具身智能产业的迅猛发展，芯片技术的持续进步是关键动力之一。面向不同应用场景的机器人，对芯片的选取需求存在差异，以免由于选择不当，出现“算力过剩”或者“性能不足”的问题。此外，具身智能产业的发展也依托于大模型技术的突破性进展，机器人的智能水平显著提高，使得机器人能够进行自主判断、执行复杂任务。
具身智能市场持续扩大，芯片性能需求不断增加，芯片厂商推出“全栈”解决方案
机器人芯片市场正处于高速增长期，2025年全球通用具身智能机器人总出货量达1.8万台，2026年预计突破6万台。当前，芯片巨头都在推出面向具身智能SoC芯片，例如英伟达推出Jetson系列、高通IQ10系列等；同时提供机器人开发平台，例如英伟达提供Isaac开源平台、瑞芯微RKNN第二代神经网络模型转化与优化工具、黑芝麻智能推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台等，以满足客户的快速应用部署与模型开发。
目前，具身智能SoC芯片也在不断演进：
•趋势一：芯片算力需求急速增长
英伟达最新发布的Jetson T5000基于Blackwell GPU架构，AI算力高达2070 FP4 TFLOPS，是前代Jetson Orin的7.5倍；地平线（地瓜机器人）的RDK S100P，单芯片集成CPU+BPU+MCU，提供120 TOPS算力。随着算法复杂度的持续提升，机器人算力需求正从当前的200-500 TOPS逐步提升至500-1000 TOPS。但值得注意的是，行业不再只是算力的堆砌，已经转向“效能优先”，算法的优化使得效率成为一个重要指标。
英伟达NVIDIA Jetson Thor 系列规格
来源：网络
•趋势二：芯片厂商向先进制程演进
主流芯片厂商已经向先进制程工艺，英伟达Jetson AGX Thor采用4nm制程工艺，英特尔第三代酷睿Ultra采用Intel 18A制程工艺，瑞芯微RK3588采用8nm制程工艺，联发科最新推出的Genio Pro采用3nm制程工艺，极高提升芯片性能。
联发科最新IoT SoC芯片Genio Pro
来源：网络
•趋势三：具身智能芯片厂商正从“单一SoC厂商”向“全栈式芯片平台提供商”转型
以芯驰科技为例，在推出具身智能大脑SoC芯片的同时，也推出智控小脑SoC、高性能MCU，以打造具身智能全栈解决方案，覆盖“大脑-小脑-躯干-关节”的完整架构，产品矩阵覆盖从负责高层认知与决策的大脑主控SoC，到负责运动协调与实时控制的小脑智控芯片，再到面向激光雷达/机器视觉、运动中枢、灵巧手和关节模组的E3-R系列MCU，以实现全链条芯片覆盖。
芯驰科技具身智能全栈方案
来源：芯驰科技
其中，智控小脑D9-Max和机器人关节模组MCU产品E311x-R已经实现规模化量产，与多家头部机器人企业达成深度合作，成功将车规级的高性能、高可靠性带入机器人领域。
D9 Max采用了专门为小脑应用优化的架构设计，基于硬隔离架构和硬件虚拟化技术，包含一个8核2.0GHz Cortex-A55 CPU Cluster，一个4核2.0GHz Cortex-A55 CPU Cluster，以及3对双核锁步的800MHz Cortex-R5F，以及8TOPS NPU、GPU等计算单元。单芯片实现运控系统、人机交互以及EtherCAT主站三项核心功能的部署，将传统方案需要三颗芯片实现的功能集成到一颗芯片。
高性能MCU（E3-R系列） 在关节控制领域取得实质性进展，满足高功能安全与信息安全要求，提供一站式方案。其中E311x-R作为关节模组主控芯片，具备高实时、高稳定的算力输出能力，采用双R5F内核，主频高达400MHz，在实际研发中，双核可以将电机控制与通信处理分开处理，实现专核专用，性能更强。
在具身智能大脑SoC上，芯驰科技复用在汽车领域的端侧大模型能力的积累，正在研发下一代机器人大脑芯片R1，采用ARM V9.2架构CPU和全新高性能NPU，实现低功耗条件下，MLLM/VLA模型等具身端到端模型的的端侧部署。
芯驰科技具身智能大脑SoC芯片结构图
来源：芯驰科技
•趋势四：芯片厂商正推出全栈自研的工具链
瑞芯微推出第二代神经网络模型转换与优化工具RKNN-Toolkit2，作为连接主流深度学习框架与Rockchip NPU（神经网络处理单元）硬件平台的桥梁，旨在帮助开发者将训练好的AI模型高效、便捷地部署到嵌入式设备上。黑芝麻智能华山 A2000高效易用山海AI工具链，覆盖从模型优化到端侧部署的完整流程，能够为开发者提供一套高效易用的模型开发与部署体系。芯驰科技提供了完善的软硬件开发套件，推出了D9-Max应用开发套件，方便客户和独立开发者快速进行应用部署和实机开发。
芯驰科技具身智能芯片软硬件开发套件
来源：芯驰科技
具身机器人主机厂商芯片和算法的选择
具身智能的智能化水平，本质上是算法与芯片协同进化的结果，二者相互依存、相互驱动，共同构成了机器人智能系统的核心闭环。
部分具身智能机器人主机厂商芯片与算法选择
来源：佐思汽研《2026年具身智能（人形机器人）主控SoC芯片研究报告》
以智元机器人灵犀 X2为例，其主控SoC芯片基础算力板采用两颗瑞芯微RK3588芯片，替代上一代采用的Jetson Xavier，实现成本与性能双重提升；RK3588的6TOPS NPU在运动控制和感知融合场景表现优异，同时功耗降低7W；高算力板则采用NVIDIA Jetson Orin NX ，总AI算力可达169 TOPS。
在算法上，灵犀 X2大脑搭载自研智元启元大模型（GO-1），该模型采用VLM(多模态大模型) + MoE(混合专家)组成的Vision-Language-Latent-Action（ViLLA）架构，使得灵犀 X2具有超强学习、小样本快速泛化以及持续进化的能力。灵犀 X2小脑采用Xyber-Edge控制器，负责机器人动作的协调与决策。该控制器采用144核异构计算架构，通过动态分配推理任务至NPU集群、控制指令至FPGA阵列，将传统运动规划的12层控制架构压缩为3层隐式规划，实现450Hz实时闭环控制，对比特斯拉Optimus的280Hz闭环频率具有显著优势。
国内首个通用具身基座大模型：智元启元大模型（GO-1）框架图
来源：网络
智元机器人顺应具身智能发展，智元机器人推出“远征”、“灵犀”和“精灵”三个系列分别面向工业制造、商业服务、数据科研这三大类场景，形成差异化定位与协同互补的布局，并向规模化量产落地迈进。
智元机器人产品系列表
来源：佐思汽研《2026年具身智能（人形机器人）主控SoC芯片研究报告》
01 具身智能市场及应用场景
1.1 具身智能基本概念及名词解释
具身智能基本概念（1）
具身智能基本概念（2）
具身智能基本概念（3）
具身智能名词解释（1）
具身智能名词解释（2）
1.2 具身智能市场前景
具身智能发展演进历程
具身智能产业发展现状
具身智能应用场景演进（1）
具身智能应用场景演进（2）
具身智能市场趋势
具身智能中国市场规模
具身智能全球人形机器人出货规模
1.3 具身智能应用前景
应用前景总结
具身智能应用场景市场占比
社区家庭场景：家庭服务（1）
社区家庭场景：家庭服务（2）
社区家庭场景：医疗/护理场景（1）
社区家庭场景：医疗/护理场景（2）
智能制造场景：工厂生产
智能制造场景：Figure人形机器人进入工厂实现全天候工作
智能制造场景：优必选WalkerS2在智慧工厂群体协同作业
智能制造场景：农业生产
商业服务场景：擎朗智能
商业服务场景：美团“小黄蜂”
高危/救援场景：云深处科技山猫M20轮足机器人
高危/救援场景：捷视飞通“灵眸”应急救援搜救四足机器人与导盲犬
1.4 具身智能主机厂竞争总结
国内TOP50主流具身智能供应商（1）
国内TOP50主流具身智能供应商（2）
国外TOP10主流具身智能供应商（1）
2025年全球人形机器人出货量TOP10（主流统计口径）
具身智能代表企业营收分析（1）
具身智能代表企业营收分析（2）
具身智能代表企业技术路线分析（1）
具身智能代表企业技术路线分析（2）
具身智能代表企业技术路线分析（3）
02 具身智能软硬件系统构架
2.1 具身智能硬件架构
具身智能：硬件本体系统介绍
具身智能硬件清单
具身智能芯片清单
机器人全栈芯片解决方案（1）
机器人全栈芯片解决方案（2）
机器人全栈芯片解决方案（3）
机器人全栈芯片解决方案（4）
机器人全栈芯片解决方案（5）
机器人全栈芯片解决方案（6）
2.1.1 具身智能硬件系统：算力与硬件控制系统
具身智能硬件系统：算力与硬件控制系统
具身智能硬件系统：“大脑”系统：主控SoC应用（1）
具身智能硬件系统：“大脑”系统：主控SoC应用（2）
具身智能硬件系统：“小脑”系统：FPGA的应用
FPGA解决方案（1）
FPGA解决方案（2）
FPGA解决方案（3）
具身智能硬件系统：“小脑”系统：MCU的应用
具身智能硬件系统：“小脑”系统：英飞凌MCU解决方案
具身智能算法：大脑控制技术路线：视觉-语言-动作模型（VLA）
具身智能算法：大脑控制技术路线：分层规划架构
具身智能算法：大脑控制技术路线：跨本体通用性系统
具身智能算法：小脑控制技术路线：基于模型的控制方法
具身智能算法：小脑控制技术路线：模仿学习
具身智能算法：小脑控制技术路线：深度强化学习
具身智能算法：大脑 - 小脑协同机制：传统分层协同架构
具身智能算法：大脑 - 小脑协同机制：新型类脑三系统架构（"大脑 - 桥脑 - 小脑" ）
2.1.2 具身智能硬件系统：机械系统
具身智能硬件系统：机械系统（仿生骨架）
具身智能机械系统：关节模组
具身智能机械系统：关节模组：电机及IC
具身智能机械系统：关节模组：减速器
具身智能机械系统：关节模组：驱动器与编码器
具身智能机械系统：关节模组：英飞凌驱动器解决方案（1）
具身智能机械系统：关节模组：英飞凌驱动器解决方案（2）
具身智能机械系统：关节模组：兆易创新关节控制解决方案
2.1.3 具身智能硬件系统：执行系统
具身智能硬件系统：执行系统（仿生肌肉）
2.1.4 具身智能硬件系统：电源热管理系统
具身智能硬件系统：电源系统
具身智能硬件系统：电源系统：电池组
具身智能硬件系统：电源系统：英飞凌解决方案
具身智能硬件：热管理系统
具身智能硬件：热管理系统方案
2.1.5 具身智能硬件系统：感知系统
具身智能硬件系统：感知系统
具身智能硬件系统：感知系统
具身智能硬件系统：感知系统：视觉传感器技术
具身智能硬件系统：感知系统：雷达传感器技术
具身智能硬件系统：感知系统：IMU 惯性测量单元技术
具身智能硬件系统：感知系统：英飞凌解决方案
2.2 具身智能软件构架
具身智能软件架构介绍
具身智能软件架构：硬件抽象层（HAL）
具身智能软件架构：驱动执行层
具身智能软件架构：实时控制层
具身智能软件架构：决策规划层
具身智能软件架构：应用层（非实时层级）
2.3 具身智能通信架构
具身智能通信协议
具身智能通信协议: 分层架构
具身智能通信协议：EtherCAT 的工作机制
具身智能通信协议：EtherCAT 结构
具身智能通信协议: CAN 的工作机制
具身智能通信协议: CAN FD的工作机制
具身智能通信协议: CAN FD网络框架
2.4 具身智能分级标准
具身智能等级划分
具身智能当前技术层级（1）
具身智能当前技术层级（2）
具身智能当前技术层级（3）
03 具身智能大脑（主控SoC芯片、控制器及大模型）研究
3.1 具身智能主控SoC：本体及芯片配套总结
3.1.1 具身智能主控SoC：本体及芯片配套总结：人形机器人
人形机器人主流端侧芯片与算法
人形机器人本体主控SoC芯片配置总结（1）
人形机器人本体主控SoC芯片配置总结（2）
人形机器人本体主控SoC芯片配置总结（3）
人形机器人本体主控SoC芯片配置总结（4）
人形机器人本体主控SoC芯片配置总结（5）
人形机器人本体主控SoC芯片配置总结（6）
人形机器人本体主控SoC芯片配置总结（7）
人形机器人本体主控SoC芯片配置总结（8）
3.1.2 具身智能主控SoC：本体及芯片配套总结：四组机器人
四足机器人主流端侧芯片与算法
四足机器人本体主控SoC芯片配置总结（1）
四足机器人本体主控SoC芯片配置总结（2）
3.1.3 具身智能主控SoC：本体及芯片配套总结：其他
其他类型机器人主流端侧芯片与算法
轮式双臂机器人本体主控SoC芯片配置总结（1）
轮式双臂机器人本体主控SoC芯片配置总结（2）
轮式双臂机器人本体主控SoC芯片配置总结（3）
3.2 具身智能主控SoC：芯片厂商总结分析
具身智能芯片厂商营收
具身智能芯片厂商分析：芯驰科技产品列表
具身智能芯片厂商分析：芯驰科技核心产品与演进路线
具身智能芯片厂商分析：英伟达产品列表
具身智能芯片厂商分析：英伟达核心产品与演进路线
具身智能芯片厂商分析：高通产品列表
具身智能芯片厂商分析：高通核心产品与演进路线
具身智能芯片厂商分析：英特尔产品列表
具身智能芯片厂商分析：高通核心产品与演进路线
具身智能芯片厂商分析：联发科产品列表
具身智能芯片厂商分析：联发科核心产品与演进路线
具身智能芯片厂商分析：瑞芯微产品列表
具身智能芯片厂商分析：瑞芯微核心产品与演进路线
具身智能芯片厂商分析：黑芝麻智能产品列表
具身智能芯片厂商分析：黑芝麻智能核心产品与演进路线
具身智能芯片厂商分析：寒武纪产品列表
具身智能芯片厂商分析：寒武纪核心产品与演进路线
3.3 具身智能主控SoC的技术演进路线
具身智能主控SoC的技术演进路线一（1）
具身智能主控SoC的技术演进路线一（2）
具身智能主控SoC的技术演进路线一（3）
具身智能主控SoC的技术演进路线二
具身智能主控SoC的技术演进路线三（1）
具身智能主控SoC的技术演进路线三（2）
3.4 具身智能控制器：本体及供应商总结
具身智能控制器厂商（1）
具身智能控制器厂商（2）
具身智能控制器厂商（3）
具身智能控制器厂商（4）
具身智能控制器厂商（5）
具身智能控制器厂商（6）
具身智能控制器厂商（7）
具身智能控制器厂商（8）
具身智能控制器厂商（9）
具身智能控制器厂商（10）
3.5 具身智大模型总结
3.5.1 具身智能大模型：VLA
VLA模型（Vision-Language-Action）
VLA模型开端：RT-1与RT-2
VLA模型技术深化：OpenVLA
VLA模型的广泛运用（1）
VLA模型的广泛运用（2）
VLA模型的广泛运用（3）
VLA模型的广泛运用（4）
3.5.2 具身智能大模型：世界模型
世界模型基本架构
世界模型关键定义及应用的发展
具身智能世界模型总结
具身智能世界模型（1）
具身智能世界模型（2）
具身智能世界模型（3）
具身智能世界模型（4）
具身智能世界模型（5）
具身智能世界模型（6）
具身智能世界模型（7）
3.5.3 具身智能模型轻量化部署
轻量化模型部署技术需求
多模态融合与轻量化的结合
轻量化技术：跨模态特征压缩
轻量化技术：动态模态选择
轻量化技术实现：HugWBC通用人形机器人控制器
轻量化技术实现：HOVER多模态神经网络控制器
轻量化技术实现：AMS（Agility Meets Stability）框架
04 具身智本体主流集成商分析
4.1 优必选
优必选产品及经营状况分析
优必选产品战略
优必选机器人：SoC配置总览
优必选机器人模型算法总览
优必选通用人形机器人产品参数对比（1）
优必选通用人形机器人产品参数对比（2）
优必选通用人形机器人产品参数对比（3）
优必选人形机器人Walker S2：专用Agent智能体技术
优必选人形机器人Walker S2：具身智能大模型Thinker
优必选人形机器人Walker S2：自助换电系统
优必选人形机器人Walker S2：端到端“类人眼”双目立体视觉感知
4.2智元机器人
智元机器人
智元机器人SoC配置总览（1）
智元机器人SoC配置总览（2）
智元机器人模型算法总览
智元人形机器人产品参数对比（1）
智元人形机器人产品参数对比（2）
智元人形机器人产品参数对比（3）
智元人形机器人:具身基座智元启元大模型（Genie Operator-1）
智元人形机器人：自研控制器系统
智元人形机器人:百万真机数据集开源项目AgiBot World
智元人形机器人：Powerflow 核心关节模组与硅光动语交互大模型
智元机器人供应链分析（1）
智元机器人供应链分析（2）
4.3 宇树科技
宇树科技公司简介
宇树机器人SoC配置总览（1）
宇树机器人SoC配置总览（2）
宇树机器人模型算法总览
宇树科技四足机器人产品参数对比（1）
宇树科技四足机器人产品参数对比（2）
宇树科技四足机器人产品参数对比（3）
宇树科技四足机器人产品参数对比（4）
宇树科技通用人形机器人产品参数对比（1）
宇树科技通用人形机器人产品参数对比（2）
宇树科技通用人形机器人产品参数对比（3）
宇树科技消费级机器狗As2：仿生具身大模型
宇树科技消费级机器狗As2：宇树科技自研4d激光雷达L2
宇树科技供应链分析
宇树科技的客群分析
4.4 乐聚机器人
乐聚机器人公司简介
乐聚机器人产品概览
乐聚机器人SoC配置总览
乐聚机器人模型算法总览
乐聚机器人产品参数对比（1）
乐聚机器人产品参数对比（2）
乐聚机器人产品参数对比（3）
乐聚机器人：全栈式数据采集与模型训练体系
乐聚机器人：乐聚科研框架 2.0（1）
乐聚机器人：乐聚科研框架 2.0（2）
乐聚机器人合作伙伴
4.5 加速进化
加速进化公司简介
加速进化机器人SoC配置总览
加速进化机器人产品参数对比（1）
加速进化机器人产品参数对比（2）
4.6 松延动力
松延动力基本简介
松延动力机器人SoC配置总览
松延动力模型算法总览
松延动力通用人形机器人产品参数（1）
松延动力通用人形机器人产品参数（2）
松延动力仿生人形机器人产品参数（1）
松延动力仿生机器人产品参数对比（2）
松延动力机器人：自研“灵柩”运动控制算法
松延动力仿生机器人：自研第二代仿生人头平台
松延动力机器人：自研表情驱动算法和自研多模态交互大模型。
4.7 众擎机器人
众擎机器人公司简介
众擎机器人SoC配置总览
众擎机器人产品参数对比（1）
众擎机器人产品参数对比（2）
众擎机器人控制运动算法专利：Sim2Real技术
众擎机器人：能源与结构专利
众擎机器人：关节技术专利
众擎机器人：供应链分析
4.8 北京星动纪元
北京星动纪元简介
星动纪元机器人SoC配置总览
星动纪元机器人模型算法总览
星动纪元机器人产品参数（1）
星动纪元机器人产品参数对比（2）
星动纪元机器人：Ctrl-World世界模型
星动纪元机器人：VLAW框架
星动纪元机器人：自研原生端到端具身大模型ERA-42
星动纪元机器人：星动XHAND1灵巧手
星动纪元供应链及成本构成：自研核心部件+战略供应商合作
4.9 傅利叶智能
傅利叶智能简介
傅利叶机器人SoC配置总览
傅利叶通用人形机器人产品参数对比（1）
傅利叶通用人形机器人产品参数对比（2）
傅利叶通用人形机器人产品参数对比（3）
傅利叶智能：FSA 2.0执行器
傅利叶智能：伽利略系统
4.10 极佳视界
极佳视界基本介绍
极佳视界机器人产品参数
极佳视界：GigaBrain
极佳视界：GigaWorld
4.11 小鹏IRON
小鹏汽车
小鹏IRON机器人：商业化进展及未来规划
小鹏IRON人形机器人：产品参数对比（1）
小鹏IRON人形机器人：产品参数对比（2）
小鹏IRON人形机器人：产品参数对比（3）
小鹏IRON人形机器人：产品参数对比（4）
小鹏IRON人形机器人：产品参数对比（5）
小鹏IRON机器人主控SoC芯片：自研图灵AI芯片
小鹏IRON机器人主控SoC芯片：自研图灵AI芯片详细参数
小鹏IRON机器人主控SoC芯片：自研图灵AI芯片参数解读
小鹏IRON机器人AI大模型：应用第二代VLA世界物理大模型
小鹏IRON机器人云端基座模型：可与汽车复用
小鹏IRON机器人感知系统：鹰眼视觉系统
小鹏IRON机器人成本及供应链构成：第一代IRON成本分析
4.12 小米
小米 CyberOne 机器人参数（1）
小米 CyberOne 机器人参数（2）
小米 CyberOne 机器人参数（3）
小米 CyberDog 机器狗参数
小米机器人：VLA基座模型Xioami-Robotics-0（1）
小米机器人：VLA基座模型Xioami-Robotics-0（2）
小米机器人：自研软件算法
小米机器人：Xiaomi CyberOne仿生手（1）
小米机器人：Xiaomi CyberOne仿生手（2）
小米机器人：自研动力系统
小米机器人成本及供应链构成
小米机器人商业化进展及未来规划
4.13 特斯拉
特斯拉Optimus参数（1）
特斯拉Optimus参数（2）
特斯拉Optimus参数（3）
人形机器人主流端侧算力芯片：特斯拉A15
特斯拉Optimus Gen 3运动控制：Dojo超算训练的强化学习模型
特斯拉Optimus Gen 3：复用FSD V12/V13的纯视觉神经网络架构（1）
特斯拉Optimus Gen 3：复用FSD V12/V13的纯视觉神经网络架构（2）
特斯拉Optimus Gen 3：复用FSD V12/V13的纯视觉神经网络架构（3）
特斯拉Optimus Gen 3：复用FSD V12/V13的纯视觉神经网络架构（4）
特斯拉Optimus Gen 3：复用FSD V12/V13的纯视觉神经网络架构（5）
特斯拉Optimus Gen 3：运动规划算法
特斯拉Optimus Gen 3：灵巧手（1）
特斯拉Optimus Gen 3：灵巧手（2）
特斯拉Optimus Gen 3：灵巧手（3）
特斯拉Optimus供应链
4.14 Figure AI
Figure AI 基本简介（1）
Figure AI 基本简介（2）
Figure AI机器人SoC配置及模型算法总览
Figure AI通用人形机器人产品参数对比（1）
Figure AI通用人形机器人产品参数对比（2）
Figure AI 机器人：Helix AI模型（1）
Figure AI 机器人：Helix AI模型（2）
Figure AI 机器人： BotQ人形机器人工厂
Figure AI 供应链分析
05 具身智能芯片主流厂商分析
5.1 芯驰科技
芯驰科技：具身智能产品应用及规划
芯驰科技：具身智能“大脑”SoC参数详情
芯驰科技：具身智能“小脑”SoC参数详情
芯驰科技具身智能“大脑”SoC：R1
芯驰科技智控小脑SoC：D9-MAX
芯驰科技智控小脑SoC D9-MAX：应用方案及开发套件
芯驰科技：具身智能高性能MCU参数详情
芯驰科技：基于 E3119 的关节模组解决方案
芯驰科技：基于 E3116 的灵巧手解决方案
芯驰科技：基于 E3118 的激光雷达解决方案
5.2 瑞芯微
瑞芯微
瑞芯微：具身智能芯片演进及未来发展
瑞芯微： RK3588系列产品参数（1）
瑞芯微：RK3588系列产品参数（2）
瑞芯微： RK182X协处理芯片、RV1126B图像处理器参数（1）
瑞芯微： RK182X协处理芯片、RV1126B图像处理器参数（2）
瑞芯微：RK182X系列协处理器及应用方案（1）
瑞芯微：RK182X系列协处理器及应用方案（2）
瑞芯微：RK3588
瑞芯微：RK3588系列应用方案与未来规划
瑞芯微RK3588应用方案：研华强固型视觉控制器
瑞芯微RK3588应用方案：高性能AMR机器人核心计算平台解决方案（1）
瑞芯微RK3588应用方案：高性能AMR机器人核心计算平台解决方案（2）
瑞芯微RK3588开发工具链：RKNN-Toolkit2
5.3 地平线（地瓜机器人）
地平线（地瓜机器人）：具身智能芯片演进及未来发展
地平线（地瓜机器人）：具身智能SoC产品参数（1）
地平线（地瓜机器人）：具身智能SoC产品参数（2）
地平线（地瓜机器人）：具身智能开发者套件产品参数（1）
地平线（地瓜机器人）：具身智能开发者套件产品参数（2）
地平线（地瓜机器人）：旭日5智能计算芯片，CPU+BPU异构结构
地平线（地瓜机器人）：开源HoloBrain VLA基座模型
地平线（地瓜机器人）：HoloMotion-1面向人形机器人小脑大模型（1）
地平线（地瓜机器人）：HoloMotion-1面向人形机器人小脑大模型（2）
地平线（地瓜机器人）智能计算芯片应用生态：小牛电动两轮车智能出行
地平线（地瓜机器人）开发者套件应用生态：森云智能GMSL2系列相机模组
5.4 黑芝麻智能
黑芝麻智能：具身智能芯片演进及未来发展
黑芝麻智能：华山 A2000（1）
黑芝麻智能：华山 A2000（2）
黑芝麻智能：SesameX具身智能计算平台模组（1）
黑芝麻智能：SesameX具身智能计算平台模组（2）
黑芝麻智能华山 A2000
黑芝麻智能华山 A2000：采用自研九韶构架NPU核
黑芝麻智能华山 A2000：高效易用山海AI工具链
黑芝麻智能 SesameX：全栈机器人平台系统
黑芝麻智能SesameX：全栈机器人平台系统
5.5 寒武纪
寒武纪：具身智能芯片演进及未来发展
寒武纪具身智能芯片详细参数（1）
寒武纪具身智能芯片详细参数（2）
寒武纪思元590：自助研发智能处理器微架构MLUarch05
寒武纪人工智能计算库：Cambricon CNNL
寒武纪计算机视觉库：CNCV
寒武纪软件开发平台：Cambricon NeuWare
寒武纪MLU推理加速引擎：MagicMind
5.6 英伟达
英伟达
英伟达：具身智能SoC芯片系列及其发展演进
人形机器人主流端侧算力芯片：NVIDIA Jetson Orin
英伟达：NVIDIA Jetson Orin参数详情（1）
英伟达：NVIDIA Jetson Orin参数详情（2）
人形机器人主流端侧算力芯片：NVIDIA Jetson Thor
英伟达： NVIDIA Jetson Thor参数详情（1）
英伟达： NVIDIA Jetson Thor参数详情（2）
英伟达NVIDIA Jetson Thor：GPU采用Blackwell架构
英伟达NVIDIA Jetson Thor：面向视觉AI智能体的NVIDIA Metropolis
英伟达NVIDIA Jetson Thor：面向传感器处理NVIDIA Holoscan，实现实时数据流传输
英伟达NVIDIA Jetson Thor：JetPack 7为构建 AI 边缘应用提供完整工具与库
英伟达NVIDIA Jetson Thor：与Isaac开源机器人平台协同
英伟达 DreamZero世界动作模型（WAM）
英伟达 DreamZero 世界动作模型（WAM）模型架构
英伟达 DreamZero 世界动作模型（ WAM）优势
英伟达开放式多模态模型：Nemotron 3 Nano Omni 模型
5.7 高通
高通：具身智能芯片演进及未来发展
高通：跃龙系列芯片IQ10、IQ9详细参数（1）
高通：跃龙系列芯片IQ10、IQ9详细参数（2）
高通：跃龙系列芯片IQ8、IQ6、QCS8550详细参数（1）
高通：跃龙系列芯片IQ8、IQ6、QCS8550详细参数（2）
高通：IQ10系列
高通QCS8550应用方案：Robrain AI机器人结解决方案
5.8 Intel
英特尔：具身智能SoC芯片系列及其发展演进
英特尔：酷睿Ultra系列产品参数对比
英特尔：Intel Core i7系列参数详情（1）
英特尔：Intel Core i7系列参数详情（2）
英特尔：Intel Core i5系列参数详情（1）
英特尔：Intel Core i5系列参数详情（2）
英特尔机器人端侧算力芯片：第三代酷睿Ultra
英特尔第三代酷睿Ultra：18A工艺制程
英特尔第三代酷睿Ultra GPU架构：Xe3
英特尔第三代酷睿Ultra搭载NPU 5：专门为AI任务优化
5.9 联发科
联发科：具身智能芯片演进及未来发展
联发科：Genio Pro、Genio 420、Genio 360（1）
联发科：Genio Pro、Genio 420、Genio 360（2）
联发科：天玑9400、天玑9400+（1）
联发科：天玑9400、天玑9400+（2）
联发科：Genio Pro
联发科：Genio 420
联发科： Genio 360
联发科：支持MediaTek NeuroPilot Al软件开发套件
5.10 理想
理想：马赫M100产品参数（1）
理想：马赫M100产品参数（2）
理想：自研芯片马赫M100
理想：自研芯片马赫M100内部结构
理想：自研芯片马赫M100 CPU结构
理想：自研芯片马赫M100 NPU结构
5.11 后摩智能
后摩智能：具身智能芯片演进及未来发展
后摩智能：后摩漫界M50芯片（1）
后摩智能：后摩漫界M50芯片（2）
后摩漫界M50：搭载“天璇”架构：自研第二代存算IPU设计
后摩漫界M50工具链：后摩大道
5.12 辉羲智能
辉羲智能：具身智能芯片演进及未来发展
辉羲智能：辉羲R1（1）
辉羲智能：辉羲R1（2）
辉羲智能：自研图灵完备指令集
辉羲智能：自研RPU神经网络加速器
辉羲智能：创新功能安全架构RIF