2005-2006年手机射频IC半导体产业研究报告

报告序号: 6324 字数: 4.9万 报告页数:185
图表数量:125 报告语种 :中文 更新时间:06年7月
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报告摘要

  手机射频不外乎三部分,前端模块(FEM)、收发器和功率放大器。前端模块的核心是天线开关,技术含量低,本报告不做过多研究。主要集中在收发器和功率放大器上。

  收发器是手机关键零组件之一,也是相对比较独立的零组件,非手机平台厂家也可以拥有一席之地。

  高通依靠在CDMA领域内的垄断地位夺得第一,2005年出货量达1.82亿片,CDMA领域收发器市场占有率超过80%。不仅CDMA手机,高通也有针对CDMA/ GSM的收发器。ST依靠为诺基亚定制收发器夺得第二,英飞凌则依靠诺基亚、松下、西门子、明基这样的大客户夺得第三。SILICON LAB依靠CMOS工艺取得三星和LG的支持,窜起速度最快,升至第四位。除高通外,依靠平台的手机基频大厂德州仪器和飞利浦并没有取得比较大的份额,独立的收发器供应厂家仍然占有50%的市场。

  SILICON LAB和英飞凌是最早用CMOS工艺制造收发器的公司,虽然手机用射频IC规格非常严格,但是坚冰已经被打破。高通在收购Berkana后,也大力采用RF CMOS工艺,一批新进射频厂家无一例外都采用RF CMOS工艺,甚至是最先进的65纳米RF CMOS工艺。老牌的飞利浦、FREESCALE、意法半导体和瑞萨仍然坚持用传统工艺,主要是SiGe BiCMOS 工艺,诺基亚仍然大量使用意法半导体的射频收发器。显示出手机大厂对RF CMOS仍然持有保留意见,中国厂家、三星、LG则比较乐意接受新事物。

  3G初期,多模手机流行,收发器如果集成度低,往往需要4-5片IC,对设计复杂程度、调试、体积、耗电都有负面影响。所以RF CMOS前景广阔。不过RF CMOS仍需要观察,诺基亚是否大量使用RF CMOS工艺的收发器应该是判断RF CMOS是否成熟的标准。

  功率放大器需要使用特殊的工艺,砷化镓半导体仍然在手机用功率放大器中绝对主流地位。功率放大器对手机至关重要,手机信号强度、通话质量、功耗都很大程度上受制于功率放大器,对功率放大器的选择,厂家非常谨慎,没有经过4-5年验证,不可能换用其他工艺。硅锗在蓝牙、WLAN、GPS领域会有不错的发展,但是手机领域不会有什么进展。

  功率放大器行业更独特,全部都是独立厂家,手机很少开发相关产品。原因就在于砷化镓领域有特殊之处,不是硅晶圆厂家所能够短时间熟悉的。

  RFMD全球第一,RFMD的客户囊括了全球前六大手机厂家,诺基亚80%以上的手机采用RFMD的功率放大器。SKYWORKS全球第二,主要客户是LG、联想和三星。瑞萨主要是日本客户、夏新和西门子,诺基亚低价手机也有部分采用。飞利浦主要客户是三星和波导。FREESCALE主要客户是摩托罗拉和波导。

  本报告附送100款手机的射频配置清单,主要是手机使用收发器、功率放大器型号和采用厂家,所选的100款手机90%以上为2005年上市的手机,甚至有些还没有上市。型号如下:

诺基亚

3220

 

6170

 

N7380

 

1100

 

6060

 

6101

 

6230

 

6680

 

6710

 

7710

 

6670

 

N90

 

N-CAGE

 

6260

 

2600

 

6030

 

6600

 

7200

 

8800

 

N70

 

7260

 

7250

 

7360

 

6630

 

3230

 

9500

西门子

A50

 

A55

 

S65

 

S75

夏新

A660

 

A310

 

M350

 

A6+

 

CA6

 

E8

 

D89

 

M8

MOTO

A760

 

A780

 

L7

 

MPX220

 

U6

 

V3I

 

V360

 

E898

金立

323

TCL

939

托普

968、656

联想

V850

 

E308

 

ET890

 

I720

 

P718

 

E310

波导

A150

 

M08

 

D220

 

D660

 

DV10

 

E860

 

M10

 

S699

 

S788

三星奥克斯

MT738D

LG

A7150

 

B2000

 

C1100

 

C2100

 

C3320

 

C3400

 

F1200

 

F2200

 

F2410

 

F7100

 

G3100

 

M4410

 

T5100

 

W3000

三星

A800

 

D608

 

D508

 

D808

 

E350

 

E850

 

E880

 

I300

 

S341I

 

X200

 

X460

 

X480

 

Z107

 

X660

 

Z320I

 

E808

 

SPH-A900

 

W109

 

SGH-P518

 

E858

索尼爱立信

K600I

 

正文目录

第一章:射频半导体基础知识简介
1.1、射频电路结构
1.2、射频半导体工艺
1.2.1、GaAs
1.2.2、SiGe
1.2.3、RF CMOS
1.2.4、UltraCMOS
1.2.5、Si BiCMOS
1.3、3G时代的射频半导体
1.4、极化调制
1.4.1、极化调制基础
1.4.2、极化调制现状
1.5、DigRF

第二章、全球手机射频半导体市场概况

第三章、全球手机射频半导体厂家研究
3.1、SKYWORKS
3.2、意法半导体
3.3、INFINEON(英飞凌)
3.4、Silicon lab
3.5、RFMD
3.6、德州仪器
3.7、飞利浦
3.8、飞思卡尔
3.9、AVAGO
3.10、高通
3.11、ANADIGICS
3.12、TRIQUINT
3.13、Maxim
3.14、Sirific Wireless
3.15、Sequoia Communications
3.16、Tropian
3.17、瑞萨
3.18、SiGe半导体
3.19、稳懋半导体
3.20、宏捷科技
3.21、美芯集成电路(深圳)有限公司
3.22、络达科技
3.23、六合万通微电子
3.24、天工通讯
3.25、源通科技
3.26、鼎芯半导体
3.27、广晟微电子
3.28、锐迪科微电子
3.29、士康射频技术有限公司
3.30、清华晶芯微电子

 

部分图表目录

典型无线终端设备射频框架图
典型无线通信设备终端射频元件工艺图
Super-heterodyne结构图
Homodyne结构图
Harley结构图和典型应用图
Weaver结构图
MOCVD与MBE对比
HBT、PHEMT、MESFET工艺三种对比
2.5G/2.75G与3G信号频谱分析对比
2005年全球手机用功率放大器市场占有率统计
2005年中国手机用功率放大器市场占有率统计
2005年全球手机用收发器市场占有率统计
2005年中国手机用收发器市场占有率统计
SKYWORKS 2002-2005财年收入统计
SKYWORKS 2002-2005财年毛利统计
SKYWORKS 2005年每季度产品结构比例
SKYWORKS CDMA领域射频子系统产品一览
CX74107内部框架图
CX77328内部框架图
HELIOS DIGRF 射频系统框架图
HELIOS EDGE射频子系统框架图
HELIOS MINI EDGE射频子系统框架图
HELIOS II EDGE射频子系统框架图
RS23603内部框架图
意法半导体2005年收入结构
意法半导体连续2003-2005年12季度收入统计
意法半导体连续2003-2005年12季度移动通信领域的收入
意法半导体2005年地区收入结构比例
意法半导体新组织结构
意法半导体6英寸晶圆厂产能地域分布
INFINEON 2003-2005年各部门收入统计
INFINEON 2003-2005年各地域收入统计
INFINEON 2003-2005年各部门盈利统计
PMB6272内部框架图
SAMRTi 3G内部框架图
PMB6277内部框架图
PMB6271内部框架图
PMB6270内部框架图
Silicon Lab 2001-2005年收入与毛利率统计
SI4206内部框架图
SI4212内部框架图
图:SI4905内部框架图
SI4205内部框架图
RFMD 2001财年-2005财年前9个月收入与毛利率统计
2005财年产品结构图
POLARIS 内部框架图
BRF6100/6150内部框架图
BRF6150 应用框架图
2005年飞利浦各部门收入比例结构
飞利浦半导体连续8季度营业额统计
飞利浦半导体连续8季度毛利润统计
飞利浦半导体2005年产品应用比例
飞利浦半导体2005年地区收入比例结构
UAA3587内部框架图
BGY284E内部框架图
UAA3582内部框架图
飞思卡尔2003-2005年收入统计
飞思卡尔2005年各地区收入比例结构
飞思卡尔2005年各季度无线与移动部门收入与毛利率统计
MMM6000 GSM/GPRS四波段收发器内部框架图
MMM6007 WCDMA 三波段收发器
FREESCALE WCDMA/EDGE射频系统框架图
FREESCALE GSM/GPRS/EDGE射频系统框架图
FREESCALE GSM/GPRS射频系统框架图
WS1102内部框架图
ACPM-7881内部框架图
RTR6300内部框架图
RFR6000内部框架图
RFL6000内部框架图
RFR6250 内部框架图
RTR6250内部框架图
RTR6275内部框架图
ANADIGICS市场与产品简介
ANADIGICS主要客户一览
ANADIGICS连续5季度收入与毛利率统计
ANADIGICS主要合作伙伴
ANADIGICS产品手机应用实例
ANADIGICS2003-2005年宽带产品产品营收结构
ANADIGICS2003-2005年无线产品营收结构比例
ANADIGICS WCDMA/GSM功率放大器产品一览表
ANADIGICS产品路线图
TRIQUINT 2001-2005年收入与毛利率统计
2005年TRIQUINT产品下游应用比例
2005年TRIQUINT产品营收地域分布
图 Maxim 2001~2005年营收及毛利率变化图
图 Maxim 2005年全球地域营收比例
MAXIM TD-SCDMA射频系统模块图
MAXIM CDMA2000双波段射频方案模块图
MAXIM CDMA2000单波段射频方案模块图
MAXIM WCDMA射频方案模块图
SW2210内部框架图
SW3200内部框架图
SW3210内部框架图
图 稳懋半导体砷化镓晶圆代工产能变化
图 稳懋半导体HBT技术路线图
图 稳懋半导体HEMT技术路线图
图 稳懋半导体产品生产周期
图 宏捷科技技术路线图
图 2003-2005H1宏捷科技营业业绩
图 2003-2005H1宏捷科技营收比重
图 络达科技股东组成
图 络达科技手机RF产品发展路线图
图 络达科技WLAN射频芯片产品发展路线图

Si BJT、SiGe HBT、RF CMOS、Bi CMOS、MES FET、PHEMT、GaAs HBT性能对比
射频各系统对应工艺或元件表
2.5G、2.75G、3G对射频方面对比
2.5G、2.75G、3G对射频频率方面对比
2.5G/2.75G与3G对射频系统要求对比
SKYWORKS 4个生产基地简介
INFINEON收发器产品一览
Silicon Lab 收发器产品一览
MC13777/MC13712简介表
MMM6010/6011/6025简介表
AVAGO射频功率放大器产品一览
高通手机收发器产品一览
ANADIGICS WCDMA功率放大器产品一览
TriQuint 功率放大器产品一览表
表 稳懋半导体晶体管技术特性
表 美芯集成电路产品
表 络达科技产品
表 六合万通微电子产品
表 天工通讯产品
表 源通科技手机无线功率放大器产品
表 鼎芯半导体产品
表 广晟微电子产品
表 锐迪科产品
表 士康产品



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