下载PDF版本简介: 2007年贴片被动元件行业研究报告简介(PDF文档)
报告摘要
电路组件中依照对电流的反应不同可分为主动组件与被动组件。能够执行数据运算、处理的组件，称为主动组件。而不影响信号基本特征，而仅令讯号通过而未加以更动的电路组件，称为被动组件。而被动组件大体分为RCL被动组件（电阻器、电感器、电容器）及射频被动组件（滤波器、振荡器）两大类。相对于射频被动元件，RCL的市场规模远大于后者，并且形成了一个相对独立的行业，而后者没有，因此研究后者的难度和意义都不大，本报告只研究RCL被动元件。贴片式被动元件指用于SMT贴片生产线和回流焊生产线的贴片式元件。通常贴片式电容就指MLCC，贴片式电阻就是R-CHIP，台湾称之为晶片电阻。贴片式电感L-CHIP，台湾称之为晶片电感。
被动组件RCL是电子电路中不可或缺的基本组件，虽然价值不高（相对整个电子成本，通常不到10﹪），但却是不可或缺的组件，属于引伸性的需求。因此在下游电子产品热卖，尤其是有世代交替新产品或杀手级应用推出时，RCL的使用量亦将随之大幅提升（在电路设计上，RCL使用比例约为R：C：L = 1：1：0.5）。
RCL当中以电容市场规模最大，其中MLCC电容则是电容市场中规模最大的一种。按照出货量，台湾已经能和日本企业分庭抗礼。但是如果考虑销售额，日本企业还是占据绝对霸主地位，主导MLCC市场。Murata、TDK与Taiyo Yuden为日系三大厂，主导整个MLCC市场，其中Murata产品线齐全，全球市占高达30%；TDK与Taiyo Yuden则专攻高容MLCC，技术领先台系厂商约9~12个月。按销售额日系前三家的市场占有率高达65%左右。电子元件追求高稳定和低容差，日本企业做事严谨的风格是得到绝大多数企业认同的，即便台湾企业达到了日本企业的技术水平，在生产质量稳定性和客户信任度上还是不如日本企业，日本企业的霸主地位短期内不会动摇。
MLCC领域，高容量仍然是最热话题，甚至有取代部分钽电容市场的可能。一是手机、PC、数码相机、LCD TV的产量持续增长，对MLCC形成强力拉货；其二，部分终端产品对电容的每单位需求在上升。以PC为例，目前基于英特尔的Dothan单核心平台大约需要总容值为26.4μF的外部电容，而到了Yonah双核心平台，就需要77.2μF的电容，翻了将近三倍。至于未来的四核、八核CPU平台，需要搭载的电容达到160μF和265μF，这对电容市场是一个极大的刺激。2006 年X5R 及Y5V 高容MLCC 分别为2,160 亿颗及480 亿颗，2009 年将大幅成长至4,282 亿颗及908 亿颗，其年复合成长率分别可达25.62%及23.67%。
贴片电阻市场则迎来涨价，钌原材料一年上涨6倍，电阻厂家已经不能完全消化成本上涨的压力。世界最大的贴片电阻厂家国巨首先宣布涨价，以国巨在业内的地位，涨价完全可以站的住。此外国巨试图购并大毅也是业内热门话题。国巨在二级市场上透过其投资的公司，大量收购大毅的股票，已经达到控股地位。大毅则宁愿受罚推迟股东会，让股票进入全额交割持续跌停状况，阻止国巨的收购。我们认为大毅迟早要被国巨收购，看看旺诠被国巨收购后，毛利率从3%提高到20%以上就知道，成为国巨集团的一员是好事情。
正文目录
第一章：被动元件简介
MLCC简介
第二章：贴片式被动元件下游市场现状
2.1、手机
2.1.1、中国手机产业与市场
2.2、笔记本电脑
2.2.1、中国笔记本电脑市场
2.3、台式机（主板）
2.4、平板显示器
第三章：贴片式被动元件市场现状
3.1、贴片式被动元件整体市场
3.2、MLCC
第四章：贴片式被动元件产业现状与趋势
4.1、MLCC产业现状
4.2、MLCC产业趋势
4.2.1、台湾与日本企业技术拉近
4.2.2、高容量MLCC是重点
4.3、贴片式电阻
4.3.1、贴片式电阻必然涨价
4.4、贴片式电感
4.5、被动元件企业横向对比
4.6、中国被动元件产业现状
4.7、磁性元件
4.8、固态电容
第五章：贴片式被动元件厂家
5.1、国巨
5.2、村田
5.3、TDK
5.4、京瓷
5.5、太阳诱电
5.6、华新科技
5.7、KEMET
5.8、KOA
5.9、三星电机
5.10、风华高科
5.11、深圳宇阳科技
5.12、禾伸堂
5.12、大毅科技
5.13、旺诠
5.14、奇力新
部分图表目录
2002-2011年全球手机出货量统计及预测
2002-2011年中国手机产量统计与预测
2002-2011年全球笔记本电脑出货量统计及预测
2001-2011年中国笔记本电脑销量统计及预测
2007年1季度中国笔记本电脑主要厂家市场占有率
2006-2010年全球台式机出货量统计暨预测
2006年全球主要主板厂家市场占有率
2006-2011年液晶电视与显示器出货量统计暨预测
2006-2011年LCD-TV与PDP-TV出货量统计暨预测
2001-2007年全球被动元件产值
MLCC历年ASP变化趋势
MLCC历年ASP与销量
2006年全球主要MLCC厂家市场占有率（按出货量）
2007年全球主要MLCC厂家市场占有率预测（按出货量）
2006年全球主要MLCC厂家市场占有率（按出货量）
2007年全球主要MLCC厂家市场占有率（按销售额）
2006-2009年高容量MLCC市场需求
2006年全球贴片式电阻厂家市场占有率（按出货量）
2006年全球贴片式电阻厂家市场占有率（按销售额）
2005年贴片式电感主要厂家市场占有率
2007年1季度全球主要被动元件厂家毛利率对比
2007年1季度全球主要被动元件厂家运营利润率对比
2006年全球磁性元件主要厂家市场占有率统计
2003-2008年国巨收入与毛利率统计及预测
2007年1季度国巨产品收入结构比例
2007年1季度国巨地域收入结构比例
2006年3季度到2007年2季度国巨地域收入结构比例
2007年1季度国巨下游应用收入结构比例
2002-2006年国巨中国芯片电阻市场占有率
2007年1季度国巨市场销售渠道收入结构比例
国巨2006年2季度到2007年3季度产能与产能利用率
2003-2007财年村田收入与利润统计
2003-2007财年村田产品收入结构
2003-2007财年村田产品下游应用比例收入结构
2003-2007财年村田地域收入结构
1997年～2005年北京村田销售收入
2003-2007财年TDK海外生产比例
2003-2007财年TDK收入与运营利润统计
2007财年TDK产品收入结构
2007财年TDK地域收入结构
厦门TDK组织结构图
2007财年京瓷产品收入结构
2007财年京瓷地域收入结构
2001-2006年上海京瓷收入统计
2003-2007财年太阳诱电收入与运营利润率统计
2007财年太阳诱电产品收入结构
华新丽华集团组织结构
2001-2006年华新丽华集团收入统计
2003-2007年华新科技事业群收入统计暨预测
2006-2008年华新科技产品收入结构
2005、2006年华新科技客户结构
KEMET 2005年1季度到2007年2季度收入统计
KEMET 2005年1季度到2007年2季度毛利率统计
KEMET 2005年1季度到2007年2季度运营利润统计
KEMET 2007年2季度产品收入结构
KEMET 2007年2季度地域收入结构
KEMET 2007年2季度产品下游应用比例结构
KOA 2001-2007财年每季度收入与运营利润统计
2006、2007财年KOA产品收入结构
2006、2007财年KOA地域收入结构
2006、2007财年KOA产品下游应用比例收入结构
2007年1、2季度三星电机产品收入结构比例
三星电机研发人员各部门比例结构
三星电机2007年资本支出计划
2004-2006年度三星电机MLCC销售业绩及预测
2003-2006年风华高科收入与运营利润率统计
宇阳科技组织结构图
2003-2008年禾伸堂收入与毛利率统计暨预测
2006年禾伸堂收入结构比例
2001-2006年大毅科技收入与毛利率统计
2000-2006年旺诠收入与毛利率统计
2006年奇力新产品下游应用比例收入结构
图奇立新2002年～2007年收入与毛利率统计暨预测
2000-2006年手机生产、出口情况表
2006年中国手机产量前20大企业手机产量统计
2006年中国手机出口22强手机出口量统计
中国手机销量前13大厂家销量统计
MLCC各主要下游应用全球需求与年增率
2006年中国被动元件企业排名
2006年风华高科产品收入结构及财务数据
2005Q3~2006Q4大毅主要生产中心产能情况
奇立新2004年～2005年电感器产销量值及毛利
奇立新主要生产厂产能
表 奇立新客户情况
下载PDF版本简介: 2007年贴片被动元件行业研究报告简介(PDF文档)
购买联系: 水清木华研究中心
