乘用车10-20万元价格段销量占比近50%，座舱SoC芯片新品将在这一细分市场展开激烈竞争
高通凭借其明星产品骁龙8155和骁龙8295，在10-20万元价格段乘用车市场占据了压倒性的市场份额；同时，以芯擎科技、瑞芯微、联发科为代表的国产芯片厂商也正在这一市场实现快速、规模化的突破。
●平台算力随心分配，包含强辅助驾驶、舱驾均衡、强座舱和分时复用等4种应用场景；
●北汽极狐阿尔法T5 元境智行版，搭载高通SA8775P，拥有144TOPS算力，实现了座舱域与智能驾驶域的“单脑协同” ；系统深度融合AI大模型；内存容量达到24GB+256GB；
●吉利银河E5搭载芯擎龍鹰一号Pro，在2025年取得了超过16万辆的交付量，成为该价位段国产芯片的标杆案例；
●长安2025年11月上市的深蓝 L06、启源 Q05等车型搭载联发科旗舰座舱平台 “天玑S1 Ultra” 和 “天玑P1 Ultra” 等多款高性能芯片；
●2026新款小鹏MONA M03计划2026年4月上市，升级了MT8676座舱芯片和天玑AIOS 6.0系统，替代了过去采用的高通8155P芯片；
●大众与小鹏联合开发的中大型纯电SUV ID.UNYX 08（预计2026年上半年上市）将采用CEA架构，其座舱将提供高通8295和联发科MT8676两种平台配置。
中国国内乘用车分价位段销量占比
来源：佐思汽研《2026年智能汽车座舱SoC芯片研究报告》
以芯擎科技为例，其首款旗舰产品龍鹰一号采用7nm先进制程工艺，集成了高性能的CPU、GPU及独立的NPU，不仅支持舱泊一体与L2级辅助驾驶功能，还具备高带宽、低延迟的内存支持以及丰富的视频信号接入能力。自发布以来已量产超百万片，广泛应用于吉利银河E5、一汽红旗等多款主流车型。
为满足中高端车型市场的需求，芯擎科技推出了 “龍鹰一号 Pro”（龍鹰一号+NN ACC，性能提升20%）和 “龍鹰二号”（高阶驾舱融合芯片）。同时“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”系列正在研发中，未来还会推出满足更高阶舱驾融合的“龍鹰三号”产品。
芯擎科技SoC芯片技术规划路线图
来源：佐思汽研《2026年智能汽车座舱SoC芯片研究报告》
龍鹰一号Pro，采用独特的CPU硬隔离设计，效率更高，还有更大内存带宽，最高支持LPDDR5@6400MT/s。在安全性方面，属于AEC-Q100车规级芯片，稳定可靠；满足ASIL-B高等级功能安全，功能稳定；获得高等级信息安全认证，保障用户隐私。此外，内置双HiFi5音频处理单元，提升音质；8TOPS@INT8端侧AI算力，为AI赋能；支持系统快速启动，出发不等待；灵活高效的功耗管理，降低应用运行时功耗。
龍鹰一号Pro
来源：网络
座舱SoC芯片朝先进制程、SIP封装、舱驾融合、AI智能方向演进
目前，单个高性能的智能汽车座舱SoC可同时驱动多个屏幕，比如中控屏、仪表屏、HUD等；智能座舱的交互方式也从传统的物理按键扩展到语音、手势、视觉（DMS/OMS）等多模态交互。此外，舱驾融合已从概念验证转向规模化量产。舱泊一体方案已在小鹏M03、银河E5等车型上成功落地，舱驾一体方案也在快速推进，舱驾一体芯片如高通SA8775、高通SA8797、英伟达Thor强势来袭。
2025年，国内外智能座舱SoC芯片正发生以下变化：
●芯片制程工艺越来越先进，10nm工艺以下芯片的搭载量有所上升，其中4nm制程工艺芯片占比从去年的0.4%上升至2.8%，5nm制程工艺芯片占比从去年的7.0%上升至10.7%。联发科推出的最新芯片天玑 S1 Ultra是全球首款量产3nm车规芯片，能效比大幅提升。
●SIP封装多以集成5G调制解调器或无线通信模组为主，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合，也有助于主机厂降本。例如，以比亚迪与联发科合作打造的D9000为例，其集成联发科M80基带，支持Sub-6GHz频段，下行速率达7Gbps，同时兼容2G~4G网络；支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3，理论峰值速率6.5Gbps，支持双频并发。目前，比亚迪旗舰车型豹8、腾势Z9、腾势N9、仰望U7等均已全面搭载D9000。
●舱驾一体SoC芯片已量产落地。高通SA8775P作为首款量产的单芯片舱驾一体方案，自2025年10月起，已跟随极狐全新阿尔法T5/S5、上汽通用别克至境L7/世家、东风日产N6等车型上市；零跑D19、理想L9（2026款）也已率先搭载高通下一代舱驾一体SoC SA8797芯片，计划今年第二季度正式上市。更多车型的搭载，以及NVIDIA DRIVE Thor系列、瑞萨R-Car X5H等多域融合/舱驾一体SoC的不断推出，标志着座舱SoC向多域融合/舱驾一体SoC迁移。
部分舱驾一体SoC芯片落地车型
来源：佐思汽研《2026年智能汽车座舱SoC芯片研究报告》
●智能座舱正从传统的“功能集合”向“智能伙伴”演进，AI 已不再作为智能座舱中的单一功能模块被呈现，而是逐步演变为组织整套人机交互逻辑的中枢性能力。AI Agent（智能体）作为这一变革的核心载体，通过整合感知、决策、执行与记忆能力，实现了从“被动响应”到“主动服务”的跨越。为支持端侧AI大模型，座舱SoC需要更高NPU算力、更高内存带宽、以及更稳定且持续的发挥。目前，高通新一代座舱SoC SA8397芯片NPU算力高达360 TOPS，速度相比前代提升3倍，存储支持LPDDR5X，内存带宽204.8GB/s，支持本地运行生成式AI模型。
高通新一代座舱SoC SA8397芯片
来源：高通
OEM主机厂加快布局AI大模型，AI BOX、Chiplet技术助力其发展需求
随着智己汽车发布行业首个超级智能体——IM Ultra Agent，搭建IM Fusion Nova舱驾一体架构，不仅叠加了智能座舱与高阶智驾能力，还搭载线控底盘（灵蜥数字底盘），负责车辆动作执行。其中，智舱系统全球首搭千问大模型，负责理解用户需求的同时具备执行复杂任务的能力。
此外，还有吉利、小鹏、蔚来、理想、东风、广汽等车企正加快布局车端AI大模型。新势力车企多采用自主研发模式，例如蔚来NOMI GPT、理想Mind GPT、小鹏灵犀大模型等；部分主机厂选择与技术公司合作研发，例如科大讯飞的星火大模型、华为的千悟引擎大模型等。
OEM主机厂座舱AI大模型部署与SoC选型
AI大模型的上车，标志着汽车智能座舱真正从基础的智能化阶段，向“深度交互、自我进化”的认知智能阶段实现了跨越式演进，同时驱动座舱SoC朝着更高算力、更大存储等方向演进：
●芯片层面，座舱SoC可通过Chiplet技术提升芯片性能，同时大幅降低设计门槛以缩短研发时间。例如瑞萨R-Car X5H除了原生NPU和GPU处理引擎，基于Chiplet技术扩展，片上NPU+外部NPU可以将AI处理性能提升至少3-4倍，甚至更多。在后摩尔时代，Chiplet技术是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径，并且可以应对未来智能汽车E/E架构走向跨域融合、中央计算平台的趋势。
来源：佐思汽研《2026年智能汽车座舱SoC芯片研究报告》
●在系统层面，主机厂可通过外置AI Box叠加AI算力，无需重构整车架构即可部署多模态大模型，实现AI能力灵活扩展。AI Box是一种独立的车载AI计算单元，算力上不依赖传统车规芯片的封闭架构，功能上支持直接连接智驾域/座舱域/车联网域的对应系统，实现即插即用。AI Box一般搭载的是高性能、大算力SoC，例如图灵AI芯片、英伟达Thor等，其灵活性受到诸如小鹏、吉利、上汽等车企青睐。
在座舱中，AI Box前装车型较多。前装AI Box与域控制器协同，旨在通过中等算力座舱平台叠加高性能AI BOX的技术路线，实现车端大模型快速量产落地。
座舱AI Box产品（支持前装或后装）
来源：佐思汽研《2026年智能汽车座舱SoC芯片研究报告》
前言（1）
前言（2）
座舱SoC发展趋势：功能篇
座舱SoC发展趋势：技术篇
智能座舱技术发展趋势（1）
智能座舱技术发展趋势（2）...
01 智能汽车座舱SoC定义和分类
1.1 座舱SoC定义
座舱SoC定义（1）
座舱SoC定义（2）
座舱SoC研究框架（1）
座舱SoC研究框架（2）
座舱SoC研究框架（3）
座舱SoC发展趋势
座舱SoC驱动智能座舱技术质变迭代
智能座舱技术需求与性能指标体系
1.2 座舱SoC分类：按座舱等级
座舱SoC按座舱等级分类逻辑
座舱按等级（L0/L1/L2/L3/L4）搭载量预测，2022-2030E
座舱/舱驾一体SoC产品分类，按等级（L0/L1/L2/L3/L4）（1）
座舱/舱驾一体SoC产品分类，按等级（L0/L1/L2/L3/L4）（2）
1.3 座舱SoC分类：按应用场景
座舱按应用场景（座舱、舱泊一体、舱驾一体）搭载量预测，2022-2030E
1.4 座舱SoC分类：按纳米制程
座舱/舱驾一体SoC产品分类，按纳米制程（3/4/5/6/7/8nm）
座舱/舱驾一体SoC产品分类，按纳米制程（11/12/14/16/20/28/40nm）
中国智能座舱SoC不同纳米制程搭载量占比，2022-2025年；2030年份额预测
中国智能座舱SoC不同纳米制程搭载量占比，2022-2025年；2030年份额预测（附表）
02 中国乘用车智能座舱SoC市场研究和数据分析
2.1 智能座舱SoC各厂商竞争格局
座舱/舱驾一体SoC产品分类，按等级（L0/L1/L2/L3/L4）（1）
座舱/舱驾一体SoC产品分类，按等级（L0/L1/L2/L3/L4）（2）
部分新品智能座舱SoC芯片客户群（1）
部分新品智能座舱SoC芯片客户群（2）
已量产的智能座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按芯片产品），2022-2025年（1）
已量产的智能座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按芯片产品），2022-2025年（2）
已量产的智能座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按芯片产品），2022-2025年（3）
已量产的智能座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按厂商），2022-2025年
全球和中国智能座舱SoC厂商营收和出货量统计，2022-2025年（1）
全球和中国智能座舱SoC厂商营收和出货量统计，2022-2025年（2）
全球和中国智能座舱SoC厂商营收和出货量统计，2022-2025年（3）
全球和中国智能座舱SoC厂商营收和出货量统计，2022-2025年（4）
全球和中国智能座舱SoC厂商营收和出货量统计，2022-2025年（5）
2.2 不同价格范围车型的座舱SoC配置策略
中国乘用车销量（分不同价格范围），2023-2025年
50万元及以上乘用车座舱SoC份额占比，2023-2025年
50万元及以上主流车型智能座舱SoC配置分析，2025-2026年
50万元及以上乘用车座舱SoC配置预测，2025-2030E
40万-50万元乘用车座舱SoC份额占比，2023-2025年
40万-50万元主流车型座舱SoC配置分析，2025-2026年
40万-50万元乘用车座舱SoC配置预测，2025-2030E
35万-40万元乘用车座舱SoC份额占比，2023-2025年
35万-40万元主流车型座舱SoC配置分析，2025-2026年
35万-40万元乘用车座舱SoC配置预测，2025-2030E
30万-35万元乘用车座舱SoC份额占比，2023-2025年
30万-35万元主流车型座舱SoC配置分析，2025-2026年
30万-35万元乘用车座舱SoC配置预测，2025-2030E
25万-30万元乘用车座舱SoC份额占比，2023-2025年
25万-30万元主流车型座舱SoC配置分析，2025-2026年
25万-30万元乘用车座舱SoC配置预测，2025-2030E
15万-25万元乘用车座舱SoC份额占比，2023-2025年
15万-25万元主流车型座舱SoC配置分析，2025-2026年
15万-25万元乘用车座舱SoC配置预测，2025-2030E
15万及以下乘用车座舱SoC份额占比，2023-2025年
15万及以下主流车型座舱SoC配置分析，2025-2026年
15万及以下乘用车座舱SoC配置预测，2025-2030E
2.3 智能座舱SoC成本分析和价格估算
智能座舱SoC成本分析
智能座舱SoC出货价格估算，2022-2025年（1）
智能座舱SoC出货价格估算，2022-2025年（2）
2.4 智能座舱SoC市场规模
中国乘用车市场座舱SoC搭载量和市场规模（按座舱等级），2022~2030E
2.5 智能座舱SoC新产品搭载车型及销量情况
智能座舱SoC新产品搭载车型及销量情况，2024-2025年（1）
智能座舱SoC新产品搭载车型及销量情况，2024-2025年（2）
智能座舱SoC新产品搭载车型及销量情况，2024-2025年（3）
03 智能座舱SoC产品对标和创新解决方案
3.1 L3级AI SoC（座舱/舱驾一体）：典型产品性能对比
L3级智能座舱AI SoC产品总结
L3级智能座舱AI SoC产品对标一（1）
L3级智能座舱AI SoC产品对标一（2）
L3级智能座舱AI SoC产品对标二（1）
L3级智能座舱AI SoC产品对标二（2）
L3级智能座舱AI SoC产品对标三（1）
L3级智能座舱AI SoC产品对标三（2）
L3级智能座舱AI SoC产品对标四（1）
L3级智能座舱AI SoC产品对标四（2）
L3级智能座舱AI SoC产品对标五（1）
L3级智能座舱AI SoC产品对标五（2）
3.2 L2级SoC（座舱/舱泊一体）：典型产品性能对比
L2级智能座舱SoC产品总结
L2级智能座舱SoC产品对标一（1）
L2级智能座舱SoC产品对标一（2）
L2级智能座舱SoC产品对标二（1）
L2级智能座舱SoC产品对标二（2）
L2级智能座舱SoC产品对标三（1）
L2级智能座舱SoC产品对标三（2）
L2级智能座舱SoC产品对标四（1）
L2级智能座舱SoC产品对标四（2）
3.3 L1级SoC（座舱/舱泊一体）：典型产品性能对比
L1级智能座舱SoC产品总结
L1级智能座舱SoC产品对标一（1）
L1级智能座舱SoC产品对标一（2）
L1级智能座舱SoC产品对标二（1）
L1级智能座舱SoC产品对标二（2）
3.4 座舱SoC创新解决方案：如何满足端侧AI大模型部署？
端侧AI部署上车
智能座舱/AI座舱：算力挑战
智能座舱/AI座舱：存储挑战（1）
智能座舱/AI座舱：存储挑战（2）
智能座舱/AI座舱：存储挑战（3）
......
智能座舱/AI座舱：AI Box（1）
智能座舱/AI座舱：AI Box（2）
智能座舱/AI座舱：AI Box（3）
......
OEM主机厂端侧AI部署上车（1）
OEM主机厂端侧AI部署上车（2）
OEM主机厂端侧AI部署上车（1）
OEM主机厂端侧AI部署上车（2）
3.5 座舱SoC创新解决方案：舱驾融合和机电一体化
智能座舱向舱驾融合形态发展，座舱SoC面临新挑战（1）
智能座舱向舱驾融合形态发展，座舱SoC面临新挑战（2）
已量产部署的座舱SoC产品及其舱驾一体方案
下一代座舱架构：跨域融合和机电一体化（1）
下一代座舱架构：跨域融合和机电一体化（2）
下一代座舱架构：跨域融合和机电一体化（3）
下一代座舱架构：跨域融合和机电一体化（4）
3.6 座舱SoC创新解决方案：单车是否需要配多颗座舱SoC？
配置多颗座舱SoC的代表车型
配置多颗座舱SoC的配置方案（1）
配置多颗座舱SoC的配置方案（2）
配置多颗座舱SoC的配置方案（3）
3.7 座舱SoC创新解决方案：SIP模组封装和集成趋势
座舱SoC SIP模组封装和集成趋势（1）
座舱SoC SIP模组封装和集成趋势（2）
座舱SoC SIP模组封装和集成趋势（3）
......
高性能座舱SoC芯片产品总结
3.8 座舱SoC创新解决方案：Chiplet技术
高性能座舱SoC芯片制程越来越先进，Chiplet技术助力其发展需求（1）
高性能座舱SoC芯片制程越来越先进，Chiplet技术助力其发展需求（2）
高性能座舱SoC芯片制程越来越先进，Chiplet技术助力其发展需求（3）
高性能座舱SoC芯片制程越来越先进，Chiplet技术助力其发展需求（4）
高性能座舱SoC芯片制程越来越先进，Chiplet技术助力其发展需求（5）
高性能座舱SoC芯片产品总结
04 海外座舱SoC芯片厂商研究
4.1 高通
高通骁龙数字底盘解决方案（1）
高通骁龙数字底盘解决方案（2）
高通车规级SoC芯片系列及其发展演进
高通车规级-舱驾融合SoC芯片详细性能参数对比（1）
高通车规级-舱驾融合SoC芯片详细性能参数对比（2）
高通车规级-智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（1）
高通车规级-智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（2）
高通车规级-智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（1）
高通车规级-智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（2）
高通消费级SoC芯片详细性能参数对比一（1）
高通消费级SoC芯片详细性能参数对比一（2）
高通消费级SoC芯片详细性能参数对比二（1）
高通消费级SoC芯片详细性能参数对比二（2）
高通gen2舱驾一体（Ride Flex）SoC（1）
高通gen2舱驾一体（Ride Flex）SoC（2）
高通gen2舱驾一体（Ride Flex）SoC解决方案一
高通gen2舱驾一体（Ride Flex）SoC解决方案二
高通gen2舱驾一体（Ride Flex）SoC解决方案三
高通gen2舱驾一体（Ride Flex）SoC解决方案四
高通gen1舱驾一体（Ride Flex）SoC（1）
高通gen1舱驾一体（Ride Flex）SoC（2）
高通gen1舱驾一体（Ride Flex）SoC（3）
高通gen1舱驾一体（Ride Flex）SoC（4）
高通gen1舱驾一体（Ride Flex）SoC解决方案
高通gen5座舱（Cockpit）SoC（1）
高通gen5座舱（Cockpit）SoC（2）
高通gen5座舱（Cockpit）SoC（3）
高通gen5座舱（Cockpit）SoC（4）
高通gen4座舱（Cockpit）SoC（1）
高通gen4座舱（Cockpit）SoC（2）
高通gen3座舱（Cockpit）SoC（1）
高通gen3座舱（Cockpit）SoC（2）
高通座舱SoC平台生态：骁龙第四代座舱平台通用软件架构（1）
高通座舱SoC平台生态：骁龙第四代座舱平台通用软件架构（2）
高通消费级SoC芯片系列及其发展演进（1）
高通消费级SoC芯片系列及其发展演进（2）
高通消费级gen3 骁龙8系列SoC（1）
高通消费级gen3 骁龙8系列SoC解决方案
高通消费级gen2 骁龙8系列SoC（2）
高通消费级gen1 骁龙8系列SoC（3）
高通消费级gen1 骁龙8系列SoC（4）
高通消费级gen0 骁龙8系列SoC（5）
4.2 AMD
AMD车规级SoC芯片系列及其发展演进
AMD智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（1）
AMD智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（2）
AMD gen3智能座舱SoC（1）
AMD gen3智能座舱SoC（2）
AMD gen3智能座舱SoC（3）
AMD gen2智能座舱SoC（1）
AMD gen2智能座舱SoC（2）
AMD gen2智能座舱SoC（3）
AMD gen2智能座舱SoC解决方案一
AMD gen2智能座舱SoC解决方案二
AMD gen1智能座舱SoC
4.3 瑞萨电子
瑞萨电子车规级SoC芯片系列及其发展演进
瑞萨电子车规级SoC芯片系列在未来汽车架构中的应用
瑞萨电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（1）
瑞萨电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（2）
瑞萨电子gen5多域融合SoC（1）
瑞萨电子gen5多域融合SoC（2）
瑞萨电子gen5多域融合SoC（3）
......
瑞萨电子gen3智能座舱SoC（1）
瑞萨电子gen3智能座舱SoC（2）
瑞萨电子gen3智能座舱SoC（3）
瑞萨电子gen3智能座舱SoC解决方案一
瑞萨电子gen3智能座舱SoC解决方案二
4.4 英特尔
英特尔车规级SoC芯片系列及其发展演进
英特尔智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（1）
英特尔智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（2）
英特尔智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（1）
英特尔智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（2）
英特尔gen4舱驾一体SoC（1）
英特尔gen4舱驾一体SoC（2）
英特尔gen3智能座舱SoC
英特尔gen2智能座舱SoC（1）
英特尔gen2智能座舱SoC（2）
英特尔gen2智能座舱SoC（3）
......
英特尔gen1智能座舱SoC
英特尔座舱AI GPU（1）
英特尔座舱AI GPU（2）
英特尔座舱相关最新动态
4.5 三星
三星车规级SoC芯片系列及其发展演进
三星智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（1）
三星智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（2）
三星AI智能座舱SoC
三星智能座舱SoC（1）
三星智能座舱SoC（2）
4.6 英伟达
英伟达车规级SoC芯片系列及其发展演进
英伟达智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（1）
英伟达智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（2）
英伟达舱驾一体SoC（1）
英伟达舱驾一体SoC（2）
英伟达舱驾一体SoC（3）
......
英伟达舱驾一体SoC解决方案
英伟达智能座舱SoC
英伟达智能座舱SoC解决方案
4.7 恩智浦 NXP
NXP车规级SoC芯片系列及其发展演进
NXP智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（1）
NXP智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（2）
NXP智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（1）
NXP智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（2）
NXP gen3智能座舱SoC（1）
NXP gen3智能座舱SoC（2）
NXP gen3智能座舱SoC（3）
......
NXP gen3智能座舱SoC解决方案一
NXP gen3智能座舱SoC解决方案二
NXP gen2智能座舱SoC（1）
NXP gen2智能座舱SoC（2）
NXP gen2智能座舱SoC（3）
......
NXP gen1智能座舱SoC
NXP i.MX SoC系列生态（1）
NXP i.MX SoC系列生态（2）
4.8 Telechips
Telechips车规级SoC芯片系列及其发展演进
Telechips智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（1）
Telechips智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（2）
Telechips gen4智能座舱SoC
Telechips gen3智能座舱SoC
Telechips gen3智能座舱SoC解决方案
Telechips gen2智能座舱SoC（1）
Telechips gen2智能座舱SoC（2）
Telechips gen2智能座舱SoC解决方案一
Telechips gen2智能座舱SoC解决方案二
Telechips gen1智能座舱SoC
Telechips gen1智能座舱SoC解决方案
4.9 德州仪器TI
德州仪器车规级SoC芯片系列及其发展演进
德州仪器智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（1）
德州仪器智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（2）
德州仪器舱驾一体SoC
德州仪器智能座舱SoC（1）
德州仪器智能座舱SoC（2）
德州仪器智能座舱SoC（3）
......
05 国内座舱SoC芯片厂商研究
5.1 芯驰科技
芯驰科技车规级SoC芯片系列及其发展演进
芯驰科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（1）
芯驰科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一（2）
芯驰科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（1）
芯驰科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（2）
芯驰科技AI智能座舱SoC（1）
芯驰科技AI智能座舱SoC（2）
芯驰科技智能座舱SoC一（1）
芯驰科技智能座舱SoC一（2）
芯驰科技智能座舱SoC二
芯驰科技智能座舱SoC解决方案
芯驰科技智能座舱SoC三
芯驰科技智能座舱SoC解决方案
芯驰科技旗舰智能座舱SoC四
芯驰科技智能座舱SoC解决方案（1）
芯驰科技智能座舱SoC解决方案（2）
芯驰科技智能座舱SoC解决方案（3）
芯驰科技舱驾一体SoC
芯驰科技智能座舱解决方案
5.2 芯擎科技
芯擎科技车规级SoC芯片系列及其发展演进
芯擎科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比
芯擎科技gen1智能座舱SoC一
芯擎科技gen1智能座舱SoC解决方案
芯擎科技gen1智能座舱SoC二（1）
芯擎科技gen1智能座舱SoC二（2）
芯擎科技gen1智能座舱SoC二（3）
芯擎科技gen1智能座舱SoC解决方案（1）
芯擎科技gen1智能座舱SoC解决方案（2）
芯擎科技gen1智能座舱SoC解决方案（3）
芯擎科技gen1智能座舱SoC解决方案（4）
5.3 华为海思科技
华为海思科技车规级SoC芯片系列及其发展演进
华为海思科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比
华为海思科技gen3智能座舱SoC一
华为海思科技gen2智能座舱SoC二
华为海思科技gen1智能座舱SoC三
华为海思科技智能座舱SoC解决方案
5.4 联发科（MediaTek）
联发科汽车解决方案
联发科智能座舱SoC平台（1）
联发科智能座舱SoC平台（2）
联发科智能座舱SoC平台（3）
联发科智能座舱SoC平台：内置自研APU （1）
联发科智能座舱SoC平台：内置自研APU （2）
联发科车规级SoC芯片系列及其发展演进
联发科智能座舱SoC芯片详细性能参数对比一
联发科智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（1）
联发科智能座舱SoC芯片详细性能参数对比二（2）
联发科智能座舱SoC芯片详细性能参数对比三
联发科AI智能座舱SoC一
联发科AI智能座舱SoC二
联发科AI智能座舱SoC三
联发科智能座舱SoC一
联发科智能座舱SoC二
联发科智能座舱SoC三
联发科智能座舱SoC解决方案
联发科智能座舱SoC四（1）
联发科智能座舱SoC四（2）
联发科智能座舱SoC五
联发科智能座舱SoC解决方案
联发科智能座舱SoC六
联发科智能座舱SoC七
5.5 杰发科技
杰发科技智能座舱SoC解决方案
杰发科技车规级SoC芯片系列及其发展演进
杰发科技智能座舱SoC芯片详细性能参数对比
杰发科技舱行泊一体智能座舱SoC
杰发科技gen2智能座舱SoC一（1）
杰发科技gen2智能座舱SoC一（2）
杰发科技gen2智能座舱SoC一（3）
......
杰发科技gen2智能座舱SoC解决方案
杰发科技gen1智能座舱SoC二
杰发科技gen1智能座舱SoC解决方案（1）
杰发科技gen1智能座舱SoC解决方案（2）
杰发科技gen1智能座舱SoC解决方案（3）
5.6 瑞芯微电子
瑞芯微电子车规级SoC芯片系列及其发展演进
瑞芯微电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（1）
瑞芯微电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（2）
瑞芯微电子旗舰AI智能座舱SoC
瑞芯微电子智能座舱SoC一
瑞芯微电子智能座舱SoC二
瑞芯微电子智能座舱SoC解决方案（1）
瑞芯微电子智能座舱SoC解决方案（2）
瑞芯微电子智能座舱SoC解决方案（3）
瑞芯微电子智能座舱SoC解决方案（4）
瑞芯微电子智能座舱SoC三
5.7 紫光展锐
紫光展锐车规级SoC芯片系列及其发展演进
紫光展锐智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（1）
紫光展锐智能座舱SoC芯片详细性能参数对比（2）
紫光展锐gen3智能座舱SoC一
紫光展锐gen3智能座舱SoC解决方案
紫光展锐gen2智能座舱SoC二
紫光展锐gen2智能座舱SoC生态
紫光展锐gen1智能座舱SoC三
5.8 开阳电子
开阳电子车规级SoC芯片系列及其发展演进
开阳电子智能座舱SoC芯片详细性能参数对比
开阳电子智能座舱SoC一
开阳电子智能座舱SoC解决方案
开阳电子智能座舱SoC二
开阳电子智能座舱SoC解决方案
06 主机厂座舱SoC芯片部署策略
6.1 比亚迪
比亚迪车型品牌
比亚迪汽车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势
比亚迪智能座舱系统（1）
比亚迪智能座舱系统（2）
比亚迪智能座舱系统（3）
比亚迪智能座舱AI芯片
比亚迪AI智能座舱部署（1）
比亚迪AI智能座舱部署（2）
比亚迪AI智能座舱部署（3）
比亚迪AI智能座舱部署（4）
比亚迪（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（1）
比亚迪（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（2）
比亚迪（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（3）
腾势品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
仰望品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
方程豹品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
海洋和王朝品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2024-2025年）
6.2 长城汽车
长城汽车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势
长城智能座舱系统（1）
长城智能座舱系统（2）
长城智能座舱系统（3）
......
长城汽车AI智能座舱部署
长城汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
欧拉品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
坦克品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
魏牌、哈弗品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2024-2025年）
6.3 广汽集团
广汽乘用车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势（1）
广汽乘用车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势（2）
广汽乘用车智能网联生态体系
广汽乘用车智能座舱系统
广汽乘用车AI智能座舱部署（1）
广汽乘用车AI智能座舱部署（2）
广汽乘用车AI智能座舱部署（3）
......
广汽乘用车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
埃安品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
昊铂品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
传祺品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.4 长安汽车
长安汽车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势
长安汽车数智底座与平台（1）
长安汽车数智底座与平台（2）
长安汽车数智底座与平台（3）
......
长安汽车AI智能座舱部署（1）
长安汽车AI智能座舱部署（2）
长安汽车AI智能座舱部署（3）
长安汽车智能座舱系统
长安汽车AI智能座舱部署
长安汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（1）
长安汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（2）
长安汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（3）
阿维塔品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
深蓝品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
启源品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.5 上汽集团
上汽乘用车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势
上汽集团智能座舱系统
上汽集团AI智能座舱部署（1）
上汽集团AI智能座舱部署（2）
上汽集团AI智能座舱部署（3）
......
上汽集团（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（1）
上汽集团（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（2）
上汽集团（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（3）
智己品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
飞凡品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
上汽MG品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
大通品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
荣威品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.6 吉利汽车
吉利汽车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势
吉利汽车智能座舱SoC芯片规划
吉利汽车智能座舱SoC芯片一
吉利汽车智能座舱SoC芯片二
吉利汽车智能座舱系统
吉利汽车AI智能座舱部署（1）
吉利汽车AI智能座舱部署（2）
吉利汽车AI智能座舱部署（3）
......
吉利汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（1）
吉利汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（2）
吉利汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（3）
吉利汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（4）
极氪品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
Smart精灵品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
几何品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
银河品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
领克品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
睿蓝品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.7 北汽集团
北汽乘用车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势
北汽集团智能座舱系统
北汽集团智能座舱部署
北汽集团AI智能座舱部署（1）
北汽集团AI智能座舱部署（2）
北汽集团AI智能座舱部署（3）
北汽集团AI智能座舱部署（4）
北汽乘用车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
ARCFOX极狐品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
北京品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
北汽集团旗下品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.8 一汽集团
一汽乘用车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势
一汽集团智能座舱芯片规划
一汽集团智能座舱芯片
一汽集团智能座舱系统（1）
一汽集团智能座舱系统（2）
一汽集团智能座舱系统（3）
一汽集团智能座舱系统（4）
一汽集团智能座舱部署
一汽集团舱驾融合智能座舱
一汽集团AI智能座舱部署
一汽集团（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
一汽红旗品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
一汽奔腾品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.9 奇瑞汽车
奇瑞汽车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势
奇瑞汽车智能座舱系统
奇瑞汽车AI智能座舱部署（1）
奇瑞汽车AI智能座舱部署（2）
奇瑞汽车AI智能座舱部署（3）
奇瑞汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（1）
奇瑞汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（2）
奇瑞汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况（3）
iCAR品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
星途品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
新能源品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
凯翼品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
捷途品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
奇瑞旗下品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2024-2025年）
6.10 东风汽车
东风汽车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势（1）
东风汽车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势（2）
东风汽车AI智能座舱部署（1）
东风汽车AI智能座舱部署（2）
东风汽车AI智能座舱部署（3）
......
东风汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
岚图品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
风行品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
风神品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.11 理想汽车
理想汽车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势（1）
理想汽车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势（2）
理想汽车AI智能座舱部署（1）
理想汽车AI智能座舱部署（2）
理想汽车AI智能座舱部署（3）
理想汽车AI智能座舱部署（4）
理想汽车AI智能座舱部署（5）
理想汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
理想品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.12 蔚来汽车
蔚来汽车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势
蔚来汽车智能座舱系统（1）
蔚来汽车智能座舱系统（2）
蔚来汽车智能座舱系统（3）
......
蔚来汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
蔚来品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.13 小鹏汽车
小鹏汽车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势
小鹏汽车智能座舱AI芯片（1）
小鹏汽车智能座舱AI芯片（2）
小鹏汽车智能座舱AI芯片（3）
小鹏汽车AI智能座舱部署（1）
...........
小鹏汽车AI智能座舱部署（5）
小鹏汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
小鹏品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.14 零跑汽车
零跑汽车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势
零跑汽车智能座舱系统（1）
零跑汽车智能座舱系统（2）
零跑汽车智能座舱系统（3）
......
零跑汽车AI智能座舱部署（1）
零跑汽车AI智能座舱部署（2）
零跑汽车AI智能座舱部署（3）
......
零跑汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
零跑品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.15 小米汽车
小米汽车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势
小米汽车智能座舱系统
小米汽车AI智能座舱部署
小米汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
小米品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2024-2025年）
6.16 特斯拉
特斯拉智能座舱系统（1）
特斯拉智能座舱系统（2）
特斯拉智能座舱系统（3）
特斯拉智能座舱系统（4）
特斯拉AI智能座舱部署
特斯拉（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
特斯拉：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.17 宝马汽车
宝马汽车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势
宝马汽车智能座舱
宝马汽车智能座舱系统（1）
宝马汽车智能座舱系统（2）
宝马汽车智能座舱系统（3）
宝马汽车智能座舱系统（4）
宝马汽车AI智能座舱部署（1）
宝马汽车AI智能座舱部署（2）
宝马汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
宝马汽车：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.18 大众集团
大众集团-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势
大众汽车智能座舱系统（1）
大众汽车智能座舱系统（2）
大众汽车智能座舱系统（3）
大众汽车智能座舱系统（4）
大众汽车智能座舱部署
大众汽车AI智能座舱部署
大众集团（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
大众集团：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.19 奥迪
奥迪汽车智能座舱系统一
奥迪汽车智能座舱
奥迪汽车智能座舱系统二
奥迪汽车AI智能座舱部署
奥迪汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
奥迪品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.20 戴姆勒奔驰
戴姆勒奔驰智能座舱系统：软件演进路线
戴姆勒奔驰智能座舱系统一
戴姆勒奔驰智能座舱系统二
戴姆勒奔驰智能座舱系统三
戴姆勒奔驰AI智能座舱部署
戴姆勒奔驰（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
北京奔驰品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.21 丰田汽车
丰田汽车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势
丰田汽车智能座舱系统（1）
丰田汽车智能座舱系统（2）
丰田汽车AI智能座舱部署
丰田汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
丰田汽车：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.22 本田汽车
本田汽车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势
本田汽车智能座舱系统（1）
本田汽车智能座舱系统（2）
本田汽车智能座舱系统（3）
本田汽车AI智能座舱部署
本田汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
本田品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
6.23 上汽通用
上汽通用汽车-智能座舱功能配置及SoC芯片应用趋势
上汽通用汽车智能座舱系统
上汽通用汽车AI智能座舱部署
上汽通用汽车（分车型平台）座舱SoC芯片搭载情况
五菱品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
五菱宝骏品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
别克品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）
凯迪拉克品牌：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2025年）