2006，半导体设备厂商的春天

　　2006年，全球半导体制造设备市场出现强劲增长，2006年第2季度订单达到自2001年第1季度以来的最高水平。据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的报告显示，主要半导体制造设备生产商预测2006年将成为半导体设备销售额第二高的年份。

　　世界第一大半导体设备供应商，第一大晶圆处理设备厂商Applied Materials截止2006财年第3季度（2006年7月）销售收入总计为66.48亿美元，已经接近2005财年全年收入69.92亿美元。公司净利润在2006财年2季度更是达到189%的增长，从1季度的1.43亿美元增长至4.13亿美元，与2005财年同期相比增长35.4%，2006财年3季度仍然保持高速增长势头，较2季度增长24%，与2005财年同期相比增长38.8%，达到5.12亿美元。

　　世界第二大半导体设备供应商日本Tokyo Electron之前预测截止2006年3月全年度营业利润为690亿日元，而实际营业利润为759亿日元，高于预期10%，比2005财年增加15.9%。Tokyo Electron预计2007财年收入为7500亿日元，营业利润为1030亿日元，将比2006财年分别增长11.3%和35.7%，并自2002财年以来首度超过2001财年的水平。

图：Tokyo Electron Limited 2001-2007财年销售收入统计及预测

来源：TEL；整理：水清木华

　　世界第一大半导体制造工艺诊断设备厂商KLA-Tencor 2006财年第4季度（截止2006年6月）收入达到5.79亿美元，较第3季度增长11.7%，比2005财年同期增长17.7%，是2005-2006财年季度收入的最高水平，并且其产品服务收入稳步增长，2006财年第4季度达到1亿美元，比第3季度增长10.4%，同比增长20%。

　　2006年无疑将是各半导体设备厂商的春天。2001年半导体设备厂商也经历了一个春天，可是2002、2003年的大衰退后，如今许多厂商都还没有恢复到2001年的水平。

　　2006年7月北美半导体制造设备厂商的订单出货比10个月以来的首次下跌，7月订单出货比为1.06，低于6月的1.14。订单出货比为1.06，意味着当月每出货100美元的产品，同时接获106美元的订单。

图：2006年1-7月北美半导体制造厂商订单出货比

来源：SEMI；整理：水清木华

　　日本半导体产业协会(SEAJ)数据也显示，7月日本半导体制造设备生产商的订单出货比由6月份的1.52下降至1.30，但仍然高于北美7月份的订单出货比。

　　继2005年下降11.3%之后，SEMI预计2006年半导体制造设备市场将增长18%至388亿美元，大多数厂商预测2007年市场将保持平稳，随后恢复两位数的增长率，2008年达到441亿美元。

Pday相关研究报告

·《2006年全球晶圆代工产业研究报告》

声明：

自2005年8月1日起，PDAY网站(www.pday.com.cn)发布文稿均为原创，来自于水清木华研究中心的研究成果和产业观点。

该新闻的所有图片、表格以及文字内容的版权归北京水清木华科技有限公司所有。其中，部分图表在标注有其他数据来源的情况下，版权归属原数据所有公司。水清木华研究中心获取的数据主要来源于市场调查和公开资料。如果有涉及版权纠纷和资料保密问题，请及时联络水清木华研究中心。

水清木华研究中心已经力求本文稿内容的准确性，仅供读者参考。使用本文稿于投资目的，投资人需考虑投资风险。任何人引用本文稿数据和内容用作决策依据或投资目的，所产生的后果由客户自行负责，本中心不承担任何法律责任。

网络媒体引用本文，必须注明来源于水清木华研究中心。传统媒体引用本文，除了说明来源于水清木华研究中心之外，还需要通过电话、传真或者电子邮件通知水清木华研究中心（market@waterwood.com.cn）。