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智能手机杂志
国外零部件商
2011年Q3全球智能机芯片收入大增59%
高通占据50%智能手机应用处理器市场
诺基亚伤“芯” 全球手机芯片供应链格局生变
AMD副总裁：暂不进军智能手机芯片市场
3G与智能化驱动手机芯片增长
东芝赶制4寸720P液晶屏 或为iPhone 5供货
75%美国人望手机兼容所有无线标准
第一季度全球芯片销售额758亿美元增8.3%
移动半导体收入上升15%
智能机配件市场火爆 中国分食300亿美元盛宴
IDC：去年全球芯片市场收入2820亿美元增24%
Gartner：全球半导体设备市场支出增长143%
如果手机屏幕变成太阳能电板
阻隔不再：LG发布无线手机充电器
日地震致全球25%硅停产 半导体业面临短缺
日媒:智能手机需求促电子零部件出货大增
不敢染指智能手机 移动市场考验AMD管理层
台积电第四季度净利润14亿美元 同比增长25%
AMD推出G系列嵌入式Fusion APU处理器
ARM拟进军服务器芯片市场 挑战英特尔
高通王翔：2011年有信心把芯片量做到5亿片
高通CEO雅各布：英特尔手机芯片暂不足惧
三星不再独揽 明年AMOLED屏幕成本将降低
快速便捷：新型设备让智能手机变身“眼科医生”
今年第三季度全球智能手机出货量达7700万部
3G手机需求上涨 功率放大器供不应求
英特尔杀回智能手机市场
MEFFY 2010最佳移动应用获奖名单出炉，电容屏之父获杰出贡献奖
世界杯定制 全球第一款iPhone 4水晶版
创意电池包:iPhone风格的电量显示
总共45条，每页30条，共分为2页，当前第1页。
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