中芯又成被告,处境危难(水清木华研究中心·消费电子研究部 2006-8-29) 2006年8月8日,台积电在美国再次起诉中芯国际侵犯其知识产权,此次的原因是“侵犯商业机密”。台积电在声明中称,中芯国际违反了两家公司于2005年1月达成的和解协议,并一直使用不法手段盗用其商业机密。根据该协议,中芯国际同意在六年内向台积电支付1.75亿美元。 台积电对中芯国际的诉讼时机把握得非常好。第一次对中芯国际的诉讼是在2003年12月,而中芯国际准备在2004年1月美国和香港两地上市。诉讼导致中芯国际上市大跌,融资不利,股票长期低迷,商业形象尽毁,客户流失。而本次诉讼又恰在中芯国际的机器设备5年折旧期满,折旧费用大大降低,有机会在2006年下半年扭亏为盈的时候,中芯国际的处境会更加危难。 基于第一次诉讼的经验,台积电这一次则是更加游刃有余,大量举证中芯国际如何破坏和约,如何通过电子邮件监控获得证据,用词辛辣尖刻。意欲进一步渲染中芯国际技术偷窃者形象。 大部分人都认为台积电此举是为了打击竞争对手,显然是对台积电和中芯国际不够了解。实际上从两家企业的产品和客户结构来看,台积电和中芯国际并没有太多的竞争关系。 2005年第一季度到2006年第一季度中芯国际产品结构
2005年第一季度到2006年第一季度台积电产品应用结构
台积电的客户订单稳定,波动幅度小,其中高通的手机芯片订单使通讯类产品成为台积电最主要的产品,其次是电脑领域,内存所占比例很低,而中芯国际有30%的内存产品。而内存是任何一家晶圆代工厂不愿意做的,原因很简单,即没技术含量也没利润。
2005年第一季度到2006年第一季度中芯国际客户类型结构
2005年第一季度到2006年第一季度台积电客户结构
台积电的客户70%以上是IC设计公司,而中芯国际只有42%是IC设计公司,并且这个比例在逐渐降低,而以IDM大厂为客户的业务通常利润都远低于IC设计公司,利润自然远不如台积电。 台积电的代工产品都是最高技术含量产品,门槛很高。而中芯国际都是一些缺乏技术含量,低门槛的产品。台积电一直引领全球晶圆代工的技术发展,是绝对的业内龙头。并且3-5年内,以中芯国际的技术能力无法成为台积电的竞争对手,特许才是中芯国际的竞争对手,而台积电根本没有对手。 台积电控告中芯国际可能是政治原因。台积电第一大股东是飞利浦,飞利浦虽然是第一大股东,但是在股东会的地位并不最高,并且飞利浦已经退出半导体领域。飞利浦的身份是投资人,台积电只是飞利浦的投资项目。台积电幕后主人是台积电第二大股东——台湾行政院,持有台积电7%的股份。中芯国际是大陆半导体产业龙头,大陆半导体制造产业50%以上的收入来自中芯国际,打击中芯国际就等于打击大陆半导体制造业。之前的和解案背后也是台湾政府。
中芯国际纳斯达克上市至今股价走势
目前已经到达6.4美元的低点,市值缩水至25亿美元。
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