目前，消费者对电子产品的需求个性化越来越强，而产品的生命周期越来越短。因应着这两大趋势，水清木华研究中心认为，消费电子产业链正在向下和向上迁移。
产业链下移是说明面对产品差异化与上市时间缩短的难题，终端系统厂商将压力向芯片厂商传递，同样，芯片厂商也会将它的压力向上传递，这就是为什么Total Solution也在IP供应商和EDA工具厂商中流行的原因。这种压力驱使IP供应商开始直接帮芯片厂商、ODM甚至是终端系统厂商开发产品。
这种趋势的核心代表厂商ARM公司，就在2006年7月19日和台积电联合宣布，他们携手在65nm工艺节点上实现了更低功耗的ARM处理器测试芯片。两公司称这一成功源于使用了ARM的动态电压和频率缩放技术，而两公司下一个目标是携手进行45nm技术的开发。另外ARM公司在即将召开的Design Automation Conference (DAC)年会上，将发布一款革命性的软件产品(RealView系统建模器，为实时系统交互提供快速虚拟原型，为嵌入式软件开发者和多媒体创意设计师提供精确指令原型)，这个产品可以仿真基于ARM内核IC的应用开发。这样一来，当一个IC设计公司还在开发芯片的时候，终端系统厂商或ODM公司就可以同步进行有关应用软件的开发工作，这样可以大大缩短产品的开发周期。这样ARM公司面对的就不单单是IC设计公司，而是向产业链下端延伸开去。这样产业链下移的结果，就是Total Solution风行，原来产业链下端的厂商越来越没有创造性，产品的差异化只能在产品外观与用户界面体现，竞争多集中在制造成本上。
这种结果产生的原因，一部分是由于一些终端系统厂商的“懒惰”，而更多的则是由于上游IC供应商不愿意向其下游客户完全公开硬件接口数据，而使终端系统厂商只能在用户层进行设计。但面对这种情况，终端系统厂商不是无计可施的。最好的办法就是直接定制芯片，使产业链上移。Nokia就是个非常好的例子，虽然上游的IC厂商不愿意公开他们的硬件接口数据，但他们利用芯片定制化解决了这样的问题。所以它的芯片可以加入很多独特功能也能在软件上做更大的优化，使其产品在较高的层次上实现差异化。而这样做需要终端系统厂商与IC供应商能结成长期的联盟，但是，中国本土的IC设计公司似乎总是和终端系统厂商属于两个不同的群体，大多数IC设计公司都属于中国半导体行业协会的成员，而大多数整机企业则属于中国视像协会的成员。而且长期以来，大多数中国本土的终端系统厂商一直将和IC厂商的关系视为买卖关系，习惯于受IC厂商的追捧，没有将其看作是合作伙伴。因而在未来消费电子产业中产业链下移仍是主流，但是越来越多的有远见的终端系统厂商必然会意识到与IC厂商建立长期合作关系的重要，从而开始芯片定制，自下而上的推动产业链上移。