随着汽车“新四化”进程的持续深化，国产汽车芯片企业已从单点突破迈入体系化崛起新阶段。根据报告显示，端侧 AI 算力普惠与场景化落地、跨域融合与 “软件定义” 驱动架构革新、全球化布局与全生态竞争已成为行业三大核心发展趋势。芯驰科技、黑芝麻智能、爱芯元智、瑞芯微、兆易创新五家企业凭借技术深耕与场景实践，正以多元化产品矩阵和创新解决方案，为汽车行业客户提供核心算力支撑，加速国产芯片的规模化应用与全球突围。
趋势一、端侧AI算力普惠与场景化落地成为核心
端侧 AI 算力的平民化与全场景适配已成为国产芯片突围的核心抓手，五家企业通过精准的产品定位与成本优化，让高阶智能功能加速下沉至主流车型。
芯驰科技推出的新一代AI座舱芯片X10采用4nm工艺，集成ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS，专为AI计算优化的2500 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，辅以128-bit位宽、9600 MT/s速率的内存接口，可提供高达154 GB/s的系统带宽，支持单芯片端侧部署7B参数的多模态大模型。同时，芯驰构建了开放的AI生态，支持与DeepSeek、Qwen等主流大模型及斑马智行等生态伙伴的深度适配。
瑞芯微电子新一代旗舰座舱芯片RK3688M（计划2026年推出）采用4nm制程，NPU算力达到32TOPS，旨在支持Transformer大模型的端侧运行。而其已量产的RK3588M芯片，则凭借成熟的8nm工艺和6TOPS NPU算力，以高性价比推动“舱泊一体”方案的规模化上车，目前已应用于数十款车型，并支持端侧大模型实现多模态融合交互。
来源：佐思汽研《2025年芯驰、黑芝麻智能、爱芯元智、瑞芯微、兆易创新汽车业务分析报告》
爱芯元智则通过其自研的爱芯通元混合精度NPU，为端侧AI提供高能效基础。该NPU原生支持Transformer网络结构，并在其M76H等智驾芯片上实现了对BEV（鸟瞰图）等先进感知算法的原生高效支持，以单芯片被动散热方案挑战传统多芯片行泊一体系统，推动高阶智驾功能的成本下探与普及。
来源：佐思汽研《2025年芯驰、黑芝麻智能、爱芯元智、瑞芯微、兆易创新汽车业务分析报告》
黑芝麻智能最新发布的华山A2000系列芯片，集成自研“九韶”NPU架构，原生支持Transformer并优化带宽，旨在高效运行端到端大模型，目标直指城市NOA及全场景等复杂场景，芯片价格有望是目前热门的行业旗舰芯片50%～70%之间。同时，其武当C1200系列跨域芯片已完成与DeepSeek、通义千问等大模型的适配部署，让大模型能力融入舱驾融合计算。
来源：佐思汽研《2025年芯驰、黑芝麻智能、爱芯元智、瑞芯微、兆易创新汽车业务分析报告》
趋势二、 跨域融合与“软件定义”驱动芯片架构革新
汽车电子电气架构向中央计算演进，推动芯片从功能分立走向跨域集成，而 “软件定义汽车” 正成为企业差异化竞争的关键，五家企业通过架构革新与软件生态完善，持续提升产品附加值。
芯驰科技与东软睿驰联合打造的X-Center 2.0中央计算单元，实现L2++级智驾与多屏联动一体化落地，硬件隔离设计满足功能安全要求。同时，芯驰SCCA2.0中央计算架构下的旗舰车规MCU产品E3650，支持虚拟化技术，单芯片可适配车身、底盘、动力等跨域控制需求。
来源：佐思汽研《2025年芯驰、黑芝麻智能、爱芯元智、瑞芯微、兆易创新汽车业务分析报告》
黑芝麻智能武当 C1200 系列作为行业首颗多域融合芯片，7nm工艺实现座舱、智驾、车身、网关四域整合，C1296 型号通过硬隔离 + Hypervisor 架构，可驱动5个显示屏，支持4K@60fps视频编解码，已与东风汽车达成合作，2025年底量产舱驾一体方案，降低30%以上硬件成本；配套BaRT工具链支持PyTorch原生推理，简化软件部署，已完成 DeepSeek、文心大模型部署。
来源：佐思汽研《2025年芯驰、黑芝麻智能、爱芯元智、瑞芯微、兆易创新汽车业务分析报告》
趋势三、 中国汽车芯片企业加速全球化与全生态竞争
国产汽车芯片企业正加速从本土供应商向全球化系统解决方案提供商转型，通过海外市场拓展、产业链协同与生态合作，夯实行业地位。
芯驰科技的国际化布局已从产品随整车出口，发展到建立海外实体、与国际车企及供应链伙伴直接合作。其全球化进程可概括为“双轮驱动”：一方面芯片随中国品牌整车出海，另一方面直接与国际车企和Tier 1供应商建立合作。以下是其国际化布局的详细梳理：
整理：佐思汽研
黑芝麻智能的国际化布局已形成多维度、系统化的战略，其核心路径是依托中国汽车产业链的领先优势，通过技术合作、资本运作和生态构建，稳步拓展全球市场。以下是其国际化布局的详细梳理：
整理：佐思汽研
黑芝麻智能分别在武汉、上海、成都、深圳、重庆、新加坡、硅谷成立研发及销售中心。
图片来源：黑芝麻智能
01 简介和综述
1.1 发展总结
芯驰、瑞芯微、爱芯元智、黑芝麻智能、兆易创新企业简介对比
芯驰、瑞芯微、爱芯元智、黑芝麻智能、兆易创新的研发布局
芯驰、瑞芯微、爱芯元智、黑芝麻智能、兆易创新的发展战略对比
芯驰、瑞芯微、爱芯元智、黑芝麻智能、兆易创新的发展战略对比
1.2 芯驰科技
芯驰科技简介
芯驰科技与Arteris达成战略合作
芯驰科技与国创中心深化合作，共建车规级芯片产业生态
芯驰科技与罗姆联合开发出车载SoC X9SP参考设计， 配备罗姆面向SoC的PMIC
芯驰科技与立锜联合开发车载 SoC 参考设计，助力智能座舱高性能小型化
芯驰科技与P3达成战略合作
1.3 黑芝麻智能
黑芝麻智能简介
黑芝麻智能主要产品及发布、量产时间表
黑芝麻智能与岩芯数智合作推出AI Agent解决方案
黑芝麻智能武当C1200、百度Apollo智舱大模型完成DeepSeek部署
黑芝麻智能与文心大模型开启技术合作，打造车端推理引擎赋能智能出行
黑芝麻智能一芯多域零拷贝共享内存技术：破解车载大数据传输效能困局
黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录，共同开发高性能计算单元 (HPC)
黑芝麻智能收购珠海亿智电子
1.4 瑞芯微电子
瑞芯微电子简介
瑞芯微电子发展历程和营收情况
瑞芯微电子主要产品
瑞芯微电子车载方案应用：乘用车系列
瑞芯微电子车载方案应用：商用车系列
瑞芯微推出AI视觉芯片RV1126B
瑞芯微电子AI处理音频处理芯片RK2118G-YX通过DTS两项核心验证
1.5 爱芯元智
爱芯元智简介
爱芯元智联合灵境声学发布“爱芯元声”音频解决方案
爱芯元速M55H芯片助力埃安霸王龙全球荣耀上市
1.6 兆易创新
兆易创新简介和产品布局
兆易创新发展历程
兆易创新营收情况
兆易创新车规级MCU产品线规划
兆易创新汽车芯片市场进展
兆易创新推出最新产品及解决方案
02 座舱SoC
2.1 芯驰科技 座舱SoC
芯驰科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（1）
芯驰科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（2）
芯驰科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（1）
芯驰科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（2）
芯驰科技AI智能座舱SoC：X10系列
芯驰科技AI智能座舱SoC：X10系列支持端侧部署7B大模型
芯驰科技智能座舱SoC：X9系列产品布局
芯驰科技智能座舱SoC：X9系列应用方案框图
芯驰科技智能座舱SoC：X9H 2.0G
芯驰科技智能座舱SoC解决方案：基于X9H 2.0G的软硬件解决方案
芯驰科技旗舰智能座舱SoC：X9U
芯驰科技智能座舱SoC解决方案：X9U应用方案框图
芯驰科技舱驾一体智能座舱SoC：X9CC
芯驰科技智能座舱SoC解决方案：基于芯驰芯片的国产化集中式中央计算单元
芯驰科技合作模式（1）
芯驰科技合作模式（2）
芯驰科技推出AI座舱芯片X10
2.2 瑞芯微 座舱SoC
瑞芯微电子智能座舱SoC演进历程
瑞芯微电子智能座舱SoC：自研IP优势
瑞芯微电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（1）
瑞芯微电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（2）
瑞芯微电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（1）
瑞芯微电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（2）
瑞芯微电子旗舰AI智能座舱SoC：RK3688M
瑞芯微电子智能座舱SoC：RK3588M以及一芯多屏方案
瑞芯微电子智能座舱SoC解决方案：RK3588M集成端侧大模型的舱泊一体解决方案
瑞芯微电子智能座舱SoC解决方案：基于RK3588M的国产化大算力智能座舱解决方案
瑞芯微电子智能座舱SoC：RK3576
瑞芯微电子智能座舱SoC解决方案：RK3568M以及中控+AVM的整合产品方案
瑞芯微电子智能座舱SoC：RK3358M，适用全液晶仪表及中控主机
瑞芯微电子车载音频芯片：RK3308M等
03 智驾芯片
3.1 黑芝麻智能 智驾SoC
黑芝麻智能智驾SoC Roadmap：华山系列&武当系列
黑芝麻智能智能汽车“安全智能底座”方案
黑芝麻智能感知系统解决方案
黑芝麻智能智驾计算平台解决方案：FAD自动驾驶计算平台、AD Edge路测感知计算平台
黑芝麻智能智驾SoC市场：2023-2024搭载量和车型品牌占比
黑芝麻武当系列C1200家族：C1296性能参数
黑芝麻武当系列C1200家族：C1236性能参数
黑芝麻华山系列A2000家族：A2000性能参数
黑芝麻华山系列A1000家族：A1000Pro性能参数
黑芝麻华山系列A1000家族：A1000性能参数
黑芝麻华山系列A1000家族：A1000L性能参数
黑芝麻武当系列C1200家族：产品定位于跨域计算（舱驾控一体）
黑芝麻武当系列C1200家族：应用场景
黑芝麻武当系列C1200家族：C1236和C1296
黑芝麻华山系列A2000家族：专为下一代AI大模型设计
黑芝麻华山系列A2000家族：应用场景
黑芝麻华山系列A2000家族：核心参数
黑芝麻华山系列A2000家族：将适配通义大模型，2026年量产上车
黑芝麻华山系列A1000家族：核心参数
黑芝麻华山系列A1000家族：A1000L/ A1000/ A1000 Pro
黑芝麻智能软件和工具链
黑芝麻智能软件和工具链：算法
黑芝麻智能软件和工具链：开发平台和AI工具链
黑芝麻智能软件和工具链：中间件
黑芝麻智能软件和工具链：自研IP（1）
黑芝麻智能软件和工具链：自研IP（2）
黑芝麻智能端到端算法参考模型公布
黑芝麻智能、奇瑞商用车、中国太保产险达成战略合作
黑芝麻智能助力川行致远无人车实现安全冗余新突破
黑芝麻智能与国汽智控、纽劢科技及普华基础软件合作
黑芝麻智能、东风汽车、均联智行宣布联合开发的舱驾一体化方案进入量产阶段
3.2 爱芯元智 智驾芯片
爱芯元智智能驾驶芯片产品路线图
爱芯元智智能驾驶芯片产品概览
爱芯元智智能驾驶芯片产品详情（1）
爱芯元智智能驾驶芯片产品详情（2）
爱芯元智智能驾驶芯片产品详情（3）
爱芯元智智能驾驶芯片产品详情（4）
爱芯元智自动驾驶工程化平台
爱芯元智核心技术—爱芯通元混合精度NPU
爱芯元智智驾SoC Roadmap
爱芯元智智驾SoC市场：2023-2024搭载量和车型品牌占比
爱芯元智“爱芯元速”系列：M57性能参数
爱芯元智“爱芯元速”系列：M55H、M76H
爱芯元智“爱芯元速”系列：M57（1）
爱芯元智“爱芯元速”系列：M57（2）
爱芯元智智驾SoC解决方案
爱芯元智智驾计算平台解决方案：M76/M77系列芯片平台
爱芯元智智能驾驶工程化平台：xADEP
爱芯元智软件和工具链
爱芯元智软件和工具链：爱芯通元混合精度NPU
爱芯元智软件和工具链：爱芯智眸AI-ISP
爱芯元智M57芯片辅助驾驶方案加速全球化
04 汽车MCU
4.1 芯驰科技 MCU
芯驰科技聚焦智能座舱和智能车控，车规芯片量产进度领先
芯驰科技车规级MCU产品线布局（1）
芯驰科技车规级MCU产品线布局（2）
芯驰科技车规级MCU E3系列量产情况
芯驰科技：面向新一代E/E架构区域控制器的产品组合（1）
芯驰科技：面向新一代E/E架构区域控制器的产品组合（2）
芯驰科技旗舰智控芯片E3650
芯驰科技旗舰智控芯片E3650
芯驰科技旗舰智控芯片E3650
芯驰科技旗舰智控芯片E3650在底盘域应用中的优势
芯驰科技旗舰智控芯片E3650在高级智驾域应用中的优势
芯驰科技车规级MCU：E3119F8/E3118F4（1）
芯驰科技车规级MCU：E3119F8/E3118F4（2）
芯驰科技MCU应用：与ETAS推出基于车规MCU的HSM网络安全解决方案
芯驰科技车规MCU应用：电传动和底盘
芯驰携手IAR赋能臻驱科技，推动国产车规级MCU落地新能源汽车动力系统
芯驰科技MCU旗舰产品E3650正式量产
4.2 兆易创新 MCU
兆易创新车规级MCU产品线布局
兆易创新车规级MCU：新一代GD32A7系列（1）
兆易创新车规级MCU：新一代GD32A7系列（2）
兆易创新车规级MCU：新一代GD32A7系列（3）
兆易创新车规级MCU：GD32A503架构
兆易创新车规级MCU：GD32A503性能
兆易创新车规级MCU：GD32A490性能
兆易创新对标意法半导体发展
兆易创新与纳微半导体达成战略合作
兆易创新与TASKING达成技术合作
05 机器人领域布局
5.1 黑芝麻智能 机器人业务分析
黑芝麻智能、均联智及以及傅利叶合作推出具身智能硬件产品“灵巧手”
黑芝麻智能展出机器人领域全栈解决方案
黑芝麻智能与云深处科技达成战略合作，共推具身智能平台全球市场应用
黑芝麻智能推出SesameX多维具身智能计算平台
SesameX具身智能计算平台组成
SesameX具身智能计算平台：Aura
SesameX具身智能计算平台：Liora
SesameX具身智能计算平台：已有客户和合作伙伴
5.2 瑞芯微 机器人业务分析
瑞芯微机器人芯片布局
瑞芯微机器人芯片产品系列
瑞芯微机器人芯片产品及未来规划
5.3 芯驰科技 机器人业务分析
芯驰科技面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC D9-Max
芯驰科技与银河通用签署战略合作