台湾《工商时报》周三报导称,由于中国大陆3G手机需求旺盛,台湾芯片设计商联发科技股份有限公司预计,到第三季度末基于中国大陆3G技术的TD芯片单月出货量将达到200万套,今年全年的出货量将突破2,000万套。
报导援引消息人士的话称,联发科技第一季度TD芯片单月出货量超过100万套
