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2006年中国柔性线路（FPC，软板）行业研究报告简介(WORD文档)
报告摘要
软板（FPC），即软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit）的简称，相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。
软板产品构造上由软性铜箔基板（FCCL）和软性绝缘层(常用PI或PET)以接着剂（胶）贴附后压合而成，并可依客户要求贴附补强板或安装连接器等附件藉以扩大业务范围或提供客户较完整服务，因此，从购入铜箔、软性铜箔基板、PI等原材料开始，至Assembly制程为止，即为软板产业大致范畴。
2006年10月全球软板出货量同比增加26.4%，订货量同比减少8.7%。截止到2006年10月全球软板出货量同比增加8.3%，订货量同比下降6.5%。从2006年1-10月全球硬板与软板出货量同比增长情况来看，软板在2-7月间降幅明显，而8、9、10月均保持了25%左右的同比增速，相对而言硬板市场相对走势平稳一些。
图：2006年1-10月全球硬板与软板出货量同比增长情况
来源：IPC；整理：水清木华
2005年世界PCB市场规模约420亿美元，其中日本产值113亿美元，仍然居于世界第一位。中国PCB产业近年来一直保持高速增长，2003年产值60亿美元、2004年产值81.5亿美元、2005年产值已高达108.3亿美元，仅次于日本，预计2006年中国PCB产值将超过120亿美元。目前全世界约有PCB企业2800家，其中中国大陆约1200家。世界知名的PCB生产企业中的绝大部分已在中国建立了生产基地并正在积极扩展。预计近几年内，中国仍然是世界PCB生产企业投资与转移的重要目的地。2005年中国PCB产量突破1亿1千万平方米，其中多层板占了将近一半，中国PCB的产品结构正逐步向高多层、HDI等高档产品快速发展。2003年中国PCB进出口总额60亿美元，2004年89亿美元，2005年达到119亿美元，同比增长34%。
2006~2008年全球软板在3G、智能型手机、数字相机及显示器的需求带动下，可以维持8~10%成长幅度。在手机用软板方面将会朝两极化发展，一部份将朝多层软板或软硬板设计，以达到容纳最大数据传输量和提升组装质量目的；另一类则运用于中低阶手机，软板舍弃多层板和软硬板设计，改由单面或是双面软板取代以达到低成本目的，因此若手机厂商能有效以中低阶手机切入市场，将有助于单面及双面软板市场提升。
软板行业发展方向主要有3个大方向，一是采用2L FCCL的软板；目前阻止2L FCCL大规模应用的绊脚石就是价格，这主要是因为2L FCCL供不应求，厂家毛利高导致的，一旦价格竞争开始，出货量会进一步扩大，价格会快速下滑。虽然很多人认为3L FCCL还会占主流，但是我们认为，市场会比想象中走的快得多。
二是软硬板，得益于滑盖和旋转手机的大量涌现，同时韩国厂家的大力推动，软硬板成为韩国厂家热捧的对象。国内大多数软板企业没有硬板的经验，软硬板对这些厂家是个挑战。
三是高密度软板，3G时代的到来，手机的配线密度进一步增加。传统密度的软板已经不够用。这也是为什么3G手机大多数是直板的缘故。
本研究报告首先分析了PCB产业现状，然后分析了FPC的发展，分别从全球、中国内地、台湾地区等视角出发对FPC行业的发展历程、市场规模等方面进行了分析。并且介绍了FPC产业的上游材料PI、FCCL及其生产厂商的相关情况。最后重点剖析了FPC生产企业的竞争现状及最新动态、地域分布、产品结构、产量产值、市场份额、竞争策略、发展动向、关键原材料供应等方面做了发展趋势分析。
正文目录
第一章 全球PCB产业概况
1.1、全球PCB产业格局
1.2、中国PCB产业概况
1.3、全球传统PCB（硬板）产业格局
1.4、全球软板产业格局
第二章 软板简介
2.1、软板种类及发展状况
2.2、全球软板产业近况
2.3、全球软板产业下游市场概况
2.4、软硬板简介
2.5、软硬板应用领域与市场研究
2.6、高密度软板及应用领域研究
2.7、高密度软板发展趋势与技术要求
第三章 软板上游产业研究
3.1 FCCL产业研究
3.1.1 FCCL构成
3.1.2、2L FCCL与3L FCCL对比
3.2、FCCL厂家研究
3.2.1有泽制作所(Arisawa)
3.2.2、台虹科技
3.2.3、新扬科技
3.2.4、广州宏仁电子工业有限公司
3.2.5、亚洲电材股份有限公司
3.2.6、昆山雅森电子材料科技有限公司
3.2.7、九江福莱克斯有限公司
3.2.8、中山市东溢电子材料有限公司
3.2.9、华烁电子化学材料有限公司
3.2.10、深圳丹邦柔性覆合铜板有限公司
3.2.11、杜邦太巨
3.2.12、长捷士
3.2.13、律胜科技
第四章 软板厂家研究
4.1、Nippon Mektron
4.2、珠海紫翔电子科技有限公司
4.3、旗胜科技股份有限公司
4.4、Fujikura
4.5、Sony Chemical
4.6、索尼凯美高电子（苏州）有限公司
4.7、Nitto Denko（日东电工）
4.8、日东电工（苏州）有限公司
4.9、Sumitomo Denko（住友电气）
4.10、Parlex
4.11、上海伯乐电路板有限公司
4.12、M-Flex
4.13、M-FLEX苏州维讯厂
4.14、埃姆西特炯通（沈阳）电子有限公司
4.15、毅嘉
4.16、雅新
4.17、欣兴电子
4.18、相互股份
4.19、厦门新福莱科斯电子有限公司
4.20、统嘉
4.21、台郡科技
4.22、深圳市嘉之宏电子有限公司
4.23、上海华仕德电路技术有限公司
4.24、景旺电子（深圳）有限公司
4.25、嘉联益
4.26、百稼科技（苏州）有限公司
4.27、佳通科技
4.28、佳鼎科技精密电子事业部
4.29、华通
4.30、番禺安捷利
4.31、深圳丹邦
4.32、中山元盛
4.33、珠海宏广
4.34、广州诚信
4.35、深圳金柏
4.36、金达电路板
4.37、安柏电路板
4.38、深圳华旭达
4.39、深圳晶硅科技
4.40、深圳拓普康
4.41、深圳九天
4.42、Young Poong（永丰电子株式会社）
4.43、Interflex
4.44、SI Flex
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部分图表目录
图：2000-2010年中国大陆PCB厂家产值以及产品结构统计和预测
图：中国PCB企业投资方地域构成统计
图：全球传统PCB产业按收入分布图
图：2003年1月到2006年8月每月全球软板与传统PCB板出货量增长速度统计图
图：2004年1月到2006年8月每月软板产业BOOK/BILL比率
图：2002-2006年全球软板产业产值统计与预测
图：2002-2007年全球软板产业按产值划分各地域产出比例
图：2004-2008年软板下游产品应用统计与预测
图：2003-2007年软硬板市场规模统计
图：全球3种2L FCCL三种制作方法出货量对比图
图 全球FCCL厂商市占率分析
图Arisawa各财年销售收入
图 2006年1-10月台虹营业收入
图 2005、2006年1-3Q台虹销售产品别比重
图 新扬Thinflex-H型 2L FCCL产品结构
图 新扬Thinflex-X型 2L FCCL产品结构
图 新扬Thinflex- A型 2L双边FCCL产品结构
图 新扬ThinFlex-T FCCL产品结构
图 新扬ThinFlex-J FCCL产品结构
图 新扬ThinFlex-I Coverlay产品结构
图 新扬ThinFlex-F黏着胶片产品结构
图 新扬ThinFlex-N Bond Ply产品结构
图 新扬科技FCCL产品产能规划
图 2002-2006年新扬科技业绩
图 2005年1Q-2006年3Q律胜营业收入
图：Fujikura2001-2006财年营收状况和毛利率
图：Fujikura四个事业部2002-2006财年销售额
图：Fujikura电子与汽车事业部2003-2007年销售额与毛利统计与预测
图: Fujikura2001-2006年资产额
图：Fujikura2001-2006年研发支出
图：印刷电路板在Fujikura产品中所占营收比例
图：住友电气公司销售额
图：住友电气公司2006财年上半年产品分类营收状况
图：住友电气公司电气产品（包括FPC）营收状况
图：住友电气分部门员工人数所占比例
图：Parlex 公司的财务状况
图：Multi-Fineline Electronix2002年到2006年季度销售额
图：Multi-Fineline Electronix2002年到2006年季度销售额与利润
图 2006年1－11月毅嘉营业收入与增长率
图 2000-2006雅新销售业绩
图 2006年1－10月雅新销售收入分布
图 2005年雅新销售收入地域分布
图 欣兴电子世界排名变化图
图 2006年Q1欣兴PCB板层次结构
图 2006年Q1欣兴PCB板应用组成
图 新福莱科斯产品产能和周期
图 新福莱科斯产品技术指标
图 台郡科技产品比重
图 台郡科技销售收入区域分布
图：图景旺电子（深圳）产品层数分类
图 景旺电子（深圳）产品应用分类
图 2002-2006Q3嘉联益销售业绩
图 2006年1－10月嘉联益收入分布
图 嘉联益产品应用概况
图 2001-2006Q3华通销售业绩
图 2001-2006年安捷利销售收入变化情况
图 Young Poong产品生产能力
图 Young Poong主要产品客户
图 Interflex原材料变化图
图 2002-2005年Inferflex销售收入
表：2005年全球PCB产业按地域分布比例
表：软板按导通孔密度应用领域
表：各种使用软板电子产品的软板使用层数和片数统计
表：2L 和3L的FCCL性能对比
表：2L FCCL三种制造方法对比
表：台湾主要FCCL厂家技术层次说明
表：Arisawa公司产品结构
表：台虹产品表
表：台虹各地区联系方式
表：新扬科技主要产品应用领域
表：新扬科技ThinFlex产品列表
表：2005年新扬，新日铁，杜邦和台虹FCCL产品比较表
表：昆山雅森公司概况
表：九江福莱克斯概况
表：律胜FCCL产品一览表
表：住友电气概况
表：住友中国分公司地址
表：上海伯乐制造工艺能力表
表：埃姆西特炯通（沈阳）电子有限公司概况
表：毅嘉主要客户
表：雅新硬式PCB相关产品制程能力
表：雅新软式PCB相关产品制程能力
表：雅新部分工厂产能
表：雅新PCB产品
表：雅新大陆投资公司
表：欣兴电子传统电路板制程能力
表：欣兴电子高密度连结板制程能力
表：欣兴电子无铅表面处理特性
表：欣兴电子BGA/CSP技术能力
表：欣兴电子材料来源
表：欣兴产品现状
表：欣兴产品销售量趋势
表：欣兴产品收益趋势
表：统嘉科技技术能力
表：统嘉科技产品历程
表：台郡各个工厂产品
表：台郡FPC产品材料组成
表：台郡FPC产品工程技术能力
表：台郡FPC产品公差
表：台郡研发产品
表：台郡科技产品产能
表：台郡科技主要客户
表：深圳市嘉之宏生产能力
表：深圳市嘉之宏FPC技术参数
表：深圳市嘉之宏生产设备
表：上海华仕德电路技术有限公司产品应用
表：景旺电子（深圳）刚性线路板技术能力
表：景旺电子（深圳）软板技术能力
表：景旺电子（深圳）软板生产能力
表：嘉联益FPC技术能力
表：嘉联益FPC公差
表：嘉联益FPC信赖度
表：嘉联益PCB板产能
表：嘉联益大陆厂情况
表：嘉联益客户
表：佳通科技产品及应用
表：佳通科技主要客户
表：佳鼎科技精密电子事业部主要客户及产品
表：华通各工厂产能
表：安捷利主要生产设备及研发设备一览表
表：深圳丹邦FPC设备列表
表：深圳丹邦生产能力
表：元盛电子部分产品列表
表：元盛电子生产能力
表：元盛电子主要生产设备及数量
表：元盛电子主要客户列表
表：珠海宏广主要产品列表
表：金达（深圳）电路版有限公司概况
表：深圳华旭达主要生产设备
表：深圳晶硅科技部分柔性电路板产品列表
表：深圳晶硅科技部分柔性电路板产品应用情况
表：晶硅科技制造基地概况
表：深圳晶硅科技主要生产设备
表：深圳晶硅科技主要客户列表
表：深圳拓普康电子主要产品列表
表：深圳拓普康电子主要生产设备列表
表：深圳市拓普康电子PCB制造能力
表：深圳拓普康电子主要客户列表
表：深圳九天主要产品列表
表：深圳九天主要生产设备列表
表：Young Poong FPC产品
表：Young Poong FPC产品技术革新
表：Inferflex中国合资公司简介
表：Interflex产品
表：SI Flex产品类别列表
表：SI Flex产品技术
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