拆分半导体事业部,飞利浦正在进行时

(水清木华研究中心·零部件与半导体事业部 2006-8-17)


  飞利浦于2006年8月4日宣布,与Kohlberg Kravis Roberts (KKR), Silver Laker Paners及AlpInvest Partners NV(统称“国际财团”)签署协议,该国际财团将收购飞利浦半导体事业部门80.1%的持份,而飞利浦集团将仍保有19.9%的持股份额。此次交易让飞利浦半导体的企业价值达到约83亿欧元。包括成交金额34亿欧元,债务及其它债权40亿欧元,以及飞利浦保有的股权9亿欧元。飞利浦估计将获得税后及扣除相关成本后的交易所得约64亿欧元。整个交易的完成将要到2006年四季度。

2005年飞利浦各部门收入结构比例

2005年飞利浦各部门利润结构比例

  半导体为飞利浦贡献了15% 的销售,13%的利润。和其他部门相比,半导体的利润率是最低的,同时半导体产业高度波动,而飞利浦其他部门则长期稳定,波动范围很小。虽然半导体部门出售,但是消费类电子领域也不会受影响,因为飞利浦90%的产品都是OEM或ODM,和自身的半导体部门无任何关系。另外消费类电子领域有34%的来源都是专利收入。

  在飞利浦拆分半导体事业部之前,已有多家公司,例如西门子、惠普、摩托罗拉等产业巨头将其半导体业务拆分出去。其中,1999年5月,西门子半导体事业部从西门子剥离成立了英飞凌公司;1999年,安捷伦作为独立体从惠普科技分离出来,而2005年底,安捷伦又以26.6亿美元的价格,正式将半导体产品事业部出售给Kohlberg Kravis Roberts和银湖伙伴公司,成立的安华高科技;2004年7月,摩托罗拉拆分半导体事业部,成立飞思卡尔,飞思卡尔在拆分后一年之内就完成了上市和赢利的目标,目前它在汽车电子市场位居第一,在通信处理器,通用微控制器,数字信号处理器,手机射频微处理器等领域均位于行业领先地位。

  虽然在2005年年底的时候,飞利浦全球CEO柯慈雷还否认将出售半导体事业部,但是到了今年6月21日,飞利浦就宣布将加快拆分半导体业务的步伐,并表示他们已将拆分半导体业务的方式缩小到几种:与其他半导体公司合并;半导体部门单独上市,或向金融机构出售半导体部门的股份。其实飞利浦已经几次出售它在台积电中的股份(在晶圆厂的投资方面,飞利浦拥有台积电16%的股份,拥有ASMC近37%的股份,与STMicroelectronics和飞思卡尔共同拥有法国Crolles的31%股份,拥有PJSC的60%股份以及拥有SSMC的51%股份),以及出售它与LG合资面板厂的股份,转投资于医疗等其他高成长领域。

  飞利浦半导体全球约有37,000名员工。在2005年该事业部门的销售收入达46亿欧元,占飞利浦集团总销售收入的15.2%。飞利浦半导体提供从家电到医疗设备等飞利浦产品所需要的半导体芯片,但其90%以上销售收入实际上来自飞利浦以外的客户,如汽车和移动电话制造商等。

图一:2003-2005年Philip半导体事业部销售收入

来源:水清木华研究中心

  飞利浦半导体亚太地区的销售额为29.95亿欧元,相当于公司全球半导体销售额的60%以上。其中大中华地区所占比例为34%,其他亚太地区占29%。虽然中国市场所占分额较重,但是飞利浦半导体在中国的投资分散在几家独资或合资企业中,投资时间较早,投资规模不是特别大,从近期看,拆分对中国业务影响不是很大。

 

图二:2005年Philip半导体事业部销售收入地域分布

来源:水清木华研究中心

 

目前,飞利浦半导体在中国内地有几项投资:

公司名称

成立及投产时间

主要经营内容

产量及规模

飞利浦半导体(广东)有限公司(简称PSG)

2000年9月1日投产;2003年增资扩产。

插入式分立半导体器件和片装半导体组件。

250亿个/年。

飞利浦半导体(苏州)有限公司

2001年成立;首期于2003年二季度完工。

移动通信产品的晶圆及集成电路的封装和测试。

最高产能7.5亿个/年。

吉林飞利浦半导体有限公司

2004年11月成立。

外延二极管、偏转晶体管、阻尼二极管、可控硅、晶闸管等产品。

125mm芯片50万片/年。

飞利浦还持有已在香港上市的内地模拟半导体芯片代工厂上海先进27.65%的H股股权。

来源:水清木华研究中心

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