作为欧洲最主要的三家汽车芯片厂商，NXP、ST和英飞凌的竞争优势开始受到各方面的挑战。汽车智能化带来的最大挑战莫过于软件定义汽车（SDV）和AI，NXP、ST和英飞凌是如何应对的？
NXP、ST和英飞凌如何应对SDV挑战？
整车厂在SDV（软件定义汽车）上的投入正在加速。越来越多的整车厂认识到，SDV 为其带来竞争优势：其一，持续为消费者创造价值，使车辆在全生命周期内可不断升级；其二，显著提升平台通用性并降低设计成本。
NXP认为，目前中国车企比国外车企的成本优势，很大程度上源于中国车企更早、更快、更成功地落地 SDV 架构。因此，对于其他国家厂商而言，加码 SDV 已是保持与中国车企竞争的必由之路。
根据英飞凌的分析，软件定义汽车的实现依赖于安全可靠的计算、高速车内传输和智能配电系统。英飞凌在这三个方向均有布局。
来源：英飞凌
通过硬件与软件解耦，SDV实现了组件接口的标准化（如AUTOSAR架构），使车企能够复用跨车型的软硬件模块，显著降低开发成本。同时，以太网替代传统CAN总线，减少线束复杂度，据测算可降低单车成本30%以上。以太网功能使软件定义汽车（SDV）具有更大的应用范围、整体更少的物料清单（BoM），并为客户带来更快的上市时间（T2M）。
来源：英飞凌
英飞凌收购Marvell以太网业务后，其Brightlane系列PHY芯片支持10Gbps速率，满足ADAS多传感器数据融合需求。
智能配电系统是实现软件定义汽车（SDV）的关键推动因素，同时可确保高可用性和弹性。英飞凌通过“半导体化+区域架构”重构汽车配电系统。短期来看，英飞凌PROFET™ Wire Guard 替代传统保险丝/继电器，解决了体积、效率与安全痛点；长期来看，英飞凌用分散式区域ECU架构支撑SDV的灵活性与可扩展性，赋能自动驾驶与线控技术。
NXP凭借 S32 处理器家族、以太网连接方案以及新近整合的 TTTech Auto 软件，也在SDV领域保持领先。NXP对 Canara、Aviva 和 TTTech Auto 的收购，都是在软件定义汽车和AI的重要布局。Canara 涉及 AI 边缘计算，Aviva 关乎汽车中显示屏与摄像头之间的异步连接，能实现单向超高数据传输速率。TTTech Auto 是对NXP核心软件平台的有力补充。
NXP应对SDV的解决方案一览
来源：佐思汽研
在“软件定义汽车”的趋势下，OEM与Tier1厂商面临前所未有的挑战：ECU复杂度激增，功能高度集成；OTA更新、AI推理、模型加载，软件“越堆越厚”；存储空间与读写性能已成为整车架构瓶颈。而传统Flash在密度、速度、功耗和耐用性上早已力不从心。意法半导体（ST）推出的全球首款内置xMemory的车规级MCU（Stellar系列）是其在SDV领域的重要突破。
xMemory基于相变存储器（PCM）技术，可在开发阶段或车辆使用过程中动态调整存储配置，解决传统eFlash内存容量不足的瓶颈。其核心优势包括：支持OTA升级时无需硬件更换，内存容量可现场扩展；读取速度比闪存快10倍，支持单比特修改，无需擦除操作，实现“不中断OTA更新”。
ST的Stellar P和G系列汽车MCU都将搭载采用 xMemory的最新一代PCM技术。Stellar P和Stellar G 系列适用于集中式区域控制器、域控制器和车身应用的Stellar Integration MCU。最先推出的会是Stellar P6 MCU，将于2025 年下半年投产。
来源：ST
NXP、ST和英飞凌如何应对AI挑战？
NXP以“功能安全、低功耗、可扩展”为核心，通过技术创新与生态合作应对AI的挑战。NXP通过收购Kinara，补充了高性能离散NPU能力，支持生成式AI等前沿应用。
来源：佐思汽研
Kinara的NPU Ara-1和Ara-2在端侧AI领域具有领先的性能与能效，尤其擅长视觉、语音及生成式AI等多模态应用，其Ara-2 NPU算力高达40 TOPS。通过收购Kinara，NXP将Kinara的NPU与自身的处理器、连接技术及安全软件进行整合，形成了从微型机器学习（TinyML）到生成式AI的完整解决方案，显著提升边缘设备的AI推理能力。
随着汽车新四化的发展，电池管理、故障检测、人脸/物体识别、异常检测等场景的本地化AI处理需求激增。至2030年的TinyML微控制器（MCUs）的复合年增长率（CAGR）预计达113%（ABI Research），反映了端侧AI的爆发式需求。
截至2025Q2的过去 12 个月，ST 的 AI 工具上已有超 16 万个活跃项目。
ST推出（和即将推出）三代Neural-ART加速器，性能实现持续突破： Neural-ART 1（已量产）具备4.6 TOPS算力，能效1-5 TOPS/W（8位精度）。Neural-ART 2（D-IMC）能效提升至20-40 TOPS/W，4倍于初代，采用动态存内计算（D-IMC）技术。 Neural-ART 3（Hybrid）采用混合架构实现50+ TOPS/W，实现10倍性能飞跃。
来源：ST
英飞凌表示：2025财年，英飞凌AI相关业务的营收预计将达到6亿欧元；2026财年，这一数字预计将达到10亿欧元。
英飞凌的AI布局（部分）
来源：佐思汽研
英飞凌通过收购Imagimob获得其端到端微型机器学习（TinyML）开发平台，填补了从硬件（MCU/传感器）到软件（AI模型部署）的生态缺口。Imagimob Studio支持音频检测、手势识别、预测性维护等场景的快速开发，显著降低边缘AI部署门槛。2024年Imagimob平台已集成至英飞凌AURIX™ TC4x车规级MCU，实现自动驾驶中的实时行人检测和轨迹控制。
01 简介和综述
1.1 发展总结
恩智浦、ST、英飞凌企业简介
NXP、ST、英飞凌2025年上半年财务数据对比表
恩智浦、ST、英飞凌的生产基地布局
恩智浦、ST、英飞凌的研发布局
恩智浦、ST、英飞凌的未来3-5年发展战略对比
1.2 恩智浦 企业简介
恩智浦公司简介
恩智浦在 欧洲 的子公司、研发基地、生产基地一览表
NXP的制造工厂分布
恩智浦在 中国 的子公司、研发基地、生产基地一览表
恩智浦在 亚洲（除中国） 的子公司、研发基地、生产基地一览表
恩智浦在 美洲 的子公司、研发基地、生产基地一览表
恩智浦2024-2025年主要投资与合作项目
恩智浦主要财务数据（2019-2024）
恩智浦主要财务数据（2024Q1-2025Q2）
恩智浦汽车业务规模预测（2027）
恩智浦中国研发布局
1.3 意法半导体 企业简介
意法半导体 在 欧洲 的子公司、研发基地、生产基地一览表
意法半导体 在 中国 的子公司、研发基地、生产基地一览表
意法半导体在 亚洲（除中国外）的子公司、研发基地、生产基地一览表
意法半导体2024-2025年主要投资与合作项目
ST 公司财务数据
ST 公司各产品线的汽车业务占比（2024）
ST 主要产品
ST 汽车芯片
1.4 英飞凌 企业简介
英飞凌 在 欧洲 的子公司、研发基地、生产基地一览表
英飞凌 在 中国大陆 的子公司、研发基地、生产基地一览表
英飞凌 在 亚洲（除中国大陆） 的子公司、研发基地、生产基地一览表
英飞凌 在 美洲 的子公司、研发基地、生产基地一览表
英飞凌2024-2025年主要投资与合作项目
英飞凌：车用半导体本土化战略
英飞凌财务数据
英飞凌财务数据：营收拆解
英飞凌汽车产品的行业排名
英飞凌在三大半导体材料技术均有布局，并保持领先
英飞凌ATV业务营收及主要客户
英飞凌在汽车半导体领域的市场地位
英飞凌在比亚迪获得的订单
02 汽车MCU
NXP、ST、英飞凌最新汽车MCU对比表（2025年）
NXP、意法半导体和英飞凌的主要汽车MCU产品及其国产替代情况的对比分析
2.1 NXP 汽车MCU
NXP车规MCU产品线
NXP车规MCU产品：S32G系列
NXP车规MCU产品：S32K系列
NXP车规MCU产品：S32Z/S32E
NXP MCU生产基地
NXP S32N55处理器，在软件定义汽车（SDV）中实现安全的中央实时控制
2.2 意法半导体 汽车MCU
ST车规级MCU产品线
ST车规MCU产品：Stellar系列
ST车规MCU产品：Stellar G架构
ST车规MCU新产品：Stellar P
ST车规MCU新产品：Stellar E
ST车规级MCU生态合作伙伴
ST开发工具链
2.3 英飞凌 汽车MCU
英飞凌车规级MCU产品线（1）
英飞凌车规级MCU产品线（2）
英飞凌车规MCU产品： TRAVEO™ T2G Cluster系列
英飞凌车规MCU产品：AURIX™ 系列
英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC4x
英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC4x性能
英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC4x的AI性能
车规MCU应用合作：与采埃孚通过AI算法优化自动驾驶软件和控制单元
车规MCU应用合作：与联发科推出创新智能座舱
英飞凌MCU产品的发展方向
03 射频芯片
NXP、ST、英飞凌射频芯片对比表
NXP、意法半导体和英飞凌的主要射频芯片产品及其国产替代情况的分析
3.1 NXP 射频芯片
NXP汽车门禁系统解决方案
NXP车载雷达系统解决方案（1）
NXP车载雷达系统解决方案（2）
NXP射频SoC产品线（1）
NXP射频SoC产品线（2）
NXP射频SoC产品线（3）
NXP车规蓝牙芯片：KW47系列（蓝牙6.0）
NXP车规蓝牙芯片： KW45系列（蓝牙5.3）
NXP车规蓝牙芯片：KW3x系列（蓝牙5.0系列）
NXP WiFi芯片产品线
NXP车规WiFi芯片：88Q9098汽车无线SoC组合解决方案
NXP车规WiFi芯片：车规级新型无线连接解决方案AW693
NXP成像雷达芯片：S32R47系列
NXP毫米波雷达芯片：SAF86xx系列
NXP毫米波雷达芯片：SAF85xx系列
NXP车规UWB芯片：NCJ29D6
NXP C-V2X 架构对应的芯片产品
3.2 意法半导体 射频芯片
意法半导体射频SoC产品线（1）
意法半导体射频SoC产品线（2）
意法半导体射频SoC产品线（3）
意法半导体NFC芯片布局：ST25R NFC读卡器系列
意法半导体车规NFC芯片：ST25R500/ST25R501
意法半导体车规NFC读取器IC：ST25R3920B
意法半导体数字钥匙方案（1）
意法半导体数字钥匙方案（2）
意法半导体数字钥匙方案（3）
意法半导体数字钥匙合作伙伴
意法半导体24GHz毫米波雷达芯片：STRADA431
意法半导体77GHz毫米波雷达芯片：STRADA770M
意法半导体无线通信模块：ST67W611M1
意法半导体车规GNSS芯片：Teseo VI系列
意法半导体车规GNSS芯片：Teseo VI系列特点
3.3 英飞凌 射频芯片
英飞凌车载毫米波雷达芯片产品布局
英飞凌射频SoC产品线（1）
英飞凌射频SoC产品线（2）
英飞凌毫米波雷达芯片：CTRX8191F
04 网关芯片
NXP、ST、英飞凌网关芯片对比表
NXP、意法半导体和英飞凌的主要网关芯片产品及其国产替代情况的分析
4.1 NXP 网关芯片
NXP 网关框图
NXP S32G 系列芯片介绍
NXP S32G 系列伙伴生态系统及通用应用
NXP S32G 系列软件生态合作体系框图
NXP S32G3 系列芯片介绍
4.2 意法半导体 网关芯片
ST 汽车网关芯片
ST 汽车网关芯片SPC5 系列
ST 汽车网关芯片SPC5 系列：SPC56
ST 汽车网关芯片SPC5系列：SPC58
ST Stellar（恒星）系列平台
ST Stellar（恒星）系列产品分类
ST智能网关平台SGP
ST 基于ZONAL汽车网关解决方案
4.3 英飞凌 网关芯片
英飞凌AURIX™ TC4xx系列
英飞凌AURIX™ TC4x架构
英飞凌中央网关功能模块
英飞凌集成网关的车身控制模块
05 网络与通讯芯片
NXP、ST、英飞凌汽车网络与通信芯片对比表
NXP、意法半导体和英飞凌的代表汽车网络与通信芯片，及其国产替代情况的分析
5.1 NXP 网络通讯芯片
NXP车载网络业务布局
NXP车载通信领域动向
NXP 车载以太网交换机芯片系列产品及性能特点总结
NXP S32J系列高性能汽车以太网交换机和网络控制器
NXP车载以太网PHY芯片系列产品及性能特点总结
NXP CAN收发器产品线
NXP FlexRay 收发器系列产品及性能特点总结
NXP LIN 收发器产品线
NXP 多通道LIN 收发器系列产品及性能特点总结
NXP 车载DSRC、UWB系列产品及性能特点总结
NXP 车载Wi-Fi+Bluetooth组合芯片系列产品及性能特点总结
5.2 英飞凌 网络与通讯芯片
车载通信芯片产品种类布局
英飞凌Brightlane车载以太网交换芯片系列产品及性能特点总结
英飞凌 CAN产品线布局
汽车以太网交换芯片解决方案
汽车以太网交换芯片案例
06 电源管理IC
NXP、ST、英飞凌电源管理芯片对比表
NXP、意法半导体和英飞凌的电源管理芯片国产替代情况
6.1 NXP 电源管理IC
NXP：汽车模拟芯片产品布局
NXP车规级电源管理芯片典型产品分析：车规级PMIC VR5510
NXP软件定义汽车架构的电源管理（1）：BYLink系统电源平台
NXP软件定义汽车架构的电源管理（2）
NXP软件定义汽车架构的电源管理（3）：中央计算平台电源管理系统
NXP软件定义汽车架构的电源管理（4）：区域控制器电源管理系统
NXP软件定义汽车架构的电源管理（5）：终端节点电源管理系统
NXP软件定义汽车架构的电源管理（6）：NXP SDV架构的电源管理解决方案总结
NXP：汽车各类应用场景电源管理解决方案及芯片选型汇总
6.2 意法半导体 电源管理IC
ST：汽车模拟芯片产品布局
ST：车规级PMIC芯片产品概览
ST：车规级SBC系统基础芯片产品概览
ST：BMIC芯片产品概览及Roadmap
ST车规级电源管理芯片典型产品分析（1）：车规微控制器PMIC SPSB100
ST车规级电源管理芯片典型产品分析（2）：栅极驱动器STGAP4S
ST车规级电源管理芯片典型产品分析（3）：车规级SBC芯片SPSB081
6.3 英飞凌 电源管理IC
英飞凌：汽车模拟芯片产品布局
英飞凌：智能高边开关系列选型
英飞凌：车用栅极驱动芯片选型
英飞凌：MOTIX电机栅极驱动芯片选型
英飞凌车规级电源管理芯片典型产品分析（1）
英飞凌车规级电源管理芯片典型产品分析（2）
英飞凌车规级电源管理芯片典型产品分析（3）
英飞凌车规级电源管理芯片典型产品分析（4）
英飞凌下一代汽车电源架构解决方案：智能功率开关
07 48V产品线
NXP、ST、英飞凌的48V产品线对比表
NXP、意法半导体和英飞凌的48V产品线国产替代情况
7.1 NXP 48V产品线
恩智浦NXP-48V 汽车电气化产品
恩智浦NXP-48V 产品线和设计思路
恩智浦NXP-48V 电源系统：48V BMS
恩智浦NXP-48V 电源系统：48V BMS核心芯片
恩智浦NXP-48V 动力系统：48V 电机控制解决方案
7.2 意法半导体 48V产品线
意法半导体ST-48V 产品线及设计思路
意法半导体ST-48V 底盘系统：48V EPS解决方案
意法半导体ST-48V 电源系统：48V 车规GDU产品
意法半导体ST-48V 电源系统：48V DC/DC降压转换器
意法半导体ST-48V 动力辅助系统：48V 逆变器
意法半导体ST-48V 动力辅助系统：基于L9907的48V电动车牵引逆变器解决方案
意法半导体ST-48V 智能配电系统：48V 智能熔断器（eFuse）
7.3 英飞凌 48V产品线
英飞凌-48V 产品线及设计思路（1）
英飞凌-48V 产品线及设计思路（2）
英飞凌-48V 产品线及设计思路（3）
英飞凌-48V 动力系统：48V 曲轴启动发电机
英飞凌-48V 动力系统：48V 传动系统启动发电机
英飞凌-48V 动力系统：48V 辅助电机控制器
英飞凌-48V 电源系统：48V 低压电架构产品
英飞凌-48V 电源系统：48V 电池管理系统 (BMS)
英飞凌-48V 电源系统：48V-12V 直流转换器
英飞凌-48V 电源系统：48V 栅极驱动器
英飞凌-48V 电源系统：Zonal 48 V to 12 V DC-DC converter
英飞凌-48V 热管理产品：48V 电动泵和风扇
英飞凌-48V 智能配电系统：48V 智能功率器件
08 数字电源IC
NXP、ST、英飞凌的数字电源芯片对比表
NXP、意法半导体和英飞凌的数字电源芯片国产替代情况
8.1 意法半导体 数字电源芯片
ST电源系统布局
ST电源系统芯片：Stellar E
ST电源侧7KW OBC：STDES-7KW
ST电源侧7KW OBC：STDES-7KW芯片及功率器件（1）
ST电源侧7KW OBC：STDES-7KW芯片及功率器件（2）
ST电源侧11KW 双向OBC：STDES-BCBIDIR（1）
ST电源侧11KW 双向OBC：STDES-BCBIDIR（2）
ST电源侧双向DCDC：STSW-BCBIDIR
ST电源侧二合一：基于自研MCU的OBC与DC/DC组合解决方案
ST电源侧二合一：基于自研MCU的OBC与DC/DC组合主要原材料
ST电源侧多合一：OBC、DCDC集成到多合一动力域控制器架构图
8.2 英飞凌 数字电源芯片
英飞凌车载电源数字化器件推进路线：2024年SiC，2025年GaN
英飞凌车载电源数字化器件：GaN
英飞凌车载电源数字化器件：开发出全球首款2英寸GaN晶圆
英飞凌电源侧OBC：采用自研AURIX主控芯片
英飞凌电源侧集成方案：单相OBC+DCDC
英飞凌电源侧集成方案：三相OBC+DCDC
09 MEMS芯片
NXP、ST、英飞凌的MEMS 芯片对比表
NXP、意法半导体和英飞凌的MEMS芯片国产替代情况
9.1 NXP MEMS芯片
NXP：汽车传感器产品分类
NXP汽车MEMS压力传感器：产品迭代路径及技术特点总结
NXP汽车MEMS压力传感器产品分析：电池压力监测传感器NBP8/NBP9
NXP汽车磁传感器：产品迭代路径及技术特点总结
NXP汽车毫米波雷达芯片：产品迭代路径及技术特点总结
9.2 意法半导体 MEMS芯片
ST：汽车传感器产品分类
ST汽车CIS芯片：产品迭代路径及技术特点总结
ST汽车毫米波雷达芯片MMIC：产品迭代路径及技术特点总结
9.3 英飞凌 MEMS芯片
英飞凌：汽车传感器产品分类
英飞凌汽车MEMS压力传感器：产品迭代路径及技术特点总结
英飞凌汽车气体传感器：产品迭代路径及技术特点总结
英飞凌汽车磁传感器：产品迭代路径及技术特点总结（1）
英飞凌汽车磁传感器：产品迭代路径及技术特点总结（2）
英飞凌毫米波雷达芯片MMIC：产品迭代路径及技术特点总结（1）
英飞凌毫米波雷达芯片MMIC：产品迭代路径及技术特点总结（2）
英飞凌汽车CIS芯片：产品迭代路径及技术特点总结
英飞凌车载激光雷达芯片产品分析：车规级VCSEL驱动器IC IRS9103A
10 其他汽车芯片
10.1 NXP 座舱SOC
NXP智能座舱SoC路线图
NXP智能座舱SoC芯片详细性能参数对比
NXP智能座舱SoC：i.MX 9系列
NXP智能座舱SoC：i.MX 95芯片参数
NXP智能座舱SoC：i.MX 95芯片采用自研NPU
NXP智能座舱SoC：i.MX 95芯片视觉处理流程
NXP智能座舱SoC：i.MX 95芯片采用VPU
NXP智能座舱SoC：i.MX 95可用于中低端座舱领域
10.2 NXP 底盘控制芯片
恩智浦底盘控制芯片之主动悬架
恩智浦底盘控制芯片之ESC & ABS
恩智浦底盘控制芯片之电动助力转向
恩智浦底盘芯片MPC560xP
ST底盘域控制器解决方案
10.3 意法半导体 高精度定位芯片
意法半导体车规级高精度定位产品线
意法半导体高精度定位芯片（GNSS）
意法半导体高精度定位模组（GNSS
意法半导体高精度定位模组（IMU）
意法半导体高精度定位盒子(组合定位）：P-box系统结构
意法半导体高精度定位盒子(组合定位）：P-box解决方案优势