高通公司在日前举办的Computex会展上展示了其第三代Snapdragon SOC芯片产品 Mobile Station Modem  MSM8260/ MSM8660，这两款产品均为双核设计，且面向的主要应用都是高端智能手机产品。

两款产品的最高工作频率可达1.2GHz，产品内部集成有GPU,GPS功能模块，其中GPU部分支持2D/3D视频加速功能和OpenGL ES2.0/OpenVG1.1,并可支持1080p高清视频编解码，还可以支持24bit WXGA 1280X800分辨率显示；不仅如此，其中的MSM8260型号还可以支持HSPA+无线网络标准，而定为更高端的MSM8660则可支持HSPA_和1xEV-DO Rev. B规范。

另外据Engadget网站报道，这两款产品采用双处理器核心+单modem核心的整合方式，另外高通公司还宣称会在今年年底前推出运行速度更快的产品，这些新产品将可被应用在比智能手机更大一点的如平板电脑等产品上。