模块划分
BMS有线通信解决方案：长安深蓝BMS控制板（2）——使用CAN通信
BMS有线通信解决方案：长安深蓝BMS控制板（3）——SBC芯片内部集成CAN-FD
无线BMS通信方式：多采用低功耗蓝牙（专用2.4GHz）
无线BMS通信方式：英飞凌蓝牙5.4 vBMS解决方案
无线BMS通信方式：ADI专用2.4GHz vBMS解决方案
无线BMS通信方式：恩智浦超宽带（UWB）vBMS解决方案（1）
无线BMS通信方式：恩智浦超宽带（UWB）vBMS解决方案（2）
无线BMS动力电池包体示意图
无线BMS通信拓扑及演进趋势（1）
无线BMS通信拓扑及演进趋势（2）
wBMS的通信指标
BMS有线通信 VS wBMS无线通信
无线电池管理系统 wBMS 的优势
2.3.2 线控底盘系统
现阶段（2025年）线控底盘系统电气架构（12V），面向L2+
L2+级别线控底盘域控参数和指标
未来3-5年（2028-2030年）线控底盘系统电气架构（12+48V ），面向L3/L4
L3-L4级别下线控底盘通信架构
5年后（2030年+）线控底盘系统电气架构（双电源48V），面向L5
L5级别下线控技术通信架构
2.4 片间通信场景
车载处理器的并行计算和传输面临的挑战（1）
车载处理器的并行计算和传输面临的挑战（2）
PCIe用途
PCIe标准规范：已演进至PCIe 8.0
PCIe标准规范：汽车主要应用 PCIe 4.0 及以下标准，并逐步导入PCIe 5.0 标准
PCIe 适用于中央+区域架构：未来EEA架构中，市场对PCIe交换机的需求越来越大
PCIe 适用于中央+区域架构：PCIe交换机非常适合AI时代的车载网络
车规级PCIe交换机的应用场景总结
车规级PCIe交换机的应用场景：单板多芯片情况下需要片内高速通信
车规级PCIe交换机的应用场景：Zonal架构演进带了PCIe SSD存储需求（1）
车规级PCIe交换机的应用场景：Zonal架构演进带了PCIe SSD存储需求（2）
车规级PCIe交换机的应用场景
PCIe交换机的应用案例：OEM主机厂部署策略（1）
PCIe交换机的应用案例：OEM主机厂部署策略（2）
PCIe交换机的应用案例（1）
PCIe交换机的应用案例（2）
车规级PCIe交换机发展进程：供应商及产品
03 车载通信（各细分技术类型）演进趋势分析
3.1 车内通信总线技术总结对比
车内通信总线技术总结对比表
车载以太网物理层标准
3.2 车内骨干网络通信技术（铜缆）
3.2.1 100/1000 BASE-T1
现代主流骨干通信：100 BASE-T1和1000 BASE-T1
100 BASE-T1应用案例：芯驰G9X的车身域控制器的100Base-T1车载以太网接口设计
100 BASE-T1应用案例：乐道L60 通信架构
1000 BASE-T1应用案例：小鹏XEEA3.5 整车通信架构（1）
1000 BASE-T1应用案例：小鹏XEEA3.5 整车通信架构（2）
1000 BASE-T1应用案例：以Orin为核心的智能驾驶域控制器设计
3.2.2 2.5G以太网
下一代车载以太网：2.5G以太环网
2.5G以太网与千兆网的成本对比
2.5G以太网产品发展进程：供应商及产品
2.5G以太网产品方案（1）
2.5G以太网产品方案（2）
3.2.3 10G以太网
通信端口趋势（1）：未来单车以太网端口将超100个
通信端口趋势（2）：芯片厂商布局多端口车载以太网芯片
主机厂对10G+带宽有很强烈的需求，芯片厂商也在加速10G+的部署
10G车载以太网解决方案：Aeonsemi Nemo芯片组
3.2.4 车载以太网PHY芯片市场格局、产品列表
车载以太网PHY芯片作为独立芯片存在
车载以太网PHY芯片关键技术参数
全球车载以太网PHY芯片市场竞争格局：由海外企业主导
国外车载以太网PHY芯片供应商列表及产品选型（1）
国外车载以太网PHY芯片供应商列表及产品选型（2）
国外车载以太网PHY芯片供应商列表及产品选型（3）
国内车载以太网PHY芯片市场竞争格局：国内第一梯队已成型，量产能力有待提升
国内车载以太网PHY芯片供应商列表及产品选型（1）
国内车载以太网PHY芯片供应商列表及产品选型（2）
车载以太网PHY芯片产品（1）
车载以太网PHY芯片产品（2）
车载以太网PHY芯片产品（3）
...
3.2.5 车载以太网交换芯片市场格局、产品列表
车载以太网交换芯片的功能
车载以太网交换芯片的部署位置
车载以太网交换芯片需求分析
全球车载以太网Switch芯片市场竞争格局
国外车载以太网交换芯片供应商列表及产品选型（1）
国外车载以太网交换芯片供应商列表及产品选型（2）
国外车载以太网交换芯片供应商列表及产品选型（3）
国外车载以太网交换芯片供应商列表及产品选型（4）
国内车载以太网Switch芯片市场竞争格局
国内车载以太网交换芯片供应商列表及产品选型（1）
国内车载以太网交换芯片供应商列表及产品选型（2）
国内车载以太网交换芯片供应商列表及产品选型（3）
裕太微车规级TSN Switch产品——驭枢系列
车载以太网交换芯片产品：瑞昱千兆车载以太网交换芯片RTL9068的应用
车载以太网芯片成本及市场分析
车载以太网PHY芯片价格
车载以太网交换芯片价格
车载以太网应用场景
不同自动驾驶级别乘用车，车载以太网PHY和交换机芯片搭载数量
中国乘用车以太网PHY和交换机芯片搭载量和市场规模预测，2022-2030E（1）
中国乘用车以太网PHY和交换机芯片搭载量和市场规模预测，2022-2030E（2）
2023-2026年中国乘用车车载以太网交换芯片市场规模预测
3.3 车内骨干网络通信技术（光通信）
车载网络的演变
车载光通信主流方案——光纤以太网和车载PON
车载光通信技术上车所需条件
3.3.1 光纤以太网
车载以太网光纤通信：从铜缆向光纤通信发展
基于硅光子学的车载光网络
车载以太网光纤通信：传输介质
车载以太网光纤通信：光通信的背景及优势
车载以太网光纤通信的优势（1）
车载以太网光纤通信的优势（2）
车载以太网光纤通信的优势（3）
车载以太网光纤通信的优势（4）：光通信与铜缆电通信技术标准对比
车载以太网光纤通信的组成
车载以太网光纤通信的技术要求
车载光以太网技术应用场景
车载光以太网技术应用场景：自动驾驶（1）
车载光以太网技术应用场景：自动驾驶（2）
车载光以太网技术应用场景：自动驾驶（3）
车载光以太网技术应用场景：自动驾驶（4）
车载光纤以太网通信产品发展进程
车载光通信产业链成熟情况（1）
车载光通信产业链成熟情况（2）
车联天下&中际旭创发布车载光通信模块产品与解决方案
车载以太网光纤通信产品发展进程：供应商及产品（1）
车载以太网光纤通信产品发展进程：供应商及产品（2）
车载以太网光纤通信产品发展进程（1）
车载以太网光纤通信产品发展进程（2）
车载光纤以太通信解决方案（1）
车载光纤以太通信解决方案（2）
....................
车载光纤以太通信解决方案（7）
车载以太网光纤通信产品发展进程：主机厂布局总结
车载光纤以太通信主机厂布局（1）
车载光纤以太通信主机厂布局（2）
车载光纤以太通信主机厂布局（3）
3.3.2 光纤PON
光PON网络演变和分类（1）
光PON网络演变和分类（2）
光纤PON网络技术优势
光纤PON网络市场优势
车载光PON网络技术分类：XG-PON和XGS-PON技术
车载光PON网络解决方案：供应商
车载光PON网络解决方案：鹏瞰半导体 TS-PON技术（1）
车载光PON网络解决方案：鹏瞰半导体 TS-PON技术（2）
车载光PON网络解决方案：鹏瞰半导体 TS-PON技术（3）
车载光PON网络解决方案：鹏瞰半导体 TS-PON技术（4）
车载光PON网络解决方案：鹏瞰半导体 TS-PON技术的SoC芯片
车载光PON网络应用场景
车载光PON设备行业产业链
3.3.3 车载光通信封装技术
车载光通信封装：硅光、光模块和CPO的关系
车载光通信封装：下一代通信芯片封装技术，CPO
车载光通信封装：下一代通信芯片封装技术，Pluggable、NPO到CPO的技术演进
车载光通信封装：下一代通信芯片封装技术，SerDes+CPO集成
3.4 车内低速通信技术
3.4.1 10 BASE-T1S
10BASE-T1S车载以太网
三种典型的10M以太网物理层配置
10BASE-T1S车载以太网特点一：支持多点拓扑结构，简化区域架构
10BASE-T1S车载以太网特点二：PLCA物理层防冲突
10M车载以太网的优势
10BASE-T1S车载以太网的应用场景
10M车载以太网芯片厂商及产品列表
10M车载以太网产品：Microchip LAN867x系列
10M车载以太网产品
10M车载以太网应用方案：宝马将在智舱氛围灯中采用ADI的10BASE-T1S E²B技术
10M车载以太网应用方案：安森美（Onsemi）10BASE-T1S 前照灯解决方案
3.4.2 CAN XL
CAN通信演进趋势
CAN XL
CAN XL的技术规范及标准化成型工作
CAN-XL OSI 协议框架
CAN XL的典型应用场景：毫米波雷达
CAN-XL产业发展进程
CAN-XL产业发展进程： CAN XL 核心产品供应商及产品列表（1）
CAN-XL产业发展进程： CAN XL 核心产品供应商及产品列表（2）
CAN-XL产业发展进程： CAN XL 核心产品供应商及产品列表（3）
CAN-XL产业发展进程： CAN XL 核心产品供应商及产品列表（4）
CAN-XL产业发展进程： CAN XL 核心产品供应商及产品列表（5）
CAN-XL产品（1）
CAN-XL产品（2）
CAN-XL产品（3）
CAN-XL产品（4）
CAN-XL竞品：CAN-XL与FlexRay、10BASE-T1S以太网的竞争
3.4.3 CAN FD
CAN总线通信：低速CAN与高速CAN
CAN-FD 通信总线： 经典CAN-FD
CAN-FD的延伸版本：CAN FD light
CAN-FD的延伸版本：CAN FD SIC
CAN-FD应用方案（1）
CAN-FD应用方案（2）
CAN-FD应用方案（3）
现有CAN通信技术的未来应用趋势
CAN FD芯片供应商列表及产品选型（1）
CAN FD芯片供应商列表及产品选型（2）
3.4.4 CAN/LIN/FlexRay
CAN收发器在汽车上的应用场景
LIN总线
LIN在汽车上的应用场景
CAN/LIN接口芯片国内市场竞争格局：之前由国外大厂垄断，国产替代趋势逐渐显现
国产CAN收发器芯片发展
CAN/LIN芯片供应商列表及产品选型（1）
CAN/LIN芯片供应商列表及产品选型（2）
CAN/LIN芯片供应商列表及产品选型（3）
CAN/LIN芯片供应商列表及产品选型（4）
CAN收发器应用方案
FlexRay
FlexRay应用案例：奥迪A8的底盘动态控制
3.5 高速视频传输技术
3.5.1 车载SerDes核心技术
车载高速视频传输技术：SerDes应用场景
车载高速视频传输技术：SerDes工作原理（1）
车载高速视频传输技术：SerDes工作原理（2）
车载SerDes的技术挑战（1）：CDR时钟数据恢复
车载SerDes的技术挑战（2）：高频衰减的信号差
车载SerDes的技术挑战（3）：PAM4编码技术
车载SerDes的技术挑战（4）：高速ADC芯片（1）
车载SerDes的技术挑战（4）：高速ADC芯片（2）
车载SerDes的技术挑战（5）：高速ADC芯片（3）
车载SerDes的技术挑战（6）：高速ADC芯片（4）
车载SerDes的技术挑战（7）：生产工艺
3.5.2 车载SerDes标准与协议
SerDes标准与协议：私有协议总结（1）
SerDes标准与协议：私有协议总结（2）
SerDes标准与协议：私有协议：GMSL走向公有化—成立OpenGMSL协会
SerDes标准与协议：私有协议：GMSL走向公有化—GMSL/LVDS向车载以太网演进（1）
SerDes标准与协议：私有协议：GMSL走向公有化—GMSL/LVDS向车载以太网演进（2）
SerDes标准与协议：公有协议总结（1）
SerDes标准与协议：公有协议总结（2）
SerDes标准与协议：公有协议：MIPI A-PHY和HSMT方案对比（1）
SerDes标准与协议：公有协议：MIPI A-PHY和HSMT方案对比（2）
SerDes标准与协议：公有协议：MIPI A-PHY和HSMT方案对比（3）
SerDes标准与协议：公有协议：MIPI A-PHY和HSMT方案对比（4）
SerDes标准与协议：公有协议：ASA-ML 与 MIPI A-PHY 生态融合
SerDes标准与协议：公有协议：多协议融合产品，首传微 MIPI A-PHY和HSMT双协议产品
3.5.3 MIPI A-PHY（公有协议）
车载SerDes公标：MIPI A-PHY
MIPI A-PHY：MASS通用通信框架
MIPI A-PHY：物理接口
MIPI A-PHY通信协议的核心优势
MIPI A-PHY：在汽车的应用场景
在汽车上实施A-PHY标准的两个部署阶段
MIPI A-PHY生态建设
MIPI A-PHY芯片厂商及产品列表
MIPI A-PHY：主要推动者Valens的合作情况
MIPI A-PHY 芯片产品（1）
MIPI A-PHY 芯片产品（2）
MIPI A-PHY 芯片产品（3）
MIPI A-PHY 芯片产品（4）
Valens VA7000芯片方案的成本优势（1）
Valens VA7000芯片方案的成本优势（2）
MIPI A-PHY芯片解决方案（1）
MIPI A-PHY芯片解决方案（2）
3.5.4 HSMT（公有协议）
车载SerDes公有标准：HSMT
HSMT标准协议栈及传输速率
HSMT芯片产品：瑞发科12G车载HSMT-SerDes芯片组（1）
HSMT芯片产品：瑞发科12G车载HSMT-SerDes芯片组（2）
HSMT芯片方案（1）：瑞发科面向ADAS摄像头的解决方案
HSMT芯片方案（2）：瑞发科面向车载显示的解决方案
3.5.5 ASA ML（公有协议）
车载SerDes公标：ASA ML
ASA ML规范特点及应用
ASA-ML芯片厂商及产品列表
ASA-ML芯片产品（1）
ASA-ML芯片产品（2）
3.5.6 GSML（私有协议，ADI主导）
车载SerDes私标：GMSL技术的发展及性能对比
GMSL连接框图
GMSL在汽车产品中的应用
GMSL-SerDes芯片方案：ADI车载摄像头解决方案（1）
GMSL-SerDes芯片方案：ADI车载摄像头解决方案（2）
3.5.7 FPD-Link（私有协议，TI主导）
车载SerDes私标：FPD-Link
FPD-Link的典型应用及连接线束
FPD Link技术特点
FPD-Link主流应用技术及产品：FPD-LINK III
3.5.8 其他私有协议
车载SerDes私标：APIX（Inova主推）
APIX-SerDes芯片产品列表
APIX3-SerDes芯片产品
车载SerDes私标：Clockless link（罗姆主推）
Clockless link-SerDes芯片方案：ADAS摄像头模组解决方案（1）
Clockless link-SerDes芯片方案：ADAS摄像头模组解决方案（2）
Clockless link-SerDes芯片方案：ADAS摄像头模组解决方案（3）
车载SerDes私标：AHDL（慷智主导）
AHDL-SerDes芯片量产产品列表
3.5.9 国内外车载Serdes厂商总结
国内Serdes厂商总结（1）
国内Serdes厂商总结（2）
国内Serdes厂商总结（3）
国内Serdes厂商总结（4）
国外Serdes厂商总结（1）
国外Serdes厂商总结（2）
主流的车载SerDes (for Camera)技术参数汇总（1）
主流的车载SerDes (for Camera)技术参数汇总（2）
各类型10G+车载SerDes芯片：产品总结
10G+车载SerDes芯片：仁芯科技 32Gbps车载高性能显示SerDes芯片
10G+车载SerDes芯片：瑞发科在研25.6Gbps车载SerDes芯片
10G+车载SerDes芯片：MIPI A-PHY 32Gbps方案和预研48Gbps PAM32方案
10G+车载SerDes芯片：慷智20Gbps车规级SerDes芯片
3.5.10 车载SerDes芯片市场规模及竞争格局
中国乘用车车载SerDes芯片市场规模预测，2022-2030E（1）
中国乘用车车载SerDes芯片市场规模预测，2022-2030E（2）
全球乘用车车载SerDes芯片市场规模预测，2022-2030E（3）
车载SerDes芯片竞争格局
车载SerDes芯片的国产化替代（1）
车载SerDes芯片的国产化替代（2）
3.6 边缘侧无线通信
车内无线通信的应用要求
车内无线通信的应用场景
车载边缘侧无线通信技术标准一览（1）
车载边缘侧无线通信技术标准一览（2）
3.6.1 边缘侧无线通信：星闪（SparkLink）
SparkLink星闪联盟
星闪发展历程
系统架构和主要特性——接入层
系统架构和主要特性——基础服务层、基础应用层
SparkLink技术特点
星闪2.0
星闪行业产业链
星闪芯片供应商及产品列表
星闪模组供应商及产品列表（1）
星闪模组供应商及产品列表（2）
星闪解决方案供应商及产品列表
星闪开发软件供应商及产品列表
星闪芯片产品：中科晶上 DX-T600星闪短距通信芯片
SparkLink应用方案：360全景环视系统（1）
SparkLink应用方案：360全景环视系统（2）
SparkLink应用方案：沉浸式车载声场和降噪
SparkLink应用方案：无线化智能电池管理系统、无线交互投屏
SparkLink应用方案：星闪数字车钥匙
SparkLink应用方案：星闪数字车钥匙—星闪相位差+TOF测距方案
SparkLink应用方案：星闪数字车钥匙—星闪精准轨迹方案
SparkLink应用方案：星闪数字车钥匙—星闪整车搭载方案
星闪上车问界M9
星闪的竞品：蓝牙、WIFI和星闪的性能对比
3.6.2 边缘侧无线通信：UWB
全球主要国家和地区的UWB工作频段
全球主要国家和地区对UWB频率支持使用的信道
UWB新国标：2024版《超宽带（UWB）设备无线电管理暂行规定》解读（1）
UWB新国标：2024版《超宽带（UWB）设备无线电管理暂行规定》解读（2）
UWB新国标：2024版《超宽带（UWB）设备无线电管理暂行规定》解读（3）
UWB行业组织及联盟
UWB行业标准及技术规范（1）
UWB行业标准及技术规范（2）
Fira技术规范与IEEE标准的关系
UWB的优势在于测距和定位
UWB的车端应用场景
UWB钥匙装配特征
UWB钥匙装配特征：价格范围特征
主要车企数字钥匙推出时间表
主机厂基于UWB的数字钥匙方案（1）
主机厂基于UWB的数字钥匙方案（2）
UWB数字钥匙集成玻璃方案（1）
UWB数字钥匙集成玻璃方案（2）
04 国外车载通信芯片厂商研究
4.1 ADI
ADI 10兆E²B技术
ADI 10兆E²B技术应用方案：宝马将在智舱氛围灯中采用ADI的10BASE-T1S E²B技术
ADI 车载SerDes芯片系列产品及性能特点总结
ADI OpenGMSL 联盟
ADI GMSL技术的发展（1）
ADI GMSL技术的发展（2）:GMSL 三代产品
ADI GMSL串行器/解串器产品线:GMSL 三代产品
ADI GMSL协议产品： GMSL-SerDes产品方案（1）
ADI GMSL协议产品： GMSL-SerDes产品方案（2）
4.2 德州仪器
德州仪器车载网络业务布局
TI全球制造基地布局
TI车载以太网PHY芯片系列产品及性能特点总结
TI车载以太网芯片产品（1）
TI车载以太网PHY芯片（2）
TI车载以太网PHY芯片（3）
TI 10BASE-T1L车载以太网PHY芯片产品
TI 车载SerDes系列产品及性能特点总结
TI 车载SerDes芯片（FPD-LINK串行/解串器）
TI FPD-Link主流应用技术及产品：FPD-LINK III
TI FPD Link 串行/解串行芯片架构（1）
TI FPD Link 串行/解串行芯片架构（2）
TI FPD-Link IV应用路线
TI车载CAN收发器产品线
TI车载LIN收发器产品线
TI 汽车类低功耗蓝牙产品线
4.3 英飞凌
车载通信芯片产品种类布局
英飞凌Brightlane车载以太网交换芯片系列产品及性能特点总结
英飞凌 CAN产品线布局
汽车以太网交换芯片解决方案
汽车以太网交换芯片案例
4.4 NXP
NXP车载网络业务布局
NXP的制造工厂分布
NXP车载通信领域动向：收购美国的初创公司Aviva Links，布局ASA标准的SerDes产品
NXP 车载以太网交换机芯片系列产品及性能特点总结
NXP S32J系列高性能汽车以太网交换机和网络控制器
NXP车载以太网PHY芯片系列产品及性能特点总结
NXP车载以太网支持MACsec的100BASE-T1 PHY芯片
NXP车载以太网1000BASE-T1 PHY芯片
NXP车载以太网支持MACsec的1000BASE-T1 PHY芯片：
NXP车载以太网10BASE-T1S PHY芯片
NXP CAN收发器产品线
NXP CAN收发器选型特点
NXP CAN FD收发器产品
NXP FlexRay 收发器系列产品及性能特点总结
NXP LIN 收发器产品线
NXP 多通道LIN 收发器系列产品及性能特点总结
NXP 车载DSRC、UWB系列产品及性能特点总结
NXP 车载Wi-Fi+Bluetooth组合芯片系列产品及性能特点总结
NXP Trimension NCJ29Dx系列
4.5 博通
博通车载网络业务布局和营收情况
博通车载以太网交换芯片系列产品及性能特点总结
博通车载以太网交换芯片产品：50G汽车以太网交换机
博通车载以太网PHY芯片系列产品及性能特点总结
博通车载以太网PHY芯片产品
博通车载以太网物理层BroadR-Reach技术
4.6 Microchip
Microchip车载网络业务布局
Microchip 车载SerDes芯片：系列产品及性能特点总结
Microchip 车载SerDes芯片
Microchip 车载SerDes芯片
Microchip车载以太网PHY芯片：系列产品及性能特点总结
Microchip车载以太网PHY芯片（1）
Microchip车载以太网PHY芯片（2）
Microchip车载以太网交换芯片：系列产品及性能特点总结
Microchip车载以太网交换芯片
Microchip PCIe 4.0交换机（1）
Microchip PCIe 4.0交换机（2）
Microchip CAN FD方案（1）
Microchip CAN FD方案（2）
Microchip CAN FD方案（3）
4.7 ROHM
ROHM 车载网络业务布局
ROHM车载SerDes系列产品及性能特点总结
ROHM用于汽车摄像头模块
ROHM用于汽车多屏显示器的SerDes IC
ROHM车载SerDes IC产品特色及优势（1）
ROHM车载SerDes IC产品特色及优势（2）
ROHM车载SerDes芯片在ADAS摄像头中的解决方案（1）
ROHM车载SerDes芯片在ADAS摄像头中的解决方案（2）
ROHM车载SerDes芯片在ADAS摄像头中的解决方案（3）
ROHM车载多屏显示器解决方案（1）
ROHM车载多屏显示器解决方案（2）
ROHM CAN/LIN收发器产品线
4.8 Inova
APIX协议产品
Inova车载SerDes系列产品及性能特点总结
APIX 3 SerDes芯片产品
Inova车载SerDes显示器端集成方案
4.9 KD 半导体
KD光以太芯片系列产品及性能特点总结
KD半导体联合符合IEEE 802.3cz标准的10GBASE-AU车载光收发器
KD推出车规级光纤数据传输方案
KD 光通信收发器
05 国内车载通信芯片厂商研究
5.1 裕太微电子
裕太微：车用芯片产品发展及布局
裕太微车载通信领域在研项目情况
裕太微车载SerDes芯片芯片产品线
裕太微车规级TSN Switch产品——驭枢系列（1）
裕太微车规级TSN Switch产品——驭枢系列（2）
裕太微车载以太网PHY芯片产品线
裕太微车载以太网PHY芯片解决方案（1）
裕太微车载以太网PHY芯片解决方案（2）
裕太微百兆车载以太网PHY芯片与国际大厂竞品对比
裕太微千兆车载以太网PHY芯片与国际大厂竞品对比
裕太微：车载以太网PHY芯片单车价值及成本解析
5.2 国科天迅
国科天迅车载通信产品布局
国科天迅车载以太网TSN交换芯片产品线
国科天迅车载通信芯片方案（1）
国科天迅车载通信芯片方案（2）
国科天讯车载TSN交换芯片应用案例
5.3 赫千科技
赫千科技车载光通信系列产品及性能特点总结
赫千科技车载光纤网络通信架构
赫千科技高速光纤TSN集中架构的一种配置方案
赫千科技基于光模组搭建EEA光通信架构实物图
赫千科技 光电混合型中央网关
5.4 瑞昱
瑞昱车用芯片产品布局
瑞昱车载以太网交换机芯片产品线
瑞昱：RTL9047AA-VC 车载以太网交换机
瑞昱车载以太网PHY芯片产品线
瑞昱车用以太网解决方案
5.5 神经元
神经元车载通信产品布局
神经元车载以太网TSN交换芯片产品线
神经元AUTBUS总线芯片产品线
神经元车载通信技术：AUTBUS总线技术
神经元车载以太网芯片方案
神经元车载以太网芯片方案
5.6 景略半导体
ASA-ML协议产品：景略半导体高速ASA Motion Link产品方案
景略半导体车载以太网通信芯片产品线
景略车载通信芯片核心技术
景略车载以太网PHY芯片方案
景略车载SerDes系列产品及性能特点总结
景略车载SerDes芯片方案：基于ASA协议的车载高速SerDes产品
5.7 北京君正
北京君正车载通信芯片产品线
芯片生产流程厂商
北京君正车载网络传输解决方案（1）
北京君正车载网络传输解决方案（2）
北京君正车载网络传输解决方案（3）
5.8 鹏瞰半导体
鹏瞰半导体光PON 芯片系列产品及性能特点总结
鹏瞰半导体 TS-PON技术（1）
鹏瞰半导体 TS-PON技术（2）
鹏瞰半导体 TS-PON技术（3）
鹏瞰半导体 TS-PON Gen2 芯片
鹏瞰半导体 TS-PON Gen1 芯片
鹏瞰半导体 TS-PON技术的SoC芯片
鹏瞰半导体 TS-PON Gen1技术的SoC芯片
5.9 昆高新芯
昆高新芯车载PHY芯片、网关芯片系列产品及性能特点总结
车载以太网PHY芯片
昆高新芯车载TSN交换芯片系列产品及性能特点总结
下一代车载TSN交换芯片
昆高新芯车载以太网芯片方案
5.10 瑞发科半导体
瑞发科HSMT标准车载SerDes产品方案
瑞发科车载SerDes系列产品及性能特点总结
瑞发科与纳芯微在芯片接收端与解析端展开合作
瑞发科 摄像头到10屏显(CAM+Display)的一站式SerDes解决方案
瑞发科HSMT标准车载12.8Gbps SerDes解决方案（1）
瑞发科HSMT标准车载 12.8Gbps SerDes解决方案（2）
瑞发科三证认证
5.11 仁芯科技
仁芯科技车载SerDes系列产品及性能特点总结
仁芯科技32Gbps车载显示高性能SerDes芯片
广汽集团携手仁芯科技联合发布G-T02芯片
仁芯科技R-LinC六路合一解串芯片方案
仁芯科技R-LinC加串芯片二合一方案
仁芯科技&索尼半导体车载SerDes传感器端集成“智驾5V超级视觉”解决方案
5.12 首传微电子
首传微电子车载SerDes系列产品及性能特点总结
首传微电子车载SerDes产品（1）
首传微电子车载SerDes产品（2）
首传微电子与富瀚微合作：ISP + MIPI A-PHY二合一SoC芯片
首传微电子与芯擎科技、爱芯元智合作：智驾、智舱解决方案
5.13 慷智科技
慷智科技车载SerDes芯片系列产品及性能特点总结
AHDL-SerDes芯片发展
慷智科技：ADHL协议
HDL-SerDes芯片产品应用列表
核心高清车载视频传输SerDes芯片
第三代 AHDL协议产品：20Gbps车规级SerDes芯片
5.14 龙迅半导体
龙迅半导体车载SerDes芯片系列产品及性能特点总结
龙迅半导体车载SerDes芯片（1）
龙迅半导体车载SerDes芯片（2）
龙迅半导体车载SerDes芯片：前摄双800万摄像头ADAS方案和车载4K RGB888 @60Hz点屏方案。
龙迅半导体车载SerDes芯片：点屏方案
5.15 豪威集团
豪威集团车载SerDes芯片系列产品及性能特点总结
豪威集团： 2Gbps 车载摄像视频加/解串器
5.16 芯炽科技
芯炽科技串行解串器（SerDes）芯片
芯炽科技产品可靠性验证
5.17 锐泰微
锐泰微 车载SerDes套片产品方案
锐泰微 车载SerDes解决方案：ADAS和显示屏
5.18 纳芯微
纳芯微汽车智能化芯片布局
纳芯微HSMT标准车载SerDes产品方案
5.19 芯力特
芯力特LIN收发器芯片开发路线
芯力特CAN收发器芯片开发路线
芯力特典型车载CAN/CAN FD应用方案（1）
芯力特典型车载CAN/CAN FD应用方案（2）
芯力特典型车载CAN/CAN FD应用方案（3）