2006年手机产业链研究报告

报告序号:C580 字数: 11万 报告页数: 341
图表数量: 284 报告语种 :中文 完成时间:2007年02月
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报告摘要

  

  2006年全球手机出货量大约为9.7亿部,其中前九大厂家的市场占有率为90.72%,前五大厂家的市场占有率为83.88%。诺基亚以3.475亿部的销量高居第一。

  2006年的手机行业产值大约为790亿美元,产量大约为10亿部。本报告分手机平台、手机射频、手机嵌入式内存、手机显示屏、手机PCB板、手机结构件与外壳、手机电声元件、手机被动元件、手机相机模组、整机厂家共12个部分,对每个部分的现状和未来趋势都作了详细的描述,手机设计部分本中心有单独研究报告推出,故未加入手机设计部分。

  本报告研究对象是全球领域的手机产业整机厂商和零部件厂商, 研究厂家以业内有代表性的厂家为主。

  手机平台部分,大者恒大的趋势不变,新进入的厂家将面临强大的竞争压力。没有足够的出货量很难生存,而手机产业的集中度相当高,一线大厂与手机平台厂家的合作越来越紧密,后进厂家相当难加入。手机平台黑马联发科则相当幸运,抓住了三星和LG这两个一线大客户,跻身国际一流手机平台大厂之列,三星和LG的节节下滑是LG和三星选中联发科做合作伙伴的主要原因。

  手机射频领域则基本维持原来的格局,SKYWORKS失意手机平台,退出了基频领域,专攻射频。手机功率放大则还是RFMD一支独秀,独霸市场。收发器领域,高通霸主的地位依旧稳固,一度落后的NXP(原飞利浦)则有所好转,意法半导体还是依靠诺基亚这个坚实的大客户维持稳定的地位。

  手机嵌入式内存领域则哀鸿遍野,特别是NOR闪存领域,龙头大厂Spansion 2006年亏损0.9亿美元,比2005年的2.85亿美元有所缩小,但是不容乐观。Spansion已经打算卖厂度过艰难日子,英特尔则大亏5.52亿美元。不过以MCP封装的,核心产品为NAND闪存的厂家则日子过得不错,三星和东芝都盈利颇为丰厚,尤其东芝。未来NOR闪存厂家必然寻求其他出路,要么被私人基金收购,要么被其他公司收购,单独的NOR闪存厂家或部门很难生存下来。

  手机显示屏领域则面临利润连续下滑的困境,自2005年下半年以来,手机TFT-LCD显示屏的价格几乎下跌了100%。主要是大批大尺寸TFT-LCD厂家转产小尺寸显示屏,导致供应量暴增,也使TFT-LCD成为手机显示屏的绝对主流。随着手机显示屏分辨率的进一步提高,QVGA将成为主流。那些大尺寸TFT-LCD生产线转产小尺寸的厂家很难迅速突破QVGA的技术门槛,未来手机显示屏的价格有望稳定,并有所回升。

  手机PCB板则依然是台湾厂商的天下,台湾厂家的市场占有率超过50%,2007年将超越60%。技术方面则无太大变化,高阶HDI还是目前主流。松下和IBIDEN的新技术因为成本关系目前还没有大量推广。手机PCB板领域最大热点还是软硬板,大多是手机PCB板厂家都是以硬板为核心,软板厂家则相对独立。不过软板的用量还是比较低,手机PCB板厂家还是外包软板业务。而PCB板厂家对油价相当敏感,石油价格的持续下降使PCB板的厂家利润有所增加。

  手机结构件和外壳则因为V3 的带领掀起金属化潮流,一方面是真正的金属化,铝镁合金的手机越来越多,另一方面是塑料外壳的金属化,也就是采用NVCM工艺。金属外壳和结构件相对塑料有众多优势,不过多年来都碍于成本因素未能推广,V3的大量推出使金属外壳和结构件成本降低,一举突破瓶颈。超薄机型成为目前的主流,并且长期看好,而金属结构件和外壳在超薄方面具备绝对优势。

  手机相机模组方面,基本无太大变化,130万像素插值200万成为主流配置,200万像素暂时还是高端机型,预计2007年200万像素成为主流配置。

  整机制造方面,中国还是全球第一大手机制造基地,2006年全球大约46.9%的手机是中国制造的,2006年中国手机市场内销大约1.03亿部,出口3.522亿部。深圳、天津和北京以及苏州成为手机制造重镇,这些地区形成了齐全的手机产业供应链,特别是深圳。印度的手机产量也越来越高,虽然基本上都是最后的组装工序,但是随着手机巨头们陆续进驻印度,与之配套的厂家也有意进驻同一厂区。但是印度在基础设施和人力资源方面远不能和中国相比,愿意进驻的配套厂家还是不多。短期内,印度对中国没有任何威胁。

2006年中国大陆地区手机销量大约1.2亿部,各主要厂家市场占有率如下

中国大陆地区手机产量前20大排名

 

产量

诺基亚

9693

摩托罗拉

8000

华宝

5051

三星

3900

索尼爱立信

3260

富泰宏

见报告

伟创力

见报告

LG

见报告

波导

见报告

TCL

见报告

联想

见报告

明基

见报告

华冠

见报告

天时达

见报告

中兴

见报告

东莞航天

见报告

康佳

见报告

夏新

见报告

金立

见报告

华为

见报告

正文目录

第一章:手机产业链简介
1.1手机元件简介
1.2、手机产业链现状
1.3、手机产业链未来发展趋势
1.4、手机成本分析
1.4.1、波导D660成本分析
1.4.2、联想V800、夏新E65和波导D736成本分析
1.5、超低价单芯片手机市场分析
第二章:手机平台
2.1、手机平台简介
2.2、3G时代手机平台的趋势
2.4、基频与应用处理器设计分离或整合的选择
2.4、手机平台产业现状
2.5、主要手机平台厂家研究
2.5.1、爱立信移动平台
2.5.2、联发科
5.2.3、高通
第三章:手机射频
3.1、射频电路结构
3.2、射频半导体工艺
3.2.1、GaAs
3.2.2、SiGe
3.2.3、RF CMOS
3.2.4、UltraCMOS
3.2.5、Si BiCMOS
3.3、3G时代的射频半导体
3.4、手机射频产业现状与未来趋势
3.5、射频厂家研究
3.5.1、SKYWORKS
3.5.2、RFMD
第四章:手机嵌入式内存
4.1、手机嵌入式内存简介
4.1.1、手机嵌入式内存概念
4.1.2、PSRAM的三大派别
4.1.3、CellularRAM
4.1.4、COSMORAM
4.1.5、UtRAM
4.1.6、移动SDRAM
4.1.7、NOR和NAND之争
4.1.8、手机内存与基频架构未来变化
4.2、手机内存市场与产业状况
4.3、手机嵌入式内存厂家研究
4.3.1、英特尔
4.3.2、SPANSION
4.3.3、ELPIDA
4.3.4、意法半导体
第五章:手机显示屏
5.1、手机显示屏未来发展趋势
5.2、手机显示屏产业
5.3、手机显示屏主要厂家研究
5.3.1、三星
5.3.2、三星SDI
5.3.3、爱普生显示
5.3.4、日立显示
5.3.5、夏普
5.3.6、胜华
5.3.7、统宝
第六章: 手机PCB板
6.1、PCB产业简介
6.2、全球软板产业近况
6.3、手机PCB板技术
6.3.1、HDI
6.3.2、ALIVH
6.3.3、FVSS
6.3.4、手机软硬板
6.4、手机PCB板产业
6.5、手机PCB板厂家研究
6.5.1、欣兴
6.5.2、华通
6.5.3、AT&S
6.5.4、美维
第七章:手机结构件与外壳
7.1、手机结构件与外壳发展趋势
7.2、手机外壳金属化潮流现状
7.3、手机金属结构件与外壳材料简介
7.4、手机结构件与外壳市场
7.5、手机结构件与外壳产业
7.6、手机结构件与外壳厂家研究
7.6.1、绿点
7.6.2、及成
7.6.3、PERLOS
第八章:手机电声器件
8.1、手机电声器件简介
8.2、MEMS麦克风简介
7.3、手机电声器件
8.4、手机电声器件产业
8.5、手机电声器件厂家研究
8.5.1、美律
8.5.2、HOSIDEN
第九章:手机被动元件
9.1、被动元件简介
9.2、MLCC发展趋势
9.3、MLCC产业格局
9.4、手机被动元件厂家研究
9.4.1、村田
9.4.2、国巨
9.4.3、华新科
第十章:手机电池
10.1、手机电池简介
10.1.1 液体锂离子电池
10.1.2 聚合物锂离子电池
10.2、手机电池产业格局
10.3、中国大陆手机电池产业格局
10.4、手机电池厂家研究
10.4.1、比克
10.4.2、三星SDI
10.4.3、三洋能源
10.4.4、LG化学
第十一章:手机相机模组
11.1、手机相机模组产业简介
11.1 .2、镜头厂家
11.2.1、手机相机模组组装技术
11.2.2、手机相机模组组装厂家
11.3、手机相机模组产业与市场未来发展趋势
11.4、CMOS传感器厂家研究
11.4.1、Omnivision
11.4.2、Micron
11.4.3、Magnachip
11.5、手机相机模组镜头厂家研究
11.5.1、玉晶
11.5.2、大立光
11.5.3、亚光
11.5.4、今国光
11.5.5、Enplas
第十二章:手机整机厂家
12.1、手机品牌厂家
12.1.1、三星
12.1.2、索尼爱立信
12.1.3、诺基亚
12.1.4、LG
12.1.5、摩托罗拉
12.1.6、明基
12.1.7、波导
12.1.8、TCL通讯
12.1.9、联想移动
12.1.10、康佳
12.1.11、夏新
12.1.12、宇龙
12.2、OEM和ODM厂家
12.2.1、宏达电
12.2.2、华宝
12.2.3、华冠
12.2.4、富士康
12.2.5、伟创力
12.2.6、ELCOTEQ
12.3、中国手机产业总结


部分图表目录

国际手机大厂产业链模式图
图:手机基本结构
图:各种应用对DMIPS的消耗
图:ARM对未来MODEM发展方向的预测
图:ARM1156简介
2004-2009年基频全球市场规模
图:2006年2.5G GSM手机平台市场各主要厂家市场占有率预测
2006年中国主要基频厂家市场占有率
EMP产品路线图
图:联发科1999-2005年营业收入与毛利率统计
图:联发科2006年1-11月营业收入与同比增长率统计
图:联发科连续12个季度税后盈余统计
图:联发科公司组织结构图
图:联发科2005年1-12月手机芯片出货量统计
图:MT6218B应用框架图
图:MT6218B内部框架图
图:MT6218B内存管理
图:MT6219内部框架图
图:MT6219管脚图
高通2004-2006财年地域收入结构
高通芯片部门连续5个财年收入统计
2002-2006财年高通芯片出货量以及CDMA市场占有率统计
图:高通基频产品路线图
高通单波段UMTS芯片发展路线图
高通三波段UMTS芯片发展路线图
采用高通芯片的HSDPA手机
典型无线终端设备射频框架图
典型无线通信设备终端射频元件工艺图
MOCVD与MBE对比
HBT、PHEMT、MESFET工艺三种对比
2.5G/2.75G与3G信号频谱分析对比
2006年全球手机用功率放大器市场占有率统计
2006年全球手机用收发器市场占有率统计
2002-2006财年SKYWORKS收入统计
2003-2007年财年SKYWORKS核心业务收入统计与预测
2003-2007年财年SKYWORKS运营利润统计与预测
SKYWORKS未来策略
2003-2006财年SKYWORKSPA/FEM出货量与主要客户
SKYWORKS关键订单
SKYWORKS移动平台战略
2002-2006财年RFMD收入统计
2002-2006财年RFMD利润统计
2006财年RFMD产品收入结构图
手机嵌入式内存发展路线图
PSRAM与SRAM技术对比
CellularRAM、MobileSDRAM 与普通PSRAM对比
CellularRAM主要特色
XIP架构与SHADOWING架构对比
Gartner预测2005-2010年每台手机内存需求量
MU MKTG预测2005-2011年手机各种内存市场规模
iSuppli预测:2005-2010年各种手机内存出货量统计及预计
Gartner预测2006、2010年手机各种内存市场规模
Gartner预测2006、2010年手机内存各种架构比例
Gartner预测2006、2010年手机各种内存出货量
2006年全球手机内存主要厂家市场占有率统计
东芝MCP产品路线图
2005年4季度到2006年4季度英特尔闪存部门收入与利润统计
英特尔闪存特性一览
MirrorBit示意图
SPANSION产品结构图
ELPIDA的股本结构图
2003年1季度到2006年3季度ELPIDA销售额与运营利润统计
2005年3季度到2006年3季度ELPIDA产品应用比例统计
意法半导体2004年1季度到2006年4季度每季度收入统计
意法半导体2006年产品应用结构比例
2005年意法半导体产品收入结构
2005年1季度到2006年4季度意法半导体内存产品毛利率统计
2005年1季度到2006年4季度手机显示屏按技术类型收入结构
全球手机用显示屏主要厂家市场占有率
全球手机用TFT-LCD显示屏主要厂家市场占有率
全球手机用CSTN-LCD显示屏主要厂家市场占有率
全球手机用MSTN-LCD显示屏主要厂家市场占有率
三星2006年各部门收入比例结构
2006年三星各部门盈利结构
2004年2季度到2006年4季度三星每季度小尺寸显示屏出货量
三星SDI2005年2季度到2006年3季度销售额与运营利润率统计
三星SDI2007年各领域投资金额比例
三星SDI2007年各领域研究人员投入比例
三星SDI2007年各领域研究经费投入比例
三星SDI 2005年4季度到2006年3季度小尺寸显示屏出货量与平均销售价格统计
2000、2005、2010年三星SDI产品收入比例结构统计及预测
2005年4季度到2006年3季度三星SDI小尺寸显示屏产品类型结构比例
三星SDI移动显示业务关注焦点
三星SDI 主动OLED发展规划
爱普生显示手机显示屏产品一览
System lcd 与普通TFT-LCD对比
夏普系统LCD产能扩展路线图
胜华2005-2006年产品收入比例结构
2005年全球PCB按技术类型产值比例统计
2005年全球PCB产值按地区统计
2005年全球PCB产值按所属地区统计
图:2003年1月到2006年10月每月全球软板与传统PCB板出货量增长速度统计图
图:2004年1月到2006年8月每月软板产业BOOK/BILL比率
图:2002-2006年全球软板产业产值统计与预测
图:2002-2007年全球软板产业按产值划分各地域产出比例
图:台湾2002-2005年软板产业产值与增长率
FVSS示意图
2006年全球主要手机PCB板厂家市场占有率
2003年1季度到2006年4季度台湾三大手机PCB板厂家出货量统计及预测
欣兴2000年-2006年收入与毛利率统计
欣兴电子公司组织图
欣兴2006年3季度产品应用比例结构
欣兴2006年3季度产品技术类型比例结构
2003年1季度到2006年4季度欣兴每季度手机板出货量统计
欣兴工厂分布与业务简介
欣兴2006年年底各类型产品产能统计
2000-2005欣兴各工厂投资金额统计
2004、2005、2006年AT&S每季度收入统计
2004、2005、2006年AT&S每季度营业利润统计
AT&S技术路线图
AT&S全球生产基地与员工数
2005-2009年AT&S手机板产能统计及预测
2003、2004、2005与2006年前3季度收入与毛利率统计
美维2005年产品下游应用比例结构
美维2003-2006年前3季度产品收入比例结构
2006年下半年使用金属外壳的主流手机一览
2003-2008年手机外壳(上下盖)价格统计与预测
2003-2008年手机结构件价格统计与预测
2003-2008年手机金属外壳与结构件出货量统计与预测
2006年全球手机结构件与外壳主要厂家市场占有率
2006年1季度到2007年4季度绿点收入、毛利、利润统计与预测
2006年1季度到2007年4季度绿点产品收入比例结构统计与预测
绿点主要出货机型
2006年1季度到2007年4季度及成收入与毛利统计及预测
2006年1季度到2007年4季度及成产品收入比例结构统计及预测
及成最新手机产品一览
PERLOS 2001-2006年销售额
2006年底PERLOS地区人力分布
2006年底PERLOS厂房面积地域分布
2003-2008年全球微型扬声器与听筒(麦克风)出货量统计及预测
2003-2008年全球手机免持听筒与蓝牙耳机市场出货量统计及预测
2002-2006财年HOSIDEN收入统计
2006财年HOSIDEN产品应用结构统计
村田2005年2季度到2006年4季度销售收入与利润统计
村田2005年2季度到2006年4季度产品收入比例结构
村田2002-2006财年产品收入比例结构
村田2005年2季度到2006年4季度产品应用比例结构
村田2002-2006财年产品应用比例结构
村田2005年2季度到2006年4季度地域收入比例结构
村田2002-2006财年地域收入结构
图1997年—2005年北京村田销售收入
2006年国巨产品应用比例结构
2005年1季度到2006年4季度每季度国巨片式电阻与MLCC产能统计
2005年1季度到2006年4季度每季度国巨片式电阻与MLCC产能利用率统计
华新集团结构图
2000年-2006年华新科技MLCC产能变化
华新科2006年产品结构比例
2000年-2006年华新科技片式电阻产能变化
液体锂离子电池制造工艺流程
方型聚合物锂离子电池的结构
聚合物锂离子电池制造工艺流程
1999-2005年全球锂电池各地区市场份额分布
2004-2006财年各季度锂离子电池芯厂商出货量
深圳比克2002-2006财年收入与毛利率统计
深圳比克2002-2006财年运营利润率与净利润率统计
深圳比克2002-2006财年产品收入结构比例
深圳比克2004-2006财年地域收入结构比例
三星SDI2005年2季度到2006年3季度销售额与运营利润率统计
三星SDI2007年各领域投资金额比例
三星SDI2007年各领域研究人员投入比例
三星SDI2007年各领域研究经费投入比例
三星SDI 2005年1季度到2006年4季度电池出货量与平均价格统计
:三洋能源(香港)有限公司与三洋电机组织结构关系图
LG化学2006年每季度收入与运营利润统计
LG化学公司结构
LG化学2006年3季度、4季度电池与PCB板材料收入与运营利润统计
LG化学清州厂2003年-2005年电池芯月产能
LG化学2002年-2005年电池产品销售额及全球市场份额
图:CMOS手机相机模组产业链结构
图:手机相机模组生产流程图
2006年全球主要CMOS传感器厂家市场占有率
表 CSP与COB比较
图 CSP组装工艺原理图
图 COB组装工艺原理图
图:2005年下半年相机模组组装厂家市场占有率
Omnivision 2007财年2季度产品应用比例结构
Omnivision公司2004财年1季度到2007财年2季度收入统计
Omnivision公司2004财年1季度到2007财年2季度收入统计
Micron 2006财年1季度到2007财年1季度收入与毛利率统计
Micron 2006财年1季度到2007财年1季度研发、销售与管理费用统计
美光产品部门结构
Micron 2006财年4季度晶圆产品结构比例
MagnaChip 2005年1季度到2006年4季度每季度收入与毛利率统计
玉晶光电2005年1月到2006年12月每月收入与年增率变化
大立光2004-2007年销售额与毛利率统计及预测
大立光2005年1季度到2006年4季度产品收入结构
今国光2005年1季度到2006年4季度产品收入结构
2003-2007财年上半年Enplas收入统计
2003-2007财年上半年Enplas运营利润统计
2003-2007财年上半年Enplas净利润统计
2003-2007财年上半年Enplas光学业务部收入比例结构
Enplas手机相机镜头路线图
三星2001-2006年手机出货量与年增幅统计
三星2005年1季度到2006年4季度每季度手机出货量统计
2005、2006年三星手机出货地域结构比例
2005年2季度到2006年4季度索尼爱立信收入与税前利润率统计
2005年2季度到2006年4季度索尼爱立信手机出货量与平均价格统计
2005年2季度到2006年4季度索尼爱立信手机销售额与税前利润率统计
索尼爱立信2005年2季度到2006年4季度出货量与平均价格统计
2005年1季度到2006年4季度诺基亚手机地域出货量结构统计
2005年1季度到2006年4季度诺基亚手机出货量与平均销售价格统计
2005年1季度到2006年4季度诺基亚手机销售额与运营利润率统计
2001-2006年LG手机出货量与年增幅统计
2005年4季度到2006年4季度LG手机每季度出货量
2005年4季度到2006年4季度LG手机每季度销售额与运营利润统计
摩托罗拉06年1季度到06年4季度手机销售额与运营利润率统计
摩托罗拉06年1季度到06年4季度手机出货量与市场占有率统计
明基移动事业部架构图
2004年4季度到2006年3季度明基各部门收入结构比例
TCL通讯组织结构图
2001年-2005年TCL通讯收入与毛利率统计
2001-2005年TCL通讯研发、销售、行政支出统计
宏达电2006年1季度到2007年4季度产品收入比例结构统计及预测
宏达电2000-2006年收入与毛利率统计
华宝公司结构
2001-2006年华宝通讯营业收入与毛利率统计与预测
华冠通许组织结构
华冠全球布局
华冠通讯产品路线图
2001-2006年华冠通讯收入与毛利率统计及预测
2006年1季度到2007年4季度华冠客户结构比例
2006到2008年华冠通讯客户结构比例
2005年1季度到2006年4季度华冠通讯出货量与平均销售价格
华冠通讯大陆投资结构图
伟创力2005年4季度到2006年4季度收入统计
伟创力2005年4季度到2006年4季度地域收入结构
伟创力2005年4季度到2006年4季度产品收入结构
伟创力核心战略
2004年1季度到2006年3季度每季度Elocteq终端业务收入统计
2004年1季度到2006年2季度每季度Elocteq运营利润统计
2004年1季度到2006年2季度每季度Elocteq地区收入结构比例
Elocteq观点和战略
Elocteq的7C战略
Elocteq业务流程

表:高通7家分公司简介
表:高通四种基频平台对应多媒体性能
Si BJT、SiGe HBT、RF CMOS、Bi CMOS、MES FET、PHEMT、GaAs HBT性能对比
射频各系统对应工艺或元件表
2.5G、2.75G、3G对射频方面对比
2.5G、2.75G、3G对射频频率方面对比
2.5G/2.75G与3G对射频系统要求对比
手机各种应用或制式所对应的内存消耗
各档次手机MCP配置
东芝常见MCP内存容量配置表
Spansion04年4季度到06年4季度销售额与毛利率统计
Spansion晶圆制造工厂一览
Spansion 封装和测试工厂一览
ELPIDA移动DDR SDRAM产品一览
三星手机显示屏产品一览
夏普小尺寸显示品一览
胜华产品线一览
2000、2005年全球前20大PCB公司排名
不同类型的电子产品对HDI多层板所需量的统计
日本各厂家在2006年间和计划在2007年间手机主板制造的工艺路线及基板的主要技术指标
日本各厂家在2006年间和计划在2007年间手机主板制造的工艺路线及基板的主要技术指标
台湾三大手机PCB板厂家产能与客户
手机机壳材料特性对比
全球手机用镁合金需求预估
全球手机用铝合金需求预估
绿点2006年财务状况预测
及成2005年和2006年上半年客户结构比例
手机大厂电声组件供应链
2005-2007年美律三大產品比重
美律客户结构
国巨MLCC2007扩产
深圳比克原材料供应商一览
深圳比克主要设备供应商一览
三洋能源(香港)有限公司总部与代表处
三洋能源(香港)有限公司中国大陆生产基地
LG化学梧沧(Ochang) Techno Park
表:CMOS图像传感器IC与晶圆厂关系
Omnivision手机用CMOS图像传感器产品一览
Micron 手机用CMOS传感器产品一览
MagnaChip 手机用CMOS图像传感器一览
亚光2005、2006、2007年产品收入结构统计与预测
亚光手机相机2006年、2007年出货状况
三星手机主要零部件供应商
索尼爱立信手机主要零部件供应商
诺基亚手机主要零部件供应商
LG手机主要零部件供应商
摩托罗拉手机主要零部件供应商
明基手机主要零部件供应商
2005与2006年上半年波导销量、销售额、平均价格统计
波导关联公司财务状况一览
波导手机主要零部件供应商
TCL通讯2005年2季度到2006年4季度手机销量与销售额统计
TCL通讯手机主要零部件供应商
联想移动2005年2季度到2006年4季度手机出货量与销售额统计
康佳手机主要零部件供应商
夏新关联公司一览
夏新手机主要零部件供应商
宏达电各部门职责一览
华冠通讯主要原材料供应商
2004-2007年华冠年产能统计与预测
华冠通讯大陆投资公司简介
华冠通讯大陆企业2005年财务状况一览
伟创力中国生产基地一览表
Elocteq生产基地一览
2006年中国手机产量前20大企业手机产量统计
2006年中国手机出口22强手机出口量统计
中国手机销量前13大厂家销量统计



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