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报告摘要

　　由于半导体产品推陈出新及生产周期不断缩减，因此半导体产品价格的变动相当剧烈。就整个半导体产品的成本而言，封装的费用占整颗半导体产品的售价5%~25% 不等，然而随着技术之演进，封装成本所占比例随之提高。因此，对大多数国际半导体大厂的客户而言，封装之质量、良率以及交货期的掌控愈发重要，不过封装技术的发展越来越复杂，封装的类型也越来越多，国际半导体大厂IDM对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，封装委外成为潮流。

　　在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元；而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM大厂加速委外代工是一重要因素。根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。

　　由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、CSP、FC、QFN、SiP。进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。因此这些先进封装厂家毛利率越来越高，几乎所有的先进封装厂家都从2001年大约6%的毛利率上升到目前大约20-35%的毛利率，同时收入也都大幅度增加。在电子工业，收入和毛利率同时增加的行业也只有先进封装行业。

　　下图中，SPIL为矽品，STTS为星科金朋，AMKR为AMKOR，ASX为日月光，IMOS为南茂，ASTSF为日月光集团成员之一福雷电子。

全球前6大封测企业2005年年度毛利率统计

全球前6大封测企业2006年1季度毛利率统计

2005年全球10大封装公司排名

2005排名	公司名称	总部位置	2005年营收(百万美元)	04/05年增长率
1	日月光集团	台湾	2582	33%
2	Amkor	美国	2100	22%
3	矽品	台湾	1338	47%
4	STATS-ChipPAC	新加坡	1157	81%
5	南茂	台湾	482	94%
6	力成	台湾	347
7	UTAC	新加坡	325
8	京元	台湾	318
9	CARSEM	马来西亚	264	14%
10	超丰	台湾	216	41%

　　台湾在封测领域越来越强，前10大封测厂家占6席，不仅是收入，盈利表现也相当好，如果按照盈利规模也统计全球前10大封测厂家，台湾可以占9席。同时先进封装和测试几乎全部集中在台湾。不过在IC载板领域，日本厂家的技术实力还是最优秀的，但是台湾厂家和日本厂家关系密切，日本厂家在产能不足的时候倾向于把技术转让给台湾来获得产能。实际不仅封装领域，台湾95%的电子领域技术都来自日本。

　　台湾不仅完全掌控了全球先进IC的晶圆代工，同时也掌握了IC的先进封装，使台湾的半导体产业达到了全球最高水平，成为全球半导体产业的心脏。

　　台湾的封测产业在发展过程中大量并购小企业，几乎每一家封测厂都至少并购3家以上的企业，南茂则在5年内并购7家企业。或者组成虚拟集团，如茂矽，虚拟集团成员中数家都是封测厂，并且都拥有独特的技术，在各自领域占据第一的位置，竞争力非常强大。良好的资本市场，优秀的整合能力是台湾企业并购成功的原因，而并购的大量出现也是台湾封测企业成功的原因。

 

正文目录

全球PCB与封装产业概况
1.1、全球PCB产业概况
1.2、全球封装测试市场概况
1.3、全球重点封测厂家概况
1.4、台湾封测产业概况
第二章、IC载板封装市场概况
2．1、IC载板封装市场
2.2、IC载板封装下游产品市场
2.3、液晶显示驱动IC封装市场
第三章、先进封装简介
3.1、IC载板封装发展历史
3.2、BGA封装
3.2.1、BGA封装概念
3.2.2、BGA封装优点及流程
3.2.3、PBGA简介
3.2.4、CBGA简介
3.2.5、TBGA简介
3.3、CSP封装
3.2.2、WL-CSP封装简介
3.2.2、WL-CSP应用
3.2.3、WL-CSP流程
3.4、FC封装
3.4.1、FC封装概念
3.4.2、FC封装流程
3.5、QFN封装
3.6、SiP封装
第四章：先进封装用材料产业与市场
4.1、金线
4.2、IC载板
第五章：先进封装厂家研究
5.1、日月光
5.2、Amkor
5.3、矽品
5.4、星科金朋
5.5、全懋
5.6、南亚
5.7、景硕
5.8、力成
5.9、南茂
5.10、京元电子
5.11、欣邦
5.12、飞信
5.13、UTAC
5.14、CARSEM
5.15、Ibiden
5.16、Shinko
5.17、江阴长电
5.18、威宇封装
5.19、欣兴电子
附录：术语表

部分图表目录

2005年全球PCB按技术类型产值比例统计
2005年全球PCB产值按地区统计
2005年全球PCB产值按所属地区统计
2003-2009年封装测试市场规模统计
2003-2009年专业封装测试市场规模统计
2003-2009年外包封装测试比例统计
2003-2008年各种形式封装所占比例预测
2000年1季度到2005年4季度每季度全球前五大封测厂家收入统计
全球前6大封测企业2005年度收入增长幅度统计
全球前6大封测企业2006年1季度收入增长幅度统计
全球前6大封测企业2005年年度毛利率统计
全球前6大封测企业2006年1季度毛利率统计
全球前6大封测企业2005年年度运营利润率统计
全球前6大封测企业2006年1季度运营利润率统计
全球前6大封测企业2005年净利润率统计
全球前6大封测企业2006年1季度净利润率统计
台湾半导体产业链
2001-2007年全球IC载板市场规模统计与预测
2005-2006年按地区IC载板产值所占比例统计
2001-2007年台湾IC载板市场规模统计与预测
2003-2007年全球IC载板按技术类型所占比例统计及预测
2004-2007年FC、PBGA、CSP三种类型产值成长速度
2006年1季度-2007年4季度DRAM内存出货量与平均价格预测
2006年1季度-2007年4季度DRAM内存供需平衡预测
2006年1季度-2007年4季度NAND闪存出货量与平均价格预测
2006年1季度-2007年4季度NAND闪存供需预测
2006年全球内存按出货量市场占有率预测
2005年1季度-2006年4季度每季度LCD驱动IC金凸块产业供需走势图
2005年1季度-2006年4季度每季度LCD驱动IC TCP/COF/COG供需走势图
各种封装形式引脚间距对比
各种封装类型最大引脚数对比
各种封装形式对应的频率上限
BGA切面图
BGA封装示意图
BGA封装流程
典型BGA封装流程图
PBGA示意图
CBGA示意图
μBGA示意图
TSOP与CSP封装对比
叠层内存CSP示意图
标准的WL-CSP示意图
富士通的WL-CSP示意图
Amkor的WL-CSP示意图
WL-CSP适合类型
2007年WL-CSP下游应用比例
WL-CSP制作流程
WL-CSP业务流程
CMOS图像传感器封装示意图
FC示意图
FC剖面精细示意图
FC实例
FC与BGA封装对比
典型FC封装流程图
日月光FC封装流程
FC封装所需要的各种试验
QFN封装示意图
SiP封装实例（802.11b IFE模块）
典型SiP封装断面图
典型FC SiP封装断面图
按堆叠方式SiP分类
2004-2018年SiP技术路线图
SiP封装制作流程
飞利浦射频SiP封装实例
被动元件载板技术
SiP封装集成被动元件路线图
PSvfBGA断面图
PSvfBGA俯视图
MCM-PBGA示意图
etCSP断面图
2005年全球IC封测用金线市场占有率统计
2005年全球IC封测用锡球材料市场占有率统计
日月光2001-2005年收入统计
日月光2001-2005年毛利统计
日月光2001-2005年市值统计
日月光结构
2005年1季度-2006年1季度日月光财务状况
2005年1季度-2006年1季度日月光封装事业财务状况
日月光封装技术现状
1985-2005年安靠收入统计
矽品组织结构图
2001-2006年矽品收入与毛利率统计
矽品2005年4季度、2006年1季度收入地域结构比例
矽品2005年4季度、2006年1季度产品下游应用比例结构
矽品2005年4季度、2006年1季度产品技术类型结构比例统计
2003-2005年星科金朋收入结构
2003-2005年星科金朋产品下游应用比例结构
2003-2005年星科金朋地域收入结构
1997-2005年全懋营业额统计
2005年1季度-2006年1季度全懋产品结构比例
2005年1季度-2006年1季度全懋产品层数比例统计
2005年1季度-2006年1季度全懋产品下游产品应用比例
2005年1季度-2006年1季度全懋收入地域结构
全懋员工学历分布图
全懋资本与员工人数统计
２００５年１－６月份南亚电路板主要客户贡献比例统计
2001-2006年景硕收入与毛利率统计
2005年、2006年前5个月产品结构比例
2004-2006年1-5月产品结构比例
2006年1-5月下游客户比例
2001-2006年力成收入与毛利率统计
力成连续两季度收入地域结构
南茂集团结构图
2001-2005年南茂收入统计
2006年1季度南茂收入结构比例
2006年1季度南茂所有客户贡献收入比例
南茂2005年客户构成比例
2001-2006年1季度南茂在内存领域的收入统计
2006年各季度南茂DDRII领域收入预测
2006年各季度南茂闪存领域收入预测
2001-2006年1季度南茂LCD驱动IC领域收入统计
2001-2005年京元电子收入与毛利率统计
京元 组织架构
欣邦2005年 收入产品结构比例
2001-2005年UTAC收入与毛利率统计
UTAC和NSEB客户
2006年1季度UTAC收入比例结构
2006年1季度UTAC收入地区结构比例
2001-2005财年IBIDEN财务状况
新光电气2003-2007年销售额统计与预测
新光电气2003-2007年销净利润统计与预测
新光电气产品树
1996-2004年欣兴全球PCB行业排名
欣兴全球布局
欣兴组织结构图
2000-2006年欣兴收入与毛利率统计
2006年1季度收入结构比例

2000、2005年全球前20大PCB公司排名
2005年全球10大封装公司排名
全球主要FC载板厂家产能及客户一览
2005年1季度-2006年4季度每季度LCD驱动IC金凸块产业供需表
2005年1季度-2006年4季度每季度LCD驱动IC TCP/COF/COG产业供需表
传统IC与WL-CSP区别
南茂并购大事记
南茂上海基地产能
南茂2006年投资计划
UTAC和NSEB机台数统计
欣兴FC封装能力

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